Новости по теме «AMD подтвердила Zen 4 и RDNA 3 на следующий год»

Сообщается, что компания AMD планирует одновременно представить процессоры архитектуры Zen 4 и графику RDNA 3 в конце следующего года. Так, процессоры Ryzen 7000 и видеокарты Radeon RX 7000 будут представлены в IV квартале 2022 года. Столь отдалённый срок компания связывает с нынешним дефицитом микросхем.

Мы видим, что 5 нм процесс полностью монополизирован Apple, а Zen 4 будет изготавливаться по той же технологии и тем же производителем TSMC, у которого раньше этого срока не будет соответствующих производственных мощностей. В то же время, к концу будущего года Купертино перейдёт на 3 нм производство, а значит, AMD разместит свои заказы без проблем.

Что касается рынка видеокарт, то он по-прежнему находится в шоковом состоянии. Цены на видеокарты спекулятивны, но даже с трёхкратной переплатой купить видеокарты очень сложно, все они раскупаются майнерами. Именно поэтому AMD сейчас не видит необходимости в выпуске нового поколения видеоускорителей.

Компания разрабатывает новые архитектуры центральных процессоров, Zen 4, и графических процессоров, RDNA3, которые лягут в основу CPU серии Ryzen 7000 и видеокарт серии Radeon RX 7000. Кроме того, руководитель отметила, что компания сделала «значительный вклад», чтобы гарантировать дополнительные производственные мощности. Этот прирост производственных мощностей позволит компании с успехом пройти 2022 год.

Обе серии продуктов должны быть выпущены в конце 2022 года, что ограниченно повлияет на прибыль компании за 2022 год. Но даже так AMD ожидает получение прибыли на уровне 21,5 миллиардов долларов, что на 31% больше 2021 года. Такое увеличение прибыли означает и значительный рост поставок, что и стало вероятной причиной дополнительного бронирования производства у TSMC.

Вместе с Zen 4 компания AMD планирует выпустить и новую платформу AM5, которая будет поддерживать интерфейс PCIe 5.0 и память DDR5. Что касается самой архитектуры Zen 4, то по сравнению с нынешней Zen 3 она получит большие изменения, что заметно повысит производительность.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

Согласно опубликованной схеме стало ясно, что компания готовит выпуск Threadripper 7000 (Storm Peak) в середине 2023 года. К сожалению, на снимке дорожной карты показано мало деталей, однако мы знаем, что эти процессоры будут построены по архитектуре Zen 4.

Интересным моментом также является готовность компании выпустить процессоры Ryzen 7000 с технологией 3D V-cache. Сроки выпуска Ryzen 7000X3D пока не указаны, но по слухам, их анонс может состояться в начале следующего года на выставке CES 2023.

Последним примечательным моментом стала подготовка компанией продолжения серии APU, которая будет называться Ryzen 7000G.

Любопытно, что процессоры Ryzen 5000 и X3D, а также Ryzen 4000G будут по-прежнему доступны к приобретению даже после выпуска их наследников.

Согласно сообщению Videocardz, новая SoC для процессоров будет основана на архитектуре Zen4. Чип будет содержать 4 ядра и 8 потоков, а также интегрированную графику на базе новой архитектуры RDNA3. В результате архитектурных изменений и переходу на новые более тонкие техпроцессы, чип будет на 50% более энергоэффективными в плане графики, по сравнению с нынешней версией.

Очевидно, что на данном этапе слишком рано говорить об отличиях процессоров для обычной и Pro версии миникомпьютера. Обозреватели отмечают, что нынешняя версия Steam Deck пробудет на рынке как минимум год, так что у AMD ещё будет достаточно времени для разработки.

