Новости по теме «ThermalTake выпускает первую в мире память с водяным охлаждением»

Thermaltake Floe RC. Эта система охлаждения предлагается в вариантах длиной 240 мм и 360 мм (RC240 и RC360 соответственно). Она может охлаждать центральные процессоры и модули памяти Thermaltake ToughRAM RC, которые нужно приобретать отдельно.

Конечно же, этот кулер может светиться. Имеется полноцветная подсветка вентиляторов диаметром 120mm. Питание для подсветки — стандартное, 5 В. Управляться она может всеми популярными система, включая ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ и ASRock Polychrome.

Что касается поддержки процессоров, то она включает свежие сокеты AMD и Intel, включая LGA 1200. При этом поддержки HEDT решений, в частности AMD Threadripper TRX40 не планируется. Почти наверняка можно говорить и том, что не будет и поддержки Intel X299.

Также система охлаждения позволяет отводить тепло от модулей памяти ToughRAM, работающих на частоте от 3200 МГц до 4400 МГц. Конечно, память DDR4 греется не сильно, и не требует активного охлаждения, однако оверклокеры могут воспользоваться этой возможностью для повышения производительности памяти.

О цене на жидкостный кулер Thermaltake Floe RC пока ничего не сообщается.

Модули WaterRam RGB обладают превосходными возможностями по отводу тепла. Система охлаждение представлена медным водоохлаждаемым основанием и алюминиевым радиатором. Система предлагает конвекционное воздушное или жидкостное охлаждение. Эта эксклюзивная технология позволяет снижать температуру модулей памяти на 37%, по сравнению с традиционным пассивным воздушным охлаждением.

Память WaterRam RGB рассчитана на частоту 3200 МГц с задержками CL16. Частота и напряжение управляется технологией Intel XMP 2.0.

Подсветка может синхронизироваться и управляться технологиями ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и Asrock Polychrome. Питание система получает по специальному 5-вольтовому разъёму.

Для его реализации ADATA решила погрузить память DDR4 в минеральное масло. На данный момент проект Jellyfish представлен маленьким акриловым конвертом, в который вставлен модуль DIMM. Внутри конверта налито минеральное масло. Данное количество масла рассеивает тепло от радиаторов наилучшим образом, при этом не требуются металлические радиаторы. Насколько такая система эффективна говорить пока рано.

Равно, как и рано говорить, появится ли на рынке подобное решение, или так и останется на стадии проекта.

В этом новом поколении компания отойдёт от семейства «Core», что означает существенные изменения в конструкции процессоров и технологии их производства.

Ожидается, что этот сокет, LGA-1851, просуществует до 2026 года. Для него будут созданы новые «плиточные» процессоры, которые предполагают наличие на мультичиповом модуле отдельных плиток с центральным и графическим процессорами.

Для повышения производительности компания увеличит объём кэша L2 для P-ядер до 3 МБ. Для сравнения, у Raptor Lake и Alder Lake кэш составляет 2 МБ и 1,25 МБ. Что касается графики, то это ядро также получит собственный кэш L3.

С переходом на новое поколение Intel планирует отказаться от наследной поддержки DDR4, что делает сокет LGA-1851 рабочим исключительно в связке с DDR5. Это логичный шаг, учитывая доступность памяти нового типа, а также возможность сэкономить инженерные ресурсы для создания других элементов чипа. Также будущие процессоры предложат больше линий PCIe 5.0, по-настоящему открывая путь к накопителям с шиной PCIe 5.0.

Учитывая скорый релиз новой платформы, производители материнских плат активно занимаются разработками, а потому, иногда происходят утечки сведений. И вот, подобная интересная новость пришла от MSI.

Сайт Videocardz опубликовал сведения, что некоторые, не топовые, модели материнских плат MSI для сокета LGA1700 с чипсетом Z790, будут по-прежнему работать с памятью DDR4. При этом нет сомнений, что приоритетным будет использование памяти DDR5 с максимальной частотой 6800 МГц, и выпуск Alder Lake показал, что этот тип памяти принимается пользователями успешно.

Что касается DDR4, то она будет поддерживаться в максимально возможной конфигурации с частотой 5333 МГц.

