Чипсеты для процессоров микроархитектуры Zen, разработку которых AMD заказала у тайваньской компании ASMedia Technology, могут иметь некоторые конструктивные проблемы, из-за чего стоимость производства материнских плат может вырасти на 2—5 долларов США.
Компания AMD планирует в сентябре выпустить новый чипсет A68, приняв такое решение на основе ускорившегося расхода складских запасов CPU.
Тем временем производители материнских плат, которые по-прежнему имеют большие запасы чипсетов AMD, выступают против этих планов и не стремятся поддерживать новые чипсеты компании, сообщает сайт DigiTimes, ссылаясь на поставщиков комплектующих.
После выпуска процессоров Intel Haswell Refresh спрос на процессоры AMD резко упал, что заставило AMD предпринять ряд мер по сохранению своего рынка.
Чипсеты начального уровня AMD A58, не поддерживающие USB 3.0, нацелены на рынок Китая, однако спрос на них был весьма слабым. Чипсета модели A68 не было в первоначальной дорожной карте компании, однако теперь они будут выпущены, а цена на них будет всего на 2 доллара выше, чем на A58.
Большинство производителей материнских плат по-прежнему имеют большие запасы микросхем A58 и A78, поэтому решение AMD о выпуске промежуточной версии, A68, непременно скажется на планах по выпуску будущих продуктов.
Сама AMD отказалась комментировать неаносированный продукт.
Компания Asus представила новую материнскую плату ROG Strix X670E-I с необычной конструкцией.
Эта передовая материнская плата создана для процессоров серии AMD Ryzen 7000 с прекрасными возможностями расширения. Плата серии X670E с сокетом AM5 бросает вызов инженерам, поскольку в малом формате Mini-ITX должна использовать два чипсета системной логики. И разработчики Asus нашли решение для этого, установив чипсет Promontory 21 в виде платы расширения M.2 PCIe 4.0×4 и контроллера ввода-вывода. Объединение основного чипсета платформы X670E с дополнительным Promontory 21 позволяет высвободить дополнительные шины PCIe, необходимые для интерфейсов и периферии.
В остальном можно отметить наличие двух порт USB 4 Type-C с пропускной способностью 40 Гб/с, поддержку DisplayPort, наличие адаптера Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2, сетевого контроллера на 2.5GbE и целую россыпь портов USB.
Плата ROG Strix X670E-I является превосходным решением для пользователей, ищущих решение формата Mini-ITX с возможностями расширения и богатым функционалом. Цена и начало продаж этой материнской платы от Asus пока не анонсированы.
Материнские платы на базе чипсета AMD A620 появились на сертификации EEC, но пока нет информации, когда эти модели появятся в продаже.
Эта серия плат получит ограниченную поддержку PCIe Gen5 и не будет иметь возможностей разгона.
Некоторые обозреватели полагают, что платы A620 будут оснащены чипсетом Promontory 21, который ранее использовался на серии плат B650/X670, либо же чипсетом Promontory 22, с аналогичными спецификациями. Хотя PROM21 и PROM22 будут иметь сходные характеристики, платы A620 не будет столь же изысканным и сложным, как более дорогие модели.
Целью выпуска такого ограниченного чипсета является желание удержать невысокую цену на материнские платы с сокетом AM5, которая ожидается на уровне 125 долларов. Сейчас самые дешёвые платы на основе B650 стоят порядка 160 долларов, и эту цену многие пользователи считают завышенной.
Довольно интересную функцию представила компания ASRock, которая появится вместе с матринской платой B650 LiveMixer. Компания разработала специальную версию этой платы со дополнительной платой расширения.
Материнская плата B650 LiveMixer поставляется вместе с продуктом под названием X670 XPANSION KIT, который добавляет дополнительный чипсет. Как известно, материнская плата AMD X670 обладает двумя чипсетами Promontory21, а серия B650 — только один. Плата расширения добавляет второй чипсет в виде платы расширения, что превращает плату в полноценную версию X670.
Плата предлагает два слота PCIe x4 NVME M, три порта USB Type-A и один USB Type-C со скоростью 10 Гб/с, два коннектора SATA, и, что самое интересное, Ethernet на скорости 10G, при том что на материнской плате порт Ethernet обеспечивает скорость до 2,5G.