Если вы не следили за слухами, то мы сообщаем, что новый процессор основан на архитектуре Zen 4, которая изготавливается по 5 нм нормам. Чип имеет вдвое больший объём кэша L2 и более высокую тактовую частоту, до 5,5 ГГц в реальной работе с играми. Процессор обеспечивает 15% прирост производительности в одном потоке. Кроме того, AMD продемонстрировала работу CPU в многопоточной задаче Blender, где рендер на топовой модели AMD оказался на 30% быстрее, чем на Intel Core i9 12900K.

В дополнение, серия Ryzen 7000 содержит совершенно новое ядро ввода-вывода, изготовленное по 6 нм процессу, графику AMD RDNA 2, новую архитектуру со сниженным энергопотреблением, заимствованную из мобильных процессоров Ryzen, а также ряд новых технологий связи (DDR5, PCI Express 5.0 и т. д.) и поддержку до четырёх дисплеев.

Таким образом, компания AMD вступает в более тесную борьбу с Intel в высшем ценовом сегменте и надеется ещё сильнее закрепиться на этом рынке.

Ресурс Petykemano сообщил о тестировании 8-ядерного 16-поточного процессора AMD частотой 5,21 ГГц, запущенного на референсной платформе AM5 Splinter-RPL. Из бенчмарка не ясно, что речь идёт о Zen 4 (Ryzen 7000), однако анализ кода OPN говорит именно об этом.

Эти данные также гласят, что iGPU будет основан на архитектуре RDNA2, а его производительность будет сходной с графикой Vega/Xe-LP, но скорее всего, пока новая графика AMD не работала в полную силу.

Канал Moore's Law Is Dead также сообщил свежие слухи, согласно которым тактовая частота процессора может подрасти на 8—14% до 5,2 ГГц. Кроме того, прирост производительности на такт составит 15—24%. Таким образом, общий прирост производительности составит 28—37%.

Среди других улучшений — увеличение кэша L2 каждого ядра вдвое, до 1 МБ, большее число линий PCIe, поддержка PCIe 5.0 и памяти LPDDR5/DDR5, увеличенная производительность AVX-512 (наравне с Ice Lake-X). В то же время общее количество ядер, а также объём кэша L3 останутся неизменными.

Ожидается, что первые процессоры архитектуры Zen 4 появятся в конце этого года. Это будут настольные и серверные решения. Модели Threadripper окажутся доступны в первой половине 2023 года.

Безусловно, AMD готовит обновлённый процессор Ryzen 7 5800X3D с 3D V-Cache на весну, однако этого явно мало для успешной конкуренции с Intel. Вероятно, поэтому появились новые слухи, которые гласят о скором выпуске процессоров архитектуры Zen 4. В ходе CES 2022 компания AMD сообщала, что готовится выпустить 5 нм процессоры Zen 4 во второй половине 2022 года, однако анонсы такого масштаба — это довольно необычно для компании.

Источнику слухов — форум Chiphell, на котором пользователь «getwinder» сообщил о якобы новых планах AMD. Однако куда интереснее распространённая информация об ожидаемой производительности Zen 4.

• По слухам, прирост числа инструкций на такт в Zen 4 возрастёт на 18% по сравнению с прошлым поколением (не ясно, имеется в виде Zen 3 или Zen 3D).
• Пиковая частота, или максимальная частота в режиме Boost, на одном ядре вырастет на 7%.
• Частота Boost на всех ядрах поднимется на 8,7%.

Таким образом, если тактовая частота на всех ядрах будет достигать 5 ГГц, то у AMD появляются реальные шансы снова вырваться вперёд в конкурентной борьбе.

Эти процессоры предназначаются для ускоренных центров обработки данных, для которых компания также предлагает ускорители Instinct MI250X.

Процессор AMD EPYC Genoa будет основываться на архитектуре Zen 4. Он получит 96 ядер и будет поддерживать шину PCI 5.0 и память DDR5, а также станет первой платформой AMD, которая поддерживает интерфейс CXL. Эти процессоры запланированы к производству на 2022 год.

