Новости по теме «IBM хочет заменить кремний на углеродные нанотрубки»

Однако обозреватели считают, что в будущем большинство производителей продолжит использовать медные проводники и интерконнекты. Многие годы считалось, что для дальнейшего уменьшения производственного процесса потребуются новые материалы. В то же время IBM опубликовала презентацию, в которой считает медь достаточным проводником в микросхемах до 5 нм процесса, и даже ниже.

Также компания Aveni выяснила, что щелочное травление позволяет расширить использование меди до 3 нм, и, возможно, данный подход будет применим до самого конца технологии CMOS.

В компании убеждены, что щелочная гальванизация делает уход от меди бессмысленным, поскольку кобальт при этом процессе не разрушается. «Одной из проблем с кислотными химикатами является частый протрав подлежащего барьерного слоя. Со щелочными химикатами у вас не возникает эта проблема растрава подслоя», — заявил в интервью технический директор Aveni Фредерик Райнал.

Учёные долгое время обсуждали возможность использования устройств на основе молекул ДНК для ускорения расчётов. Ранее учёные уже демонстрировали возможности ДНК в устройства для кодирования данных в очень малых масштабах. Новая же разработка пошла дальше, предложив непосредственную обработку данных. Благодаря чипу с ДНК-субстратом можно проводить расчёты и управлять большим объёмом данных на одном компоненте.

Исследование с демонстрацией ДНК-чипа было опубликовано в журнале PLOS One. Авторы статьи уверяют, что ДНК является превосходным решением для хранения данных и делают это более компактно, чем современные решения для памяти. Кроме того, делает это более надёжно. Ранее Microsoft уже предлагала использовать ДНК для хранения больших массивов данных, и вот теперь такая концепция нашла своё первое отражение в реальности.

Тем не менее, речь идёт лишь о первой попытке учёными хранить и обрабатывать данный столь необычным образом. В будущем, как считают авторы, ДНК в микросхемах позволит кардинально сократить время обучения ИИ-моделей, поскольку данные и обработка будет проходить на одной микросхеме.

Чтобы ДНК смог использоваться в промышленности данный чип предстоит масштабировать. Однако подтверждение концепции уже здесь, и оно весьма многообещающее.

В Колумбийском Университете Нью-Йорка занимаются исследованием возможности использования новых материалов, отличных от кремния. Кремниевые полупроводники довольно хороши. Используя их, люди полагаются на поток электронов для передачи данных. Однако это поток рассеянный, много энергии теряется в тепло, что замедляет передачу данных из точки А в точку В.

Милан Делор, руководитель группы исследований, предлагает использовать новый, более эффективный полупроводник Re6Se8Cl2. Этот суператомный материал характерен тем, что носителем информации являются не электроны, а экситоны — квазичастицы, которые не несут заряда, а несут возбуждённое состояние атомов. Экситоны движутся медленнее электронов в кремнии, однако это движение строго направленное, а потому частицы пересекают ту же дистанцию быстрее, причём быстрее в несколько сотен и даже тысяч раз.

Однако у материала есть одна проблема — он очень дорог: рений является одним из самых редких металлов на Земле и в промышленности его получают, улавливая пыль при выплавке молибдена.

Её использование означает снижение энергопотребления на 85%, по сравнению с существующей технологией. Обе компании заявили, что новая архитектура позволит создавать полупроводниковые устройства толщиной менее нанометра.

Нынешняя конструкция интегральных схем предполагает горизонтальное размещение транзисторов. Электрический ток протекает в них от края до края, насквозь. Закон Мура гласит, что число транзисторов, то есть плотность интегральных схем, удваивается каждые два года. Но инженерные идеи уже заканчиваются, и дальнейшее уменьшение размеров оказалось под угрозой.

Новая архитектура транзисторов Vertical Transport Field Effect Transistors (VTFET) меняет всё. Используя её, производители смогут размещать транзисторы перпендикулярно к плоскости чипа, что позволит продлить жизнь закону Мура. Также эта архитектура сможет обеспечить удвоение производительности или снижение энергопотребления на 85%, по сравнению с нынешними решениями. Это значит, что ваш смартфон от одной зарядки сможет проработать не один день, а целую неделю.

То, что мировая микроэлектроника находится в кризисе — ни для кого не секрет. Некоторые компании ожидают, что скоро ситуация с дефицитом улучшиться, однако аналитики считают иначе. В настоящее время дефицит микросхем привёл к тому, что заказчики заключают контракты на производство как можно раньше, в результате время ожидания заказанных микросхем выросло до 20,2 недель. Таким образом, микросхемы, которые заказаны сегодня, поступят только в январе 2022 года.

