Новости про SoC

В последнем своём мобильном процессоре Lunar Lake Core Ultra 200V компания Intel решила интегрировать оперативную память в объёме 16 ГБ или 32 ГБ непосредственно в чип. Это позволило сократить задержки и энергопотребление при передаче данных на 40%, но в то же время это ограничило свободу выбора для пользователей. В связи с этим исполнительный директор Intel Пэт Гелсингер сообщил, что в будущих архитектурах Panther Lake и Nova Lake компания вернётся к традиционному размещению ОЗУ. По его словам, проект Lunar Lake планировался как специализированный чип, однако на фоне спроса на ИИ вышел в виде полноценного центрального процессора.

Главным же фактором, повлиявшим на смену парадигмы, стал финансовый провал. Процессоры продаются ужасно, в результате квартальные потери компании составили 16,6 миллиардов долларов, в 10 раз больше, чем в прошлом квартале, отметил финансовый директор Дэвид Цинснер. В результате, по мнению аналитиков, к концу года Intel столкнётся с наибольшим чистым убытком с 1986 года.

Что касается GPU, то здесь тоже не всё радужно. Компания выпустила архитектуру Arc Alchemist в 2022 году, однако задержки поставок привели к тому, что компания потеряла рынок в году NVIDIA и AMD, достигнув лишь пары процентов рыночной доли, которую потом и потеряла.

На начала следующего и Красные, и Зелёные, готовят новое поколение видеокарт. При этом второе поколение карт Intel, Arc Battlemage, должно появиться уже в этом году, но до сих пор о производительности этих GPU ничего не известно. Таким образом, Battlemage будет выпущен в виде iGPU и дискретных решений, однако в будущем компания планирует сосредоточиться на интегрированных видеоускорителях.

Новый чип будет использовать передовые технологии. Массово производить его будет TSMC по 3 нм нормам. Система-на-чипе будет конкурировать с новым Apple M4 и Qualcomm Snapdragon X Elite. Об этом сообщает китайское издание UDN.

Сайт также сообщает, что цена совместного NVIDIA и MediaTek процессора составит 300 долларов. Подробная информация о чипе появится на Computex 2024, которая пройдёт в Тайбэе через несколько дней.

Индустрия оптимистично смотрит на это сотрудничество компаний, отмечая, что они привнесут «новую атмосферу в рынок ИИ-компьютеров», а благодаря низкому энергопотреблению и прочим особенностям архитектуры ARM он «должен в очередной раз создать сенсацию в индустрии».

По информации инсайдера Digital Chat Station на Weibo новый GPU Adreno в чипе Snapdragon 8 Gen 4 будет настолько быстрым, что сможет запускать Genshin Impact в разрешении 1080p, при этом лучшие современные мобильные GPU не могут этого сделать.

Также слухи гласят, что будущие SoC разрабатываются с опережением графика, и его релиз запланирован на День Нации в Китае, 1 октября. Первыми клиентами Snapdragon 8 Gen 4 станут Xiaomi и OnePlus, которые готовят новые телефоны на середину октября.

По словам Apple, M4 обеспечивает производительность на уровне новейших процессоров для PC, потребляя впятеро меньше энергии. Чип M4 построен на втором поколении процесса 3 нм и содержит десять процессорных ядер, четыре из которых производительные и шесть — эффективные. Также чип обладает десятью ядрами GPU с динамическим кэшем, смешанным шейдированием и трассировкой лучей, новым движком вывода, которые обеспечивает вчетверо более быстрый рендер, чем M2.

Что касается ИИ, то тут информации нет. Компания выпускала M1 с 16 ядрами NPU. Затем, в дальнейших двух поколениях количество ядер NPU возросло до 38. По всей видимости, Apple продолжила эту тенденцию и вновь увеличила производительность NPU.

В ближайшее время Qualcomm выпустит Snapdragon X1 для ноутбуков с Windows 11. Будет интересно сравнить его производительность с чипом Apple.

Деталей о консоли немного. По слухам, она должна быть готова к концу 2024 года, а сейчас компания занята разработкой полузаказной SoC, и ближайший год и будет потрачен на её создание и тестирование.

Источники данных сведений Kepler_L2 и Том Хендерсон в X — вполне надёжные, когда речь заходит об утечках аппаратного обеспечения консолей PlayStation.

В то же время VideoCardz опубликовала ожидаемые спецификации новой SoC. Так, новый процессор для PlayStation 5 Pro, как и старый, создаётся Sony Computer Entertainment и AMD. Он получит кодовое имя Viola. Это будет монолитный чип, изготавливаемый по процессу TSMC N4P, что является заметным изменением, по сравнению с нынешним 7 нм Oberon.

Вычислительная часть останется неизменной: 8 ядер/16 потоков архитектуры Zen 2. Будет лишь увеличена частота Boost, которая составит 4,4 ГГц в противовес нынешним 3,5 ГГц. А вот графика будет заметно ускорена. Так, чип получит новую архитектуру RDNA 3 и 60 вычислительных блоков или 3840 потоковых процессоров, 120 акселераторов ИИ и 60 лучевых акселераторов. Для сравнения, нынешний iGPU консоли построен на архитектуре RDNA 2 с 36 CU или 2304 потоковыми процессорами.