Что касается Bergamo, то это будет чип более высокого уровня, основанный на архитектуре Zen 4c. Он получит целых 128 ядер, впервые, у компании AMD. Эта архитектура оптимизирована AMD для «характерных облачных вычислений. Скорректированная конструкция ядра обладает повышенной плотностью и улучшенной эффективностью, что обеспечивает большее число ядер в процессоре с уникальной производительностью на сокет». Процессор Bergamo будет совместим с материнскими платами для Genoa и запланирован к выходу в первой половине 2023 года.

По информации канала Moore’s Law is Dead, компания AMD готовит процессоры серии Zen4D, которые будут переконструированной версией ядер Zen 4 с уменьшенным объёмом кэш-памяти, что позволит разработчикам разместить до 16 ядер на каждом чиплете.

Вместо того, чтобы разрабатывать совершенно новый тип микроархитектуры, AMD изменит конструкцию уже созданных ядер, которые получат дополнительное преимущество от усовершенствованной технологии производства. Это не только сократит время и деньги на разработку, но и обозначит совершенно иной подход к созданию таких чипов. У Intel же в гетерогенных процессорах, таких как Lakefield, Alder Lake и Raptor Lake, применяются разные архитектуры.

Канал отмечает, что первым продуктом на базе Zen4D станет Bergamo, 128-ядерный чип EPYC, о котором поговаривают уже несколько месяцев. Загадкой остаётся поддержка этим процессором технологии многопоточности (SMT). Если это так, то используя эти меньшие и более плотные ядра AMD предложит клиентам большее число потоков, чем Intel Gracemont.

На самом деле, об архитектуре Zen4D слухи всплывают не впервые. Ранее отмечалось, что компания подготовит процессоры Granite Ridge и Strix Point для настольных ПК и APU на неизвестной архитектуре. Это значит, что Zen4D будет предназначена не только для серверов, но и для настольных ПК и даже для относительно маломощных APU, включая мобильные процессоры.

Среди множества оптимизаций, которые повысят производительность, поколение процессоров Raphael, он получит переработанную систему считывания температуры и лучшее управление питанием цепи.

По информации Igor's Lab компания подготовила несколько улучшений, которые сделают контроль температуры и управление питанием более качественным для энтузиастов PC. В существующих процессорах система контроля температуры называется Tcontrol (Tctl), и она обеспечивает работу системы охлаждения. Когда Tctl высока, вентиляторы раскручиваются и охлаждают систему. При низкой Tctl вентиляторы замедляются для снижения шума.

С приходом Raphael на смену Tctl появится CUR_TEMP (current temperature). Она модернизирована таким образом, что отображает куда более мягкую кривую и позволяет избежать гистерезиса вентилятора и рывков в изменении скорости, поскольку вентиляторы будут реагировать на изменения плавнее. Это позволит оптимизировать шумовыделение при работе и обеспечит наиболее подходящие скорости вентиляторов в системе.

Ещё одним важным изменением в Raphael станет новая техника управления питанием. AMD разработала платформу AM5 с мыслью об исключении резких скачков мощности, чтобы обеспечить максимальную энергоэффективность в течение работы. Это решение разработано полностью с нуля. При его работе процессор будет стараться удержать себя в сконфигурированном диапазоне TDP.

Ожидается, что процессоры Rapahel появятся в середине следующего года.

Отмечается, что компания запроектировала GPU с 15 360 потоковыми процессорами, это в 4 раза больше, чем в Radeon RX 6800. Эти потоковые процессоры объединены в 60 рабочих групп, WGP — Workgroup Processors, вместо вычислительных блоков. Это стало возможным из-за того, что в RDNA3 вычислительные блоки не будут столь независимыми, как в оригинальной RDNA и даже RDNA2, в которых группы из двух CU стали использовать общие ресурсы.

Другие слухи гласят, что AMD не станет играть в игру с NVIDIA по расширению шины доступа к памяти, а вместо этого займётся улучшением технологии Infinity Cache, увеличивая размер кэша на ядре и сохраняя «доступную» шину памяти в 256 бит.

