/ / стандарты
7994420702;horizontal

Новости про стандарты

Смартфоны могут лишиться 3,5 мм аудиоразъёма #

6 октября 2016

Многие владельцы недавно поступившего в продажу iPhone 7 жалуются на отсутствие традиционного разъёма для подключения наушников, однако в будущем многие телефоны, в погоне за толщиной, могут лишиться этого аудиоджека. Способствовать этому будет новая спецификация, разработанная USB Implementers Forum.

Ассоциация USB Implementers Forum опубликовала спецификацию Audio Device Class 3.0, обеспечив производителям возможность передавать аудиосигнал через порт USB-C.

Moto Z без аудио разъёма

Группа USB-IF отметила, что передача звука через тот же порт, через который осуществляется зарядка устройства, позволит«OEM производителям избавиться от 3,5 мм аналогового аудио разъёма, снизив толщину устройств на миллиметр и уменьшив количество коннекторов на устройстве».

Ранее в этом году Lenovo выпустила телефоны Moto Z и Moto Z Force, которые лишены разъёма для наушников, однако их порты USB-C не предназначены для передачи звука, а потому их владельцы вынуждены пользоваться Bluetooth наушниками, либо подключать специальный USB-C адаптер, идущий в комплекте с телефоном.

USB Type-C, звук, смартфон, стандарты


Разрабатывается стандарт изображения в виртуальной реальности #

17 августа 2016

Khronos Group занялась разработкой нового стандарта 3D сцен, который должен стать аналогом современного стандарта JPEG.

Получивший название GL Transmission Format (glTF), он сможет популяризовать трёхмерный контент в интернете, позволяя передавать его и пониматься любым устройством. В результате, новый формат должен выполнить для виртуальной реальности ту же роль, которую сыграл JPEG в развитии передачи и хранения изображений.

Члены группы Khronos, в которую входят Valve, Oculus Microsoft, Adobe, Amazon, Box и OTOY поддержали развитие стандарта glTF, отметив его некоторые промышленные моменты.

Виртуальная реальность

Джон Кармак, технический директор Oculus заявил: «Миру очень нужен эффективный, удобный формат для 3D сцен, который использует уровень обычных изображений, аудио, видео и текстового форматов».

Разработчики хотят создать «метаверсию», которая станет расширением Интернета в 3D пространстве и позволит использовать бесчисленные пространства, связанные и исследованные в смешанной реальности. И если фирмы начнут использовать проприетарные форматы, это будет практически невозможно сделать.

Популяризации стандарта будет способствовать отсутствие патентования и выплат роялти за пользование glTF.

виртуальная реальность, стандарты

«Fudzilla»

AMD намекнула о стандартизации внешней графики #

3 марта 2016

Удивительно, но идея стандартизованного подхода к внешней видеоплате вновь не даёт руководству AMD покоя. Роберт Холлок, глава технического маркетинга AMD, на своей странице в Facebook заявил о том, что его компания работает над стандартизацией внешней графической карты.

Идея заключается в подключении внешней карты к ноутбуку. Таким образом, путешествуя вам не нужна мощная графика, однако находясь дома, вы подключаете дискретный GPU и наслаждаетесь требовательными видеоиграми.

ATi XGP

Он отметил, что несмотря на наличие игровых ноутбуков, они массивны и неудобны в транспортировке, а ультратонкие лэптопы невероятно удобны, но при этом имеют ограничения по производительности. Холлок заявил: «Могу поспорить, что есть масса геймеров, которые к своим 30 или 40 годам не собираются концентрировать всю свою компьютерную жизнь в одном устройстве, которое выполняет всё. Я также готов спорить, что некоторые люди не помышляют покупать mITX систему, если их ноутбук имеет потенциал удовлетворять всем требованиям. И ответ этому внешний GPU. Внешний GPU со стандартизованными разъёмами, кабелями, драйверами и плаг-н-плей, поддержкой ОС и т.д.»

Примечательно, что AMD не впервой пытается реализовать идею внешней графики. В 2008 году мы уже видели ATi XGP или ATI eXternal Graphics Platform, которая не возымела успеха.

