Новости про AMD, CPU и Zen 4

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

Согласно опубликованной схеме стало ясно, что компания готовит выпуск Threadripper 7000 (Storm Peak) в середине 2023 года. К сожалению, на снимке дорожной карты показано мало деталей, однако мы знаем, что эти процессоры будут построены по архитектуре Zen 4.

Интересным моментом также является готовность компании выпустить процессоры Ryzen 7000 с технологией 3D V-cache. Сроки выпуска Ryzen 7000X3D пока не указаны, но по слухам, их анонс может состояться в начале следующего года на выставке CES 2023.

Последним примечательным моментом стала подготовка компанией продолжения серии APU, которая будет называться Ryzen 7000G.

Любопытно, что процессоры Ryzen 5000 и X3D, а также Ryzen 4000G будут по-прежнему доступны к приобретению даже после выпуска их наследников.

Если вы не следили за слухами, то мы сообщаем, что новый процессор основан на архитектуре Zen 4, которая изготавливается по 5 нм нормам. Чип имеет вдвое больший объём кэша L2 и более высокую тактовую частоту, до 5,5 ГГц в реальной работе с играми. Процессор обеспечивает 15% прирост производительности в одном потоке. Кроме того, AMD продемонстрировала работу CPU в многопоточной задаче Blender, где рендер на топовой модели AMD оказался на 30% быстрее, чем на Intel Core i9 12900K.

В дополнение, серия Ryzen 7000 содержит совершенно новое ядро ввода-вывода, изготовленное по 6 нм процессу, графику AMD RDNA 2, новую архитектуру со сниженным энергопотреблением, заимствованную из мобильных процессоров Ryzen, а также ряд новых технологий связи (DDR5, PCI Express 5.0 и т. д.) и поддержку до четырёх дисплеев.

Таким образом, компания AMD вступает в более тесную борьбу с Intel в высшем ценовом сегменте и надеется ещё сильнее закрепиться на этом рынке.

Ресурс Petykemano сообщил о тестировании 8-ядерного 16-поточного процессора AMD частотой 5,21 ГГц, запущенного на референсной платформе AM5 Splinter-RPL. Из бенчмарка не ясно, что речь идёт о Zen 4 (Ryzen 7000), однако анализ кода OPN говорит именно об этом.

Эти данные также гласят, что iGPU будет основан на архитектуре RDNA2, а его производительность будет сходной с графикой Vega/Xe-LP, но скорее всего, пока новая графика AMD не работала в полную силу.

Канал Moore's Law Is Dead также сообщил свежие слухи, согласно которым тактовая частота процессора может подрасти на 8—14% до 5,2 ГГц. Кроме того, прирост производительности на такт составит 15—24%. Таким образом, общий прирост производительности составит 28—37%.

Среди других улучшений — увеличение кэша L2 каждого ядра вдвое, до 1 МБ, большее число линий PCIe, поддержка PCIe 5.0 и памяти LPDDR5/DDR5, увеличенная производительность AVX-512 (наравне с Ice Lake-X). В то же время общее количество ядер, а также объём кэша L3 останутся неизменными.

Ожидается, что первые процессоры архитектуры Zen 4 появятся в конце этого года. Это будут настольные и серверные решения. Модели Threadripper окажутся доступны в первой половине 2023 года.

Безусловно, AMD готовит обновлённый процессор Ryzen 7 5800X3D с 3D V-Cache на весну, однако этого явно мало для успешной конкуренции с Intel. Вероятно, поэтому появились новые слухи, которые гласят о скором выпуске процессоров архитектуры Zen 4. В ходе CES 2022 компания AMD сообщала, что готовится выпустить 5 нм процессоры Zen 4 во второй половине 2022 года, однако анонсы такого масштаба — это довольно необычно для компании.

Источнику слухов — форум Chiphell, на котором пользователь «getwinder» сообщил о якобы новых планах AMD. Однако куда интереснее распространённая информация об ожидаемой производительности Zen 4.

• По слухам, прирост числа инструкций на такт в Zen 4 возрастёт на 18% по сравнению с прошлым поколением (не ясно, имеется в виде Zen 3 или Zen 3D).
• Пиковая частота, или максимальная частота в режиме Boost, на одном ядре вырастет на 7%.
• Частота Boost на всех ядрах поднимется на 8,7%.

Таким образом, если тактовая частота на всех ядрах будет достигать 5 ГГц, то у AMD появляются реальные шансы снова вырваться вперёд в конкурентной борьбе.