Такая плата расширения работает лишь с некоторыми материнскими платами ASRock, и полагается она на коннектор PCIe, в дополнение со специальным кабелем управления. Так что использовать расширение можно будет только со специальными материнскими платами с заказным BIOS.
Пока такие комплекты не продаются. Несомненно, идея найдёт своих сторонников, однако пока ASRock лишь прощупывает почву.
Компания AMD выпустила платформу с сокетом AM4 пять лет назад, в 2016 году. Она ознаменовала начало эры памяти DDR4 для компании. Теперь же фирма готовит новый сокет AM5, который будет использоваться с памятью DDR5.
Согласно свежим слухам, этот сокет появится примерно во II квартале 2022 года. Главным его новшеством станет переход на новый пакет процессора Land Grid Array (LGA), при котором на процессоре расположены лишь контактные площадки, а сами ножки находятся в сокете. Это значит, что с введением AM5 все мейнстрим процессоры AMD получат новый пакет LGA, который уже применяется в линейке HEDT-процессоров Threadripper.
Также в сообщении говорится, что новые материнские платы Intel для процессоров 12-го поколения Alder Lake-S, на базе чипсетов Z690, будут выпущены в IV квартале этого года. Это похоже на правду, поскольку ранее сообщалось, что чипсеты 600-й серии среднего и базового уровней, B660 и H610, не будут выпущены до начала 2022 года.
В июле 2019 года компания AMD представила новые чипсеты X570, которые предназначались для работы с процессорами Ryzen 3000.
Чипсет X570 потребляет довольно много энергии, а потому, будучи установленным на материнскую плату, он требует активного охлаждения. В результате материнские платы оснащаются вентиляторами, которые не слишком надёжны и сильно шумят.
И вот, наконец-то, AMD озаботилась этой проблемой и разработала новый более эффективный чипсет X570S, которому достаточно пассивного охлаждения.
Компания Gigabyte объявила о подготовке восьми новых материнских плат и провела их сертификацию, благодаря чему стало известно, что они основаны на новой версии чипсета. Конкретно речь идёт о моделях AORUS MASTER, AORUS ELITE AX, AORUS ELITE, AORUS PRO AX, AERO G и GAMING X.
Интересно узнать, когда эти платы поступят на рынок, и как скоро другие производители начнут использовать новый чипсет.
В ходе презентации Ryzen 5000 компания AMD сообщила, что эти процессоры поддерживают «более 10 материнских плат серии AMD 500 от разных производителей».
И это похоже на правду, поскольку большинство производителей уже предлагает прошивку AGESA Combo-AM4 v2 1.0.8.x, дающую совместимость с этими процессорами.
Компания AMD не стала выпускать 600-ю серию чипсетов. Процессоры Ryzen 5000 станут последними для сокета AM4, а потому новые материнские платы не имеют большого смысла, поскольку и старые будут прекрасно работать с этими CPU.
Некоторые материнские платы с чипсетами 400-й серии получат поддержку Zen 3, однако бета-версия прошивки появится лишь в январе 2021 года. Так что если вы хотите построить новый ПК на базе Ryzen 5000, то вы должны выбирать среди всего многообразия плат 500-й серии.
Таким образом складывается интересная ситуация. Даже флагманские модели материнских плат на базе чипсета X470 не поддерживаются Zen 3, хотя чипсеты вышли всего два года назад, зато недорогие платы на основе A520 вполне справятся с Ryzen 9 5950X.
Компания AMD официально представила свой новый чипсет A520 для материнских плат бюджетного сегмента. Он поддерживает тот же набор процессоров, что и B550, однако не имеет поддержки PCIe 4.0.
Кроме того, этот чипсет не может работать с двумя графическими картами. По сравнению с прошлой серией A320, модель A520 имеет две дополнительные линии от чипсета и поддерживает PCIe 3.0.
