Новости по теме «AMD работает над собственным SSD»

О том, что AMD готовит брендовый SSD накопитель, было известно давно. Не было лишь ясно, как он будет называться и когда поступит в продажу. И вот, как оказалось, твердотельный накопитель будет называться Radeon R7.

Новые SSD будут иметь стандартный 2,5” размер, годящийся как для использования в настольных ПК, так и в ноутбуках. Подключаться он будет по 6 Гб/с интерфейсу SATA3. Скорость чтения и записи будет вполне обычной для этого класса устройств и составит до 550 МБ/с и 470 МБ/с соответственно, в зависимости от объёма накопителя. При случайном доступе блоками по 4K пропускная способность составит 85 000, 95 000 и 100 000 операций ввода-вывода в секунду для накопителей в 120, 240 и 480 ГБ соответственно.

Но кто же будет производить эти SSD? Сообщается, что за Radeon R7 будет стоять контроллер OCZ Indilinx Barefoot 3 и 19 нм MLC память от Toshiba. Таким образом, накопитель AMD будет очень похож на SSD OCZ Vector 150. Выпуск накопителя состоится 13 августа этого года.

Данный накопитель позиционирован разработчиками как хай-энд решение. Оно основано на 15 нм MLC NAND памяти Toshiba, при этом используется протокол NVMe и шина PCI-Express Gen3 x4, что позволяет значительно ускорить передачу данных, по сравнению со стандартным интерфейсом SATA.

Согласно представленным спецификациям, OCZ RD400 NVMe SSD достигает скорости последовательного чтения в 2600 МБ/с и записи в 1600 МБ/с. При чтении и записи случайных блоков по 4 кБ скорость составляет 210 000 и 140 000 операций ввода-вывода в секунду соответственно.

Накопитель Toshiba OCZ RD400 будет предложен в двух версиях: стандартном M.2 модуле или плате расширения PCIe. При этом накопители будут представлены в объёмах 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ и 1024 ГБ. Надёжность OCZ RD400 достигает 592 TBW (в зависимости от модели). В продажу накопители M.2 должны поступить в ближайшее время по цене в 110, 170, 310 и 740 долларов США за SSD объёмом 128, 256, 512 и 1024 гигабайта соответственно. Версии в корпусе платы расширения обойдутся на 20 долларов дороже

Накопители изготовлены с использованием 19 нм NAND памяти TLC производства Toshiba. Также Toshiba подготовила и контроллер для накопителя. Примечательно, что контроллер обладает технологией кэширования в память SLC, которая характеризуется максимальной последовательной скоростью чтения и записи. Среди других возможностей контроллера можно отметить режим DEVSLEEP, в котором накопитель потребляет лишь 6 мВт. Безусловно, имеется поддержка NCQ и TRIM.

Накопитель OCZ Trion 100 будет поставляться в объёмах 120, 240, 480 и 960 ГБ по цене 57, 88, 185 и 370 долларов США соответственно. Все 4 варианта предлагают скорость последовательного чтения на уровне 550 МБ/с. В то же время скорость записи немного меняется в зависимости от объёма и при его увеличении составляет 450 МБ/с, 520 МБ/с, 530 МБ/с и 530 МБ/с. Максимальная случайная скорость чтения блоками по 4 КБ составляет 79 000 IOPS для 120 ГБ версии и 90 000 IOPS для остальных. Средняя скорость записи варьируется от 25 000 IOPS до 64 000 IOPS.

Накопитель выпущен в 2,5” форм-факторе толщиной 7 мм с интерфейсом SATA 6 Гб/с. Гарантия на серию Trion 100 составляет 3 года.

Так, мы уже видели накопитель модели Vertex 460, который, по сути, является небольшим обновлением для Vertex 450, а также видели в накопителях OCZ память NAND, произведённую Toshiba по 19 нм техпроцессу.

Теперь же компания представила новый твердотельный накопитель RevoDrive 350, предназначенный для интерфейса PCIe, в котором также применена новая 19 нм память производства Toshiba. И как не сложно догадаться, накопитель будет получать лучшие NAND микросхемы компании.

Новый SSD построен на базе четырёх контроллеров SandForce SF-2282 и интерфейса PCIe x8. По уверению разработчиков, всё вместе это обеспечит скорость последовательного чтения и записи на уровне 1,8 Гб/с. Для случайных операций чтения и записи четырёх килобайтных блоков обещанная производительность составит 140 тысяч и 135 тысяч операций ввода-вывода в секунду соответственно.