Что касается самого чипа, то по слухам, он будет называться Navi 31, будет иметь модульную мультичиповую конструкцию с минимум двумя логическими ядрами по 30 WGP. Процессор будет изготавливаться по технологии TSMC N5, или же по специальному 6 нм процессу, разработанному для AMD.

Как и следующее поколение GPU Lovelace от NVIDIA, новое поколение AMD RDNA3 должно появиться в 2022 году.

Итак, по свежим данных, топовый процессор AMD Zen 4 в максимальной конфигурации будет иметь 128 ядер и 256 потоков. При этом отмечается, что чип Genoa, построенный на архитектуре Zen 4, по-прежнему будет иметь 96 ядер и 192 потока. То есть топовый процессор Zen 4 будет не Genoa.

Как бы там ни было, самый производительный процессор EPYC или Threadripper на базе Zen 4 получит 128 ядер и 256 потоков и 12-канальный контроллер памяти DDR5-5200. Нынешний макет CPU Genoa имеет на платформе 12 CCD, значит, чтобы обеспечить формулу 128/256 процессор должен будет содержать 16 CCD.

Дебютный процессор микроархитектуры Zen 4 должен предложить больший прорыв во внутренней производительности, чем даст переходная архитектура Zen 3+, известная как Ryzen 6000 Rembrandt и также предназначенная для Socket AM5.

Максимальное количество ядер этих процессоров останется неизменным и составит 16 штук для флагманского решения. При этом топовый процессор будет построен по двухчиплетной схеме, по 8 ядер на каждом. Вероятно, в будущем будет предложена модель и с 24 ядрами. Изготавливаться они будут по 5 нм технологии TSMC. Все эти изменения, по мнению обозревателей, обеспечат 50% прирост скорости работы на ватт. Также отмечается, что в процессоре появится поддержка AVX-512.

Центральный процессор Ryzen Zen 4 Raphael планируется к выпуску в 2022 году.

Как сообщалось ранее, AMD хочет отказаться от контактных ножек на процессоре и перейти с сокета PGA на LGA. Тот же источник, Executable Fix, опубликовал рендер макета готовящегося процессора Zen 4, на котором видно дно и новые контактные площадки чипа. В отличие от конструкции LGA от Intel, процессор Zen 4 будет совершенно плоским. Контакты будут находится на одном уровне с корпусом пакета, а сам пакет не будет иметь выступающих частей вовсе. Это позволит обезопасить чип от повреждений при транспортировке.

Однако это же потребует и новый механизм крепления, который будет предохранять процессор от выдёргивания из сокета при демонтаже кулера. Это значит, что AMD AM5 LGA CPU будут намного более дружественны пользователям и менее подвержены повреждениям. Однако материнскую плату нужно будет защищать лучше.

Также инсайдеры отметили, что чипы AMD Raphael AM5 получат 28 линий PCIe 4.0, на 4 больше, чем Zen 3, и память DDR5 без обратной совместимости с DDR4. Традиционное тепловыделение составит 120 Вт, однако некоторые специальные версии будут иметь пакеты до 170 Вт. Отсутствие поддержки PCIe 5.0 не должно стать большой проблемой, поскольку нынешняя 4-я версия шины по-прежнему не загружена.

Что касается сроков выпуска, то ожидается, что процессоры AMD Zen 4 появятся во второй половине 2022 года.

В ходе интервью Bloomberg исполнительный директор AMD Лиза Су заявила, что дефициты микросхем «пагубно повлияли на многие отрасли». Однако не все видят в этом катастрофу. Су рассматривает это как «пример периодических дисбалансов между поставками и спросом» на рынке полупроводников.

Сейчас AMD ожидает, что поставки её чипов улучшатся в течение второй половины 2021 года, что означает лучшую доступность CPU и GPU. Часть этих улучшений связана с усовершенствованными методами производства, примером этому стало готовящееся обновление линейки Ryzen 5000 со степпингом B2.

