Новости про MediaTek и смартфон

MediaTek готовит первый 6 нм чип на III квартал

Источники, связанные с производством, сообщают, что компания MediaTek готовится к выпуску нового мобильного процессора серии G.

Этот новый чип будет основан на 6 нм производственном процессе и придёт на смену популярному Helio G96. Сейчас этот чип производится по 12 нм нормам и уже явно требует апгрейда.

Пока новый процессор не имеет маркетингового названия и числится как Next-G. Он использует ту же конфигурацию CPU, что и нынешний чип, а именно, 2 ядра Cortex-A76 частотой 2,0 ГГц и 6 ядер Cortex-A55 также частотой 2,0 ГГц. Неизменной окажется и графика Mali G57 MC2.

SoC MediaTek серии G

Процессор изображений будет поддерживать камеры разрешением до 108 Мпикс., вывод видео в разрешении до 2K при 30 к/с, при этом GPU будет способен выводить картинку на экраны разрешением FHD+ при кадровой частоте 120 Гц. Кроме того, чип будет ограничен модемом 4G.

Скорее всего, чип Next-G будет анонсирован к середине этого года, а первым его заказчиком уже выступила китайская компаний Doogee.

Топовые смартфоны из 11 серии Redmi Note

Топовые смартфоны из новой линейки от Xiaomi: на текущий момент одни из лучших в сегменте!

Не так давно, Xiaomi показала одиннадцатое поколение смартфонов Redmi Note. И если базовые модели Note 11 и Note 11S получились «так себе», то уже «про»-версии с учетом доработок выдались на славу! Здесь тебе и стильный корпус с задней немаркой (!) поверхностью из стекла, и ёмкий аккумулятор с быстрой зарядкой, и «нормальный» экран с частотой в 120 Гц, а также, что немаловажно — хорошее качество фото при дневном свете и специальный режим для ночной съёмки.

Но обо всём по порядку, рассмотрим Redmi Note 11 Pro 5G и Redmi Note 11 Pro:

  • в качестве сердца версии с 5G выступает восьмиядерный CPU Qualcomm Snapdragon 695 (техпроцесс 6 нм) с графическим чипом Adreno 619. Собрат же собран на MediaTek Helio G96 (12 нм) с графикой Mali G57 MC2;
  • 6/8 Гб оперативной памяти LPDDR4Х и флеш-накопитель UFS 2.2 на 64/128 Мб;
  • поддержка двух SIM-карт, комбинированный слот для microSD (поддержка до 1 Тб);
  • ОС MIUI 13 на базе 11-го Android с поддержкой обновления по воздуху;
  • AMOLED-экран DotDisplay размером 6,67 дюйма с разрешением 2400×1080 (FHD+), яркостью в 1200 нит, частотой обновления экрана в 120 Гц;
  • поддержка HDR10;
  • защитное стекло Corning Gorilla Glass 5;
  • поддержка сетей 5G (только для модели с индексом 5G, бенды 1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66/77/78), 4G (бенды 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/26/28/32/66), а также TDD-LTE, 3G:WCDMA и 2G:GSM;
  • поддержка Wi-Fi (2,4/5 ГГц — 802.11a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, Wi-Fi Direct и Wi-Fi Display;
  • фронтальная камера HM2 от Samsung в 16 мегапискелей с диафрагмой f/2,2;
  • тыловые камеры: основная с сенсором Samsung S5KHM2 108 МП и диафрагмой f/1.9, ультраширокоугольная — 8 МП, f/2.2 и теле-макро с возможностью съёмки до 4 см (2 МП, f/2.4);
  • специальный режим ночного фото;
  • встроенные стереодинамики, а к ним 3,5-мм разъём для наушников и поддержка Hi-Res Audio;
  • поддержка Type-C;
  • полная поддержка NFC и IR;
  • встроенная батарея 5000 мАч, поддержка быстрой зарядки 67 Вт (полная зарядка за 40 минут);
  • боковой сканер отпечатков пальцев, AI Face Unlock, датчик ускорения, электронный компас, датчик приближения, датчик освещенности, гироскоп, ИК-передатчик;
  • фирменная система охлаждения LuquidCool;
  • размеры устройства — 164,2×76,1×8,1 мм с весом в 202 грамма;
  • в комплекте также идет зарядка на 67 Вт, чехол, скрепка для лотка SIM-карты;
  • цена на устройство с использованием купонов всего $259 для модели с Медиатеком на борту и $279 для Redmi Note 11 Pro 5G (для моделей 6/64 Гб).

