Новости про стандарты

И если простым потребителям существующих скоростей подключения достаточно, IEEE обеспокоены ситуацией с большими сетями, которым лишь для избегания проблем перегрузки сети к 2020 году потребуется суммарная пропускная способность в 10 Тб/с. В результате будет сформирована группа Higher-Speed Ethernet Consensus, которая представит новый скоростной формат на уровне от 400 Гб/с до 1 Тб/с. Но, безусловно, группа будет бороться за достижение максимально возможной скорости.

Оба предложенных скоростных варианта будут основываться на объединении множества соединений, однако более быстрый вариант может привести к росту затрат на содержании линии в случае не слишком качественной прокладки сети. Именно поэтому и предполагается внедрение двух вариантов.

Встреча группы запланирована на сентябрь. На этой конференции, которая пройдёт в Женеве, и будут выработаны первые принципы построения новой сети.

Несмотря на это, мы не скоро сможем растянуть терабитные сети по своим домам, ведь кроме довольно большого времени для разработки стандарта, ещё должно пройти время, пока производители подготовят соответствующее оборудование, а провайдеры будут готовы обеспечить нам доступ в Сеть на этой скорости.

Завершённая спецификация расширяет возможности кабелей шины по передаче мощности, поддерживая высокое напряжение и силу тока общей мощностью до 100 Вт по сертифицированному кабелю. А это значит, что теперь USB можно будет без проблем использовать для зарядки ноутбуков и с лёгкостью питать внешние жёсткие диски и прочие устройства, которым не хватало энергии для работы с USB старых пятивольтовых версий.

Спецификация USB Power Delivery предусматривает использование отключаемого источника питания без изменения направления кабеля. Существующие USB кабели и коннекторы также остаются совместимыми с этой спецификацией и будут сосуществовать со спецификацией USB Battery Charging 1.2.

Сайт TechCrunch подтвердил эту информацию, основываясь на сведениях трёх независимых источников. Новый iPhone будет иметь 19-и контактный порт, а это, в свою очередь, означает, что все аксессуары устройства, оснащённые 30-контактным разъёмом, окажутся устаревшими, а их владельцам, желающим продолжать использовать подобные гаджеты, придётся покупать новые. Более того, есть данные, что новый коннектор питания будет чипованным по обоим концам кабеля, что даст Apple тотальный контроль и не позволит любым сторонним производителям аксессуаров изготавливать нелицензированные гаджеты.

По информации сайта, кабели будут соединяться с портом нового iPhone магнитно, что проще для пользователей и увеличит срок службы разъёма и штекера. Коннектор меньшего размера позволит Apple изготовить свой телефон физически более тонким, однако может послужить владельцам различной периферии для iPhone последней каплей, в нежелании больше бороться с непонятной закрытостью устройств компании от общемировых стандартов.

По сравнению с предыдущим стандартом USB 2.0, новый стандарт обеспечивает десятикратный прирост в скорости, вплоть до 5 Гб/с или 625 МБ/с. Безусловно, все ожидали, что такие компании как AMD и Intel непременно включат контроллеры USB 3.0 собственной разработки в чипсеты. Однако, по непонятным причинам, Intel решили этого не делать. Следовательно, разработчики материнских плат были вынуждены устанавливать сторонние контроллеры на материнские платы с новыми чипсетами. За два года, которые прошли с момента презентации первого чипа USB 3.0 от Renesas, компания поставила более 30 миллионов свои контроллеров. К сожалению, в настоящее время только энтузиасты используют новую версию универсальной шины, и причина тому — существующая 4-х миллиардная армия устройств USB 2.0 and 1.1.

И вот, из-за слабой востребованности нового стандарта, корпорация Microsoft не прикладывала достаточно усилий для его продвижения в Windows 7, что в свою очередь привело к проблемам со скоростью работы USB 3.0, которые потребовали решения. По прогнозам корпорации, мировое принятие нового стандарта достигнет 100% к 2015 году. Поэтому в Microsoft решили обеспечить родную поддержку USB 3.0 в Windows 8.

Этот прогноз резко контрастирует с ситуацией по внедрению нового стандарта среди производителей внешних жестких дисков, где степень проникновения третьей версии универсальной шины уже достигла 100%, и они делают всё возможное для популяризации нового стандарта.

Упреждая все эти моменты, компания Microsoft в своем блоге анонсировала улучшение поддержки USB 3.0, как части Windows 8, а также заявила о сотрудничестве с производителями, целью которого является проверка работоспособности их устройств на Windows 8 с максимально возможной скоростью. Корпорация даже разместила небольшой видеоролик, в котором показаны преимущества шины USB 3.0 по сравнению с версией 2.0.

