Новости по теме «Найден полупроводниковый материал — заменитель кремния»

Учёные долгое время обсуждали возможность использования устройств на основе молекул ДНК для ускорения расчётов. Ранее учёные уже демонстрировали возможности ДНК в устройства для кодирования данных в очень малых масштабах. Новая же разработка пошла дальше, предложив непосредственную обработку данных. Благодаря чипу с ДНК-субстратом можно проводить расчёты и управлять большим объёмом данных на одном компоненте.

Исследование с демонстрацией ДНК-чипа было опубликовано в журнале PLOS One. Авторы статьи уверяют, что ДНК является превосходным решением для хранения данных и делают это более компактно, чем современные решения для памяти. Кроме того, делает это более надёжно. Ранее Microsoft уже предлагала использовать ДНК для хранения больших массивов данных, и вот теперь такая концепция нашла своё первое отражение в реальности.

Тем не менее, речь идёт лишь о первой попытке учёными хранить и обрабатывать данный столь необычным образом. В будущем, как считают авторы, ДНК в микросхемах позволит кардинально сократить время обучения ИИ-моделей, поскольку данные и обработка будет проходить на одной микросхеме.

Чтобы ДНК смог использоваться в промышленности данный чип предстоит масштабировать. Однако подтверждение концепции уже здесь, и оно весьма многообещающее.

В Колумбийском Университете Нью-Йорка занимаются исследованием возможности использования новых материалов, отличных от кремния. Кремниевые полупроводники довольно хороши. Используя их, люди полагаются на поток электронов для передачи данных. Однако это поток рассеянный, много энергии теряется в тепло, что замедляет передачу данных из точки А в точку В.

Милан Делор, руководитель группы исследований, предлагает использовать новый, более эффективный полупроводник Re6Se8Cl2. Этот суператомный материал характерен тем, что носителем информации являются не электроны, а экситоны — квазичастицы, которые не несут заряда, а несут возбуждённое состояние атомов. Экситоны движутся медленнее электронов в кремнии, однако это движение строго направленное, а потому частицы пересекают ту же дистанцию быстрее, причём быстрее в несколько сотен и даже тысяч раз.

Однако у материала есть одна проблема — он очень дорог: рений является одним из самых редких металлов на Земле и в промышленности его получают, улавливая пыль при выплавке молибдена.

То, что мировая микроэлектроника находится в кризисе — ни для кого не секрет. Некоторые компании ожидают, что скоро ситуация с дефицитом улучшиться, однако аналитики считают иначе. В настоящее время дефицит микросхем привёл к тому, что заказчики заключают контракты на производство как можно раньше, в результате время ожидания заказанных микросхем выросло до 20,2 недель. Таким образом, микросхемы, которые заказаны сегодня, поступят только в январе 2022 года.

При этом время ожидания сильно отличается в разных сегментах. К примеру, самым пострадавшим оказался сектор микроконтроллеров, которые нужно ожидать 26,5 недель. А вот чипы управления питанием поставляются даже быстрее, чем раньше, что хоть немного скрашивает эту новость.

Индустрия ожидает, что дефицит продлится и в 2022 году, и может просуществовать в некоторых отраслях аж до конца 2023 года.

Безусловно, производители ищут выход из этой ситуации, пробуют различные материалы, которые позволят им и дальше сокращать размеры транзисторов. И вот, вслед за IBM, которая анонсировала 2 нм техпроцесс, крупнейший мировой производитель микросхем, TSMC, при поддержке Национального университета Тайваня и Массачусетского института технологии, объявил о разработке материала под названием полуметаллический висмут, который должен обеспечить возможность производство чипов с элементами в 1 нм в будущем.

По мере уменьшения размеров элементов производители сталкиваются с растущим влиянием их сопротивления и снижением силы тока на контатных электродах, которые отвечают за подачу питания. Согласно проведённому исследованию, использование полуметаллического висмута в качестве контактных электродов транзисторов может значительно снизить сопротивление и повысить силу проходящего тока. И всё это на контактах толщиной в 1 атом.

