Новости по теме «AMD могла отказаться от Skybridge из-за GloFo»

Корейское издание Electronic Times сообщает, что производственное подразделение Samsung одновременно с Globalfoundries со следующего года совместно начнут производить микросхемы центральных процессоров, а также графических процессоров по заказу AMD по 14 нм технологическому процессу.

Компания Samsung в последние месяцы стремилась увеличить свою клиентскую базу для производства микросхем, поскольку заказы на выпуск чипов от её собственного подразделения по производству смартфонов начали падать. Как известно, фирма уже выпускает чипы для таких гигантов как Apple и NVIDIA.

Пока данную информацию не прокомментировали ни AMD, ни Samsung.

Микроархитектура Zen 5, известная как Nirvana, и её процессоры Eldora в будущем будет заменена Zen 6 (Morpheus), Zen 6c (Monarch), Zen 7 и Zen 7c. Процессоры будущего поколения Ryzen X (Medusa) должны быть выпущены платформе AM5.

Процессоры Zen 6 (Morpheus) и Zen 6c (Monarch) получат следующие особенности:

• Новый 2.5D интерконнект, который должен значительно повысить пропускную способность между чипами.
• Увеличенное число ядер — до 32 ядер и 64 потоками, а каждая плитка (Core Complex Die —CCD) будет содержать до 16 ядер.
• Современный техпроцесс производства — использование 3 нм или 2 нм норм с 10% приростом производительности при каждом переходе.
• Улучшение памяти — новый профайлер памяти для DDR5.

Процессоры Ryzen 9000 Granite Ridge будут доступны с 31 июля, а игровая серия Ryzen 9000X3D с технологией 3D V-Cache должна появиться в сентябре. На Computex компания пообещала длительную поддержку сокета AM5, включая выпуск Ryzen 10000 именно для этого сокета. Сам сокет будет поддерживаться как минимум до 2027 года, однако чипы Zen 7, вероятно, выйдут в 2026 году для сокета AM6. Сокет AM5 при этом будет поддерживаться так же, как сейчас поддерживается AM4.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

В ходе вебкаста Meet The Experts компания AMD подтвердила, что выпустит серию Ryzen 7000 с графикой Navi 3.0 (RDNA 3) в текущем году, а процессоры Ryzen 8000 на базе архитектуры Zen 5 с графикой Navi 3.5 (RDNA 3.5) появятся уже в 2024 году.

В настоящее время, Ryzen 7000 использует интегрированную графику Navi 2.0, что означает выпуск RDNA 3 на сокете AM5 состоится уже в этом году. По всей видимости это будет APU для настольных ПК серии Phoenix, которые доступны лишь для ноутбуков. Альтернативно, AMD может обновить процессоры Ryzen 7000 с улучшенной конструкцией ядра ввода-вывода и улучшенной графикой RDNA 3, хотя, это вряд ли.

Что касается серии Ryzen 8000, в них AMD планирует обновить как CPU и GPU внутри чипов, перейдя от Zen 4 к Zen 5 и от RDNA 2/3 к RDNA 3.5. Пока ещё не ясно, по какой технологии будут изготовлены эти процессоры. Равно как и не ясно, будут ли они содержать движок AMD XDNA AI, который можно найти в современных мобильных APU Phoenix Zen 4.

Несмотря на то, что серия Ryzen 7000 была представлена только в сентябре 2022 года, а модификация с X3D с 3D-V-Cache вышла в 2023 году, слухи о выпуске Ryzen 8000 стали появляться ранее ожидаемого срока.

Вот, собственно, цитата из самого релиза Gigabyte:

«Следующее поколение настольных процессоров AMD Ryzen, которое выйдет позднее в этом году, также будет поддерживаться на этой платформе AM5», — Андреас Шиллинг.

По данным инсайдера @momomo_us, компания AMD работает над процессором Ryzen 7 7700 без индекса «X», и его кодовое имя означает, что это будет чип с TDP в 65 Вт и с 8 вычислительными ядрами.

