Новости про AMD

Согласно слайду, продемонстрированному Марком Пейпериейстером, старшим вице-президентом и главным техническим директором AMD, процессоры Vega будут изготовлены как по 14 нм технологии, так и по технологии 14 нм+. Он подтвердил релиз данной архитектуры в этом месяце, возможно, на Computex 2017. Также в этом году можно ожидать обновление линейки Vega.

Процессоры следующего поколения, Navi, будут выпускаться по 7 нм технологии. Это означает, что как минимум до конца следующего года мы не увидим новых GPU от AMD. Дело в том, что GlobalFoundries планирует подготовить 7 нм FinFET технологию во второй половине этого года, а рисковое производство микросхем запланировано на первую половину 2018 года.

В AMD также отметили, что GPU, которые планируются после Navi, также будут изготовлены по 7 нм технологии, однако мы вряд ли увидим их до 2020 года.

В любом случае, AMD возлагает большие надежды на Vega, но учитывая дефицит памяти HBM2, ей будет очень нелегко бороться с NVIDIA.

Как и ожидалось, AMD представит видеокарты Vega в ходе Computex, которая пройдёт 31 мая. По другим данным, анонс может состояться уже сегодня ночью. Что касается начала продаж, то источник уверяет, что референсные версии видеокарт будут выпущены 5 июня, причём на рынок выйдут сразу три карты RX Vega:

Первая будет называться RX Vega Core. Её цена начнётся от 400 долларов США. Эта карта будет конкурировать с NVIDIA GeForce GTX 1070.

Карта RX Vega Eclipse будет оценена от 500 долларов. Она будет противостоять GTX 1080.

Видеоускоритель RX Vega Nova станет флагманом линейки. С ценой в 600 долларов он будет противостоять GTX 1080 Ti.

Ранее были слухи, что самый быстрый Vega продукт будет основан на паре GPU, однако это предположение пока не подтверждено.

Для удобства сайт составил таблицу с некоторыми техническими характеристиками этих процессоров и их DeviceID.

Вероятно, самым интересным образцом из списка стал высокопроизводительный чип с кодовым именем Whitehaven. Существует даже два поколения инженерных образцов этого чипа. В обоих случаях процессор имеет 16 вычислительных ядер с 32 потоками, его базовая тактовая частота составляет 3,1 ГГц, а частота в режиме Turbo — 3.6 ГГц.

Третий образец в таблице также относится к линейке HEDT. Он содержит 12 ядер и 24 потока, а его тактовые частоты составят 2,7/3,2 ГГц.

Ожидается, что высокопроизводительные процессоры AMD поступят в продажу уже в мае и будут конкурировать с линейкой чипов Intel HEDT. Ранее отмечалось, что HEDT чипы AMD не будут совместимы с платформой AM4, а будут выпущены для нового LGA разъёма.

Инженерный образец чипа, засветившийся в Sandra, имеет 4 ядра и 8 потоков, работает на базовой частоте в 3,0 ГГц и частоте в 3,3 ГГц в режиме Boost. Также он обладает 2 МБ кэша второго уровня (4×512 кБ) и 4 МБ кэша L3. Графический процессор обладает 11 вычислительными блоками по 64 потоковых процессора в каждом, что всего составляет 704 SP. Тактовая частота GPU равна 800 МГц, а его скорость заполнения сцены — 572,6 Мпикс/с. Примечательно, что архитектура GPU пока неизвестна.

Ранее ходили слухи о том, что ускоренные процессоры AMD Raven Ridge получит вычислительную часть архитектуры Zen и графическое ядро архитектуры Vega.

О том, будет ли это мобильный чип, или он предназначен для настольных ПК — пока не известно. Однако известно, что в его кодовом имени есть буква «M». При этом его частота достаточно высока для мобильного решения. Ранее в дорожной карте сообщалось, что процессоры AMD Raven Ridge будут выпускаться с TDP от 35 Вт до 95 Вт, что обеспечит широкий спектр их применения.

По имеющимся слухам, мобильные APU Raven Ridge должны быть выпущены AMD во втором полугодии, в то время как APU для настольных систем поступят в продажу в начале 2018 года.

Согласно утекшим данным, обнаруженным в базе валидации 3DMark, идентификаторы устройств, вероятно построенных на GPU Vega 10, имеют номера 687F:C1, 687F:C2 и 687F:C3. Все три платы оснащены 8 ГБ видеопамяти HBM2. По результатам тестирования в TimeSpy, самая медленная из них быстрее, чем NVIDIA GeForce GTX 1070. Самое быстрое решение имеет производительность, эквивалентную GTX 1080 Ti.