При этом время ожидания сильно отличается в разных сегментах. К примеру, самым пострадавшим оказался сектор микроконтроллеров, которые нужно ожидать 26,5 недель. А вот чипы управления питанием поставляются даже быстрее, чем раньше, что хоть немного скрашивает эту новость.

Индустрия ожидает, что дефицит продлится и в 2022 году, и может просуществовать в некоторых отраслях аж до конца 2023 года.

Безусловно, производители ищут выход из этой ситуации, пробуют различные материалы, которые позволят им и дальше сокращать размеры транзисторов. И вот, вслед за IBM, которая анонсировала 2 нм техпроцесс, крупнейший мировой производитель микросхем, TSMC, при поддержке Национального университета Тайваня и Массачусетского института технологии, объявил о разработке материала под названием полуметаллический висмут, который должен обеспечить возможность производство чипов с элементами в 1 нм в будущем.

По мере уменьшения размеров элементов производители сталкиваются с растущим влиянием их сопротивления и снижением силы тока на контатных электродах, которые отвечают за подачу питания. Согласно проведённому исследованию, использование полуметаллического висмута в качестве контактных электродов транзисторов может значительно снизить сопротивление и повысить силу проходящего тока. И всё это на контактах толщиной в 1 атом.

Пока технология находится на экспериментальном этапе, так что до коммерческой реализации 1 нм микросхем придётся подождать несколько лет.

Имплантируемый чип, производимый TSMC, имеет размеры песчинки, а рассмотреть его можно лишь в микроскоп. Его объём менее 0,1 мм³, а вместо традиционного радиочастотного метода бесконтактного питания и связи, команда полагается на ультразвук.

Отмечается, что традиционная имплантируемая электроника имеет куда больший объём, зачастую состоит из разных микросхем, пакетов, проводов и внешних модулей связи. Кроме того, многие из них для питания используют батареи.

В качестве прототипа команда исследователей представила чип, вводимый в тело человека гиподермической иглой. Этот чип способен измерять температуру тела. А вот будущие варианты смогут осуществлять мониторинг других параметров, таких как кровяное давление, сатурацию кислорода и уровень глюкозы.

Кен Шепард, руководитель исследования, заявил, что его команда хотела бы увидеть, как широко удастся раздвинуть границы применения столь миниатюрных устройств. «Это новая идея для „чипов-как-систем“, это самостоятельный чип, без ничего вокруг, это полностью функционирующая электронная система», — отметил Шепард.

Как и следует ожидать, новая технология обеспечит множество преимуществ в энергоэффективности и производительности, что характерно для переходов на новые более тонкие техпроцессы.

Процессор IBM, изготовленный по 2 нм нормам, может вмещать до 50 миллиардов транзисторов и обеспечивает на 45% большую производительность и на 75% меньшее энергопотребление, чем современны 7 нм чипы.

Главные преимущества 2 нм технологии названы самой IBM:

• Продление автономной работы смартфонов в 4 раза, зарядка будет требоваться раз в 4 дня.
• Уменьшение углеродного следа центров обработки данных, которые потребляют 1% энергии, производимой в мире. Оснащение этих серверов 2 нм чипами позволит заметно снизить эту величину.
• Разительное ускорение функционирования ноутбуков, от более быстрой обработки приложений до языковых переводов и более быстрого подключения к Интернету.
• Более быстрое выявление объектов и реакции в системах беспилотных автомобилей.

Примечательно, что ранее IBM также самой первой в мире представляла 7 нм и 5 нм технологии. Таким образом, компания продолжила свою лидерскую тенденцию и с 2 нм процессом.

Кремниевые транзисторы приближаются к теоретически минимальному размеру, и им нужна замена. Одной из таких альтернатив стало вещество арсенид индия-галлия (InGaAs). Его предлагается применять для создания микросхем с транзисторами меньшего, чем доступно сейчас, размера. К тому же эти чипы будут более энергоэффективными. Об этом сообщается в исследовании Массачусетского института технологий.

Ранее учёные сталкивалась с проблемой, при которой с уменьшением масштаба транзистора, изготовленного из InGaAs, резко падала производительность. Проблема заключается в феномене под названием «оксидная ловушка». Её суть состоит в том, что электроны застревают при прохождении через транзистор.

