Новости про AMD, CPU и Zen 4

Следующее поколение процессоров, Zen 4, будет знаковым для AMD. Точно также большие изменения ждут и видеокарты Radeon 7000. К счастью, ждать осталось не долго. Исполнительный директор AMD Лиза Су сообщила: «Мы остаёмся в графике выпуска продуктов следующего поколения на 2022 год, включая наши процессоры Zen 4, построенные на передовой технологии 5 нм, и наши GPU RDNA 3».

Процессоры Ryzen 7000 должны получить заметный прирост в производительности. Они смогут успешно бороться с готовящимися CPU Intel Alder Lake-S, и будут поддерживать новые технологии, включая память DDR5 и сверхбыструю шину PCI-E 5.0.

Что касается видеокарт Radeon 7000, то они должны получить новые средства искусственного интеллекта и трассировки лучей, что позволит им на равных конкурировать с решениями NVIDIA.

Итак, по свежим данных, топовый процессор AMD Zen 4 в максимальной конфигурации будет иметь 128 ядер и 256 потоков. При этом отмечается, что чип Genoa, построенный на архитектуре Zen 4, по-прежнему будет иметь 96 ядер и 192 потока. То есть топовый процессор Zen 4 будет не Genoa.

Как бы там ни было, самый производительный процессор EPYC или Threadripper на базе Zen 4 получит 128 ядер и 256 потоков и 12-канальный контроллер памяти DDR5-5200. Нынешний макет CPU Genoa имеет на платформе 12 CCD, значит, чтобы обеспечить формулу 128/256 процессор должен будет содержать 16 CCD.

Сообщается, что компания AMD планирует одновременно представить процессоры архитектуры Zen 4 и графику RDNA 3 в конце следующего года. Так, процессоры Ryzen 7000 и видеокарты Radeon RX 7000 будут представлены в IV квартале 2022 года. Столь отдалённый срок компания связывает с нынешним дефицитом микросхем.

Мы видим, что 5 нм процесс полностью монополизирован Apple, а Zen 4 будет изготавливаться по той же технологии и тем же производителем TSMC, у которого раньше этого срока не будет соответствующих производственных мощностей. В то же время, к концу будущего года Купертино перейдёт на 3 нм производство, а значит, AMD разместит свои заказы без проблем.

Что касается рынка видеокарт, то он по-прежнему находится в шоковом состоянии. Цены на видеокарты спекулятивны, но даже с трёхкратной переплатой купить видеокарты очень сложно, все они раскупаются майнерами. Именно поэтому AMD сейчас не видит необходимости в выпуске нового поколения видеоускорителей.

Дебютный процессор микроархитектуры Zen 4 должен предложить больший прорыв во внутренней производительности, чем даст переходная архитектура Zen 3+, известная как Ryzen 6000 Rembrandt и также предназначенная для Socket AM5.

Максимальное количество ядер этих процессоров останется неизменным и составит 16 штук для флагманского решения. При этом топовый процессор будет построен по двухчиплетной схеме, по 8 ядер на каждом. Вероятно, в будущем будет предложена модель и с 24 ядрами. Изготавливаться они будут по 5 нм технологии TSMC. Все эти изменения, по мнению обозревателей, обеспечат 50% прирост скорости работы на ватт. Также отмечается, что в процессоре появится поддержка AVX-512.

Центральный процессор Ryzen Zen 4 Raphael планируется к выпуску в 2022 году.

Как сообщалось ранее, AMD хочет отказаться от контактных ножек на процессоре и перейти с сокета PGA на LGA. Тот же источник, Executable Fix, опубликовал рендер макета готовящегося процессора Zen 4, на котором видно дно и новые контактные площадки чипа. В отличие от конструкции LGA от Intel, процессор Zen 4 будет совершенно плоским. Контакты будут находится на одном уровне с корпусом пакета, а сам пакет не будет иметь выступающих частей вовсе. Это позволит обезопасить чип от повреждений при транспортировке.

Однако это же потребует и новый механизм крепления, который будет предохранять процессор от выдёргивания из сокета при демонтаже кулера. Это значит, что AMD AM5 LGA CPU будут намного более дружественны пользователям и менее подвержены повреждениям. Однако материнскую плату нужно будет защищать лучше.

Также инсайдеры отметили, что чипы AMD Raphael AM5 получат 28 линий PCIe 4.0, на 4 больше, чем Zen 3, и память DDR5 без обратной совместимости с DDR4. Традиционное тепловыделение составит 120 Вт, однако некоторые специальные версии будут иметь пакеты до 170 Вт. Отсутствие поддержки PCIe 5.0 не должно стать большой проблемой, поскольку нынешняя 4-я версия шины по-прежнему не загружена.

Что касается сроков выпуска, то ожидается, что процессоры AMD Zen 4 появятся во второй половине 2022 года.