Облегченная версия флагмана Xiaomi М11 Ultra: тоньше и компактней

Изящный Mi 11 Lite для тех, кто хочет наслаждаться визуальной эстетикой и устал от «кирпичей».

Именно таким получилась легкая версия Mi 11, тем не менее имеющая все признаки серьезного аппарата, да еще с одним из лучших экранов в ценовом сегменте до 30 тысяч рублей. Что же вложили инженеры Xiaomi в данный аппарат? Давайте пробежимся по характеристикам устройства:

  • восьмиядерный CPU Qualcomm Snapdragon 732G (8 нм) с графическим чипом Adreno 618;
  • 6/8/Гб оперативной памяти LPDDR4Х и флеш-накопитель UFS 2.2 на 128 Мб;
  • поддержка двух SIM-карт, комбинированный слот для microSD;
  • ОС MIUI 12.5 на базе 11-го Android с поддержкой обновления по воздуху;
  • антибликовый AMOLED-экран Vibrant OLED DotDisplay размером 6,55 дюйма с разрешением 2400×1080 (FHD+), плотность точек 420 ppi, 500 нит, частотой обновления экрана в 60/90 Гц;
  • поддержка HDR10;
  • защитное стекло Corning Gorilla Glass 5;
  • поддержка сетей 4G (бенды 1/2/3/4/5/7/8/12/17/20/28/32/66), а также TDD-LTE, 3G:WCDMA и 2G:GSM;
  • поддержка Wi-Fi 6 (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц), Bluetooth 5.1, Wi-Fi Direct и Wi-Fi Display;
  • фронтальная камера Sony IMX471 в 16 мегапискелей с диафрагмой f/2,5;
  • тыловые камеры: основная с сенсором Samsung GW3 64 МП и размером пикселя 0,7 мкм и диафрагмой f/1.8, ультраширокоугольная (на базе Sony IMX355) — 8 МП, f/2.2 и теле-макро сенсор Samsung S5K5E9 (5 МП, f/2.4);
  • съёмка видео в режиме 4K до 30 кадров в секунду;
  • поддержка Type-C;
  • полная поддержка NFC;
  • встроенная батарея 4250 мАч, поддержка быстрой зарядки 33 Вт;
  • сканер отпечатков пальцев, датчик ускорения, электронный компас, датчик приближения, датчик освещенности, гироскоп, ИК-передатчик;
  • защита от брызг IP53;
  • размеры устройства — 160,5×75,7×6,8 мм с весом всего в 157 грамм;
  • в комплекте также идет зарядка, чехол, скрепка для лотка SIM-карты;
  • цена на устройство с использованием промокода XMVIP2500 всего 23 тысячи для модели 6/128 Гб.

Новые технологичные флагманы от Xiaomi: 11T и 11T Pro

Компания представила новые версии своей модели с индексом 11, которые превосходят флагмана по ряду параметров.

Индекс «Т» в названии новинок подразумевает наличие передовых технологий и набор флагманских камер, которые в совокупности с технологией Cinemagic позволяют воспользоваться рядом программных пресетов для получения 4K/8K видео с HDR10+ и оригинальными видеоэффектами. При этом Pro-версия отличается от младшей модели процессором, быстрой зарядкой мощностью в 120 Вт и динамиками от Harman Kardon для ценителей звука.

Рассмотрим более подробно характеристики данных моделей:

  • центральный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 885 (MediaTek MT6893 Dimensity 1200 у младшей модели) и графический процессор Adreno 660 (Mali-G77 MC9 у версии 11Т);
  • 8 и 8/12 Гб оперативной памяти LPDDR5 и флеш-накопитель UFS 3.1 на 128/256 Мб;
  • поддержка двух SIM-карт;
  • ОС MIUI 12.5 на базе 11-го Android с поддержкой обновления по воздуху;
  • антибликовый AMOLED-экран размером 6,67 дюйма с разрешением 2400×1080 (FHD+) пикселов с мультитачем в 10 касаний, частотой обновления экрана в 120 Гц и частотой опроса сенсорного интерфейса —480 Гц. При этом максимальная яркость — 1000 кд/м2, а контрастность имеет соотношение 5 000 000:1;
  • поддержка HDR10+;
  • защитное стекло: Corning Gorilla Glass Victus;
  • поддержка сетей 5G (бенды n1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66/77/78) и 4G (бенды 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/19/20/26/28/32/66);
  • поддержка Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax, 2×2 MIMO), трёх диапазонов (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц) Bluetooth 5.2 (EDR + A2DP), поддержка технологий Qualcomm aptX, aptX HD, aptX Adaptive, Wi-Fi Direct;
  • фронтальная камера в 16 мегапискелей с диафрагмой f/2,45;
  • тыловые камеры: основная: 108 МП с размером пикселя 0,7 мкм имеет диафрагму f/1.75, широкоугольная — 8 МП, f/2.4, автофокус и 5 МП для размытия заднего плана, плюс тройная светодиодная вспышка;
  • съёмка видео в режиме 4K до 60 кадров в секунду (для старшей модели доступно 8К с 30 кадрами в секунду) с пресетами размытия видео в динамике, зумирования двух планов, «замораживания» части ролика и других;
  • поддержка Type-C;
  • полная поддержка NFC (поддержка чтения/записи, эмуляции банковской карты и P2P);
  • встроенная батарея 5000 мАч; поддержка быстрой зарядки, при этом батарея, по сути, состоит из 2-х аккумуляторов;
  • сетевой адаптер 67 Вт у младшей модели и мощнейший сетевой адаптер на 120 Вт у старшей, что позволяет заряжать телефоны менее чем за час;
  • встроенный в кнопку питания сканер отпечатков пальцев, датчик ускорения, электронный компас, датчик приближения, датчик освещенности, гироскоп, ИК-передатчик;
  • двойные динамики, у старшей модели от Harman Kardon с настройкой звука специалистами данной компании;
  • размеры устройства — 164×76×8,8 мм с весом в 203 и 204 грамма;
  • цены на устройства колеблются от 30 до 52,5 тыс. рублей в зависимости от набора памяти, при этом, покупая, не забывайте использовать скидку в 3600 рублей по коду XMVIP3600:

MediaTek может стать крупнейшим поставщиков SoC в этом году

Компания MediaTek по всей видимости станет крупнейшим поставщиком мобильных чипов в 2021 году, благодаря росту поставок SoC для устройств 4G и 5G. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на промышленные источники.

Производитель выпустил несколько систем-на-чипе с поддержкой 5G, включая линейку Dimensity с моделями 1000, 800 и 700, которые предназначены для топового, среднего и нижнего сегментов устройств с 5G. Также компания обновила чипы с поддержкой 4G, чтобы усилить свою конкурентоспособность.

MediaTek Dimensity 1000

Сила MediaTek заключается в доступности их мобильных чипов 5G и 4G, с конторским временем поставки или даже поставкой по требованию, благодаря готовности производственных мощностей TSMC выполнить все заказы. Большинство разработчиков чипов за пределами Тайваня имеют ограничения в поставках заказанных микросхем и вынуждены ожидать в очереди, которая может составлять более 30 недель, при том что раньше этот срок составлял 20—30 недель.

Благодаря этому MediaTek сможет продемонстрировать заметный рост прибыли в марте и I квартале, после заметного 78% прироста продаж (по отношению к прошлому году) в январе-феврале. В денежном выражении эти продажи составили 2,376 миллиарда долларов США.

MediaTek и NVIDIA объединят усилия в области хромбуков

Когда речь заходит о MediaTek, то все сразу представляют бюджетные смартфоны и базовые хромбуки. Когда речь заходит об NVIDIA GeForce RTX, то все сразу вспоминают мощные игровые системы. Однако эти решения будут объединены. Об этом заявил исполнительный директор NVIDIA Дженсен Хуан в ходе GTC 2021.

Примерно в середине презентации Хуан показал слайд, озаглавленный «Расширение экосистемы ARM за пределы мобильной среды», в котором сообщил о коллаборации с MediaTek. По словам NVIDIA, она лицензирует свои разработки its GeForce RTX 30 Amper для использования в SoC MediaTek MT819x.

«Мы объявили о партнёрстве с MediaTek для создания референсной системы и SDK для Chrome OS и Linux PC», — заявил господин Хуан. «MediaTek — крупнейший производитель SoC. Объединив GPU NVIDIA и SoC MediaTek мы создадим отличные компьютеры и ноутбуки».

SoC MediaTek

И хотя мы знакомы с Ampere как с ускорителями для настольных ПК и ноутбуков, потребляющих довольно много энергии, архитектура GPU может быть масштабирована и для маломощных ситуаций. Существуют SoC NVIDIA Orin с центральным процессором Hercules Arm и GPU Ampere, при этом тепловыделение находится в диапазоне от 5 до 45 Вт.

Выпуск SoC от MediaTek с графикой GeForce RTX 30 заметно увеличит производительность, что может принести успех компаниям в будущих сериях хромбуков, смартфонов и планшетов.