Твердотельный накопитель RevoDrive 350 PCIe SSD будет выпускаться в вариантах объёмом 240 ГБ, 480 ГБ и 960 ГБ. Цена пока не называется.

Сообщается, что  при едином рыночном имени компания будет использовать множество поставщиков накопителей, так же, как это происходит с памятью Radeon Memory, фактически производимой Patriot, XFX и VisionTek. Так что AMD может выбрать несколько компаний из огромного числа, производящих SSD диски, но какие будут выбраны — это вопрос времени.

Спецификации будущих накопителей пока не объявлены. Известно, что SSD будут выпускаться в широком диапазоне объёмов и будут, скорее всего, содержать контроллер SandForce.

Пока ещё ничего неизвестно о дате начала поставок нового продукта Radeon, но уже сейчас понятно, что AMD стремится расширить влияние своего бренда далеко за пределы GPU и APU.

Однако теперь Benchlife сообщает, что производственные партнёры AMD сообщают дают информацию об отсутствии разработки GPU для них. Поэтому производители видеокарт смещают свой фокус на следующее поколение GPU архитектуры RDNA 4, а не на ло-энд модели RDNA 3.

В настоящее время неизвестно, когда AMD планирует выпустить очередное поколение графики, поскольку компания ничего не сообщала об этом даже на недавних мероприятиях, вместо чего сфокусировавшись на Zen 5, XDNA 2 (AMD Ryzen AI) и интегрированной графике RDNA 3.5. Таким образом, новые видеокарты AMD RDNA 4 появятся не раньше начала 2025 года.

Микроархитектура Zen 5, известная как Nirvana, и её процессоры Eldora в будущем будет заменена Zen 6 (Morpheus), Zen 6c (Monarch), Zen 7 и Zen 7c. Процессоры будущего поколения Ryzen X (Medusa) должны быть выпущены платформе AM5.

Процессоры Zen 6 (Morpheus) и Zen 6c (Monarch) получат следующие особенности:

• Новый 2.5D интерконнект, который должен значительно повысить пропускную способность между чипами.
• Увеличенное число ядер — до 32 ядер и 64 потоками, а каждая плитка (Core Complex Die —CCD) будет содержать до 16 ядер.
• Современный техпроцесс производства — использование 3 нм или 2 нм норм с 10% приростом производительности при каждом переходе.
• Улучшение памяти — новый профайлер памяти для DDR5.

Процессоры Ryzen 9000 Granite Ridge будут доступны с 31 июля, а игровая серия Ryzen 9000X3D с технологией 3D V-Cache должна появиться в сентябре. На Computex компания пообещала длительную поддержку сокета AM5, включая выпуск Ryzen 10000 именно для этого сокета. Сам сокет будет поддерживаться как минимум до 2027 года, однако чипы Zen 7, вероятно, выйдут в 2026 году для сокета AM6. Сокет AM5 при этом будет поддерживаться так же, как сейчас поддерживается AM4.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

На опубликованном снимке в дополнение к обычным вычислительным ядрам Zen 4 присутствуют 4 дополнительных ядра Zen 4c, которые являются энергоэффективными. Эти ядра имеют оптимизированною производительность со сниженной частотой и энергопотреблением, а также имеют меньшие размеры.

То, что AMD готовит новый APU Phoenix было известно и раньше. Также ходили слухи, что этот процессор будет гибридным, однако до этого момента никаких подтверждений этому не было.

Если APU Phoenix 2 на самом деле будет гибридным, то AMD скопирует стратегию Intel.

Новая утечка из MilkyWay@Home опубликована @Benchleaks, и в ней основное внимание уделено новым ускоренным процессорам Strix Point.

Стал известен код технологического образца, 100-000000994-03_N и принадлежность к семейству AuthenticAMD Family 26 Model 32 Stepping 0 -> B20F00.

Также были озвучены слухи о том, что APU на базе Strix Point получит до 12 ядер, объединив 8 производительных и 4 эффективных ядра архитектуры Zen 5 (ну, или, наоборот). Опубликованная на днях информация не подтверждает гибридную архитектуру или точное число ядер, однако даёт информацию, что тестирование проводилось на 12 активных ядрах.