Обновление получит и подсистема памяти. Объём унифицированной памяти останется тем же, 16 ГБ, однако пропускная способность вырастет с 14 Гб/сдо 18 Гб/с.

Так, «Qualcomm прекратила сотрудничество Snapdragon Satellite с телефонным оператором Iridium. Несмотря на то, что компании успешно продемонстрировали работу технологию, производители смартфонов «не включали технологию в свои устройства», — говорится в заявлении Iridium.

Производители смартфонов заинтересованы в развитии технологии спутниковой связи на уровне стандарта, сообщила Qualcomm CNBC. Иными словами, технология вызвала интерес, однако производители не видят необходимости присутствия Qualcomm в качестве посредника. Кроме того, стоимость доступа к такому сервису также отпугнула многих производителей. В то же время Apple продолжает платить немалые деньги за кнопку SOS.

Теперь соглашение между Qualcomm и Iridium подошло к концу, и спутниковый оператор заявил, что работает напрямую с производителями телефонов, мобильных ОС и чипов.

Первый из этих процессоров — Microsoft Azure Cobalt 100, 128-ядерный процессор, основанный на 64-битной архитектуре Armv9. Он создан специально для облачных ЦОД и станет частью стандартных предложений Microsoft. О процессоре предоставлено немного информации, сказано лишь, что он на 40% быстрее нынешнего поколения процессоров, обслуживающих Azure. Система на чипе использует платформу ARM Neoverse CSS, специализированную для Microsoft, с ядрами Arm Neoverse N2.

Вторым новшеством стала реализация процессора для ускорения серверов с ИИ, который необходим для работы с большими языковыми моделями. Компания Microsoft является домом для OpenAI ChatGPT, Microsoft Copilot и ряда других ИИ-сервисов. Чтобы сделать их максимально быстрыми компания вела проект Athena, который теперь получил имя Maia 100 AI, изготавливаемый по 5 нм нормам TSMC. Он содержит 105 миллиардов транзисторов и поддерживает множество форматов MX-данных, даже тех, что меньше 8 бит, для обеспечения максимальной производительности. Он протестирован на GPT 3.5 Turbo, однако его производительность ещё предстоит сравнить с такими акселераторами, как NVIDIA H100/H200 и AMD MI300X. Чип появится в центрах обработки данных Microsoft в начале следующего года.

Такие слухи опубликовал @Tech_Reve, который уверяет, что AMD, Samsung и Qualcomm решили объединить усилия по развитию технологии FSR, чтобы конкурировать с аналогичными технологиями NVIDIA DLSS и Apple MetalFX. Результатом этой работы станет появление FSR в смартфонах, аналогично применению технологии на настольных ПК.

FSR куда более гибкая, чем DLSS и MetalFX, поскольку она не привязана к конкретным архитектурам процессоров, а потому может легко быть развёрнута на графических процессорах Samsung и Qualcomm, в первую очередь высших линейках Exynos и Snapdragon 8 Gen 3. Такой шаг, очевидно, будет иметь важное значение для разработки Arm-устройств под управлением Android.

В свою очередь Google официально объявила о поддержке RISC-V в Android, заявив о «платформе 1-го уровня», наравне с Arm. Пока чип не имеет названия, однако Qualcomm уверяет, что разрабатывает чип «RISC-V Snapdragon Wear» в сотрудничестве с Google.

В Qualcomm сообщили, что хотят коммерциализировать носимые решения на основе RISC-V по всему миру, включая США. Также эти усилия лягут в основу «большего числа продуктов в экосистеме Android, что обеспечит использование преимуществ этих CPU, маломощных и высокопроизводительных».

И пока Intel не обращает внимание на эти веяния, RISC-V привносит большие риски архитектуре Arm, которая доминирует в мобильных устройствах. Архитектура RISC-V открытая, и если компания захочет создать собственный процессор, она сможет это делать абсолютно свободно, без лицензионных отчислений разработчикам. Также это открывает путь к созданию полностью открытого чипа.

Гурман отмечает, что ранние предположения о появлении компьютеров Mac на процессорах M3 в октябре этого года, оказались нереалистичными, и теперь самым ранним вариантом выпуска называется поздняя весна или раннее лето.

Он отмечает, что 13” и 15” MacBook Air на базе процессоров M3, находятся на этапе тестирования инженерной верификации. В то же время M3 MacBook Pro продвинулись дальше и почти вышли на этап массового производства. По данным Гурмана «14” и 16” MacBook Pro с чипами M3 Pro и M3 Max вышли на этап тестов валидации конструкции». Это значит, что выпуск ожидается в промежутке «между началом года и весной 2024 года».

Прошлое поколение машин MacBook Pro с чипами M2 Pro и M2 Max, компания Apple выпустила в январе 2023 года.