Исследователи решили изучить влияние частоты транзистора на снижение его производительность, и нашли частоту, при которой электроны беспрепятственно проходят по транзистору. Оказалось, что производительность наномасштабных транзисторов InGaAs деградирует на низких частотах, однако на частоте 1 ГГц и выше они работают без каких-либо проблем.

Автор исследования, Сяовеи Цай отметил: «Когда мы работаем с этими устройствами на действительно высокой частоте, мы замечаем, что производительность действительно хороша. Она находится на одном уровне с кремниевой технологией».

При этом TSMC продолжает работать на перспективу, финансируя исследования 2 нм технологии. Сообщается, что компания вложила 16 миллиардов долларов в эти исследования.

Ожидая начать массовое производство по 3 нм процессу в начале 2022 года, компания активно готовит и следующий этап. Для этого она приобрела большое количество крайне дорогих машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии. И эти инвестиции не будут отбиты в текущем году.

Сейчас 2 нм находится на этапе разработки. Но в столь тонких технологиях, очень сложно делать прогнозы готовности, а потому, сроки массового применения новой технологии пока не называются. Яркий пример тому — Intel, которая до сих пор не может полноценно перейти на 10 нм процесс.

Эта разработка является важнейшим звеном технологии, которая позволит заменить поток электронов в кремниевом микропроцессоре световым потоком, исключив электрическое сопротивление и избавившись от тепла, выделяемого из-за него.

Современные процессоры ограничены теплом, которое они выделят «по причине сопротивления, оказываемого на электрон при его прохождении по медным проводникам, связывающим транзисторы в чипе». Фотоника решает эту проблему, поскольку фотоны не получают сопротивления при своём движении. Главным преимуществом фотоники является не столько отсутствие тепловыделения, а то, что они позволят улучшить коммуникацию внутри чипов и между чипами в 1000 раз.

Исследователи отметили, что их достижение стало результатом кропотливой работы, длившейся 50 лет. Вместе с коллегами из университетов Йены, Линца и Мюнхена они объединили кремний и германий в гексагональные структуры, способные излучать свет. Ключевой техникой для этого стало использование гексагональных шаблонов и применение чистейших кристаллов, из доступных на сегодня. Благодаря этим структурам сплав «излучает свет крайне эффективно», — говорится в отчёте, опубликованном в журнале Nature.

Если дальнейшие работы будут идти по плану, то уже к концу этого года мы увидим работу первого кремниевого лазера.

Чтобы достичь этой цели, компании нужно уже сегодня прикладывать все усилия. И у корейского гиганта уже есть первые результаты. Она представила прототипы первой 3 нм структуры за пределами FinFET, которые она назвала GAAFET. По ожиданиям компании, 3 нм процесс GAAFET предложит 35% увеличение плотности, 50% снижение энергопотребления и 35% прирост производительности, по сравнению с 5 нм процессом.

Компания сообщает, что 3 нм процесс GAAFET будет готов к массовому производству уже в 2021 году, весьма амбициозно. Если Samsung это удастся, то она сможет предложить более совершенный процесс производства, чем TSMC, уже в следующем году.

Технология GAAFET является эволюцией применяемой сейчас технологи FinFET. Она предлагает использовать конструкции с четырьмя затворами, которые окружают каналы транзистора и снижают токи утечки. Именно поэтому технология называется Gate-All-Around, с окружающим транзистором.

Данный метод позволяет размещать наноматериалы в предопределённой позиции без химического травления. В журнале Nature Communications исследователи IBM впервые описали применение электризованного графена для размещения элементов с точностью 97%. Данная публикация является результатом работы по программе под названием «7 нм и далее», которая началась четыре года назад.

Менеджер IBM Research-Brazil Матиас Штайнер заявил, что данный «метод пригоден для широкого спектра наноматериалов» и позволяет внедрять «интегрированные устройства с функционалом, который предоставляет уникальные физические свойства наноматериалов».

К примеру, можно интегрировать оптический датчик и эмиттер с определёнными волновыми свойствами, а при необходимости изменения свойств достаточно лишь заменить этот материал. Таким образом, будут изменены спектральные свойства оптоэлектрического устройства без изменения техпроцесса.

Дальнейшее развитие метода позволит собирать различные наноматериалы в разных местах, проводить процессы в несколько проходов и создавать интегральные чипы со встроенными световыми детекторами в различных окнах детекции одновременно.