Пока технология находится на экспериментальном этапе, так что до коммерческой реализации 1 нм микросхем придётся подождать несколько лет.

Имплантируемый чип, производимый TSMC, имеет размеры песчинки, а рассмотреть его можно лишь в микроскоп. Его объём менее 0,1 мм³, а вместо традиционного радиочастотного метода бесконтактного питания и связи, команда полагается на ультразвук.

Отмечается, что традиционная имплантируемая электроника имеет куда больший объём, зачастую состоит из разных микросхем, пакетов, проводов и внешних модулей связи. Кроме того, многие из них для питания используют батареи.

В качестве прототипа команда исследователей представила чип, вводимый в тело человека гиподермической иглой. Этот чип способен измерять температуру тела. А вот будущие варианты смогут осуществлять мониторинг других параметров, таких как кровяное давление, сатурацию кислорода и уровень глюкозы.

Кен Шепард, руководитель исследования, заявил, что его команда хотела бы увидеть, как широко удастся раздвинуть границы применения столь миниатюрных устройств. «Это новая идея для „чипов-как-систем“, это самостоятельный чип, без ничего вокруг, это полностью функционирующая электронная система», — отметил Шепард.

Кремниевые транзисторы приближаются к теоретически минимальному размеру, и им нужна замена. Одной из таких альтернатив стало вещество арсенид индия-галлия (InGaAs). Его предлагается применять для создания микросхем с транзисторами меньшего, чем доступно сейчас, размера. К тому же эти чипы будут более энергоэффективными. Об этом сообщается в исследовании Массачусетского института технологий.

Ранее учёные сталкивалась с проблемой, при которой с уменьшением масштаба транзистора, изготовленного из InGaAs, резко падала производительность. Проблема заключается в феномене под названием «оксидная ловушка». Её суть состоит в том, что электроны застревают при прохождении через транзистор.

Исследователи решили изучить влияние частоты транзистора на снижение его производительность, и нашли частоту, при которой электроны беспрепятственно проходят по транзистору. Оказалось, что производительность наномасштабных транзисторов InGaAs деградирует на низких частотах, однако на частоте 1 ГГц и выше они работают без каких-либо проблем.

Автор исследования, Сяовеи Цай отметил: «Когда мы работаем с этими устройствами на действительно высокой частоте, мы замечаем, что производительность действительно хороша. Она находится на одном уровне с кремниевой технологией».

При этом TSMC продолжает работать на перспективу, финансируя исследования 2 нм технологии. Сообщается, что компания вложила 16 миллиардов долларов в эти исследования.

Ожидая начать массовое производство по 3 нм процессу в начале 2022 года, компания активно готовит и следующий этап. Для этого она приобрела большое количество крайне дорогих машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии. И эти инвестиции не будут отбиты в текущем году.

Сейчас 2 нм находится на этапе разработки. Но в столь тонких технологиях, очень сложно делать прогнозы готовности, а потому, сроки массового применения новой технологии пока не называются. Яркий пример тому — Intel, которая до сих пор не может полноценно перейти на 10 нм процесс.

Эта разработка является важнейшим звеном технологии, которая позволит заменить поток электронов в кремниевом микропроцессоре световым потоком, исключив электрическое сопротивление и избавившись от тепла, выделяемого из-за него.

Современные процессоры ограничены теплом, которое они выделят «по причине сопротивления, оказываемого на электрон при его прохождении по медным проводникам, связывающим транзисторы в чипе». Фотоника решает эту проблему, поскольку фотоны не получают сопротивления при своём движении. Главным преимуществом фотоники является не столько отсутствие тепловыделения, а то, что они позволят улучшить коммуникацию внутри чипов и между чипами в 1000 раз.