Бренд Crucial Ballistix прекращает своё существование. Компания не имеет планов по дальнейшему выпуску продукции этого типа. Это касается таких брендов как Ballistix, Ballistix Max и Ballistix Max RGB. Компания не стала пояснять причины такого шага, при этом нигде в прессе или собственных сообщениях не шла речь о прекращении выпуска модулей памяти DDR5/DDR4 в принципе. Также компания продолжит работу на своими «NVMe и SSD» накопителями.

Компания одной из первых представила модули стандарта DDR5 для настольных ПК, даже раньше выхода процессоров 12-го поколения Core Alder Lake-S, которые пока единственные на рынке поддерживают эту память. В то же время, Crucial никогда ничего не говорил о серии Ballistix DDR5, а значит, планы по закрытию бренда существовали достаточно давно.

Представленный формат Ultra Temperature расширяет стандартные для промышленности рабочие температуры модулей памяти. Теперь для промышленности открыта дверь к новым решениям, недоступным ранее. Повышенная надёжность подтверждена различными экстремальными тестами. В первую очередь это касается беспилотных автомобилей и авиации, которые работают в тяжёлых условиях.

Серия памяти Ultra Temperature обладает скоростью DDR4-3200 и представлена в версиях SODIMM и ECC SODIMM в объёмах 16 ГБ и 32 ГБ. Память обладает повышенной защитой, а также утолщёнными золотыми контактами в 1,1 мм, против 0,76 мм в обычных модулях. Кроме того, разработчики защитили и усилили хрупкие паянные соединения, сделав их стойкими к термическому и механическому воздействую. Дополнительным защитным уровнем уязвимых деталей стала защита от серы, которая вызывает коррозию серебра.

Память серии Ultra Temperature от Innodisk уже доступна для опытного заказа избранным потребителям.

Мы знаем, что память этого типа несёт массу преимуществ и хороший прирост в скорости работы. Но насколько этот прирост большой? К счастью, стали известны первые оценки производительности памяти DDR5.

Благодаря тому, что 12-е поколение процессоров Intel содержит контроллеры памяти DDR4 и DDR5, появилась возможность сравнительного тестирования скорости работы памяти обоих типов. В тесте приняли участие модули DDR5-4800 и DDR4-3200, а сам тест проходил в утилитах Userbenchmark и Geekbench. И оказалось, что разница не такая уж и большая.

Так, в одноядерном тесте между DDR5-4800 и DDR4-3200 разницы почти нет. А вот в мультиядерном тесте в одном случае прирост оказался более значительным, хоть и не поразительным.

Если внимательно посмотреть на проведённые тесты, можно найти массу нестыковок, которые снижают точность результатов. Так, для разных тестов использовались разные процессоры Alder Lake-S, а также разные материнские платы. Модули памяти имели разный объём и производились разными компаниями. Так что говорить о точных величинах прироста не приходится. Тем не менее, полученные данные можно рассматривать как некий индикатор, и он явно не сулит ничего фантастического.

Представленный набор памяти T-Force Xtreem работает на частоте 3600 МГц и обладает задержками CL 18-22-22-42. Это не лучший показатель, однако обеспечить более быструю работу в модулях объёмом 32 ГЬ крайне сложно. Однако такая частота прекрасно согласуется с AMD CPU Infinity Fabric, что делает её идеальным решением для использования с процессорами Ryzen Threadripper.

Производитель выбрал дизайнерский подход к внешнему виду памяти и обеспечил ей зеркальную отделку с ARGB-подсветкой, добавив немного красок в традиционно скучное оформление рабочих станций. Так что, если выработаете с трёхмерными матмоделями в САПР, редактируете видео или сводите аудио студии, проводите тяжёлые научные вычисления, то такой набор, объёмом 256 ГБ, будет как нельзя кстати. Он сохранит высокую производительность вашей машины, даже если вы забудете закрыть десяток вкладок в Chrome.

Изначально компания использует эту технологию для производства микросхем LPDDR4X и DDR4 объёмом 8 Гб, однако позднее она будет распространена на все остальные чипы DRAM.

При этом в отличие от конкурентов Micron не планирует использовать для этого экстремальную ультрафиолетовую литографию как минимум ещё несколько лет. Однако поскольку компании нужно продолжать увеличивать плотность микросхем и снижать стоимость производства одного бита, ей нужно полагаться на иные инновационные решения. Процесс 1α от Micron обеспечивает на 40% большую плотность и на 15% меньшее энергопотребление, чем 1Z. Кроме того, такая память имеет больший разгонный потенциал. Компания улучшила конструкцию массива и использует новые материалы, включая лучшие проводники, лучшие изоляторы и новую систему обработки, размещения, модификации или избирательного удаления этих материалов.