Сейчас перед создателями терагерцевых микрочипов стоят две проблемы: масштабируемость и самовоспламенение.

В статье, опубликованной в Laser and Photonics Review, Леви, совместно с профессором Иосифом Шиппиром создали оптическую (световую) технологию, которая объединяет скорость оптических коммуникаций с надёжностью и масштабируемостью электроники.

Оптические коммуникации включают в себя все технологии, использующие свет и передачу данных по оптических кабелям, включая Интернет, электронную почту, текстовые сообщения, телефонные звонки, информацию облачных ЦОД и т. п. Оптические коммуникации очень быстры, но в микрочипах они становятся слишком ненадёжны и трудны при массовом производстве.

Используя структуры Металл-Оксид-Нитрид-Оксид-Кремний (МОНОК) Леви со своей командой представили миру новую интегральную схему, которая использует технологии флеш-памяти в микрочипах. Если эта технология окажется успешной, она позволит обычным компьютерам с частотой в несколько гигагерц работать в 100 раз быстрее, а все оптические устройства станут ближе к Святому Граалю коммуникаций — терагерцевым чипам.

«Это открытие, — по словам доктора Леви, — может помочь заполнить „ТГц пробел“ и создать новые и более производительные беспроводные устройства, которые могут передавать данные на значительно больших скоростях, чем возможно сейчас. В мире хай-тек эта технология совершит переворот».

Проблема в том, что им становится всё труднее уменьшать размеры элементов традиционными способами. Много лет назад был найден идеальный полупроводниковый материал, доступный в неограниченном количестве — кремний. Окисляясь, он создаёт слой диоксида, который уже является диэлектриком, изолируя полупроводниковые цепи.

Теперь учёные из Стэндфордского университета нашли два новых полупроводниковых материала: диселенид гафния и диселенид циркония, которые не только близки к кремнию по многим свойствам, но и решают самую сложную на сегодня задачу — позволяют создавать меньшие элементы. А благодаря их высоким изоляционным свойствам исследователи смогли создать работоспособные цепи шириной всего три атома. В результате им требуется меньше энергии для переключения, что является главным преимуществом.

По словам Эрика Попа, одного из исследователей, «Кремний не исчезнет. Но для потребителей это значит большую продолжительность автономной работы и большую сложность и функциональность при интеграции этих полупроводников».

Звучит отлично, но до реализации технологии в промышленности пройдут долгие годы.

Согласно договорённости, все существующие заводы IBM в Нью-Йорке и Вермонте, США, передаются Globalfoundries. Последняя также получит эксклюзивное право на поставку чипов для IBM в течение 10 лет.

Весь персонал микроэлектронного подразделения IBM будет принят на работу в новую компанию-владельца производства. Также ожидается наём и дополнительного персонала.

Кроме того, GloFo получит и 16 тысяч патентов на производство микроэлектроники, включая радиочастотную технологию кремний-на-изоляторе (RFSOI) и кремний-германиевую полупроводниковую технологию (SiGe), которые помогут улучшить нынешние разработки GloFo в производстве микросхем беспроводной связи, отвечая требованиям автомобильного и домашнего рынка.

Исследователи из университета Пердью заявили об успешной замене кремния в транзисторах и открытия пути создания намного меньших структур микросхем, чем позволяют кремниевые полупроводники.

Команда учёных применила арсенид индия-галлия, который в будущем станет важнейшим материалом для производства полупроводников с размеров элементов меньше 10 нм. Изготовленный в университете прототип был сделан по 20 нм техпроцессу.

Согласно объяснению Педэ Е (Peide Ye), профессора по электрике и компьютерному инжинирингу, три проводника арсенида индия-галлия размещаются друг над другом, при этом прогрессивно укорачиваясь к верху. Полученное сужающееся пересечение имеет вид ёлки. А значит, почему бы не назвать получившуюся структуру 4D транзистором? Вот его пояснение:

«Один дом может вмещать множество людей, но чем больше этажей, тем больше и людей, то же самое и с транзисторами. Увеличение их слоёв приводит к большему току и более быстрым операциям для высокоскоростных вычислений. Эта разработка добавляет полностью новое измерение, которое я назвал 4D». Но попридержите коней. Ещё слишком рано радоваться.

Хотя арсенид индия-галлия, на самом деле, довольно интересный материал для уменьшения элементов чипов, как и отметил Е, эта технология покажет себя лишь когда транзисторы дойдут до 10 нм. В любом случае, будет ли подобный подход применим в будущем, мы знаем, что Закон Мура получил право на дальнейшее существование.