AMD, GPU, видеокарты, стандарты


Wi-Fi Alliance принял спецификацию стандарта HaLow #

11 января 2016

Организация Wi-Fi Alliance анонсировала новый стандарт беспроводной  связи низкой мощности, получивший название HaLow, который создан специально для окружения умных домов, автомобилей, устройств здравоохранения, а также для промышленного смарт окружения и окружения смарт города.

Стандарт HaLow, также известный как IEEE 802.11ah, использует несущую частоту 900 МГц, что позволяет передавать Wi-Fi сигнал дальше и с меньшим влиянием препятствий, по сравнению с существующими технологиями. По словам Wi-Fi Alliance, стандарт HaLow достигает почти вдвое большей зоны покрытия, по сравнению с 802.11n и ac, в которых используются частоты 2,4 ГГц и 5,0 ГГц.

HaLow

Кроме того, 802.11ah использует для приёма и передачи меньше энергии, что делает стандарт более пригодным для использования в слабомощных устройствах, таких как домашние смарт датчики и носимые гаджеты. Ещё одним плюсом технологии станет беспроблемная работа с несколькими тысячами подключенных устройств одновременно.

Единственным недостатком HaLow является меньшая скорость передачи данных, однако большинство устройств в будущем будут поддерживать не только 802.11ah, но и более быстрые стандарты n или ac.

Отныне стандарт HaLow завершён и утверждён Wi-Fi Alliance, а значит, до появления первых роутеров и гаджетов с его поддержкой осталось ждать не долго. Сейчас большинство подключаемых устройств использует Bluetooth, однако большой радиус действия и HaLow должен помочь ему в борьбе с конкурирующей технологией.

беспроводная связь, стандарты

«TechSpot»

JEDEC завершает стандарт гибридных DDR4 и NAND модулей #

2 июня 2015

Стандартизирующая организация JEDEC объявила о создании первого стандарта, поддерживающего гибридные модули памяти, которые устанавливаются в обычные слоты памяти DDR4, но содержат и флэш-память NAND.

Такие не теряющие данные двухлинейные модули памяти NVDIMM (non-volatile dual in-line memory module) будут использованы для сверхвысокопроизводительных накопителей, а также для сверхбезопасных решений ОЗУ.

Первый тип таких модулей называется NVDIMM-N. В нём объединена память DRAM и NAND типов для обеспечения создания резервных копий и последующего восстановления всей ОЗУ, что значительно повышает надёжность работы в случае внезапного прекращения питания. Второй тип получил название NVDIMM-F. В нём применяется прямая адресация к NAND флеш, которая адресуется как блочно-ориентированный накопитель. Память NVDIMM-F сможет предложить сверхвысокопроизводительные твердотельные накопители для использования в качестве кэша записи, хранения метаданных и т.п.

NVDIMM модуль от Agiga

Оба типа памяти будут использовать форм фактор с 288 контактами, т.е. будут соответствовать стандартным модулям DDR4, и смогут устанавливаться в двухлинейные слоты стандартных промышленных серверов и платформ накопителей. Они будут распознаваться контроллерами как стандартная DDR4 SDRAM. Канал памяти же будет разделяться между DRAM и NAND чипами.

Первое коммерческое решение, соответствующее спецификации JEDEC NVDIMM ожидается к появлению в конце 2015 или начале 2016 года.

DDR4, flash-память, NAND, оперативная память, стандарты

«KitGuru»

7994420702;horizontal

Спецификацией HDMI 2.0a предусмотрена поддержка HDR #

9 апреля 2015

Ассоциация HDMI Forum объявила о завершении разработки спецификации HDMI 2.0a, и одним из главных изменений в ней стала поддержка форматов широкого динамического диапазона изображений.

Данное изменение позволит улучшить качество изображения, одновременно увеличив детализацию как тёмных, так и светлых участков изображения.

HDMI 2.0

«Мы поняли, что HDR станет критичной функцией по мере развития индустрии. Наша поддержка HDR позволит разработать лидирующие на рынке продукты, включающие HDR, более чем 800 нашим преемникам HDMI 2.0, и обеспечит взаимную работу во всей экосистеме HDMI», — заявил Роберт Бланхард, президент HDMI Forum.