Расширение экосистемы NVIDIA

К сожалению, пока о сроках такой интеграции ничего не сообщается.

MediaTek обошла Qualcomm по продажам в III квартале

Компания MediaTek стала лидером рынка процессоров для смартфонов в III квартале 2020 года, сместив с пьедестала Qualcomm. Таковы данные Counterpoint Research.

По всему миру в III квартале было продано 100 миллионов телефонов с чипсетами от MediaTek, что позволило ей занять 31% рынка. Произошло это по трём причинам:

  • Хорошая производительность в смартфонах среднего ценового сегмента (100—250 долларов) и интерес на развивающихся рынках.
  • Торговые ограничения США к Huawei.
  • Фиксация роста заказов на чипсеты для смартфонов от лидирующих брендов, таких как Samsung, Xiaomi и Honor.
Статистика поставок SoC для смартфонов в III квартале

При этом Qualcomm осталась лидером среди поставщиков чипсетов с 5G. Платформа Snapdragon обеспечила 5G-связью 39% смартфонов по всему миру. Этому также способствовали санкции против Huawei, которые затронули поставки HiSilicon.

Говоря о будущем Counterpoint отмечает, что между Qualcomm и MediaTek начинается гонка за рынок 5G, которая выведет эту технологию в массы.

MediaTek анонсирует игровые чипсеты Helio G90 и G90T

Компания MediaTek анонсирует свои первые чипсеты серии G. В маркировке, это буква означает «Gaming». Пока компания подготовила две модели: G90 и G90T.

Обе эти SoC содержат комбинацию из 8 ядер ARM Cortex-A76 и Cortex-A55, а также графику Mali-G76.

«Рынок мобильных игр растёт, а рынок устройств хочет дать потребителям, в особенности геймерам, смартфоны с лучшими игровыми возможностями. Именно поэтому мы создали серию G90», — заявил генеральный менеджер MediaTek Wireless Communication ТЛ Ли. Компания ожидает от своих процессоров высокой производительности и плавной работы в видеоиграх.

MediaTek Helio G90

Чипсеты интересны набором технологий HyperEngine, которые ориентированы на геймеров и включают ряд любопытных функций, включая сдвоенный Wi-Fi и сетевой движок, оптимизирующий подключение между Wi-Fi и сотовой сетью. Также этот движок сокращает задержки, обеспечивая быстрый отклик в играх. Что касается качества изображения, то он поддерживает HDR10 с 10-битной глубиной цвета, а менеджмент ресурсов позволяет эффективно управлять CPU и GPU.

Также чипсет поддерживает камеры с искусственным интеллектом и матрицы разрешением 64 Мпикс. и 48 Мпикс. Для двухобъективных камер имеется поддержка комплекса 21+16 Мпикс. и запись видео до 240 к/с.

Выпустив новый чипсет компания MediaTek, очевидно, хочет урвать себе кусочек мобильного игрового рынка, на который пока претендует Qualcomm со своим Snapdragon 855 Plus.

MediaTek выпускает первый чип с интегрированным 5G

Компания MediaTek вышла на рынок смартфонов 5G, представив свою новую SoC, которая первой в мире имеет интегрированный 5G-модем.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

MediaTek анонсирует SoC с 5G

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.

MediaTek может вернуться на рынок флагманских смартфонов

Тайваньский разработчик интегральных схем, компания MediaTek, может вернуть на рынок свои топовые чипсеты Helio X во второй половине 2018 года на волне открытия эпохи 5G.

Сейчас же, по информации промышленных источников, компания продолжает продвигать SoC серии Helio P для устройств среднего и верхнего ценовых диапазонов.

Компания не теряет надежду стать ведущим производителем чипов для смартфонов, разрабатывая как минимум три новых поколения чипов по 7 нм нормам. Она надеется, что её производственные партнёры, такие как Oppo, Vivo, Sony и LG Electronics, помогут компании улучшить продажи на развивающихся рынках по мере развития технологии связи пятого поколения. Кроме того, MediaTek активно развивает направление чипов искусственного интеллекта. И теперь фирма надеется вернуться на рынок топовых смартфонов во второй половине 2018 или в 2019 году.

Ранее компания уже предпринимала попытку закрепиться на топовом рынке, выпустив системы-на-чипе Helio X10, X20 и X30, но они не привлекли к себе большого внимания, несмотря на неплохое соотношение производительности к цене. Проиграв битву Qualcomm, в MediaTek решили временно отказаться от продвижения серии Helio X, чтобы избежать массовых финансовых потерь.