Эти три видеокарты могут отличаться конфигурацией ядер или частотами. К примеру, в поколении Fiji, AMD выпустила целых четыре карты: R9 Fury X с жидкостным охлаждением, R9 Fury с воздушным охлаждением (и на 12,5% меньшим числом шейдеров), малогабаритную R9 Nano (с полноценным GPU, но агрессивными настройками питания) и сдвоенную Radeon Pro Duo. Возможно, что в поколении Vega компания пойдёт тем же путём.

В любом случае, ждать осталось не долго. Компания по-прежнему планирует выпустить новые видеокарты во втором квартале.

Данная карта создана на базе Radeon Pro WX 7100. Она оснащена 32 ГБ видеопамяти GDDR5, что обеспечивает обработку больших массивов данных, более детальных 3D моделей и видео большего разрешения. Карта содержит 72 вычислительных блока (4608 потоковых процессоров) и при мощности 250 Вт обеспечивает производительность в 11,45 терафлопса обычной точности.

Карта Radeon Pro Duo предназначена для профессионалов, работающих с мониторами Ultra-HD при 60 к/с, поддерживает мониторы разрешением до 8K при 30 к/с с одним кабелем или 60 к/с по двум кабелям.

Ускорители Radeon Pro Duo доступны к покупке с конца мая по цене 1000 долларов США.

Таким образом, новые GPU уже можно будет купить в течение ближайших двух месяцев. Однако пока разработчики отмечают, что видеокарты ещё не готовы.

Видеокарты архитектуры Vega должны сократить разрыв в производительности и энергопотреблении от решений NVIDIA. Впервые, со времён Fury, AMD должна предложить конкурентоспособное решение с высокой производительностью.

Ранее видеокарты Vega анонсировались с игрой Arkane Studios Prey, которая запланирована на 5 мая, а также с Alien: Covenant, которая также должна выйти в мае. Это означает, релиз видеокарты может состояться в ближайшие дни.

Стоит отметить, что рекорд был поставлен ещё до официального релиза CPU, однако опубликован был лишь сейчас. Разгон осуществлялся на материнской плате ASUS ROG Crosshair VI Hero с февральской версией BIOS. Для разгона использовалась операционная система Windows 7, установленная на SSD объёмом 128 ГБ. В качестве ОЗУ применялись модули G.Skill Trident Z.

Как и стоило ожидать, не обошлось без использования жидкого азота. В результате CPU заработал на частоте 5,9 ГГц при базовой частоте 130 МГц и множителе 45,5. При этом в процессоре не были отключены ядра или потоки, а чип стабильно прошёл тестирование бенчмарками Cinebench, GPU PI и Geekbench, где показал результаты выше, чем у шестиядерных процессоров Intel.

Данный разгон не смог превзойти Kaby Lake, который разогнали до 7 ГГц, однако производительность Ryzen 5 1600X оказалась впечатляющей.

Компания объявила о приобретении Nitero, предприятия, которое создаёт чипы беспроводной связи для требовательных к данным приложениям, таким как VR.

Главная инновация Nitero заключается в формировании направленного луча в диапазоне 60 ГГц, позволяя вести беспроводную связь между шлемом и компьютером на скорости в несколько гигабит на секунду. Обычно использование таких волн ограничено узкой зоной прямой видимости, однако технология формирования луча от Nitero позволяет передавать информацию чётко к цели, с низкими задержками и на высокой скорости.

В AMD отметили, что фирма не станет производить шлемы сама, а лишь предложит решение очередной головоломки виртуальной реальности, которая, как ожидается, продолжит повышать требования к производительности GPU.

По срокам проведения сделки между AMD и Nitero пока ничего не известно. Кроме этих компаний проблемами беспроводной связи между ПК и шлемом занимаются ещё как минимум 4 компании: Immersive Robotics, KwikVR, NGCodec и QuarkVR. Решение от HTC Vive TPCast должно быть представлено уже в текущем квартале.

Ранее уже отмечалось, что процессоры будут выпущены в новом сокете LGA с более чем 4000 тысячами контактов. Причина этому проста. 12-и и 16-и ядерные Ryzen будут представлены мультичиповым модулем, или MCM, состоящим из двух ядер Summit Ridge. Версия с 12 ядрами будет аналогична 16-ядерной, однако в ней в каждом кластере будет отключено по 1 ядру, т. е. будет представлена конфигурация 3+3+3+3.

Поскольку процессор будeт MCM модулем из пары Summit Ridge, этот CPU получит удвоенное количество линий PCIe и 4 канала памяти. Так, процессор обеспечит 58 линий PCI-Express Gen. 3.0.

Также важно отметить, что увеличение числа ядер не скажется на тактовой частоте, однако TDP вырастет пропорционально, до 140 Вт и 180 Вт для 12 и 16-ядерной версий.

Анонс процессоров должен состояться в июне на выставке Computex 2017 в Тайбэе.