Арнольд Браун, глава совета директоров HDMI Forum добавил: «Добавляя HDR, спецификация HDMI продолжает историю поддержки самых свежих форматов и технологий, планируемых для контента из Голливуда».

HDMI, HDR, стандарты


Две группы компаний одновременно разрабатывают интернет вещей #

17 июля 2014

Группа компаний, в которую вошли Intel, Broadcom, Dell, Samsung и ряд меньших фирм, сформировали Open Interconnect Consortium, новое объединение, которое должно создать как стандартную спецификацию, так и открытый проект, которые помогут разработать интернет вещей.

По словам представителей консорциума, их работа будет заключаться в «изысканиях, чтобы определить общую схему коммуникаций, основанную на технологиях промышленных стандартов, чтобы беспроводно соединять и интеллектуально управлять потоком информации среди устройств, независимо от форм фактора, операционной системы или провайдера».

Группа также отмечает: «Это наша цель, создать спецификацию и проект с открытым исходным кодом, который позволит осуществить функциональную совместимость для всех типов устройств и операционных систем».

Интернет вещей

Но как же это будет сделано? Сейчас мы можем лишь полагаться на заявление, которое гласит: «дополнительные технические детали будут объявлены позднее».

С другой стороны, ресурс The Register отмечает, что запуск этого проекта произошёл всего через 6 дней после того, как Microsoft присоединилась к Allseen Alliance, группе, которая хочет «сделать доступным повсеместное применение и помочь ускорить разработку и развитие пиринговых соединений и коммуникационных систем, работающих между разными устройствами, основанными на всей массе устройств и приложений, подключённых к Интернету всего».

В настоящее время как раз Allseen Alliance выглядит более сильно, ведь кроме софтверного гиганта в него входит ещё пятьдесят компаний, среди которых такие известные игроки рынка связи и мультимедиа как Cisco, Qualcomm, LG, Panasonic, Sharp, TP-Link, Silicon Image и прочие.

беспроводная связь, Интернет и сети, разработчики, стандарты


Представлен USB 3.1 коннектор типа «С» #

9 апреля 2014

Разработчик стандарта, USB Implementers Forum (USB-IF), представил изображение нового кабеля стандарта USB 3.1, который получил название Type-C. Данный кабель является реверсивным, что весьма похоже на кабель Lightning от Apple, независящий от ориентации.

Кроме наличия реверсивного коннектора, версия 3.1 универсальной шины также реверсивна среди двух оконцовок. Таким образом, при использовании новой шины становится не важно, какой конец кабеля используется, если подключённое устройство отвечает спецификации USB 3.1 и снабжено разъёмом типа C.

Сама спецификация USB 3.1 была завершена форумом ещё в августе прошлого года. Однако тогда ничего не было известно о новом типе разъёмов. Сам тип С был анонсирован в декабре, но лишь сейчас появилось его изображение, и мы все можем увидеть, как же будет внешне выглядеть новый разъём.

Коннектор USB типа С

Основные спецификации стандарта USB 3.1 включают:

  • скорость связи в 10 Гб/с;
  • совместимость с существующими кабелями и разъёмами;
  • улучшенное кодирование данных для более эффективной передачи данных ведущей к большей пропускной способности и повышению энергоэффективности ввода-вывода;
  • совместимость с текущими программными стеками USB 3.0 и классами протоколов устройств;
  • совместимость как с существующими 5 Гб/с хабами, так и с продуктами USB 2.0.

Ожидается, что коннектор типа С заменит собой разъёмы A и B типов, однако этот процесс должен растянуться очень на долго, так что скорее всего, производители оборудования будут располагать новые разъёмы рядом с существующими.

Примечательно, что несмотря на утверждённые спецификации и имеющиеся изображения, коннектор типа С ещё не до конца разработан, и его подготовка будет завершена к середине года, после чего начнётся выпуск продукции с поддержкой стандарта.

