Новости про 14 нм

Samsung и TSMC будут совместно изготавливать чипы для Apple

Компания Samsung Electronics подписала контракт на производство следующего поколения процессоров для смартфонов Apple, которые будут готовы в 2015 году. Эти чипы будут построены на 14 и 16 нм FinFET техпроцессах. Такую информацию распространили поставщики оборудования для гаджетов Apple.

При этом стоит отметить, источники информации ничего не сообщали о деталях будущих контрактных отношений.

Apple TSMC

В настоящее время известно, что компания Samsung будет использовать 14 нм FinFET процесс для производства доли чипов Apple iPhone серии A в 2015 году. В помощь ей придёт TSMC со своей 16 нм FinFET технологией, отмечают источники. При этом основную часть, 60—70% производства, для Apple будет расположено в TSMC, ну а оставшейся долей производства, в 30—40%, займётся южнокорейская компания.

Правда, источники не исключают и возможности того, что оба производителя поделят заказы поровну.

Первые 64-битные чипы ARM изготовит Intel

Компания Altera распространила заявление о том, что она получит доступ к 14 нм FinFET технологическому процессу производства микросхем, используемого компанией Intel.

Фирма Altera, которая является одним из крупнейших для производственного подразделения Intel клиентом, будет производить на мощностях последней свои 64-разрядные процессоры ARM.

Altera

Таким образом, Intel с 2014 года начнёт производство процессоров хай-энд класса Altera Stratix 10, в которых применена архитектура с 4 ядрами ARM Cortex-A53. По заявлению разработчиков, Stratix 10, которая получит встроенные DSP и прочую логику, станет самым производительным процессором современности. Они нацеливаются на широкий спектр применений, от ускорения поисковых движков до выполнения расчётов в линиях связи самолётов и радарах, а также в сфере безопасности.

Благодаря этой сделке Intel может временно приостановить приём производственных заказов. В настоящее время процессорный гигант проводит эксперименты, предлагая свой передовой производственный процесс сторонним разработчикам для производства их чипов на своих фабриках, и Altera как раз и является основным клиентом Intel при производстве микропроцессоров.

Intel подтвердила задержку Broadwell

В ходе конференции, посвящённой финансовым результатам Intel, было сказано и о будущем процессоре с кодовым именем Broadwell, который теперь оказался отложенным на квартал. Таким образом, внедрение 14 нм техпроцесса откладывается до 2015 года.

Исполнительный директор Intel Брайан Крзанич пояснил задержку «получением дефектной плотности», что значит, что компании не удалось получить качественные пластины с чипами на раннем опытном этапе.

При этом директор выразил уверенность, что его компания непременно найдёт выход из сложившейся ситуации и записал это на счёт трудностей «фазы разработки».

Intel

В интервью The Register Кразнич разъяснил, что же произошло: «Что случилось? Когда вы вводите набор исправлений в группах, иногда шести или семи, в процесс, и запускаете его, то вы ожидаете определённый уровень улучшений. Случается, что вы выполняете процесс, а исправления не дают всех тех улучшений, на которые вы рассчитывали. Мы вернулись, и добавили дополнительные исправления, и теперь у нас есть уверенность, что проблема решена, поскольку у нас есть данные, что она решена. В разработках подобным этим так иногда случается».

Ранее в Сети уже ходили слухи о возможной задержке выпуска Broadwell, однако тогда Intel их опровергла.

Следующий ARM процессор будет работать на 3 ГГц

Компании TSMC и GlobalFoundries планируют начать производство 20 нм мобильных чипов в следующем году, и эта технология должна быть применена для производства процессоров ARM нового поколения.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

ARM

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

GloFo: 7 нм чипы выйдут в 2017 году

В сети появились сведения о планах известного контрактного производителя микросхем, компании Globalfoundries, по выпуску чипов с новыми техпроцессами производства.

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дорожная карта GlobaFoundries

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.

Samsung изготовил первые 14 нм чипы

Компания Samsung объявила о достижении знакового этапа в разработке 14 нм техпроцесса.

По заявлению южнокерейского гиганта, компания «успешно отпечатала множество тестовых образцов» своего 14 нм техпроцесса. Кроме того было объявлено о подписании соглашения с ARM о разделении интеллектуальной собственности по 14 нм техпроцессу и библиотекам.