Исследователи отметили, что их достижение стало результатом кропотливой работы, длившейся 50 лет. Вместе с коллегами из университетов Йены, Линца и Мюнхена они объединили кремний и германий в гексагональные структуры, способные излучать свет. Ключевой техникой для этого стало использование гексагональных шаблонов и применение чистейших кристаллов, из доступных на сегодня. Благодаря этим структурам сплав «излучает свет крайне эффективно», — говорится в отчёте, опубликованном в журнале Nature.

Если дальнейшие работы будут идти по плану, то уже к концу этого года мы увидим работу первого кремниевого лазера.

Чтобы достичь этой цели, компании нужно уже сегодня прикладывать все усилия. И у корейского гиганта уже есть первые результаты. Она представила прототипы первой 3 нм структуры за пределами FinFET, которые она назвала GAAFET. По ожиданиям компании, 3 нм процесс GAAFET предложит 35% увеличение плотности, 50% снижение энергопотребления и 35% прирост производительности, по сравнению с 5 нм процессом.

Компания сообщает, что 3 нм процесс GAAFET будет готов к массовому производству уже в 2021 году, весьма амбициозно. Если Samsung это удастся, то она сможет предложить более совершенный процесс производства, чем TSMC, уже в следующем году.

Технология GAAFET является эволюцией применяемой сейчас технологи FinFET. Она предлагает использовать конструкции с четырьмя затворами, которые окружают каналы транзистора и снижают токи утечки. Именно поэтому технология называется Gate-All-Around, с окружающим транзистором.

Сейчас перед создателями терагерцевых микрочипов стоят две проблемы: масштабируемость и самовоспламенение.

В статье, опубликованной в Laser and Photonics Review, Леви, совместно с профессором Иосифом Шиппиром создали оптическую (световую) технологию, которая объединяет скорость оптических коммуникаций с надёжностью и масштабируемостью электроники.

Оптические коммуникации включают в себя все технологии, использующие свет и передачу данных по оптических кабелям, включая Интернет, электронную почту, текстовые сообщения, телефонные звонки, информацию облачных ЦОД и т. п. Оптические коммуникации очень быстры, но в микрочипах они становятся слишком ненадёжны и трудны при массовом производстве.

Используя структуры Металл-Оксид-Нитрид-Оксид-Кремний (МОНОК) Леви со своей командой представили миру новую интегральную схему, которая использует технологии флеш-памяти в микрочипах. Если эта технология окажется успешной, она позволит обычным компьютерам с частотой в несколько гигагерц работать в 100 раз быстрее, а все оптические устройства станут ближе к Святому Граалю коммуникаций — терагерцевым чипам.

«Это открытие, — по словам доктора Леви, — может помочь заполнить „ТГц пробел“ и создать новые и более производительные беспроводные устройства, которые могут передавать данные на значительно больших скоростях, чем возможно сейчас. В мире хай-тек эта технология совершит переворот».

Однако обозреватели считают, что в будущем большинство производителей продолжит использовать медные проводники и интерконнекты. Многие годы считалось, что для дальнейшего уменьшения производственного процесса потребуются новые материалы. В то же время IBM опубликовала презентацию, в которой считает медь достаточным проводником в микросхемах до 5 нм процесса, и даже ниже.

Также компания Aveni выяснила, что щелочное травление позволяет расширить использование меди до 3 нм, и, возможно, данный подход будет применим до самого конца технологии CMOS.

В компании убеждены, что щелочная гальванизация делает уход от меди бессмысленным, поскольку кобальт при этом процессе не разрушается. «Одной из проблем с кислотными химикатами является частый протрав подлежащего барьерного слоя. Со щелочными химикатами у вас не возникает эта проблема растрава подслоя», — заявил в интервью технический директор Aveni Фредерик Райнал.

Исследователи из университета Пердью заявили об успешной замене кремния в транзисторах и открытия пути создания намного меньших структур микросхем, чем позволяют кремниевые полупроводники.