USB 3.0, разработчики, стандарты


SATA-IO анонсировала спецификацию версии 3.2 #

15 августа 2013

Промышленный консорциум Serial ATA International Organization (SATA-IO), основной задачей которого является усовершенствование стандарта of Serial ATA, анонсировал ратификацию своей спецификации версии 3.2, которая включает SATA Express, улучшенные стандарты энергопотребления и новый форм-фактор SATA.

«Технология SATA продолжает развиваться, чтобы соответствовать постоянно меняющимся требованиям индустрии хранения данных», — заявил Младен Луксик, президент SATA-IO. «Обновления, имеющиеся в спецификации версии 3.2, такие как SATA Express и улучшения, предназначенные для развивающихся гибридных дисков, стимулированы текущими тенденциями рынка. Эти новые функции демонстрируют существующие обязательства SATA-IO по внедрению недорогих, высокопроизводительных решений для хранения данных».

SATA-IO

Изначально представленная в январе этого года спецификация SATA Express создаёт экосистему накопителей, позволяя сосуществовать решениям SATA и PCIe. Реализуемый по этой спецификации хост будет подключаться и функционировать с каждым накопителем, будь это SATA или PCIe решение. Технология PCIe позволила увеличить скорость интерфейса до 2 ГБ/с (2 линии PCIe 3.0) по сравнению с технологией SATA со скоростью 0,6 ГБ/с (6 Гб/с). Данный подход позволяет создать недорогое решение с оптимизированной для твердотельных накопителей скоростью связи, а также для набирающих популярность гибридных жёстких дисков. Накопители, не требующие увеличенных скоростей PCIe, такие как традиционные жёсткие диски и оптические накопители, будут и далее поддерживаться SATA.

Редакция стандарта 3.2 также включает форм-фактор малого размера M.2, что позволяет применять такие SSD в тонких устройствах, например в планшетных ПК или ультрабуках. M.2 (ранее известная как NGFF) это карта малого форм-фактора, которая поддерживает множество различных применений, включая WiFi, WWAN, USB, PCIe и SATA.

Кроме этого стандарт пополнился рядом функций энергосбережения, а также технологиями, оптимизирующими работу гибридных накопителей и ускоряющими реконструкцию данных в RAID массивах.

HDD, PCI-Express 3.0, SATA 3.2, SATA-IO, SSD, гибридные HDD, разработчики, стандарты


Samsung разрабатывает стандарт 5G #

17 мая 2013

Компания Samsung Electronics в воскресенье объявила о том, что ей удалось успешно разработать технологию, стоящую за пятым поколением сетей мобильной связи. По мнению компании, эта технология будет доступна пользователям в 2020 году.

Сейчас о 5G есть только общее представление. Стандарт описывается как следующее за 4G LTE поколение мобильной связи. Но, несмотря на отсутствие определения, компания Samsung разработала соответствующую технологию, которая позволит передавать данные в мобильных сетях с невиданной ранее скоростью.

5G

Итак, новая технология обеспечит невероятную скорость передачи данных в нисходящем канале — 1,25 ГБ/с! Нынешняя пиковая скорость сети LTE, на самом деле, точно такая же, но на практике скорость по нисходящему каналу не превышает 75 Мб/с, а по восходящему — 9,375 Мб/с.

Не стоит также забывать, что возможности LTE ещё не до конца реализованы. К примеру, в США скорость связи редко дотягивает до 20 Мб/с. Южнокорейский гигант достиг скорости передачи данных в 10 Гб/с используя канал частотой в 28 ГГц. При этом разработчики считают, что новая технология получит мировое распространение и поможет создать и утвердить международный стандарт связи 5G. И такие страны как КНР, наряду с ЕС, уже вложили в разработку огромные инвестиции, надеясь внедрить технологию сразу после того, как она будет готова к применению.

Samsung, беспроводная связь, разработчики, стандарты

«VR-Zone»

HEVC H.265 позволит передавать 4K видео при 10 Мб канале #

13 марта 2013

Недавно утвержденный и активно реализуемый видеокодек HEVC (H.265) обещает возможность передачи видео разрешением 4K с 60 к/с по каналам с пропускной способностью в 10 Мб/с.