Кроме 12-ядерных процессоров Strix Point также ожидается появление 16-ядерных Strix Halo/Sarlak. Эти чипы не придут на смену Phoenix Point, а будут представлять новую линейку высокопроизводительных процессоров, нацеленных на конкуренцию с Apple M. Оба APU получал графику архитектуры RDNA3.5 и больше вычислительных ядер, чем у предшественников. В старшей модели их число может достигать 40.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

В ходе вебкаста Meet The Experts компания AMD подтвердила, что выпустит серию Ryzen 7000 с графикой Navi 3.0 (RDNA 3) в текущем году, а процессоры Ryzen 8000 на базе архитектуры Zen 5 с графикой Navi 3.5 (RDNA 3.5) появятся уже в 2024 году.

В настоящее время, Ryzen 7000 использует интегрированную графику Navi 2.0, что означает выпуск RDNA 3 на сокете AM5 состоится уже в этом году. По всей видимости это будет APU для настольных ПК серии Phoenix, которые доступны лишь для ноутбуков. Альтернативно, AMD может обновить процессоры Ryzen 7000 с улучшенной конструкцией ядра ввода-вывода и улучшенной графикой RDNA 3, хотя, это вряд ли.

Что касается серии Ryzen 8000, в них AMD планирует обновить как CPU и GPU внутри чипов, перейдя от Zen 4 к Zen 5 и от RDNA 2/3 к RDNA 3.5. Пока ещё не ясно, по какой технологии будут изготовлены эти процессоры. Равно как и не ясно, будут ли они содержать движок AMD XDNA AI, который можно найти в современных мобильных APU Phoenix Zen 4.

Несмотря на то, что серия Ryzen 7000 была представлена только в сентябре 2022 года, а модификация с X3D с 3D-V-Cache вышла в 2023 году, слухи о выпуске Ryzen 8000 стали появляться ранее ожидаемого срока.

Вот, собственно, цитата из самого релиза Gigabyte:

«Следующее поколение настольных процессоров AMD Ryzen, которое выйдет позднее в этом году, также будет поддерживаться на этой платформе AM5», — Андреас Шиллинг.

Инсайдер chi11eddog опубликовал несколько деталей о платформе AMD Storm Peak. Эта платформа ляжет в основе процессоров Ryzen Threadripper 7000 Pro и не-Pro, и будет выпущена в сентябре этого года.

По его сведениям, чипы Storm Peak HEDT (серия Ryzen Threadripper 7000) получат поддержку 4-х каналов памяти, 64 линии PCIe 5.0, 8 линий PCI 3.0 и возможность разгона. Что касается процессоров для рабочих станций (с индексом Pro), то они будет работать с 8 каналами памяти, 128 линиями PCIe 5.0 и 8 линиями PCI 3.0.

Ранее также сообщалось, что Ryzen Threadripper 7000 не-Pro будут иметь 64 ядра и 128 потоков, в то время как Pro может содержать до 96 ядер и 192 потоков.

По данным инсайдера @momomo_us, компания AMD работает над процессором Ryzen 7 7700 без индекса «X», и его кодовое имя означает, что это будет чип с TDP в 65 Вт и с 8 вычислительными ядрами.

Инсайдер не стал сообщать дополнительных деталей, вроде тактовой частоты или того, где именно он нашёл информацию. Но очевидно, что сейчас AMD нуждается в этом процессоре больше, чем когда-либо. После того, как Intel выпустила 13-е поколение Core Raptor Lake, AMD должна выпустить более бюджетные варианты с 6 или 8 ядрами.

Стоит отметить, что Ryzen 7 7700 без индекса X станут не единственными новыми моделями чипов AMD. Ожидается, что компания также должна анонсировать серию 7000X3D с технологией 3D V-Cache уже в следующем году, которая показала свою эффективность в играх на примере модели 5800X3D.

Согласно сообщению Videocardz, новая SoC для процессоров будет основана на архитектуре Zen4. Чип будет содержать 4 ядра и 8 потоков, а также интегрированную графику на базе новой архитектуры RDNA3. В результате архитектурных изменений и переходу на новые более тонкие техпроцессы, чип будет на 50% более энергоэффективными в плане графики, по сравнению с нынешней версией.