Инсайдер не стал сообщать дополнительных деталей, вроде тактовой частоты или того, где именно он нашёл информацию. Но очевидно, что сейчас AMD нуждается в этом процессоре больше, чем когда-либо. После того, как Intel выпустила 13-е поколение Core Raptor Lake, AMD должна выпустить более бюджетные варианты с 6 или 8 ядрами.

Стоит отметить, что Ryzen 7 7700 без индекса X станут не единственными новыми моделями чипов AMD. Ожидается, что компания также должна анонсировать серию 7000X3D с технологией 3D V-Cache уже в следующем году, которая показала свою эффективность в играх на примере модели 5800X3D.

Ресурс Petykemano сообщил о тестировании 8-ядерного 16-поточного процессора AMD частотой 5,21 ГГц, запущенного на референсной платформе AM5 Splinter-RPL. Из бенчмарка не ясно, что речь идёт о Zen 4 (Ryzen 7000), однако анализ кода OPN говорит именно об этом.

Эти данные также гласят, что iGPU будет основан на архитектуре RDNA2, а его производительность будет сходной с графикой Vega/Xe-LP, но скорее всего, пока новая графика AMD не работала в полную силу.

Канал Moore's Law Is Dead также сообщил свежие слухи, согласно которым тактовая частота процессора может подрасти на 8—14% до 5,2 ГГц. Кроме того, прирост производительности на такт составит 15—24%. Таким образом, общий прирост производительности составит 28—37%.

Среди других улучшений — увеличение кэша L2 каждого ядра вдвое, до 1 МБ, большее число линий PCIe, поддержка PCIe 5.0 и памяти LPDDR5/DDR5, увеличенная производительность AVX-512 (наравне с Ice Lake-X). В то же время общее количество ядер, а также объём кэша L3 останутся неизменными.

Ожидается, что первые процессоры архитектуры Zen 4 появятся в конце этого года. Это будут настольные и серверные решения. Модели Threadripper окажутся доступны в первой половине 2023 года.

Безусловно, AMD готовит обновлённый процессор Ryzen 7 5800X3D с 3D V-Cache на весну, однако этого явно мало для успешной конкуренции с Intel. Вероятно, поэтому появились новые слухи, которые гласят о скором выпуске процессоров архитектуры Zen 4. В ходе CES 2022 компания AMD сообщала, что готовится выпустить 5 нм процессоры Zen 4 во второй половине 2022 года, однако анонсы такого масштаба — это довольно необычно для компании.

Источнику слухов — форум Chiphell, на котором пользователь «getwinder» сообщил о якобы новых планах AMD. Однако куда интереснее распространённая информация об ожидаемой производительности Zen 4.

• По слухам, прирост числа инструкций на такт в Zen 4 возрастёт на 18% по сравнению с прошлым поколением (не ясно, имеется в виде Zen 3 или Zen 3D).
• Пиковая частота, или максимальная частота в режиме Boost, на одном ядре вырастет на 7%.
• Частота Boost на всех ядрах поднимется на 8,7%.

Таким образом, если тактовая частота на всех ядрах будет достигать 5 ГГц, то у AMD появляются реальные шансы снова вырваться вперёд в конкурентной борьбе.

Сайт Videocardz опубликовал спецификации пары процессоров Ryzen 7000, которые открыли для нас интересные детали.

Первая важная информация, которую можно получить из утечки, это формула ядер процессоров. Одна из представленных моделей имеет 8 ядер и 16 потоков, а вторая — 16 ядер и 32 потока (и пусть вас не смущают числа с количеством процессоров в скриншоте, речь идёт именно о ядрах).

Вторым важным моментом является увеличенный объём кэш-памяти второго уровня, который составляет 1024 кБ, что вдвое больше, чем у поколения Zen 3. Имеется ли в нём 3D V-cache неизвестно, однако ранее сообщалось, что эта технология применяется только к кэшу L1.