14 нм технология станет наследником 22 нм процесса и проложит путь дальнейшего совершенствования будущих поколений систем-на-чипе. Старший вице-президент Samsung Геесун Чои заявил, что мир всё ближе подходит к поистине мобильным вычислениям, дизайнеры чипов получают максимум преимуществ от производительности и низкого энергопотребления 14 нм процесса FinFET, что обеспечит производительность в мобильных устройствах такую же, как и на ПК.

Вице-президент Samsung Геесун Чои

Чои также отметил, что сложность конструирования 14 нм систем заключается в полной гармонизации процесса производства, методологии конструирования, инструментов и интеллектуальной собственности. Samsung синхронизировала все ключевые элементы, так что её клиенты могут получать новейшие на рынке чипы быстро и эффективно.

Компании Samsung, ARM и их партнёры Cadence, Mentor, и Synopsys отпечатали «полноценный процессор ARM Cortex-A7», а также ряд других тестовых чипов с использованием 14 нм техпроцесса. Корейская компания назвала отпечаток Cortex-A7 «важным этапом в производстве микросхем для экосистемы компаний не имеющей заводов.

Также партнёры экосистемы создали пакет разработчика 14 нм процесса (PDK), доступный для компаний-разработчиков микросхем, не имеющих собственного производства, но лицензировавших архитектуру ARM.

Intel планирует 10 нм в 2015 году

Компания Intel провела для журналистов хорошую техническую пресс-конференцию, в ходе которой сотрудник компании Марк Бор (Mark Bohr) рассказал о 14 нм производственном процессе.

Он сообщил, что Intel надеется выпустить 14 нм производство уже к концу 2013 года. Этот процесс будет проходить по графику подготовки процессоров следующего поколения, известных под кодовым именем Broadwell, которые поступят в массовое производство в 2014 году.

Марк Бор рассказывает о технологиях Intel

Сам техпроцесс называется P1272 и предусматривает использование элементов схемы равных 16 нм, однако в Intel предприняли некоторые шаги, которые позволили уплотнить элементы кристалла. Разработчики сумели расположить элементы более плотно, чем ожидалось 6 лет назад, когда этот техпроцесс был только анонсирован. В результате Intel получила более энергоэффективную дорожную карту, в отличие от более ранней,  направленной на высокую производительность.

Говоря о будущем компании, были отмечены исследования в области 10 нм технологии, которая запланирована на 2015 год. В то же время Intel работает и над 7 нм, и даже над 5 нм техпроцессами, но Бор не уточнил ожидаемые сроки их поступления в производство.

Если Intel продолжит обновление техпроцесса теми же темпами, то при условии выхода 10 нм литографии в 2015 году, 7 нм появятся в 2017, а 5 нм технология — в 2019 году.

Intel уже имеет 14 нм тестовую схему

Сайт Nordic Hardware опубликовал эксклюзивное интервью с Пэтом Блимером (Pat Bliemer), управляющим директором Intel Northern Europe.

В этой беседе наши коллеги обсудили с Блимером технологические перспективы развития компании после перехода на 22 нм технологические нормы, которые будут использованы в центральных процессорах семейства Ivy Bridge. К сожалению, Блимер не стал заострять внимание на технических деталях вопроса, и не указал даже примерный срок, когда новые технологические решения появятся на свет. Однако он отметил, что в них в полной мере будут использована трёхмерная транзисторная технология Tri-Gate, такая же, как и в Ivy Bridge, а также то, что тестовая электросхема будущей технологии уже работоспособна.

Управляющий директор Intel Northern Europe Пэт Блимер

«Нам нужно продолжать и вы можете мне поверить, что в наших лабораториях мы уже имеем работающее следующее, после 22 нм, поколение, так что нам нужно продолжать… Я действительно не могу рассказать об этом ничего большего, кроме как то, что в лабораторных условиях мы уже стоим на пути, наши инженеры уже стоят на пути запуска и производства 14 нм продуктов… И я думаю, что самым важным нашим достижением стали металлические 3D затворы, и лишь конструкция затворов, на самом деле, может обеспечить более эффективное использование энергии и меньшее выделение тепла».

Сравнение плоской и 3D технологий транзисторов Intel

Напомним, что летом компания сообщала и о дальнейших производственных планах. Тогда, 14 нм техпроцесс планировался к внедрению в 2014 году, а 10 нм — около 2018 года.

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.