Очевидно, что на данном этапе слишком рано говорить об отличиях процессоров для обычной и Pro версии миникомпьютера. Обозреватели отмечают, что нынешняя версия Steam Deck пробудет на рынке как минимум год, так что у AMD ещё будет достаточно времени для разработки.

Сайт был опубликован на одном из каналов WeChat. Итак, этот маломощный процессор предназначен для сокета FT6, а его ожидаемый размер составляет 100 мм². Выход чипа запланирован на IV квартал. Данный чип будет предназначен для бюджетных устройств, в первую очередь, в образовательном сегменте.

Из диаграммы выходит, что Mendocino станет первым APU компании со встроенным GPU архитектуры RDNA2 лишь с 2 вычислительными блоками. Это значит, что будет доступно всего 128 потоковых процессоров, что заметно меньше, чем у процессора в компьютере Steam Deck, где этих вычислительных блоков 8 (512 ядер).

Также процессор Mendocino, будет поддерживать два канала памяти x32 LPDDR5 объёмом от 4 ГБ до 32 ГБ. Примечательно, что весьма скромный встроенный GPU будет поддерживать медиадвижок VCN 3.0 с аппаратным декодированием AV1 и VP9.

Ресурс Petykemano сообщил о тестировании 8-ядерного 16-поточного процессора AMD частотой 5,21 ГГц, запущенного на референсной платформе AM5 Splinter-RPL. Из бенчмарка не ясно, что речь идёт о Zen 4 (Ryzen 7000), однако анализ кода OPN говорит именно об этом.

Эти данные также гласят, что iGPU будет основан на архитектуре RDNA2, а его производительность будет сходной с графикой Vega/Xe-LP, но скорее всего, пока новая графика AMD не работала в полную силу.

Канал Moore's Law Is Dead также сообщил свежие слухи, согласно которым тактовая частота процессора может подрасти на 8—14% до 5,2 ГГц. Кроме того, прирост производительности на такт составит 15—24%. Таким образом, общий прирост производительности составит 28—37%.

Среди других улучшений — увеличение кэша L2 каждого ядра вдвое, до 1 МБ, большее число линий PCIe, поддержка PCIe 5.0 и памяти LPDDR5/DDR5, увеличенная производительность AVX-512 (наравне с Ice Lake-X). В то же время общее количество ядер, а также объём кэша L3 останутся неизменными.

Ожидается, что первые процессоры архитектуры Zen 4 появятся в конце этого года. Это будут настольные и серверные решения. Модели Threadripper окажутся доступны в первой половине 2023 года.

Однако кроме этого компания также увеличит и количество вычислительных блоков. Так, в максимальной версии APU у AMD было 11 блоков Vega, а вот в Ryzen 6000 их будет уже 12, благодаря переходу на 7 нм процесс. Также будет увеличена и тактовая частота.

Но на этом компания не остановится. По информации YouTube-обозревателя Red Gaming Tech (RGT), в новом поколении Phoenix ускоренные процессоры могут иметь до 24 CU, вдвое больше, чем сейчас. Пока неизвестна архитектура графики в данных APU, но скорее всего, компания пока останется на RDNA 2.

Ожидается, что производительность APU Phoenix с 24 CU превысит таковую у GTX 1060 (4,375 терафлопс), которая долгое время была самой популярной моделью в Steam. В то же время вариант с 16 CU окажется быстрее GTX 1050 Ti (2,65 терафлопса). Однако не стоит забывать, что на производительность графики в APU влияет скорость работы памяти.

Архитектура RDNA 3 обещает больше традиционного увеличения производительности, по отношению к RDNA 2: дополнительный прирост можно будет получить ещё и за счёт устройства самого GPU, который должен стать мультичиповым, впервые в игровом мире. Такая конструкция должна позволить не только проще масштабировать решения, но также позволяет снизить уровень брака и себестоимость, по сравнению с традиционными монолитными решениями.

Инсайдер @Greymon55 сообщил, что GPU AMD Navi 31 будет построен с применением двух комплексных графических ядер (GCD — Graphics Complex Dies), изготовленных по 5 нм нормам, и четырёх комплексных ядер памяти (MCD — Memory Complex Dies), изготовленных по 6 нм нормам), а также одного контроллера связи. Всего выходит семь чиплетов на кристалле GPU.

В настоящее время официальной информации о планируемых к использованию техпроцессах от AMD не поступало. Говорилось лишь, что выпускаться GPU будут с применением «современных технологий».