В плане спецификаций чипсет предлагает 16 линий PCIe Gen 3 в основном слоте PEG с 6 нисходящими линиями (у B550 их 8). В дополнение чипсет обеспечивает 5 портов USB со скоростью 10 Гб/с, два порта USB на 5 Гб/с, шесть портов Hi-Speed USB 480, два порта SATA 6Gbps. Также производителям придётся выбирать между 4 линиями NVMe Gen 3, двумя SATA+ x2 NVMe Gen 3 или 2×2 NVMe Gen 3.
В настоящее время материнские платы на базе A520 поддерживают серию настольных процессоров Ryzen 3000 Matisse, однако позднее они получат поддержку и 4000G Renoir.
О разработке материнских плат на базе этого чипсета уже сообщили многие производители. Цена на них будет заметно ниже 100 долларов.
Новое поколение чипсетов AMD, которые получат номер X670, по данным инсайдеров будет производиться сторонними компаниями.
Эти же источники сообщили, что новый чипсет нас ждёт в 2020 году, наряду с процессорами Ryzen 4000.
Сейчас чипсет X570 производится самой AMD, однако прошлые поколения чипсетов изготавливались на заказ. То, что X670 будет производиться также на стороне стало известно благодаря Xiang Shuo Technology, также известной как ASMedia (дочерняя компания Asus). Именно она, традиционно, и производит чипсеты для процессоров AMD.
В прошлом году ASMedia не смогла взяться за выпуск новых чипсетов из-за необходимости поддержки PCIe 4.0, и AMD пришлось самой заняться их производством. Однако после того, как ASMedia смогла внедрить PCIe 4.0 на собственных материнских палатах, AMD решила доверить ей производство чипсетов.
Будущее поколения платформы, X670, должно использовать PCIe 4.0 как для подключения периферии, так и в качестве шины самого чипсета. Другие изменения включают улучшения интерфейсов USB 3.2, SATA, и M.2, а также снижение теплового пакета самой микросхемы, которая должна будет обойтись пассивным охлаждением.
Компания AMD удивила новой платформой для высокопроизводительных процессоров Ryzen Threadripper Rome.
Процессоры, а по конструкции мультичиповые модули, Rome получат до 64 вычислительных ядер и монолитный 8-канальный интерфейс памяти DDR4, а также 128 линий PCIe gen 4.0.
Для этой платформы AMD может переконфигурировать ядро контроллера ввода-вывода, разделив его на две подплатформы. Одна из них нацелена на геймеров и энтузиастов, а вторая станет конкурентом Xeon W.
Для геймеров платформа будет иметь 4 канала DDR4 и 64 линии PCI-Express gen 4.0 от процессора, и ещё ряд дополнительных линий от чипсета. Вариант для рабочих станций будет иметь более широкую шину памяти, больше линий PCIe и обратную совместимость с AMD X399 (ценой более узкой шины памяти и PCIe).
Чтобы обеспечить это разнообразие компания AMD планирует выпустить сразу три новых чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80.
Первый вариант, TRX40, может получить облегчённый набор средств ввода-вывода (подобный X570), и, возможно, 4-канальную память на материнской плате. В то же время TRX80 и WRX80 будут использовать полные возможности ввода-вывода, которые даёт процессор, с 8 каналами памяти и 64 линиями PCIe. Пока отличия между этими чипсетами не ясны, однако есть уверенность, что материнские платы на базе WRX80 будут похожи на настоящие платы для рабочих станций, такие как SSI, и будут изготавливаться производителями плат для промышленного применения, например, TYAN.
В настоящий момент известно, что Asus готовит две платформы на основе чипсета TRX40, которые известны под названиями Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.
Ранее компания AMD заявляла, что пользователи могут смело брать материнские платы на основе чипсетов X470 для процессоров Ryzen 3000. Единственной потерей станет отсутствие поддержки шины PCIe 4.0, без потери производительности. Но оказалось, что даже шину можно сохранить.
Компания Asus представила таблицу совместимости материнских плат на базе чипсетов X470 и B450, в которых удалось частично сохранить поддержку PCIe 4.0. Большинство плат обеспечивают эту шину для накопителей в слоте M.2, что и не удивительно, поскольку именно этот слот обычно подключён напрямую к процессору. На некоторых моделях PCIe 4.0 обеспечивается на полноразмерных слотах PCIe 16x для видеокарт.