Компания разрабатывает новые архитектуры центральных процессоров, Zen 4, и графических процессоров, RDNA3, которые лягут в основу CPU серии Ryzen 7000 и видеокарт серии Radeon RX 7000. Кроме того, руководитель отметила, что компания сделала «значительный вклад», чтобы гарантировать дополнительные производственные мощности. Этот прирост производственных мощностей позволит компании с успехом пройти 2022 год.

Обе серии продуктов должны быть выпущены в конце 2022 года, что ограниченно повлияет на прибыль компании за 2022 год. Но даже так AMD ожидает получение прибыли на уровне 21,5 миллиардов долларов, что на 31% больше 2021 года. Такое увеличение прибыли означает и значительный рост поставок, что и стало вероятной причиной дополнительного бронирования производства у TSMC.

Вместе с Zen 4 компания AMD планирует выпустить и новую платформу AM5, которая будет поддерживать интерфейс PCIe 5.0 и память DDR5. Что касается самой архитектуры Zen 4, то по сравнению с нынешней Zen 3 она получит большие изменения, что заметно повысит производительность.

Эти процессоры предназначаются для ускоренных центров обработки данных, для которых компания также предлагает ускорители Instinct MI250X.

Процессор AMD EPYC Genoa будет основываться на архитектуре Zen 4. Он получит 96 ядер и будет поддерживать шину PCI 5.0 и память DDR5, а также станет первой платформой AMD, которая поддерживает интерфейс CXL. Эти процессоры запланированы к производству на 2022 год.

Что касается Bergamo, то это будет чип более высокого уровня, основанный на архитектуре Zen 4c. Он получит целых 128 ядер, впервые, у компании AMD. Эта архитектура оптимизирована AMD для «характерных облачных вычислений. Скорректированная конструкция ядра обладает повышенной плотностью и улучшенной эффективностью, что обеспечивает большее число ядер в процессоре с уникальной производительностью на сокет». Процессор Bergamo будет совместим с материнскими платами для Genoa и запланирован к выходу в первой половине 2023 года.

По информации канала Moore’s Law is Dead, компания AMD готовит процессоры серии Zen4D, которые будут переконструированной версией ядер Zen 4 с уменьшенным объёмом кэш-памяти, что позволит разработчикам разместить до 16 ядер на каждом чиплете.

Вместо того, чтобы разрабатывать совершенно новый тип микроархитектуры, AMD изменит конструкцию уже созданных ядер, которые получат дополнительное преимущество от усовершенствованной технологии производства. Это не только сократит время и деньги на разработку, но и обозначит совершенно иной подход к созданию таких чипов. У Intel же в гетерогенных процессорах, таких как Lakefield, Alder Lake и Raptor Lake, применяются разные архитектуры.

Канал отмечает, что первым продуктом на базе Zen4D станет Bergamo, 128-ядерный чип EPYC, о котором поговаривают уже несколько месяцев. Загадкой остаётся поддержка этим процессором технологии многопоточности (SMT). Если это так, то используя эти меньшие и более плотные ядра AMD предложит клиентам большее число потоков, чем Intel Gracemont.

На самом деле, об архитектуре Zen4D слухи всплывают не впервые. Ранее отмечалось, что компания подготовит процессоры Granite Ridge и Strix Point для настольных ПК и APU на неизвестной архитектуре. Это значит, что Zen4D будет предназначена не только для серверов, но и для настольных ПК и даже для относительно маломощных APU, включая мобильные процессоры.

Среди множества оптимизаций, которые повысят производительность, поколение процессоров Raphael, он получит переработанную систему считывания температуры и лучшее управление питанием цепи.

По информации Igor's Lab компания подготовила несколько улучшений, которые сделают контроль температуры и управление питанием более качественным для энтузиастов PC. В существующих процессорах система контроля температуры называется Tcontrol (Tctl), и она обеспечивает работу системы охлаждения. Когда Tctl высока, вентиляторы раскручиваются и охлаждают систему. При низкой Tctl вентиляторы замедляются для снижения шума.

С приходом Raphael на смену Tctl появится CUR_TEMP (current temperature). Она модернизирована таким образом, что отображает куда более мягкую кривую и позволяет избежать гистерезиса вентилятора и рывков в изменении скорости, поскольку вентиляторы будут реагировать на изменения плавнее. Это позволит оптимизировать шумовыделение при работе и обеспечит наиболее подходящие скорости вентиляторов в системе.

Ещё одним важным изменением в Raphael станет новая техника управления питанием. AMD разработала платформу AM5 с мыслью об исключении резких скачков мощности, чтобы обеспечить максимальную энергоэффективность в течение работы. Это решение разработано полностью с нуля. При его работе процессор будет стараться удержать себя в сконфигурированном диапазоне TDP.

Ожидается, что процессоры Rapahel появятся в середине следующего года.