Команда учёных применила арсенид индия-галлия, который в будущем станет важнейшим материалом для производства полупроводников с размеров элементов меньше 10 нм. Изготовленный в университете прототип был сделан по 20 нм техпроцессу.

Согласно объяснению Педэ Е (Peide Ye), профессора по электрике и компьютерному инжинирингу, три проводника арсенида индия-галлия размещаются друг над другом, при этом прогрессивно укорачиваясь к верху. Полученное сужающееся пересечение имеет вид ёлки. А значит, почему бы не назвать получившуюся структуру 4D транзистором? Вот его пояснение:

«Один дом может вмещать множество людей, но чем больше этажей, тем больше и людей, то же самое и с транзисторами. Увеличение их слоёв приводит к большему току и более быстрым операциям для высокоскоростных вычислений. Эта разработка добавляет полностью новое измерение, которое я назвал 4D». Но попридержите коней. Ещё слишком рано радоваться.

Хотя арсенид индия-галлия, на самом деле, довольно интересный материал для уменьшения элементов чипов, как и отметил Е, эта технология покажет себя лишь когда транзисторы дойдут до 10 нм. В любом случае, будет ли подобный подход применим в будущем, мы знаем, что Закон Мура получил право на дальнейшее существование.

Достигнутый прорыв основан на углеродных нанотрубках, которые объединяют атомы углерода, свёрнутые в цилиндры. После помещения маленьких молекул в раствор мыльной воды, учёные увидели начало самосборки, которая создаёт текстурированный массив нанотрубок. Этот массив можно использовать для создания микросхем с плотностью более двух порядков большей, чем создавались раньше.

Карбоновые нанотрубки одновременно меньше и быстрее материалов, применяющихся сейчас при изготовлении чипов, и сделанное открытие позволит производителям массово изготавливать миниатюрные структуры. Последнее время рост тактовых частот процессоров и плотности их техпроцессов заметно снизился, так что, если производители и дальше заинтересованы в сохранении закона Мура, то у них есть отличная возможность применить эту технологию.

В любом случае, в потребительских продуктах новая технология вряд ли появится до начала нового десятилетия, поскольку исследователям по-прежнему нужно найти способ дальнейшей обработки углеродных нанотрубок для полного раскрытия их потенциала в качестве полупроводников.

Разработка получила название «одновременная и гетерогенная многопоточность» («simultaneous and heterogeneous multithreading» — SHMT). Идея заключается в том, что большинство современных компьютеров и телефонов используют более одного процессора. Как минимум, имеются CPU и GPU. Теперь к ним добавился TPU. Как известно, передача данных между этими процессорами часто являются узким местом в работе компьютера. Чтобы избежать этих проблем предлагается задействовать для расчётов все имеющиеся процессоры. За счёт децентрализации также решается проблема пропускной способности шин, связывающих эти процессоры.

Учёные из Университета Калифорнии опробовали SHMT и получили прирост производительности 1,95 раза, при этом энергопотребление было снижено на 51%. Данный подход можно использовать на всех компьютерах, доступных сегодня на рынке. Однако не всё так просто. Дело в том, что есть большие сложности в обеспечении одинаковой точности расчётов на разных процессорах, поэтому предстоит ещё большая работа, чтобы все доступные процессоры в системе работали согласованно. Так что пока SHMT может работать очень ограниченно, что вряд ли будет заметно для рядового пользователя.

Учёные увеличили ёмкость диска за счёт трёхмерной планарной архитектуры записи, в которой применена высокопрозрачная униформатная плёнка фоторезисторов в паре с аггрегационно-индуцируемым ядром эмиссии и симуляцией фемтосекундным лазером. Звучит как какой-то научно-фанастический жаргон, однако он позволяет создавать сотни и сотни слоёв с информацией, наносимые на накопитель, при этом толщина и габариты остаются такими же, как и в обычном накопителе DVD или Blu-ray.