Высокоэффективное видеокодирование, а именно так расшифровывается название HEVC — High Efficiency Video Coding, является наследником популярного сегодня кодека H.264, был совместно разработан экспертными группами ISO/IEC Moving Picture Experts Group и ITU-T Video Coding Experts Group. Главной целью в разработке нового стандарта видеокодеков является на 50% лучшая эффективность сжатия, чем у H.264, а также поддержка разрешения 8192x4320.

High Efficiency Video Coding

Заявленная информация станет значительным достижением, ведь сейчас для передачи качественного видео разрешением 1080p необходим поток в 20—25 Мб/с.  

После принятия стандарта 25 января этого года организациями ITU и ISO, его стали активно расхваливать множество организаций, причастных в видео высокой чёткости. К примеру, японский провайдер Docomo даже заявил о желании лицензировать этот кодек для организации вещания Full-HD видео на смартфоны, что обеспечит более плавное воспроизведение с улучшенным качеством.

видео, разработчики, стандарты


Утверждён новый видеостандарт — H.265 #

30 января 2013

В конце прошлой недели Международный телекоммуникационный союз (International Telecommunication Union — ITU) объявил о том, что его члены согласились принять наследника видеостандарта H.264, который, по мнению организации, является важным этапом в становлении нового поколения видео высокой чёткости.

Случайно названный High Efficiency Video Coding (HEVC) — высокоэффективным видеокодированием — стандарт официально называется ITU-T H.265, и он обладает одним очень важным преимуществом — возможностью воспроизводить изображение с тем же качеством, что и H.264, вдвое меньшим потоком.

В последние годы формат H.264 фактически стал стандартом по умолчанию, внедрившись во все сферы мультимедиа от Blu-ray до веб-роликов.

Телевизор Panasonic

По мнению ITU, стандарт H.265 способен удовлетворить нужды потребителей в следующем десятилетии. Он будет иметь огромное значение, ведь, находясь на пороге 4K-телевидения и учитывая ограничения в скорости передачи данных, провайдерам телевидения и интернета необходимо иметь более эффективный кодек в ближайшем будущем.

Безусловно, до того момента, когда новый стандарт займёт своё место на рынке и вытеснит вездесущий H.264 пройдёт немало времени, однако некоторые фирмы, например Mitsubishi, уже продемонстрировали своё воплощение нового стандарта.

видео, стандарты, телевидение

«Verge»

Разрешение 4K официально названо Ultra High-Definition #

23 октября 2012

Ассоциация бытовой электроники (CEA) присвоила официальное название для разрешения 4K, которое теперь должно именоваться как Ultra High-Definition, или коротко — Ultra HD.

Ребрендинг произошёл по результатам голосования прошлой недели, в ходе которого члены ассоциации голосовали тайно. Кроме смены имени были выбраны и минимальные технические характеристики стандарта. После изменения формат стал совпадать с уже утверждённым форматом от Телекоммуникационного Союза (Telecommunication Union), где он называется UHDTV. Оба из них требуют наличия телевизора с разрешением не меньше 3840x2160 пикс. при соотношении сторон 16:9.

4K Ultra HD

Однако при этом стандарт CEA требует наличия в телевизоре хотя бы одного цифрового входа, способного к получению изображения разрешением 4K в полном виде, без апконверта.

По всей видимости, теперь большинство производителей телевизоров будут использовать терминологию Ultra HD, правда Sony заявила об обратном. По имеющимся данным в компании решили использовать собственное брендовое имя, чтобы «внести ясность для пользователей». Так, вместо того чтобы называть разрешения своих телевизоров UHD, японская компания будет крепить на телевизоры наклейки с надписью 4K Ultra High Definition (4K UHD).

дисплеи, монитор, стандарты, телевизоры


IEEE готовит стандарт Ethernet со скоростью от 400 Гб/с до 1 Тб/с #

27 августа 2012

Разъём Ethernet может не иметь значения для счастливчиков, владеющих ультрабуками. Остальные же по-прежнему продолжают пользоваться этим подключением, особенно с учётом растущей скорости связи, вызванной мультимедиа вещанием по Сети.