Естественно, поддержка 4-й версии шины PCIe возможно только при установке процессора Ryzen серии 3000 и прошивке соответствующего BIOS. Приятная новость для всех, кто планирует апгрейд или хочет сэкономить на материнской плате.
Исполнительный директор MSI Чарльз Чина сообщил, что готовящиеся к выпуску материнские платы на базе чипсетов X570 не будут дешёвыми.
Материнские платы компании MSI на базе чипсета X570 не будут более доступны, чем платы на основе Z390, поскольку их себестоимость довольно высока. Господин Чина отметил, что PCIE 4.0 потребляет больше энергии, а конструкция материнских плат стала сложнее. И это является одним из множества факторов растущей себестоимости.
Он заявил, что за последние два года компания AMD сильно изменилась. И хотя она продолжает выпускать продукцию по разумной цене, она хочет быть больше представлена в дорогом хай-энд сегменте. Именно поэтому она просит производителей создавать дорогие платы с высокими характеристиками.
Чина отметил, что платы на чипсетах X470 остаются на рынке, а потому могут стать недорогой альтернативой новым разработкам.
Примечательно, что один австрийский интернет-магазин уже опубликовал предварительные цены на материнские платы MSI на базе чипсета X570. И они не стоят меньше 200 евро.
Компания Intel практически в панике создаёт новые процессоры Comet Lake с 10 ядрами, и утекший слайд дал некоторые пояснения почему.
Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.
Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI-Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI-Express на основе материнской платы.
Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI-e 4.0.
Чарли Демерджян из SemiAccurate утверждает, что будущая игровая консоль Sony PlayStation 5 на аппаратном уровне получит APU, состоящий из 8 модифицированных ядер Zen и GPU архитектуры Navi.
Чарли считает, что аппаратная часть будет создана с учётом оптимизации для VR, а разработчики игр уже получили наборы разработки, симулирующие соответствующие аппаратные возможности. Если он прав, то консоль может появиться в конце 2018 или начале 2019 годов.
Других сведений о PlayStation 5 или наследнице Xbox One пока нет. В Сети периодически возникают некоторые слухи, но не более того.
Многие обозреватели выражают несогласие с Чарли. Они считают, что к концу года AMD будет всецело занята выпуском Ryzen 2, и лишь после этого она сможет уделить внимание новым заказным SoC. Поэтому зима 2018–2019 годов является нереалистичным сроком выпуска. В ответ Демерджян отметил, что над ним также смеялись, когда он давал свои прогнозы по PS4, Xbox (потом названную One) и Nintendo Switch, но оказался прав.
В базе данных диагностической утилиты от SiSoftware появилась запись о неизвестном ускоренном процессоре AMD, вычислительная часть которого основана на архитектуре Zen.
Инженерный образец чипа, засветившийся в Sandra, имеет 4 ядра и 8 потоков, работает на базовой частоте в 3,0 ГГц и частоте в 3,3 ГГц в режиме Boost. Также он обладает 2 МБ кэша второго уровня (4×512 кБ) и 4 МБ кэша L3. Графический процессор обладает 11 вычислительными блоками по 64 потоковых процессора в каждом, что всего составляет 704 SP. Тактовая частота GPU равна 800 МГц, а его скорость заполнения сцены — 572,6 Мпикс/с. Примечательно, что архитектура GPU пока неизвестна.
Ранее ходили слухи о том, что ускоренные процессоры AMD Raven Ridge получит вычислительную часть архитектуры Zen и графическое ядро архитектуры Vega.
О том, будет ли это мобильный чип, или он предназначен для настольных ПК — пока не известно. Однако известно, что в его кодовом имени есть буква «M». При этом его частота достаточно высока для мобильного решения. Ранее в дорожной карте сообщалось, что процессоры AMD Raven Ridge будут выпускаться с TDP от 35 Вт до 95 Вт, что обеспечит широкий спектр их применения.
По имеющимся слухам, мобильные APU Raven Ridge должны быть выпущены AMD во втором полугодии, в то время как APU для настольных систем поступят в продажу в начале 2018 года.