Наиболее дорогая модель процессора AMD предлагается в варианте с 64 ядрами и 128 потоками. Однако в Zen 4 EPYC компания может пойти ещё дальше и выпустить 96-ядерный процессор со 192 потоками.

Этот чип также будет поддерживать память DDR5-5200 и шину PCIe 5.0. если слухи верны, процессор будет содержать 128 линий PCIe 5.0 и сможет поддерживать до 3 ТБ ОЗУ.

Сайт Chiphell поделился со своими читателями дополнительными сведениями. Он уверяет, что в будущих серверных процессорах AMD каждый сокет будет иметь минимум 64 ядра с двумя потоками в каждом. Максимальное число сокетов равно 2. Каждый чип получит 52-битную физическую адресацию и 57-битную виртуальную адресацию. Среди прочего будет присутствовать поддержка avx3-512 и bfloat16.

В любом случае, процессоры Zen 4 пока лишь виднеются на горизонте. Их релиз состоится в 2023 году, и лишь ближе к этому моменту мы узнаем всю правду.

Наибольшие изменения касаются серии Zen 4, которая получила кодовое имя Raphael. Эти процессоры будут содержать вычислительные ядра Zen 4 и графический ускоритель архитектуры RDNA 2. Изготавливаться они будут по нормам 5 нм и будут предлагать интерфейс PCIe 5.0 и поддержку памяти DDR5. Очевидно, что для этого AMD придётся перейти на новую платформу AM5.

Начиная с Ryzen 7000 все процессоры AMD Ryzen будут содержать интегрированную графику. Этот фактор долгое время был преимуществом Intel, и теперь AMD сможет успешно бороться с конкурентом ещё в одном большом сегменте — рынке OEM компьютеров, где встроенная графика часто имеет решающее значение.

Перед тем, как выпустить Zen 4 компания осуществит релиз архитектуры Zen 3+ с кодовым именем Warhol. Эти процессоры серии Ryzen 6000 будут иметь небольшие улучшения в архитектуре и будут выпускаться по 6 нм норам.

В мобильном сегменте компания планирует заменить APU Cezanne новыми чипами Rembrandt, которые обеспечат вычислительную архитектуру Zen 3+ и архитектуру графики RDNA 2. Это позволит компании усилить свои позиции на рынке недорогих игровых лэптопов.

Если верить слухам, то нынешние инженерные образцы процессоров Genoa на основе архитектуры Zen 4 обеспечивают на 29% большую производительность на такт, по сравнению с Zen 3 Milan. Это отличный результат, который вместе с увеличением числа ядер позволит достигнуть 40% прироста производительности процессоров архитектуры Zen 4, которая появится в 2022 году.

Однако перед этим AMD выпустит Zen 3+, которая станет оптимизацией архитектуры Zen 3 и появится в текущем году. Эти процессоры будут иметь новый сокет AM5, а производиться они будут по технологии TSMC N7. По слухам, процессоры получат новую конструкцию системы ввода-вывода, которая обеспечит прирост операций на такт на 4—7%, а также прирост частоты и небольшие изменения в архитектуре.

Этот 96-ядерный монстр будет состоять из 12 чиплетов в пакете SP5 (сокет LGA 6096). Каждый чиплет будет содержать по 8 вычислительных ядер с раздельным вводом-выводом. Это означает, что процессор получит 12 каналов памяти DDR5 и поддержку шины PCIe 5.0.

Однако кроме набора всех передовых технологий периферии, архитектура Zen 4 получит и серьёзный прирост в производительности. Сообщается, что ядра нового поколения будут на 40% быстрее нынешнего Zen 3. Поразительный прорыв.

Энергопотребление нового процессора возрастёт. Нынешние CPU потребляют до 320 Вт, в то время как EPYC 7004 получит тепловой пакет в 400 Вт.

Ожидается, что процессоры Zen 4 EPYC Genoa будут выпущены в 2022 году.

Анонс будущих процессоров был выполнен в объёме новой дорожной карты, в которой производство EPYC Rome запланировано на середину 2019 года. Эти процессоры уже успешно работают в промышленных серверах и центрах обработки данных по всему миру. Процессоры EPYC следующего поколения, с кодовым именем Milan, были опытно произведены во II квартале 2019 года, а в массовое производство они поступят в III квартале 2020 года.

Чипы EPYC Milan будут основаны на ядре Zen 3. Производиться они будут по техпроцессу 7 нм+. Эти CPU будут иметь до 64 ядер, а их тепловой пакет составит 120—225 Вт.

Куда более интересным станет следующее поколение — EPYC Genoa, которое появится где-то в 2021 году, а сейчас находится в «определяющей фазе». Процессоры Genoa будут основаны на архитектуре Zen 4 и будут изготовлены по более сложному, чем 7 нм, техпроцессу. Они будут использовать платформу SP5 с новым сокетом, получат поддержку PCIe 5.0 и памяти DDR5. Всё это выглядит как прорыв, по сравнению с EPYC Rome и Milan, и непременно заставит Intel волноваться.