И если простым потребителям существующих скоростей подключения достаточно, IEEE обеспокоены ситуацией с большими сетями, которым лишь для избегания проблем перегрузки сети к 2020 году потребуется суммарная пропускная способность в 10 Тб/с. В результате будет сформирована группа Higher-Speed Ethernet Consensus, которая представит новый скоростной формат на уровне от 400 Гб/с до 1 Тб/с. Но, безусловно, группа будет бороться за достижение максимально возможной скорости.

Ethernet

Оба предложенных скоростных варианта будут основываться на объединении множества соединений, однако более быстрый вариант может привести к росту затрат на содержании линии в случае не слишком качественной прокладки сети. Именно поэтому и предполагается внедрение двух вариантов.

Встреча группы запланирована на сентябрь. На этой конференции, которая пройдёт в Женеве, и будут выработаны первые принципы построения новой сети.

Несмотря на это, мы не скоро сможем растянуть терабитные сети по своим домам, ведь кроме довольно большого времени для разработки стандарта, ещё должно пройти время, пока производители подготовят соответствующее оборудование, а провайдеры будут готовы обеспечить нам доступ в Сеть на этой скорости.

Ethernet, Интернет и сети, разработчики, стандарты

«Engadget»

Новая спецификация USB 3.0 обещает стоваттное питание #

25 июля 2012

Группа USB 3.0 Promoter Group, совместно USB 2.0 Promoter Group наконец-то представили завершённую энергетическую спецификацию для USB, которая обеспечивает передачу повышенной мощности через кабели и коннекторы.

Завершённая спецификация расширяет возможности кабелей шины по передаче мощности, поддерживая высокое напряжение и силу тока общей мощностью до 100 Вт по сертифицированному кабелю. А это значит, что теперь USB можно будет без проблем использовать для зарядки ноутбуков и с лёгкостью питать внешние жёсткие диски и прочие устройства, которым не хватало энергии для работы с USB старых пятивольтовых версий.

USB 3.0

Спецификация USB Power Delivery предусматривает использование отключаемого источника питания без изменения направления кабеля. Существующие USB кабели и коннекторы также остаются совместимыми с этой спецификацией и будут сосуществовать со спецификацией USB Battery Charging 1.2.

USB 3.0, стандарты, электропитание

«ExpReview»

Apple меняет коннектор на своём телефоне #

28 июня 2012

Всё выглядит так, будто в очередной модели iPhone компания Apple будет использовать разъём для док-станций нового форм-фактора. Этот шаг означает, что Apple хочет получить ещё больший контроль над всеми гаджетами, подключаемыми к телефону.

Сайт TechCrunch подтвердил эту информацию, основываясь на сведениях трёх независимых источников. Новый iPhone будет иметь 19-и контактный порт, а это, в свою очередь, означает, что все аксессуары устройства, оснащённые 30-контактным разъёмом, окажутся устаревшими, а их владельцам, желающим продолжать использовать подобные гаджеты, придётся покупать новые. Более того, есть данные, что новый коннектор питания будет чипованным по обоим концам кабеля, что даст Apple тотальный контроль и не позволит любым сторонним производителям аксессуаров изготавливать нелицензированные гаджеты.

Сравнение портов iPhone 4S и iPhone 5

По информации сайта, кабели будут соединяться с портом нового iPhone магнитно, что проще для пользователей и увеличит срок службы разъёма и штекера. Коннектор меньшего размера позволит Apple изготовить свой телефон физически более тонким, однако может послужить владельцам различной периферии для iPhone последней каплей, в нежелании больше бороться с непонятной закрытостью устройств компании от общемировых стандартов.

Apple, iPhone, периферия, смартфон, стандарты


Windows 8 получит расширенную поддержку USB 3.0 #

25 августа 2011

Стандарт USB 3.0 был представлен относительно недавно. И большинство современных материнских плат, доступных на рынке, оснащены сторонним чипом-контроллером USB 3.0, разработанным и производимым компанией Renesas, известной также под именем NEC Electronics.