На форуме Chiphell появился интересный слайд, который демонстрирует разделение процессоров Zen с кодовым именем Summit Ridge (RS) на три группы.
Как известно, эти процессоры будут представлены в первом квартале 2017 года, и первыми из них будут 8-ядерные версии. Как и конкуренты, AMD разделит чипы на три ряда, которые получат название SR7, SR5 и SR3. Мы много слышали о максимальной конфигурации CPU, которая получит имя SR7, однако о версии с 4 ядрами и без многопоточных технологии известно мало. Скорее всего, эти чипы получат имя SR5. Если посмотреть на левый столбец сайта, то можно заметить запись «>RMB1500», что означает более 1500 ренминби, или юаней. Дело в том, что китайская валюта, имеющая международный код CNY, иногда шифруется как RMB, что в переводе означает «народная валюта».
Поскольку маркер RMB1500 относится ко всей серии SR, то можно ожидать, что это ориентировочная цена на процессоры, которая в переводе на привычные валюты составит 200 евро.
После того, как в Сети появились сведения о первых отпечатанных инженерных образцах процессоров Zen, многие удивились низким тактовым частотам. Тогда, 8-и и 16-и ядреные чипы работали на базовой частоте 2,8 ГГц и 3,2 ГГц в режиме Boost.
Теперь же, когда этап опытного производства завершён и появились конечные версии чипов, частоты заметно выросли. Так, восьмиядерный чип при тепловыделении 95 Вт, обладает тактовой частотой 3,15 ГГц в номинале и 3,3 ГГц в режиме Boost. При работе в одном потоке частота может вырасти до 3,6 ГГц. Надо отметить, что эта частота вызывает уважение, ведь пиковая частота Broadwell-E Core i7 6900K достигает 3,7 ГГц.
Что касается версии с 4 ядрами и 8 потоками, то её TDP составляет 65 Вт. Чип обладает базовой частотой 2900 МГц и 3100 МГц в режиме Turbo. Максимальная частота составит 3,4 ГГц. Этот процессор предназначается для компьютеров среднего уровня, однако его эффективность в противостоянии с серией K от Intel можно будет оценить лишь после изучения возможности его разгона.
Новые процессоры серии Zen будут представлены в феврале 2017 года.
Вслед за выпуском настольных процессоров Bristol Ridge в прошлом месяце, компания AMD активно готовится к выпуску центральных процессоров на основе архитектуры Zen, а также сопутствующих им чипсетов X370.
По информации DigiTimes анонс новой платформы состоится в январе в ходе выставки CES 2017. Чтобы обеспечить плавный переход к новой архитектуре, компания начала изменять цены на свои нынешние продукты для ускорения очистки складов. При этом компания не начнёт получать прибыль до второго квартала 2017 года, поскольку поставки процессоров начнутся не раньше февраля.
Источники из сферы производителей материнских плат отмечают, что рост продаж материнских плат наметился с начала этого года. Лиза Су, исполнительный директор AMD, отметила, что кроме получения высоких доходов от полузаказных решений, компания стала получать больше прибыли от лицензирования патентов китайским компаниям, продаж тестирующего оборудования и создания совместных предприятий.
Процессоры Zen будут производиться по 14 нм технологии FinFET на заводах Globalfoundries. В максимальной конфигурации они получат 8 ядер и 16 потоков. Вначале компания представит высокопроизводительные процессоры для настольных ПК с кодовым именем Summit Ridge, в то время как для ноутбуков релиз процессоров состоится во втором квартале 2017 года.
До настоящего времени о производительности процессора Zen, разрабатываемого AMD, мы могли судить лишь исходя из презентационных слайдов компании. Однако теперь, с появлением в базе данных реального теста производительности из Ashes of Singularity, мы сможем судить о настоящей скорости работы процессора.
Представленный на скриншоте результат был получен на инженерном образце процессора, идентифицируемом как «1D2801A2M88E4_32/28_N», который работает на базовой частоте 2,8 ГГц и 3,2 ГГц в режиме Turbo. Не стоит забывать, что речь идёт об инженерном образце, и в конечном продукте частоты могут быть увеличены. Чип состоит из 8 ядер с 16 потоками, и скорее всего, именно в таком виде он будет впервые представлен на рынке.
