Новости про Ryzen 7000

Так, 28 августа компания AMD формально представит новое поколение центральных процессоров Ryzen 7000 и платформы с сокетом AM5.

Следующий этап пока не определён, но скорее всего он состоится 15 сентября. В этот день компания снимет запрет на публикации, так что именно тогда в Сети появятся первые обзоры процессоров. А вот в продажу чипы поступят двумя днями позднее — 17 сентября.

Сначала можно будет купить лишь 4 модели CPU. Это будут Ryzen 9 7950X и 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X. Остальные модели стоит ждать в течение 2023 года.

Наряду с центральными процессорами также появятся и материнские платы с поддержкой памяти DDR5, шины PCIe 5.0 и сокета AM5. Пока заявлено три модели чипсетов для этих платформ: X670E, X670 и B650. Какие из них будут доступны в сентябре — пока не ясно.

Вначале компания выпустит 4 модели процессора: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X и Ryzen 5 7600X. Недавно AMD отмечала, что эта серия будет содержать 16 ядер и 32 потока. Очевидно, что это касается старшей модели Ryzen 9 7950X. Количество ядер остальных моделей пока неизвестно.

Все модели будут выпускаться под сокет AM5 и будут работать с шиной PCI-Express Gen 5 и памятью DDR5. Уже много раз говорилось, что сокет AM5 будет поддерживать исключительно новое поколение шины PCIe и память DDR5, однако компания AMD не отказалась от идеи предоставить процессорам Zen 4 устаревшую память и шину.

Оказывается, компания проектирует некий процессор с чиплетами Zen 4 для сокета AM4, с существующей моделью cIOD, которая поддерживает PCI-Express Gen 4 и DDR4. По слухам, эти чипы будут предназначены для нижнего ценового сегмента, где можно будет применять нынешние модели материнских плат и более дешёвую память.

Если вы не следили за слухами, то мы сообщаем, что новый процессор основан на архитектуре Zen 4, которая изготавливается по 5 нм нормам. Чип имеет вдвое больший объём кэша L2 и более высокую тактовую частоту, до 5,5 ГГц в реальной работе с играми. Процессор обеспечивает 15% прирост производительности в одном потоке. Кроме того, AMD продемонстрировала работу CPU в многопоточной задаче Blender, где рендер на топовой модели AMD оказался на 30% быстрее, чем на Intel Core i9 12900K.

В дополнение, серия Ryzen 7000 содержит совершенно новое ядро ввода-вывода, изготовленное по 6 нм процессу, графику AMD RDNA 2, новую архитектуру со сниженным энергопотреблением, заимствованную из мобильных процессоров Ryzen, а также ряд новых технологий связи (DDR5, PCI Express 5.0 и т. д.) и поддержку до четырёх дисплеев.

Таким образом, компания AMD вступает в более тесную борьбу с Intel в высшем ценовом сегменте и надеется ещё сильнее закрепиться на этом рынке.

Производитель памяти Apacer опубликовал таблицу, в которой подтвердил, что процессоры AMD Ryzen 7000 не получат поддержки памяти DDR4. Некоторые производители ПК надеялись, что Ryzen 7000 будет работать как с DDR4, так и DDR5, но надежды оказались призрачными.

Так, Apacer уверяет, что AMD с первым поколением будет поддерживать DDR5-5200, более быструю версию, чем поддерживает Intel Alder Lake (DDR5-4800). При этом обе платформы будут работать и с более быстрой памятью при условии разгона.

Исключительная поддержка DDR5 связана с тем, что AMD возлагает большие надежды на производительность своего контроллера памяти. Так ли это на самом деле, покажет недалёкое будущее.

Компания разрабатывает новые архитектуры центральных процессоров, Zen 4, и графических процессоров, RDNA3, которые лягут в основу CPU серии Ryzen 7000 и видеокарт серии Radeon RX 7000. Кроме того, руководитель отметила, что компания сделала «значительный вклад», чтобы гарантировать дополнительные производственные мощности. Этот прирост производственных мощностей позволит компании с успехом пройти 2022 год.

Обе серии продуктов должны быть выпущены в конце 2022 года, что ограниченно повлияет на прибыль компании за 2022 год. Но даже так AMD ожидает получение прибыли на уровне 21,5 миллиардов долларов, что на 31% больше 2021 года. Такое увеличение прибыли означает и значительный рост поставок, что и стало вероятной причиной дополнительного бронирования производства у TSMC.

Вместе с Zen 4 компания AMD планирует выпустить и новую платформу AM5, которая будет поддерживать интерфейс PCIe 5.0 и память DDR5. Что касается самой архитектуры Zen 4, то по сравнению с нынешней Zen 3 она получит большие изменения, что заметно повысит производительность.

Сайт Videocardz опубликовал спецификации пары процессоров Ryzen 7000, которые открыли для нас интересные детали.

Первая важная информация, которую можно получить из утечки, это формула ядер процессоров. Одна из представленных моделей имеет 8 ядер и 16 потоков, а вторая — 16 ядер и 32 потока (и пусть вас не смущают числа с количеством процессоров в скриншоте, речь идёт именно о ядрах).

Вторым важным моментом является увеличенный объём кэш-памяти второго уровня, который составляет 1024 кБ, что вдвое больше, чем у поколения Zen 3. Имеется ли в нём 3D V-cache неизвестно, однако ранее сообщалось, что эта технология применяется только к кэшу L1.

Пока эти изменения не кажутся какими-то гигантскими, так что вся надежда на изменения в архитектуре и повышении числа исполняемых инструкций на такт.

Компания Intel готовится выпустить мобильные процессоры Alder Lake-P с гетерогенной архитектурой, которые получат до 14 ядер. В AMD же решили пойти иным путём, однако также хотят нарастить число ядер. При этом готовящиеся Rembrandt-H ограничены 8 ядрами, а вот в сериях Phoenix-H и Raphael-H всё изменится.

По информации инсайдера, серия AMD Ryzen 7000 будет включать ряд процессоров Phoenix-H с 8 ядрами и 16 потоками при энергопотреблении до 40 Вт, а также ряд процессоров Raphael-H, с 16 ядрами и 32 потоками в максимальной конфигурации при энергопотреблении более 45 Вт. Оба продукта будут использовать архитектуру Zen 4 и будут изготовлены по 5 нм нормам.

До недавнего времени не было известно о том, что AMD планирует изменить назначение настольных чипов Raphael для мобильных систем. Что касается настольной версии Raphael, то пока также не ясно, будут ли они ограничены 16-ядерной версией, ведь AMD собирается изготавливать их как чиплеты, а значит, у компании будет обширное пространство для изменения конфигурации.