По сравнению с предыдущим стандартом USB 2.0, новый стандарт обеспечивает десятикратный прирост в скорости, вплоть до 5 Гб/с или 625 МБ/с. Безусловно, все ожидали, что такие компании как AMD и Intel непременно включат контроллеры USB 3.0 собственной разработки в чипсеты. Однако, по непонятным причинам, Intel решили этого не делать. Следовательно, разработчики материнских плат были вынуждены устанавливать сторонние контроллеры на материнские платы с новыми чипсетами. За два года, которые прошли с момента презентации первого чипа USB 3.0 от Renesas, компания поставила более 30 миллионов свои контроллеров. К сожалению, в настоящее время только энтузиасты используют новую версию универсальной шины, и причина тому — существующая 4-х миллиардная армия устройств USB 2.0 and 1.1.

И вот, из-за слабой востребованности нового стандарта, корпорация Microsoft не прикладывала достаточно усилий для его продвижения в Windows 7, что в свою очередь привело к проблемам со скоростью работы USB 3.0, которые потребовали решения. По прогнозам корпорации, мировое принятие нового стандарта достигнет 100% к 2015 году. Поэтому в Microsoft решили обеспечить родную поддержку USB 3.0 в Windows 8.

 Прогноз рынка USB устройств

Этот прогноз резко контрастирует с ситуацией по внедрению нового стандарта среди производителей внешних жестких дисков, где степень проникновения третьей версии универсальной шины уже достигла 100%, и они делают всё возможное для популяризации нового стандарта.

Упреждая все эти моменты, компания Microsoft в своем блоге анонсировала улучшение поддержки USB 3.0, как части Windows 8, а также заявила о сотрудничестве с производителями, целью которого является проверка работоспособности их устройств на Windows 8 с максимально возможной скоростью. Корпорация даже разместила небольшой видеоролик, в котором показаны преимущества шины USB 3.0 по сравнению с версией 2.0.

Microsoft, USB 3.0, Windows 8, стандарты


USB получит больше энергии #

11 августа 2011

Ведомые растущим энергопотреблением современных портативных устройств, USB 3.0 Promoter Group начали разработку новой энергетической спецификации, которая позволит значительно быстрее осуществлять зарядку устройств через порт USB.

Сохраняя совместимость с современной спецификацией USB Battery Charging 1.2 и существующими приложениями по управлению питанием порта, новая разрабатываемая спецификация позволит передавать до 100 Вт через коннектор USB. При этом новая спецификация рассчитана как на работу с USB 2.0, так и с USB 3.0. Кроме того спецификации предусматривают передачу значений токов и напряжений через силовые контакты USB, а также обеспечивает поддержку источника питания со сменным направлением тока без необходимости смены направления кабеля.

Universal Serial Bus

«Основанная на быстром росте промышленности, использующей питание по шине USB в широком диапазоне мобильных устройств, новая спецификация USB Power Delivery расширяет возможности электропитания через USB кабели, выводя их за пределы простой зарядки аккумулятора», заявил Брэд Сондерс (Brad Saunders), руководитель USB 3.0 Promoter Group. «К примеру, станет возможной зарядка аккумулятора ноутбука по USB, или просто питание ноутбука по USB, при этом передача данных по шине будет по-прежнему доступна».

Новая спецификация передачи энергии по USB будет пересматриваться в четвертом квартале этого года и может быть представлена USB Implementers Forum (USB-IF) для публикации в начале 2012 года. Это значит, что первые устройства, поддерживающие новую спецификацию, появятся уже в следующем году.

USB, стандарты, электропитание


Новый универсальный стандарт 3D очков уже в разработке #

10 августа 2011

В надежнее привлечь большее внимание к стереоскопическому изображению, а также для улучшения качества картинки, компании Panasonic, Samsung, Sony и Xpand 3D выступили с инициативой разработки нового стандарта для активных 3D очков получающих синхронизирующий сигнал посредством радио, Bluetooth RF (radio frequency), и инфракрасного света IR (infrared).