Сейчас компания уже массово производит 8 Гб микросхемы DDR4 по технологии 1α. Также в этом месяце она начнёт поставки микросхем LPDDR4X. Однако затем она планирует перевести всю продукцию на процесс 1α, включая микросхемы DDR5, HBM2E и GDDR6/GDDR6X.

Память Trident Z Royal Elite обладает 8-зонной полноцветной подсветкой. Объём модулей достигает 32 ГБ, а частота может быть установлена на уровне 5333 МГц.

Память Trident Z Royal Elite имеет притягательный многогранный дизайн радиаторов из полированного алюминия. После целого года проб и ошибок разработчики создали трёхмерную структуру из цельного куска алюминия. Каждый радиатор Trident Z Royal Elite разделён на 76 отдельных граней, что придаёт им неповторимый внешний вид. Кроме того, модули оснащены фирменной светящейся полосой, подчёркивающей дизайн модулей.

Возможно, это не самая быстрая память от G.Skill, но уж точно самая привлекательная. В продажу память Trident Z Royal Elite поступит в мае этого года.

Для достижения частоты в 7004,2 МГц он использовал охлаждение жидким азотом. За основу он взял память DDR4 Crucial Ballistix Max с номинальной частотой 4000 МГц. Разгон выполнялся на плате MSI MEG B550 Unify и процессоре AMD Ryzen 5 Pro 4650G.

Таким образом BABY-J стал первым оверклокером, достигшим барьера в 7 ГГц на памяти DDR4. Это означает, что разгон составил 75,1%. Результаты подтверждены HWBOT.

Предыдущий мировой рекорд разгона памяти составлял 6666 МГц, и он также был установлен на модулях Crucial Ballistix Max. Новый рекорд может стать последним для этого типа памяти, ведь на пороге уже стоит память DDR5, которая обеспечит повышение базовой частоты.

В современных системах вполне обычной является частота памяти 3200 МГц, однако всего 5 лет назад компьютеры с DDR3 имели память частотой 1600 МГц. Производительность процессоров и накопителей растёт, так что и память должна идти в ногу с этими изменениями.

Эта компания по большей части известна флэш-накопителями, включая карты памяти и недавно появившиеся SSD. Теперь же она «с радостью объявляет о выходе на рынок DRAM». Фирма будет предлагать две опции памяти, для настольных компьютеров и ноутбуков. Оба решения работают на частоте 2666 МГц и напряжением 1,2 В, что является «идеальным для смарт-домов, офисов и классных комнат». Память будет доступна в объёмах 4 ГБ (только для лэптопов), 8 ГБ, 16 ГБ и 32 ГБ.

Память Lexar DDR4-2666 SODIMM будет доступна уже в этом месяце по цене от 20 до 160 долларов в зависимости от объёма. Модули Lexar DDR4-2666 UDIMM можно будет купить по цене от 33 до 150 долларов США.

Выбор, кончено, маловат, но он только описывает желание компании опробовать новый для себя рынок. Больше предложений будет появляться в течение года.

Новый релиз предлагает «экстремально-быстрые наборы памяти DDR4 в модулях по 16 ГБ и 8 ГБ на скорости до DDR4-4400 и низких задержках CL17-18-18-38».

Для производства этой памяти производитель использовал микросхемы Samsung B-die. Представленные наборы имеют объём до 32 ГБ, поскольку по мнению компании, именно этот объём является идеальным для игр на высокопроизводительных ПК. Тестирование и валидация памяти проводилась на платформах MSI Z490 и ASRock Z490 и процессорах Intel Core i5-10600K и Intel Core i9-10900K. Память DDR4-4400 продемонстрировала тайминги CL17-18-18-38.

Эту память можно будет приобрести в III квартале этого года. О цене ничего не известно.

Суть в том, что для своего модуля UnilC использовала только китайские комплектующие. Все микросхемы памяти, печатные платы, драйверы и прочие компоненты изготовлены в КНР. В результате получился вполне заурядный модуль DDR4. Без подсветки или даже радиаторов, зато сделанный полностью самостоятельно.

Компания предложила заказчикам небуферизированную память DDR4-2400 и DDR4-2667 объёмом 8 ГБ. Первый из этих модулей имеет тайминги CL17 17-17-39, а второй — CL18. Обе модели питаются напряжением 1,2 В.