Примечательно, что технология позволяет не только записывать 200 ТБ данных на оптическом диске, но и сохраняет эти данные в течение 50—100 лет. Из возможных областей применения предлагается модернизация современных хранилищ данных на дисках, домашние коллекции и хранение информации для ИИ.

Но не стоит рано восхищаться, у такого подхода есть огромный недостаток. Дело в том, что бактериям нужны часы, чтобы переключиться от одной картинки к другой и целые сутки для очистки.

Лорен Ралман, аспирант биотехники, создала симуляции на основе бактерий E. coli, которые могут светиться в темноте. Она расположила бактерии в лотке по 32 строки и 48 столбцов, которые являются как-бы маленькими лампочками. После этого она запрограммировала бактерии на отображение изображений из Doom.

Бактерии настолько медленные, что игра в Doom заняла бы 600 лет, как заявила Ралман. «Чтобы клетка вернулась в примерно стартовое состояние, всего нужно 8 часов и 20 минут», — говорится в её отчёте.

Оригинальная игра превосходно работает на скорости 35 кадров в секунду, но бактерии слишком медленные для этого. Но давайте будем честны — они лишь бактерии. Ралман надеется, что в будущем будут выведены более быстрые бактерии, однако пока что у нас есть E. Coli, которая возвращает нас во времена dial-up-интернета.

Пока статью он не опубликовал, но уже сделал анонс, в котором рассказал об использовании для этого квантового компьютера с логикой одновременных мультисостояний (то есть всех состояний одновременно), что означает гугол (10¹⁰⁰) возможных состояний. Он отметил, что эквивалент техник квантовых вычислений (которые используют IBM, Google и другие компании) был скрыт более 2 500 лет, со времён Пифагора.

Из-за подобного алгоритма, отмечает учёный, мир не готов к такому положению вещей, ведь он позволяет взломать шифрование RSA-2048, а все крупные фирмы и организации ещё не перешли к системам безопасности, подходящим для постквантовой эпохи. Особенно удивительно, что его алгоритм позволяет взламывать самые сильные ключи шифрования RSA, используя обычный смартфон, и всё благодаря математическому подходу «скрытому от нас около 2500 лет». Ему не требуется специальные маериалы, лишь алгоритм Шора, а система, основанная на квантовой механике может быть запущена на смартфоне.

Аннотация статьи Герка выглядит так, будто это теория, доказывающая различные гипотезы, а сами эти доказательства определенно под вопросом. Вполне вероятно, что другие ученые захотят увидеть выкладки, прежде чем говорить о сенсации и прорыве.

Если эти слухи окажутся правдой, то это непременно скажется на всей индустрии. Причиной же задержки могут быть несколько факторов, включая архитектурный переход от FinFET к Gate-All-Around (GAA), а также возможные инженерные вызовы при уменьшении транзисторов до 2 нм. Как известно, TSMC является лидером рынка, однако она находится под постоянным прессингом конкурентов, так что потенциальная задержка позволит Samsung усилить свои позиции, тем более что корейский гигант уже перешёл на транзисторы GAA, начиная с 3 нм процесса.

Однако вполне возможно, что пока просто слишком рано задумываться о процессах, которые возможны только в 2025 году и позднее. Сама TSMC отрицает проблемы и готовится к пилотному выпуску 2 нм микросхем уже в 2024 году и массовому производству в 2025 году. Возможные задержки в реализации планов заставит заказчиков скорректировать свои стратегии развития или искать других поставщиков.

Подразделение компании Privacy Not Included проводит исследования различных смарт-устройств, от медицинских и носимой электроники до устройств умного дома. Теперь были исследованы 25 брендов автомобилей и определены наихудшие из них.