Результатом работы этого проекта, получившего название «Full HD 3D Glasses Initiative», будет являться технология и протоколы, которые позволят создавать «универсальные» активные затворные очки, работающие на широком спектре устройств, начиная от 3D телевизоров и мониторов и заканчивая ПК с поддержкой 3D, проекторами и кинотеатрами.

Активные стереоскопические очки

Ожидается, что спецификации новой технологии будут готовы уже в сентябре этого года, а сама технология получит применение в продуктах 2012 года. Очки, основанные на универсальных IR/RF протоколах, должны быть совместимы со стереоскопическими телевизорами, выпущенными в этом году.

3D, 3DTV, Panasonic, Samsung, Sony, xPand, стандарты, стерео


Опубликованы спецификации стандарта SATA 3.1 #

19 июля 2011

Международная организация Serial ATA International Organization (SATA-IO) опубликовала спецификации стандарта SATA 3.1.

В новой версии изложено более ясное описание стандарта универсальных модулей хранения информации Universal Storage Module (USM), благодаря которым появилась возможность создавать и использовать отключаемые и расширяемые беспроводные средства хранения данных в бытовой электронике.

Стандарт USM уже получил поддержку таких компаний как Antec, GIEC, HiSense, Ionics, Lenuss, Seagate и Thermaltake, изготавливающих устройства с поддержкой данного стандарта.

SATA-IO Logo

Кроме предложений, касающихся устройства USM, спецификации SATA 3.1 включают следующие обновления:

  • mSATA — SATA для мобильных компьютерных устройств теперь имеет расширенную систему автоопределения направленную на улучшение взаимодействий, избавляя от необходимости использования специализированных коннекторов mSATA;
  • Zero-Power Optical Disk Drive (ODD) — исключает потребление энергии при простое оптических приводов SATA, увеличивая, таким образом, количество сэкономленной энергии;
  • Required Link Power Management — эффективный механизм управления питанием всех SATA устройств, который приводит к снижению энергопотребления системы в целом;
  • Queued Trim Command — очередь коротких команд, позволяет SATA SSD накопителям выполнять короткие операции, не дожидаясь нормальных, позволяет ускорить производительность SSD.
  • Hardware Control Features — функции управления аппаратным обеспечением включают идентификацию возможностей устройств, позволяя хостам более эффективно использовать устройства SATA.

С полным перечнем спецификаций можно ознакомиться на сайте sata-io.org.

mSATA, ODD, SATA, SATA 3.1, SATA-IO, SSD, USM, стандарты


VESA представила стандарт DisplayPort 1.2 #

14 января 2010

Ассоциация стандартизации видеоэлектроники (VESA) сообщила о завершении разработки стандарта DisplayPort версии 1.2.

Как отмечается в пресс-релизе, DisplayPort является самым инновационным и гибким стандартом цифровой связи для передачи видео, аудио и других данных.

По сравнению с DisplayPort 1.1a в новой версии стандарта внесены следующие изменения:

  • пропускная способность увеличена в 2 раза (с 10,8 Гбит/с до 21,6 Гбит/с), что позволяет использовать экраны с очень высоким разрешением до 3840x2400 @60 Гц или 3D-экраны с разрешением 2560x1600 @120 Гц.
  • внесена поддержка вывода на несколько мониторов, используя лишь один разъём DisplayPort (к компьютеру с таким интерфейсом можно подключить к одному порту DisplayPort два монитора с разрешением 2560x1600 @60 Гц или четыре — с разрешением 1920x1200 @60 Гц);
  • возможность передачи USB-данных между ПК и экраном, что позволяет встраивать в экраны USB-разветвители или веб-камеры без необходимости подключения монитора к ПК отдельным USB-шнуром.

Стандарт является обратно совместимым с DisplayPort 1.1a. Кроме перечисленных основных изменений, в стандарт внесена поддержка технологии Audio Copy Protection, а также форматов HD-аудио Dolby MAT, DTS HD и всех аудиоформатов Blu-Ray.

DisplayPort, VESA, монитор, стандарты

«VESA»