Конечно, пока не стоит беспокоиться о захвате мирового рынка китайскими производителями памяти, но стоит иметь ввиду, что именно туда они и движутся. Кроме того, они смогут полностью обеспечить себя, в случае необходимости.

Сейчас эти пакеты подтверждены для скорости 2133 МТ/с, однако в ближайшем будущем будет гарантирована скорость в 2400 МТ/с. Эти пакеты предлагаются в ультракомпактном форм-факторе, но при этом обеспечивают низкие задержки, высокую надёжность и стойкость к излучению, что делает их идеальным решением для создания космической техники.

Пакет имеет размеры 15х20х1,92 мм. Он содержит массивы памяти от Micron, собранные с шиной шириной 72 бита, где 64 бита предназначены для передачи данных, а 8 бит — для коррекции ошибок. Разработчики провели на модулях тесты однократного облучения, и установили, что память выдерживает тест замыкания при облучении более 60 МэВ×см²/мг.

Благодаря улучшенному теплоотводу в пакете обеспечивается ускоренное отведение тепла, что повышает стабильность работы и надёжность. Полётные модели памяти будут предлагаться с расширенным температурным диапазоном от -55° C до 125° C. Также память соответствует стандартам NASA Level 1 (NASA EEE-INST-002 - Section M4 - PEMs) и ECSS Class 1 (ECSS-Q-ST-60-13C).

Таким образом, Teledyne e2V заявляет, что «высокая стойкость к радиации, малый размер и надёжная конструкция делает память Radiation Tolerant 4 GB DDR4 крайне привлекательным решением для ориентированных на космос систем».

Два дня назад были выпущены процессоры Intel Core 10-го поколения, известные по названию микроархитектуры Comet Lake-S.

При проведении разгона оверклокеры использовали центральный процессор Intel Core i9-10900K. При поддержке команды Asus ROG, на материнской плате Asus ROG Maximus XII APEX с чипсетом Z490 и модулях памяти Trident Z Royal DDR4 была установлена частота памяти, равная 3332,7 МГц (DDR4-6666).

Примечательно, что рекорд был установлен на прошлой неделе, однако только сейчас был опубликован.

В новых планках памяти разработчики впервые в промышленности реализовали полноэкранную технологию подсветки. Изучив особенности работы со светодиодами, они разработали специальную адресную подсветку, которая позволяет с лёгкостью настраивать цвета в любых комбинациях. Ещё одной особенностью дизайна стала зеркальная поверхность памяти, что заставляет подсветку сиять ещё ярче. Управление подсветкой можно осуществлять с помощью ПО, поставляемого всеми известными брендами материнских плат.

Однако память T-FORCE XTREEM ARGB предназначена не только для эстетов. Она предлагает работу на частоте до 4800 МГц. Микросхемы памяти для планок проходят жёстки отбор качества. Чтобы развить такую частоту разработчики предлагают встроенные профили разгона, которые можно использовать как на процессорах Intel, так и AMD.

К сожалению, ни таблицы таймингов, ни информации о цене и доступности новых модулей пока нет.

На развитие скоростей работы оперативной памяти сильно влияют результаты разгона. Ещё год назад все говорили о рекорде в 5 ГГц, а уже сейчас такую память можно купить в магазине. Изначально частота DDR4 составляла 2133 МГц, но теперь компания Micron сообщает о превышении порога частота DDR4 в 6 ГГц.

Модуль памяти Elite DDR4 4000 8 GB был разогнан до частоты 6024 МГц. Разгон осуществлялся на материнской плате ASUS X570 ROG Crosshair VIII Impact с процессором Ryzen 5 3600X, который работал на базовой тактовой частоте 2209 МГц. Тайминги при этом составили 30-27-27-58-127-1.

Результаты разгона подтверждены CPU-Z.

Наборы памяти CMK16GX4M2Z4866C18 уже поступили в продажу по цене 860–950 долларов США. Учитывая столь высокие характеристики, модулям требуется и высокое напряжение в 1,50 В. Этот вольтаж придётся использовать владельцам процессоров Ryzen серии 3000. В списке совместимых материнских плат числится несколько моделей на базе чипсета X570. Также потребуется и вентилятор, для активного охлаждения планок памяти.

В дополнение к Vengeance LPX компания также выпустила модули Vengeance RGB Pro со светодиодной подсветкой. Эта память, имея CAS19, работает на частоте 4700 МГц.