Тест в Ashes of Singularity запускался в стандартных настройках графики с разрешением 1080p на видеокарте RX 480. При использовании тестового процессора система выдала 58 к/с.
Как отмечает wccftech, это больше, чем у Intel Core i5 4670k, при котором система продемонстрировала 52,6 к/с. Это также намного больше FX-8350 с 42 к/с, однако намного ниже Intel Core i7 4790, при котором в том же тесте частота кадров составила 65,4 к/с.
В любом случае, у AMD ещё есть шанс поднять производительность своего CPU до момента его официального релиза в начале 2017 года.
Процессор AMD серии Zen является одной из самых ожидаемых новинок года. Ранее разработчик уже обещал 40% прирост производительности, по сравнению с Bulldozer. Также мы имеем достаточно много сведений об архитектуре, а теперь появилась новая дополнительная информация.
Согласно свежей утечке, компания уже произвела 4 образца Zen ES, которые представлены 8-и и 4-ядерными процессорами под сокет AM4 с TDP 95 Вт и 65 Вт соответственно, и 32-х и 24-ядерными чипами с тепловыделением 180 Вт и 150 Вт соответственно, которые предназначены для сокета SP3. Как не трудно заметить, тепловыделение процессоров оказалось крайне малым для такого числа ядер, что свидетельствует о превосходной работе конструкторов в плане энергоэффективности.
Четырёхъядерный вариант процессора получит 2 МБ кэша L2 и 8 МБ кэша L3, что довольно много, однако соответствует практике AMD. В восьмиядерной системе эти цифры будут увеличены вдвое. Номинальная тактовая частота CPU составит 2,8 ГГц, а в режиме Boost она будет увеличена до 3,2 ГГц. Что касается старших 24-х и 32-ядерных моделей, то в них соотношения объёмов кэш-памяти сохранится на том же уровне.
На фоне того, что компания уже выпустила ES версии процессоров, можно ожидать, что массово чипы начнут производиться в ближайшее время, а релиз CPU состоится к октябрю. Вполне вероятно, что финальные варианты чипов будут иметь большие частоты. Интересной также будет способность 14 нм чипов к оверклокингу.
В Сети появились интересные снимки ядра процессора Summit Ridge, которое построено на архитектуре Zen. По всей видимости, это фотографии пластины с чипами, изготовленными к собранию акционеров, прошедшему 12 мая.
Продукт Summit Ridge предназначен для хай-энд компьютеров. Этот чип компания AMD изначально обещала выпустить в четвёртом квартале этого года. На архитектуру Zen возлагаются большие надежды, и, если AMD допустит ошибку, она может привести к краху компании.
Известно, что Summit Ridge семейства Zen будет использовать унифицированный сокет AM4, так же, как и его собрат с Bristol Ridge, оснащённый GPU. Процессор будет содержать контроллер памяти DDR4, а его тепловыделение составит 95 Вт. Примечательно, что свежие дорожные карты не указывают TDP для будущих производительных процессоров. В них указано лишь тепловыделение на уровне 5—15 Вт для маломощных чипов и от 15 до 35 Вт для производительных мобильных чипов.
Также отмечается, что каждое ядро Zen получит по 4 целочисленных блока, 4 блока с плавающей запятой и 2 блока адресной генерации. Два блока с плавающей запятой являются сумматорами, а два — умножителями. Объём кэша L1 составит 32 КиБ, а кэша второго уровня — 512 КиБ на ядро.
О новой архитектуре Zen не было ничего слышно уже несколько недель, и вот наконец-то появились свежие данные. Так, согласно новым слухам, компания AMD поначалу будет изготавливать только 8-ядерные чипы архитектуры Zen, сосредоточившись, таким образом, на производительном сегменте.
По данным итальянского ресурса Bitsandchips, такой подход позволит компании представить настолько быстрый CPU, насколько это возможно. При этом некачественные отпечатки могут впоследствии быть использованы для выпуска шести и четырёхъядерных моделей. Всё это позволит AMD сократить расходы, сосредоточившись на выпуске одной модели, а также снизить количество неисправимого брака, вместо попыток изготовления упрощённых вариантов.