Ожидается, что AMD выпустит первые видеокарты на базе архитектуры RDNA 3 во второй половине 2022 года.

Комачи Энсака указал на неизвестную ранее видеокарту, когда демонстрировал изменения в последней версии AMD GPU Performance API. Было отмечено, что AMD GPU Performance API 3.10 поддерживает «дополнительно GPU и APU, включая GPU AMD Radeon RX 6300, 6400 и 6500».

Очевидно, что это будет самая медленная карта в серии. Она будет основана на GPU Navi 24 с менее чем 768 потоковыми процессорами в активном состоянии. Это значит, что чип будет изготовлен по технологии TSMC N6 и должен использовать 16 МБ Infinity Cache. Поскольку RX 6400 использует 4 ГБ видеопамяти, стоит ожидать, что RX 6300 получит лишь 2 ГБ памяти GDDR6 с шиной 64 бита. Однако это лишь предположение.

Учитывая ожидаемую производительность этого решения стоит ожидать, что RX 6300 появится исключительно для OEM-сборщиков, однако не исключён и вариант дальнейшего появления на розничном рынке, как случилось с RX 6400.

Безусловно, AMD готовит обновлённый процессор Ryzen 7 5800X3D с 3D V-Cache на весну, однако этого явно мало для успешной конкуренции с Intel. Вероятно, поэтому появились новые слухи, которые гласят о скором выпуске процессоров архитектуры Zen 4. В ходе CES 2022 компания AMD сообщала, что готовится выпустить 5 нм процессоры Zen 4 во второй половине 2022 года, однако анонсы такого масштаба — это довольно необычно для компании.

Источнику слухов — форум Chiphell, на котором пользователь «getwinder» сообщил о якобы новых планах AMD. Однако куда интереснее распространённая информация об ожидаемой производительности Zen 4.

• По слухам, прирост числа инструкций на такт в Zen 4 возрастёт на 18% по сравнению с прошлым поколением (не ясно, имеется в виде Zen 3 или Zen 3D).
• Пиковая частота, или максимальная частота в режиме Boost, на одном ядре вырастет на 7%.
• Частота Boost на всех ядрах поднимется на 8,7%.

Таким образом, если тактовая частота на всех ядрах будет достигать 5 ГГц, то у AMD появляются реальные шансы снова вырваться вперёд в конкурентной борьбе.

На этот раз речь идёт о технологии производства будущих GPU. Оказывается, что RDNA3 будут одновременно основаны на 5 нм и 6 нм технологии производства. По информации в профиле LinkedIn одного из инженеров, он занимается созданием GPU Navi 31 и Navi 32, которые используют обе технологии сразу. Всё это может служить косвенным подтверждением, что эти процессоры всё-таки будут многочиповыми модулями. В то же время Navi 33 изготавливается исключительно по 6 нм нормам, и этот чип будет монолитным.

В профиле также указана работа над GPU MI300. Ранее считалось, что это будет первый MCM-продукт компании. Однако, как и Navi 33, он также изготавливается по 6 нм нормам, что наводит на противоположные мысли.

В настоящее время инженер уже удалил информацию о неанонсированных GPU, но скриншоты, как известно, не горят.

Инсайдер Greymon55 опубликовал информацию о сроках выпуска новых продуктов AMD. Этот инсайдер уже трижды менял ник, так что узнать в нём известного информатора сложно.

Что касается видеокарты начального сегмента, то пока AMD не решила окончательно, когда она её выпустит. Речь идёт о модели RX 6500, без XT, и её будут продавать по цене ниже 130 долларов. Эта карта получит GPU Navi 24 с 768 потоковыми процессорами и 4 ГБ видеопамяти GDDR6 с шириной шины 64 бита. Если эти спецификации верны, то ожидаемый ускоритель будет первым продаваемым в рознице, который получил архитектуру RDNA2 и не потребует дополнительного питания.

Сообщая о Radeon RX 6X50XT, он отмечает, что эта обновлённая серия появится в июне или июле. Ожидается, что эти видеокарты получат память GDDR6 с пропускной способностью 18 Гб/с, которая пока является эксклюзивом для моделей RX 6500XT/RX 6900XT.

Это значит, что обновление RX 6X50XT поступит в продажу всего за несколько месяцев до появления архитектуры RDNA3.