IBM утверждает, то новый транзистор потребляет меньше энергии и при этом способен пропускать больше тока, чем транзисторы изготовленные по современным технологиям.

«Результат реально демонстрирует преимущества нанотрубок в наиболее сложных транзисторах»,— заявил профессор материаловедения Университета Иллинойса Джон Роджерс (John Rogers). «Совершенно ясно, что нанотрубки имеют достаточный потенциал для создания чего-то на самом деле конкурентного, или дополнительного, кремнию». В настоящее время размер самых маленьких транзисторов составляет 22 нм.

Успех 9 нм карбоновых нанотрубчатых транзисторов потенциально расширит традиционную электронику, поскольку, как мы знаем, он превосходит 10 нм предел для кремниевых транзисторов. «Если нанотрубки не могут зайти намного дальше кремния, тогда работа над ними ─ это пустая трата времени», ─ заявил Аарон Франклин (Aaron Franklin), исследователь из IBM Watson Research Center. Тем не менее, он добавил: «Мы сделали транзистор из нанотрубок в агрессивном размере и показали, что они намного лучше самых лучших кремниевых образцов».

Однако несмотря на то, что технология получила довольно оптимистичные оценки, её промышленное применение будет крайне затруднительным, поскольку в настоящее время изготавливать углеродные нанотрубки в таких больших объёмах не представляется возможным.

Для хранения лишь одного бита информации, магнитные накопители используют порядка миллиона атомов. Но команда учёных из IBM в Исследовательском Центре Алмаден установила, что они могут использовать лишь два ряда из шести атомов железа на поверхности из нитрида меди. При этом информация продолжает храниться.

Проведенный эксперимент состоялся при температуре 0 градусов, которая не может быть применимой в устройствах хранения данных. Однако учёные уверены, что им удастся достичь подобного результата при комнатной температуре. По их мнению, для хранения 0 или 1 потребуется 150 атомов железа.

Данное открытие очень значимо для всей IT индустрии. Ведь если его удастся применить, на магнитных дисках можно будет хранить в 80 000 раз больше данных, чем в современных накопителях. И даже если принять во внимание предполагаемые 150 атомов на бит, новая технология будет всё ещё в 6500 раз мельче нынешней, а это очень много.
Сделанное открытие может найти своё применение не только в IT, но и в науке. Удивительно, но учёные утверждают, что цепочки атомов могут иметь значение как 0, так и 1 одновременно, а значит, эту разработку можно использовать для подтверждения теории квантовой механики.

«Исследования  в области нанотехнологий ставят вопрос: „А что ещё там происходит?“»,— заявил директор Envisioneering Ричард Доэрти (Richard Doherty). «Их информационная сторона просто фантастична, но они также на самом деле меняют наши идеи по работе с материалами на молекулярном уровне».

Количество проданных iGPU достигло 56 миллионов штук, что составляет 30% рост в годовом выражении, однако всё так же ниже 62 миллионов штук, поставленных в IV квартале 2023 года. Примечательно, что доля iGPU в секторе PC взлетела до 98%.

Что касается ноутбуков, то сейчас они продаются лучше всего. Так, в I квартале этого года процессоры для настольных ПК составляли лишь 27% продаж, хотя ещё в прошлом году их доля составляла 32%.

Однако есть и отрасль, где всё не так радужно. Поставки серверных процессоров замедлились и сократились на 13% за прошедший квартал и на 17% в сравнении с I кварталом 2023 года. Очевидно, что рынок серверов и ЦОД развивается не так активно, как индустрия настольных ПК.

Так, в 2024 году Imperva Bad Bot Report сообщает о том, что сейчас 49,6% трафика исходит от ботов, что на 2% больше, чем в прошлом году.

Плохие боты, которые выполняют вредоносные задачи, вроде рассылки спама, DDoS-атак и воровства аккаунтов, и сейчас они занимают 32% трафика. Крупнейшим же генератором трафика среди ботов стала игровая индустрия, 57,2%. Также довольно много генерируют боты в отраслях торговли (24,4%) и путешествий (20,7%).

В основном боты атакуют финансовые сервисы, пытаясь угнать аккаунты, что выделяет важность усиления мер безопасности для предприятий и финансовых сервисов. Этот рост активности ботов приводит к увеличению атак на API, приводя к брешам и утечкам данных. В прошлом году 30% атак на API проходили автоматически.