Возглавляет антирейтинг — Tesla. Всё из-за частых автомобильных аварий, включая смертельные, вызванные неправильной работой автопилота. Кроме того, с приватностью у Tesla также ужасное положение. Далее следуют Nissan и Kia, которые, кроме прочего, собирают информацию о сексуальной жизни владельца, а Hyundai обещает исполнять «законные запросы, формальные и неформальные», на передачу данных о владельце автомобиля правительственным и силовым органам.

Далее идут Renault, Dacia и BMW за «как минимум жутковатые» опции. Исследователи не смогли подтвердить, что Renault, которая владеет Dacia, шифрует собираемые данные пользователей, а также установили, что незначительно выходит за пределы законодательства о безопасности персональных данных, в сравнении с другими. В список попала и BMW за то, что не сообщает о продаже данных сторонним компаниям для рекламы, в то время как другие производители делают это открыто. Конечно, возможна она и не торгует данными, но специалисты в этом сомневаются.

Для составления этого рейтинга Mozilla потратила 600 часов, исследуя соглашения о приватности и изучая работу ПО компаний. «К сожалению, пользователи очень слабо могут управлять [безопасностью]. Вы можете просто не использовать приложение или подключенные устройства, но это просто означает, что ваша машине не работает так, как должна», — заявила Джен Калтрайдер, директор Privacy Not Included. «У потребителей практически нулевой контроль и возможности в плане приватности, разве что можно купить старшую модель. Регуляторы и создатели политик отстают на этом фронте».

Компания отметила, что, в отличие от 16 Гб модулей, для производства которых использовалась технология Through Silicon Via (TSV), микросхемы объёмом 32 Гб не нуждается в ней. Тем не менее, энергопотребление у новых модулей на 10% меньше, чем у прошлого поколения. В результате эта память является хорошим решением для систем с высоким энергопотреблением, вроде промышленных центров обработки данных.

Новые микросхемы памяти DDR5 объёмом 32 Гб запланированы к массовому производству на конец этого года.

По информации Independent, недавнее исследование, проведённое Университетом Калифорнии, установило, что автоматические боты способны ломать тесты Captcha куда быстрее, чем могут люди. Исследование проводилось на более чем двухстах самых популярных сайтах, из которых 120 используют капчу. Они проверили 1000 различных посетителей, чтобы взять 10 капча-тестов и одновременно с ними сравнить с результатами расшифровки капчи ботами, а также определить, кто оказался быстрее. Для человека решение капчи занимало от 9 до 15 секунд с точностью 50—84%, в то же время боты делали это менее чем за секунду при точности 95—100%.

Иронично, что методы, созданные для ограничения доступа ботам, создают проблемы людям, а вовсе не автоматическим системам. Будем надеться, что это исследование приведёт к осознанию неэффективности Captcha и необходимости создания новой более эффективной и менее раздражающей схемы препятствования доступа ботам.

За последние годы Samsung Foundry потеряла ряд клиентов из-за высокого процента производственного брака и проблем с теплоотводом.

И вот теперь инвестиционная фирма Hi Investment & Securities опубликовала отчёт, согласно которому выход годной продукции по 4 нм процессу Samsung Foundry превысил уровень 75%. У TSMC этот уровень составляет 80%. В то же время при производстве по 3 нм нормам у корейской компании дела идут лучше. Так, выход годной продукции у Samsung составляет 60%, в то время как у TSMC — 55%. Это значит, что Samsung добилась лучших результатов и большей эффективности производства, что может позволить ей вернуть клиентов, потерянных на этапах лидерства 4 нм и 5 нм технологий.

NVIDIA и Qualcomm сообщают, что рассматривают вариант возвращения к Samsung на второе поколение 3 нм процесса (SF3), в основном из-за того, что производственные мощности TSMC выкуплены Apple. Кроме того, чипы TSMC, которые будут производиться на заводах в Японии и США, будут на 15—30% дороже тайваньских, что также подталкивает заказчиков к смене подрядчика.

