Новости про AMD и Zen

По информации DigiTimes анонс новой платформы состоится в январе в ходе выставки CES 2017. Чтобы обеспечить плавный переход к новой архитектуре, компания начала изменять цены на свои нынешние продукты для ускорения очистки складов. При этом компания не начнёт получать прибыль до второго квартала 2017 года, поскольку поставки процессоров начнутся не раньше февраля.

Источники из сферы производителей материнских плат отмечают, что рост продаж материнских плат наметился с начала этого года. Лиза Су, исполнительный директор AMD, отметила, что кроме получения высоких доходов от полузаказных решений, компания стала получать больше прибыли от лицензирования патентов китайским компаниям, продаж тестирующего оборудования и создания совместных предприятий.

Процессоры Zen будут производиться по 14 нм технологии FinFET на заводах Globalfoundries. В максимальной конфигурации они получат 8 ядер и 16 потоков. Вначале компания представит высокопроизводительные процессоры для настольных ПК с кодовым именем Summit Ridge, в то время как для ноутбуков релиз процессоров состоится во втором квартале 2017 года.

Сейчас появились некоторые детали о наименовании будущих чипов. В новом поколении APU компания AMD будет использовать названия птиц, для кодового обозначения процессоров.

Так, в первой половине 2017 года компания представит первый орнитологический процессор, серверный APU Snowy Owl.

Наследником Raven Ridge станет Horned Owl. Это будет APU меинстрим уровня. Младшей версией станет Banded Kestrel, спецификации которого будут вдвое хуже, чем у Horned Owl. Обе платформы будут использовать сокет FP5 BGA. Процессоры будут основаны на архитектуре Zen и будут предназначены для встраиваемых решений, однако чип Horned Owl будет выпущен и в версии Socket AM4. Этот процессор запланирован на вторую половину 2017 года, а Banded Kestrel появится в начале 2018 года.

Далее компания представит Gray Hawk. Этот процессор откроет новое поколение архитектуры Zen. Он получит не только доработанную структуру, но и будет изготавливаться по 7 нм технологии.

В ходе мероприятия, AMD запустила инженерный образец Zen Summit Ridge и сравнила его работу с Intel Core i7 6900K в приложении Blender — мультипоточном ПО для рендера. В процессоре Intel был отключён режим Turbo Boost, а частота обоих процессоров была зафиксирована на 3 ГГц для полной потактовой идентичности.

Естественно, Zen оказался в выигрыше. Такой подход позволил AMD продемонстрировать всю силу архитектуры и резкое увеличение эффективности в многопоточных расчётах. Какова же будет частота Summit Ridge к моменту начала продаж, пока неизвестно.

Кроме демонстрации скорости работы AMD также подтвердила, что первый 8-ядерный 16-поточный процессор Zen поступит в продажу в начале следующего года.

Представленный на скриншоте результат был получен на инженерном образце процессора, идентифицируемом как «1D2801A2M88E4_32/28_N», который работает на базовой частоте 2,8 ГГц и 3,2 ГГц в режиме Turbo. Не стоит забывать, что речь идёт об инженерном образце, и в конечном продукте частоты могут быть увеличены. Чип состоит из 8 ядер с 16 потоками, и скорее всего, именно в таком виде он будет впервые представлен на рынке.

Тест в Ashes of Singularity запускался в стандартных настройках графики с разрешением 1080p на видеокарте RX 480. При использовании тестового процессора система выдала 58 к/с.

Как отмечает wccftech, это больше, чем у Intel Core i5 4670k, при котором система продемонстрировала 52,6 к/с. Это также намного больше FX-8350 с 42 к/с, однако намного ниже Intel Core i7 4790, при котором в том же тесте частота кадров составила 65,4 к/с.

В любом случае, у AMD ещё есть шанс поднять производительность своего CPU до момента его официального релиза в начале 2017 года.

Согласно свежей утечке, компания уже произвела 4 образца Zen ES, которые представлены 8-и и 4-ядерными процессорами  под сокет AM4 с TDP 95 Вт и 65 Вт соответственно, и 32-х и 24-ядерными чипами с тепловыделением 180 Вт и 150 Вт соответственно, которые предназначены для сокета SP3. Как не трудно заметить, тепловыделение процессоров оказалось крайне малым для такого числа ядер, что свидетельствует о превосходной работе конструкторов в плане энергоэффективности.

Четырёхъядерный вариант процессора получит 2 МБ кэша L2 и 8 МБ кэша L3, что довольно много, однако соответствует практике AMD. В восьмиядерной системе эти цифры будут увеличены вдвое. Номинальная тактовая частота CPU составит 2,8 ГГц, а в режиме Boost она будет увеличена до 3,2 ГГц. Что касается старших 24-х и 32-ядерных моделей, то в них соотношения объёмов кэш-памяти сохранится на том же уровне.

На фоне того, что компания уже выпустила ES версии процессоров, можно ожидать, что массово чипы начнут производиться в ближайшее время, а релиз CPU состоится к октябрю. Вполне вероятно, что финальные варианты чипов будут иметь большие частоты. Интересной также будет способность 14 нм чипов к оверклокингу.

В представленной версии набора утилит добавлена поддержка новейшего аппаратного обеспечения, включая видеопроцессоры NVIDIA Pascal и AMD Polaris. Кроме того, обновления коснулись и тестов для новых центральных процессоров Intel Kaby Lake, а также для новейших технологий GPGPU рассчётов от AMD и NVIDIA.