Дальнейшее развитие ИИ-инструментов приведёт к новым угрозам и появлению у них новых возможностей, что потребует значительных вливание со стороны компаний для защиты данных.

Разработка получила название «одновременная и гетерогенная многопоточность» («simultaneous and heterogeneous multithreading» — SHMT). Идея заключается в том, что большинство современных компьютеров и телефонов используют более одного процессора. Как минимум, имеются CPU и GPU. Теперь к ним добавился TPU. Как известно, передача данных между этими процессорами часто являются узким местом в работе компьютера. Чтобы избежать этих проблем предлагается задействовать для расчётов все имеющиеся процессоры. За счёт децентрализации также решается проблема пропускной способности шин, связывающих эти процессоры.

Учёные из Университета Калифорнии опробовали SHMT и получили прирост производительности 1,95 раза, при этом энергопотребление было снижено на 51%. Данный подход можно использовать на всех компьютерах, доступных сегодня на рынке. Однако не всё так просто. Дело в том, что есть большие сложности в обеспечении одинаковой точности расчётов на разных процессорах, поэтому предстоит ещё большая работа, чтобы все доступные процессоры в системе работали согласованно. Так что пока SHMT может работать очень ограниченно, что вряд ли будет заметно для рядового пользователя.

Учёные увеличили ёмкость диска за счёт трёхмерной планарной архитектуры записи, в которой применена высокопрозрачная униформатная плёнка фоторезисторов в паре с аггрегационно-индуцируемым ядром эмиссии и симуляцией фемтосекундным лазером. Звучит как какой-то научно-фанастический жаргон, однако он позволяет создавать сотни и сотни слоёв с информацией, наносимые на накопитель, при этом толщина и габариты остаются такими же, как и в обычном накопителе DVD или Blu-ray.

Примечательно, что технология позволяет не только записывать 200 ТБ данных на оптическом диске, но и сохраняет эти данные в течение 50—100 лет. Из возможных областей применения предлагается модернизация современных хранилищ данных на дисках, домашние коллекции и хранение информации для ИИ.

Но не стоит рано восхищаться, у такого подхода есть огромный недостаток. Дело в том, что бактериям нужны часы, чтобы переключиться от одной картинки к другой и целые сутки для очистки.

Лорен Ралман, аспирант биотехники, создала симуляции на основе бактерий E. coli, которые могут светиться в темноте. Она расположила бактерии в лотке по 32 строки и 48 столбцов, которые являются как-бы маленькими лампочками. После этого она запрограммировала бактерии на отображение изображений из Doom.

Бактерии настолько медленные, что игра в Doom заняла бы 600 лет, как заявила Ралман. «Чтобы клетка вернулась в примерно стартовое состояние, всего нужно 8 часов и 20 минут», — говорится в её отчёте.

Оригинальная игра превосходно работает на скорости 35 кадров в секунду, но бактерии слишком медленные для этого. Но давайте будем честны — они лишь бактерии. Ралман надеется, что в будущем будут выведены более быстрые бактерии, однако пока что у нас есть E. Coli, которая возвращает нас во времена dial-up-интернета.

Пока статью он не опубликовал, но уже сделал анонс, в котором рассказал об использовании для этого квантового компьютера с логикой одновременных мультисостояний (то есть всех состояний одновременно), что означает гугол (10¹⁰⁰) возможных состояний. Он отметил, что эквивалент техник квантовых вычислений (которые используют IBM, Google и другие компании) был скрыт более 2 500 лет, со времён Пифагора.

Из-за подобного алгоритма, отмечает учёный, мир не готов к такому положению вещей, ведь он позволяет взломать шифрование RSA-2048, а все крупные фирмы и организации ещё не перешли к системам безопасности, подходящим для постквантовой эпохи. Особенно удивительно, что его алгоритм позволяет взламывать самые сильные ключи шифрования RSA, используя обычный смартфон, и всё благодаря математическому подходу «скрытому от нас около 2500 лет». Ему не требуется специальные маериалы, лишь алгоритм Шора, а система, основанная на квантовой механике может быть запущена на смартфоне.

Аннотация статьи Герка выглядит так, будто это теория, доказывающая различные гипотезы, а сами эти доказательства определенно под вопросом. Вполне вероятно, что другие ученые захотят увидеть выкладки, прежде чем говорить о сенсации и прорыве.