Нынешние слухи демонстрируют, что AMD также готовит выпуск двух новых GPU, основанных на RDNA 2, которые пополнят линейку видеокарт RX 6600. Также AMD собирается реализовать долгожданную альтернативу DLSS, FidelityFX Super Resolution, которая должна повысить производительность и сократить разрыв в скорости с серией NVIDIA RTX 30.

Наиболее дорогая модель процессора AMD предлагается в варианте с 64 ядрами и 128 потоками. Однако в Zen 4 EPYC компания может пойти ещё дальше и выпустить 96-ядерный процессор со 192 потоками.

Этот чип также будет поддерживать память DDR5-5200 и шину PCIe 5.0. если слухи верны, процессор будет содержать 128 линий PCIe 5.0 и сможет поддерживать до 3 ТБ ОЗУ.

Сайт Chiphell поделился со своими читателями дополнительными сведениями. Он уверяет, что в будущих серверных процессорах AMD каждый сокет будет иметь минимум 64 ядра с двумя потоками в каждом. Максимальное число сокетов равно 2. Каждый чип получит 52-битную физическую адресацию и 57-битную виртуальную адресацию. Среди прочего будет присутствовать поддержка avx3-512 и bfloat16.

В любом случае, процессоры Zen 4 пока лишь виднеются на горизонте. Их релиз состоится в 2023 году, и лишь ближе к этому моменту мы узнаем всю правду.

На этот раз речь идёт о беседе в Twitter энтузиаста KittyYYuko и ютубера RedGamingTech Пола Экклсона. В своём твите Экклстон уверяет, что топовой версией GPU RDNA 3 будет Navi 31. Этот процессор найдёт своё место в верхнем сегменте видеокарт и будет представлять собой сдвоенный чиплет на 80 вычислительных блоков с ядром ввода-вывода. В своём твите Экклстон заверил, что «Navi 31 примерно в 2,5 раза быстрее, чем Navi 21. Такая же производительность RT, как у NVIDIA (ну может чуть меньше, когда как). ML по-прежнему поддерживается как операции с низкой точностью».

Японский энтузиаст KittyYYuko прокомментировал, что 2,5 раза — это слишком мало, на что редактор RGT ответил, что он сам видел 2,5 кратный прирост производительности, в сравнении с Radeon RX 6900 XT, однако это было продемонстрировано на «старых образцах».

Согласно дорожной карте AMD архитектура RDNA 3 должна появиться уже к концу 2022 года, ну а опубликованную информацию о производительности следует принимать с большой осторожностью, как и любые другие слухи.

Наибольшие изменения касаются серии Zen 4, которая получила кодовое имя Raphael. Эти процессоры будут содержать вычислительные ядра Zen 4 и графический ускоритель архитектуры RDNA 2. Изготавливаться они будут по нормам 5 нм и будут предлагать интерфейс PCIe 5.0 и поддержку памяти DDR5. Очевидно, что для этого AMD придётся перейти на новую платформу AM5.

Начиная с Ryzen 7000 все процессоры AMD Ryzen будут содержать интегрированную графику. Этот фактор долгое время был преимуществом Intel, и теперь AMD сможет успешно бороться с конкурентом ещё в одном большом сегменте — рынке OEM компьютеров, где встроенная графика часто имеет решающее значение.

Перед тем, как выпустить Zen 4 компания осуществит релиз архитектуры Zen 3+ с кодовым именем Warhol. Эти процессоры серии Ryzen 6000 будут иметь небольшие улучшения в архитектуре и будут выпускаться по 6 нм норам.

В мобильном сегменте компания планирует заменить APU Cezanne новыми чипами Rembrandt, которые обеспечат вычислительную архитектуру Zen 3+ и архитектуру графики RDNA 2. Это позволит компании усилить свои позиции на рынке недорогих игровых лэптопов.