Полный перечень изменений приведён ниже:

• Добавлен 64-битный бенчмарк AVX2 и FMA для процессоров Intel Kaby Lake и Broadwell-E/EN/EP/EX.
• Добавлена поддержка Microsoft Windows 10 Redstone RS1 Insider Preview.
• Улучшена поддержка процессора AMD Zen Summit Ridge.
• Добавлена поддержка датчиков AquaStream Ultimate и NZXT GRID+ V2.
• Улучшена поддержка датчика Corsair Link.
• Добавлена поддержка SSD Kingston SSDNow UV400.
• Добавлена предварительная поддержка видеокарт AMD Radeon RX 470 и Radeon RX 480.
• Добавлена детальная информация для видеокарт NVIDIA GeForce GTX 1070, GeForce GTX 1080, Tesla P100.

Теперь появилось больше деталей о кластере Zeppelin. Так, можно использовать до 4 таких кластеров для создания 32-ядерных процессоров. Все эти кластеры объединены посредством когерентной связи (когерентной ткани).

Каждый из модулей Zeppelin содержит 8 ядер Zen, а каждое ядро имеет по 512 КБ кэша L2. Четыре ядра Zen разделяют 8 МБ кэша L3, а в целом кластере объём кэша третьего уровня составляет 16 МБ.

Каждый из кластеров Zeppelin получит поддержку PCIe Gen 3, SATA 3, и 1GbE. Серверная версия чипа получит также серверный хаб контроллера, контроллер памяти DDR4 и процессоры безопасности AMD.

Компания подготовит как минимум три электрически совместимых версии Opteron на базе кластеров Zeppelin. Будет представлена 8-ядерная версия с единственным кластером Zeppelin, с двумя и четырьмя кластерами. Последняя из версий имеет кодовое имя Naples и предназначена для корпоративных серверов.

Ожидается, что Opteron на базе 8, 16 и 32 ядер Zen поступят в продажу в 2017 году.

Несмотря на успешный процесс проектирования и доводки CPU Zen, чипсеты для них, разработанные ASMedia, имеют проблемы с USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат.

В связи с ограничениями чипсета, скорость работы USB 3.1 катастрофически падает с увеличением длины трассы, что приводит к необходимости использовать на материнских платах дополнительные чипы-повторители либо же вообще воспользоваться отдельным контроллером USB 3.1. Естественно, это приведёт к дополнительным затратам при выпуске материнских плат.

На фоне слабого спроса на PC, увеличение себестоимости негативно скажется на популярности процессоров Zen. Для частичного решения этой проблемы AMD решила закупить чипы-повторители у сторонних производителей, и будет поставлять их производителям материнских плат совместно с чипсетами. Правда, деталей о данном стратегическом шаге AMD пока нет.

На просьбу прокомментировать сложившуюся ситуацию, AMD выразила удовлетворённость проделанной работой по подготовке Zen и не стала комментировать конкретные решения производителей плат. В то же время ASMedia заверила, что всё это является рыночными слухами, и её продукт прошёл все типы сертификации по сигналам, стабильности и совместимости.

Конструирование чипсета для Zen уже завершено, и его поставки начнутся в конце третьего квартала. Массовое производство микросхемы начнётся в четвёртом квартале.

Кодовое имя нового чипа — Naples. Он создаётся для использования в серверных сокетах SP3 LGA. Каждое его ядро содержит по 512 кБ персонального кэша. При этом кластер ядер Zen получит 8 МБ кэша L3, а общий объём кэш-памяти третьего уровня достигнет 64 МБ.

Как и остальные Zen чип Naples будет производиться по 14 нм FinFET технологии. Он получит 8 независимых каналов памяти и до 128 линий PCIe 3-го поколения, что делает его пригодным для использования с быстрыми контроллерами NVMO. Также чип получит поддержку до 32 накопителей SATA или NVME.

Кроме того процессор будет обладать и неплохими коммуникационными возможностями. В частности, будет присутствовать поддержка 16x10GbE, а сам контроллер, вероятно, будет встроен в чипсет.

Отмечается, что первый серверный процессор Zen будет иметь широкий спектр TDP в зависимости от конфигурации. Тепловыделение чипов будет варьироваться в диапазоне от 32 Вт до 180 Вт. Компания планирует выпустить версии CPU с двумя, четырьмя, шестнадцатью и тридцатью двумя ядрами. Релиз запланирован на самый конец этого или начало следующего года.

По информации AMD, первые образцы Zen были изготовлены несколько месяцев назад, примерно, когда и появились его первые снимки. После чего AMD проводила дальнейшую работу по оптимизации архитектуры. Также Лиза Су сообщила, что компания имеет полноценный рабочий прототип чипа, который она и продемонстрировала. Этот инженерный образец в ходе конференции использовался для показа демонстраций и рендера видео.

В целом же госпожа Су ничего не сказала нового о CPU Zen. Было отмечено, что для платформы Summit Ridge он содержит 8 ядер и 16 потоков с SMT. Целью компании по-прежнему является увеличение числа операций за такт на 40% по сравнению с Bristol Ridge, который уже заметно производительнее Bulldozer. Процессор будет использовать сокет AM4 и будет работать с памятью DDR4.

Госпожа Су отметила, что в ближайшие недели компания начнёт изготавливать процессоры для избранных партнёров. При этом более широкая программа опытных поставок будет развёрнута в третьем квартале. Таким образом, можно ожидать, что на рынок архитектура Zen выйдет в начале четвёртого квартала.