Сохраняя совместимость с современной спецификацией USB Battery Charging 1.2 и существующими приложениями по управлению питанием порта, новая разрабатываемая спецификация позволит передавать до 100 Вт через коннектор USB. При этом новая спецификация рассчитана как на работу с USB 2.0, так и с USB 3.0. Кроме того спецификации предусматривают передачу значений токов и напряжений через силовые контакты USB, а также обеспечивает поддержку источника питания со сменным направлением тока без необходимости смены направления кабеля.

«Основанная на быстром росте промышленности, использующей питание по шине USB в широком диапазоне мобильных устройств, новая спецификация USB Power Delivery расширяет возможности электропитания через USB кабели, выводя их за пределы простой зарядки аккумулятора», заявил Брэд Сондерс (Brad Saunders), руководитель USB 3.0 Promoter Group. «К примеру, станет возможной зарядка аккумулятора ноутбука по USB, или просто питание ноутбука по USB, при этом передача данных по шине будет по-прежнему доступна».

Новая спецификация передачи энергии по USB будет пересматриваться в четвертом квартале этого года и может быть представлена USB Implementers Forum (USB-IF) для публикации в начале 2012 года. Это значит, что первые устройства, поддерживающие новую спецификацию, появятся уже в следующем году.

Результатом работы этого проекта, получившего название «Full HD 3D Glasses Initiative», будет являться технология и протоколы, которые позволят создавать «универсальные» активные затворные очки, работающие на широком спектре устройств, начиная от 3D телевизоров и мониторов и заканчивая ПК с поддержкой 3D, проекторами и кинотеатрами.

Ожидается, что спецификации новой технологии будут готовы уже в сентябре этого года, а сама технология получит применение в продуктах 2012 года. Очки, основанные на универсальных IR/RF протоколах, должны быть совместимы со стереоскопическими телевизорами, выпущенными в этом году.

В новой версии изложено более ясное описание стандарта универсальных модулей хранения информации Universal Storage Module (USM), благодаря которым появилась возможность создавать и использовать отключаемые и расширяемые беспроводные средства хранения данных в бытовой электронике.

Стандарт USM уже получил поддержку таких компаний как Antec, GIEC, HiSense, Ionics, Lenuss, Seagate и Thermaltake, изготавливающих устройства с поддержкой данного стандарта.

Кроме предложений, касающихся устройства USM, спецификации SATA 3.1 включают следующие обновления:

• mSATA — SATA для мобильных компьютерных устройств теперь имеет расширенную систему автоопределения направленную на улучшение взаимодействий, избавляя от необходимости использования специализированных коннекторов mSATA;
• Zero-Power Optical Disk Drive (ODD) — исключает потребление энергии при простое оптических приводов SATA, увеличивая, таким образом, количество сэкономленной энергии;
• Required Link Power Management — эффективный механизм управления питанием всех SATA устройств, который приводит к снижению энергопотребления системы в целом;
• Queued Trim Command — очередь коротких команд, позволяет SATA SSD накопителям выполнять короткие операции, не дожидаясь нормальных, позволяет ускорить производительность SSD.
• Hardware Control Features — функции управления аппаратным обеспечением включают идентификацию возможностей устройств, позволяя хостам более эффективно использовать устройства SATA.

С полным перечнем спецификаций можно ознакомиться на сайте sata-io.org.

Как отмечается в пресс-релизе, DisplayPort является самым инновационным и гибким стандартом цифровой связи для передачи видео, аудио и других данных.

По сравнению с DisplayPort 1.1a в новой версии стандарта внесены следующие изменения:

• пропускная способность увеличена в 2 раза (с 10,8 Гбит/с до 21,6 Гбит/с), что позволяет использовать экраны с очень высоким разрешением до 3840x2400 @60 Гц или 3D-экраны с разрешением 2560x1600 @120 Гц.
• внесена поддержка вывода на несколько мониторов, используя лишь один разъём DisplayPort (к компьютеру с таким интерфейсом можно подключить к одному порту DisplayPort два монитора с разрешением 2560x1600 @60 Гц или четыре — с разрешением 1920x1200 @60 Гц);
• возможность передачи USB-данных между ПК и экраном, что позволяет встраивать в экраны USB-разветвители или веб-камеры без необходимости подключения монитора к ПК отдельным USB-шнуром.

Стандарт является обратно совместимым с DisplayPort 1.1a. Кроме перечисленных основных изменений, в стандарт внесена поддержка технологии Audio Copy Protection, а также форматов HD-аудио Dolby MAT, DTS HD и всех аудиоформатов Blu-Ray.