В любом случае, стоит учитывать, что вся эта информация является непроверенной, однако не стоит забывать, что на этот год компания действительно запланировала выпуск исключительно 8-ядерных Zen, которые появятся к октябрю.
Компания AMD полна энтузиазма в разработке центрального процессора новой архитектуры. Все ожидают возвращения AMD на большой рынок CPU, а исполнительный директор и президент компании, Лиза Су, недавно сообщала, что производительность нового чипа будет на 40% выше, чем у нынешних решений.
Если изображения, предоставленные Bits&Chips, верны, то о прямом ускорении говорить не приходится, поскольку в разных тестах один и тот же восьмиядерный процессор Zen демонстрирует различную относительную производительность. Так, в тесте FP32 Ray-Trace новый чип AMD обошёл Core i7-4930K, однако это далеко до результата, показанного в тесте расчёта хэша. Это может говорить о некоторых недоработках в архитектуре.
Из положительных результатов также можно назвать тест пропускной способности DDR4, результаты которого близки к Intel Core i7-6700K. В тесте CPU Hash процессор Zen оказался намного лучше i7-5820K и даже обошёл 20-ядерный Xeon. В любом случае, только время покажет, сможет ли AMD представить нечто действительно стоящее, способное конкурировать с решениями Intel.
Сейчас i7-6700K стоит невероятно дорого для 4-ядерного CPU, так что если AMD сможет навязать ценовую войну, мы, как всегда в таких случаях, окажемся исключительно в выигрыше.
Обновление: Некоторые наши читатели отмечают, что представленная здесь информация является затянувшейся первоапрельской шуткой. Подобное мнение теперь выражает и редакция Eteknix, однако сайт-первоисточник не убрал статью, что косвенно свидетельствует об уверенности в приведенных результатах тестирования процессора. В любом случае, бенчмарки не выпущенного процессора относятся к категории слухов, а их всегда нужно принимать с долей здорового скептицизма.
Стековая память HBM способна работать не только в качестве быстрой видеопамяти, но и как быстрый кэш для прочих задач. Давно известно, что AMD мечтала о реализации APU с памятью HBM, и теперь стало известно, что APU Raven Ridge, запланированный на 2017 год, получит новую стековую память.
По информации источника, Raven Ridge будет содержать CPU Zen, объединённый с графическим ядром Polaris GCN. Учитывая производство по 14 нм LPP процессу, iGPU можно изготовить намного большей площади, чем сейчас, без боязни перегреть чип или выйти на нереальное энергопотребление. Однако даже при использовании высокопроизводительного iGPU главной проблемой ускоренного процессора станет память, и скорости DDR4 будет недостаточно. Компания AMD нашла очевидное решение — HBM.
Для сохранения темпов роста производительности APU, AMD также необходима быстрая память. Одним из путей могла бы стать память eDRAM, которой пользуется Intel, однако в таком случае цена на процессор выросла бы до 400 долларов, и в этом свете не сильно дорогая HBM выглядит спасением.
Используя хотя бы гигабайтный HBM буфер, APU сможет заметно поднять производительность, подняв скорость работы iGPU в APU как минимум до уровня R7 370. В качестве наследника HBM компания рассматривает память HMC, работы по внедрению которой уже ведутся. Если AMD удастся воплотить все замыслы, новые APU Raven Ridge могут стать реальным конкурентам решениям Intel по доступной цене, и одновременно спасением для компании.
Спустя сто дней после последнего релиза, компания FinalWire Ltd. вновь обновила финальную версию своей популярной диагностической и тестовой утилиты AIDA64.
В новой версии набора утилит появилась поддержка инсайдерской сборки Windows 10 Redstone RS1, улучшена поддержка процессоров AMD Zen и Intel Kaby Lake, расширена поддержка внешних датчиков и клавиатур. Из новых тестов стоит отметить диагностику GPU в Vulkan и FP32 и FP64 бенчмарки.
Полный перечень изменений приведён ниже:
AIDA64 v5.70, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.