Данный стандарт передачи информации не заменит Wi-Fi или 5G, однако даёт целый ряд преимуществ и новых возможностей в определённых сферах.

Стандарт Li-Fi называется IEEE 802.11bb. Он определяет порядок беспроводной передачи данных с большей скоростью и большей безопасностью, чем традиционные беспроводные методы. Он открывает путь для создания беспроводных устройств нового типа и обеспечивает совместимость различных устройств Li-Fi.

Технология Light Fidelity (Li-Fi), вместо радиоволн, использует мерцание света от обычных светодиодных ламп. Ресиверы, же, могут выявлять эти фотоны и конвертировать их в информацию. Пользователи не заметят мерцания, поскольку оно происходит на частотах выше 60 Гц. Кроме того, технология Li-Fi обеспечивает скорость в 100 раз выше, чем Wi-Fi, и, потенциально, может достигать 224 ГБ/с.

Над этой технологией работают такие компании, как pure-Li-Fi, Fraunhofer HHI и Philips. И все они предусматривают интеграцию своих систем в потолочное освещение зданий. Что касается Fraunhofer HHI, то она хочет интегрировать технологию в транспорт, задействовав фары автомобилей, уличное освещение и светофоры для реализации беспилотных систем вождения.

Технология Li-Fi имеет преимущества над Wi-Fi в плане безопасности, поскольку свет не распространяется за пределы стен. К тому же она может прийти на помощь в местах, где не проходит радиосигнал, например, в туннелях. В то же время у неё есть и очевидные недостатки. Антенна Li-Fi всегда должна быть направлена на источник, и малейшее затенение лишает устройство связи.

Таким образом, технология Li-Fi сейчас рассматривается как дополнение к современным средствам связи, а не как их полная замена.

На сей раз речь идёт о происшествии, о котором было рассказано на конференции 2023 Royal Aeronautical Society, где представители военно-воздушных сил и аэрокосмических компаний рассказали, что в ходе симуляции ИИ «убил оператора, поскольку человек запрещал ему выполнить желаемые действия».

В упражнении, проводимом ВВС, искусственному интеллекту поставили задачу уничтожить вражескую противовоздушную оборону, а именно, выявить угрозу пуска ракет земля-воздух и уничтожить их. Окончательное решение об уничтожении потенциальной цели должно было быть подтверждено человеком.

Однако ИИ подумал, что человек был недостаточно решительный, и начал понимать, что хотя он и определит угрозу, оператор-человек может приказать ему не уничтожать её. Как только он это понял, то решил, что уничтожение угрозы гарантированно возможно только при уничтожении оператора.

Затем инженеры дали ИИ команду показать важность и полезность человека-оператора, и это вызвало большие трудности.

«Мы обучили систему: „Эй, не трогай оператора — это плохо. Ты потеряешь за это очки.“ И что же он начал делать? Он начал уничтожать башню связи, которую оператор использует для связи с дроном и предотвращает его от поражения цели», — сообщил полковник ВВС США Такер Хэмилтон, глава отдела тестирования ИИ и операций.

Шиям Судхакаран, Мигель Гонзалес-Дуку, Клэр Глануа, Матиас Фраибергер, Елиас Наджарро и Себастиан Риси создали MarioGPT, открытый генератор уровней по описанию, для чего применили Большие Языковые Модели.

MarioGPT — это оптимизированная модель GPT2, использующая distilgpt2 натренерованный в Super Mario Bros и Super Mario Bros: The Lost Levels. Данный ИИ способен генерировать уровни по простому текстовому запросу, как показано на скриншотах.

Пока возможности ИИ для создания уровней Mario весьма скромные. Это требует знаний в программировании на Python и редактировании ROM, так что вряд ли вы сможете поиграть в новый уровень одной лишь кнопкой и устным запросом. Тем не менее, у разработчиков MarioGPT далеко идущие планы.