Сейчас южнокорейский гигант планирует разместить новые чипы DDR4, изготовленные по 10 нм нормам, в потребительских модулях. В Сети даже появились номера моделей этих модулей, M378A4G43AB2-CVF. Именно они и получат микросхемы типа A-die.

Микросхемы B-die от Samsung считаются лучшими. Их предпочитают все оверклокеры, однако в настоящее время они сняты с производства, и постепенно им на смену будут приходить модули с микросхемами A-dies, которые основаны на более тонком 10 нм процессе. Переход на более тонкие технологии позволяет уплотнить память, разместить большее количество микросхем на одной пластине, а потому снизить себестоимость.

Представленная пара модулей имеет объём 32 ГБ, с 8 чипами на модуль. Однако у этих приятный изменений есть и ложка дёгтя. Дело в том, что из-за незрелости технологии пришлось снизить частоты работы памяти. Данный набора работает на частоте 2933 МГц, что очень слабо. Но ещё хуже тайминги: CL21-21-21. Этой памяти явно нужны улучшения до CL17 или CL16.

Это значит, что кристаллы изготавливаются с размерами элементов от 13 до 10 нанометров. В компании сообщают, что новая память предлагает «заметно большую плотность», а также «значительное увеличение производительности при меньших затратах», по сравнению с поколением 1Y нм. Новая память предназначена для создания продуктов для настольных компьютеров (DDR4), мобильных компьютеров (LPDDR4) и графических продуктов (GDDR6). Также новая память будет использована в системах искусственного интеллекта, беспилотных автомобилях, 5G, мобильных устройствах, графической, игровой и сетевой инфраструктуре и серверах.

В Micron заявили, что 16 Гб чипы DDR4, изготовленные по 1z нм нормам обеспечивают снижение энергопотребления на 40%, по сравнению с продуктами объёмом 8 Гб.

Также компания сообщила о начале массового производства самой ёмкой (LPDDR4X) DRAM в мультичиповых пакетах на основе UFS (uMCP4). Эти пакеты разработаны для производителей мобильных устройств и позволяют обеспечивать смартфоны оперативной памятью до 16 ГБ в одном пакете.

Используя материнскую плату MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC он достиг частоты памяти DDR4 равной 5902 МГц с таймингами CL31-63-63 2T. Рекордсменом оказался 8-и гигабайтный модуль Kingston KHX3466C19D4/8G.

Конечно, при разгоне пришлось применять специальные методы: центральный процессор Intel Core i9-9900K работал на частоте 805,27 МГц, а количество активных ядер было ограничено двумя. Охлаждалась конструкция жидким азотом.

Предыдущий рекорд разгона памяти до 5608 МГц был поставлен также MSI и продержался 30 недель.

Процессоры Zen 2 Rome позволили заметно поднять частоту памяти DDR4. Процессоры Milan будут работать в серверных сокетах SP3, таких же, в которых сейчас работают чипы EPYC. Форрест Норрод из AMD сообщил, что новые EPYC также будут работать с памятью DDR4 и не будут поддерживать новую память.

«DRR5 имеет другую конструкцию», а потому потребуют нового сокета. Поскольку Milan поддерживает сокет SP3, то и тип поддерживаемой памяти остаётся старый. Настольные процессоры Zen 3 также будут использовать память DDR4. Более того, даже 4-е поколение Zen будет работать с DDR4, и оно будет последним, использующем эту память.

Начинается предложение компании с модулей 2666 МГц CL16. Промежуточные решения имеют частоту 3000 МГц, 3200 МГц и 3600 МГц. Топовой моделью стали модули с частотой 4133 МГц и таймингом CL19.

В план объёма компания предлагает одиночные планки объёмом по 8 ГБ и 16 ГБ, а также парные наборы объёмом по 16 ГБ и 32 ГБ. Четырёхканальные наборы имеют ёмкость до 64 ГБ. Вся память совместима с платформами Ryzen всех трёх поколений. Автоматическая настройка памяти осуществляется посредством технологии XMP.

Что касается подсветки, то она полностью совместима со средствами управления ведущих производителей материнских плат. Она прошла квалификацию у таких компаний как Asus, Gigabyte, MSI и ASRock.

О цене известно мало. Компания сообщила лишь стоимость 16 ГБ набора (8 ГБх2) частотой 3200 МГц. Она составляет 159 долларов.