Этот 96-ядерный монстр будет состоять из 12 чиплетов в пакете SP5 (сокет LGA 6096). Каждый чиплет будет содержать по 8 вычислительных ядер с раздельным вводом-выводом. Это означает, что процессор получит 12 каналов памяти DDR5 и поддержку шины PCIe 5.0.

Однако кроме набора всех передовых технологий периферии, архитектура Zen 4 получит и серьёзный прирост в производительности. Сообщается, что ядра нового поколения будут на 40% быстрее нынешнего Zen 3. Поразительный прорыв.

Энергопотребление нового процессора возрастёт. Нынешние CPU потребляют до 320 Вт, в то время как EPYC 7004 получит тепловой пакет в 400 Вт.

Ожидается, что процессоры Zen 4 EPYC Genoa будут выпущены в 2022 году.

Если верить слухам, то нынешние инженерные образцы процессоров Genoa на основе архитектуры Zen 4 обеспечивают на 29% большую производительность на такт, по сравнению с Zen 3 Milan. Это отличный результат, который вместе с увеличением числа ядер позволит достигнуть 40% прироста производительности процессоров архитектуры Zen 4, которая появится в 2022 году.

Однако перед этим AMD выпустит Zen 3+, которая станет оптимизацией архитектуры Zen 3 и появится в текущем году. Эти процессоры будут иметь новый сокет AM5, а производиться они будут по технологии TSMC N7. По слухам, процессоры получат новую конструкцию системы ввода-вывода, которая обеспечит прирост операций на такт на 4—7%, а также прирост частоты и небольшие изменения в архитектуре.

Наши коллеги из DigiTimes поговорили со специалистами индустрии и заключили, что это вряд ли произойдёт. Утверждается, что главная проблема ограниченных поставок связана с дефицитом подложек.

Отмечается, что AMD не сможет отказаться от TSMC при производстве чипов по 5 нм нормам и тем более по 3 нм. Продолжающиеся проблемы связаны в первую очередь с нехваткой подложек для производства микросхем, а не с нехваткой мощностей.

Дефицит подложек, в свою очередь, является продолжением коронокризиса, когда производители были вынуждены остановить выпуск продукции и закрыться на карантин. Множественные сбои и неритмичные поставки и привели к такой ситуации.

И вот, согласно свежим слухам, AMD ведёт переговоры с другим производителем чипов, компанией Samsung.

По данным корейских источников, AMD пытается увеличить производственные мощности на 50%. Однако выполнить эту задачу совместно с TSMC практически невозможно, поскольку компания высоко загружена заказами.

Чтобы выполнить свои планы по поставкам AMD хочет заказывать производство некоторых из своих APU и GPU у южнокорейского гиганта. В настоящее время Samsung успешно производит графические процессоры для NVIDIA серии RTX 30 по 8 нм нормам.

Пока никаких официальных комментариев об этих переговорах нет, но если слухи правдивы, то информация подтвердится в ближайшие месяцы.

Он обнаружил тест некоторой системы на базе процессора AMD Ryzen 5 3600X с выключенным SMT и 32 ГБ ОЗУ. Однако самым интересным стал графический процессор, названный Nashira Summit.

Некоторая информация об этом чипе появилась на сайте USB-IF. Благодаря тому, что теперь видеокарты всё чаще оснащаются портом USB Type-C, этот ресурс тоже становится интересным местом для поиска экспериментальных решений. В этой базе числится устройство AMD Radeon Graphics с именем Nashira Point.

Таким образом, в AoTS появился первый процессор, основанный на архитектуре AMD RDNA 3 в виде мультичипового модуля. Тест AoTS известен своей благосклонностью к конфигурациям с несколькими GPU, так что мы, скорее всего, видим первый тест MCM GPU в коммерческой игре.

В бенчмарке AoTS видеопроцессор Nashira Summit не набрал каких-либо значимых баллов, ведь это один из ранних экземпляров. В любом случае, он оказался быстрее AMD Radeon 5600 XT.