Пока эти изменения не кажутся какими-то гигантскими, так что вся надежда на изменения в архитектуре и повышении числа исполняемых инструкций на такт.

По информации канала Moore’s Law is Dead, компания AMD готовит процессоры серии Zen4D, которые будут переконструированной версией ядер Zen 4 с уменьшенным объёмом кэш-памяти, что позволит разработчикам разместить до 16 ядер на каждом чиплете.

Вместо того, чтобы разрабатывать совершенно новый тип микроархитектуры, AMD изменит конструкцию уже созданных ядер, которые получат дополнительное преимущество от усовершенствованной технологии производства. Это не только сократит время и деньги на разработку, но и обозначит совершенно иной подход к созданию таких чипов. У Intel же в гетерогенных процессорах, таких как Lakefield, Alder Lake и Raptor Lake, применяются разные архитектуры.

Канал отмечает, что первым продуктом на базе Zen4D станет Bergamo, 128-ядерный чип EPYC, о котором поговаривают уже несколько месяцев. Загадкой остаётся поддержка этим процессором технологии многопоточности (SMT). Если это так, то используя эти меньшие и более плотные ядра AMD предложит клиентам большее число потоков, чем Intel Gracemont.

На самом деле, об архитектуре Zen4D слухи всплывают не впервые. Ранее отмечалось, что компания подготовит процессоры Granite Ridge и Strix Point для настольных ПК и APU на неизвестной архитектуре. Это значит, что Zen4D будет предназначена не только для серверов, но и для настольных ПК и даже для относительно маломощных APU, включая мобильные процессоры.

Сообщается, что процессор из будущего получит до 256 ядер с 512 потоками, при этом стандартное энергопотребление составит 600 Вт. Для его производства AMD применит стековые чиплеты, что станет продолжением технологии, которую мы увидим в EPYC Milan-X в этом году.

Процессоры AMD EPYC Genoa будут иметь до 96 ядер, архитектуру Zen 4 и целых 12 каналов памяти DDR5. Чип EPYC Turin будет намного больше. Он будет основан на архитектуре Zen 5, будет содержать до 256 ядер и 512 потоков и может получить контроллер PCIe 6.0.

Чип EPYC Turin будет гигантским, он предназначен для сокета LGA 6096, и это самый большой сокет, который делала AMD когда-либо. Этот сокет LGA 6096 SP5 имеет рейтинг энергопотребления в 700 Вт, однако такая мощность может подаваться лишь в течение 1 мс, а затем она на 10 мс снижается до 440 Вт.

Скорее всего AMD выпустит процессоры EPYC Turin где-то в 2024—2025 годах, и сейчас, за несколько лет до этого момента, все перечисленные характеристики нам кажутся просто фантастическими.

Ранее сообщалось, что чипы могут появиться в ноябре, однако HEDT-процессоры нового поколения столкнуться с дефицитом и выйдут уже в 2022 году. Причина задержки пока неизвестна.

По сравнению Ryzen 3000 новое поколение Threadrippers с кодовым именем Chagall получит более высокие частоты, но без увеличения количества ядер. На какой именно микроархитектуре, Zen 3 или Zen 3+, основаны Chagall, пока остаётся тайной. Учитывая, что чипы выйдут в следующем году, есть надежда на микроархитектуру Zen3+, на базе которой должны выйти APU серии Ryzen 5000 Rembrandt.

Согласно свежим слухам, этот сокет появится примерно во II квартале 2022 года. Главным его новшеством станет переход на новый пакет процессора Land Grid Array (LGA), при котором на процессоре расположены лишь контактные площадки, а сами ножки находятся в сокете. Это значит, что с введением AM5 все мейнстрим процессоры AMD получат новый пакет LGA, который уже применяется в линейке HEDT-процессоров Threadripper.

Также в сообщении говорится, что новые материнские платы Intel для процессоров 12-го поколения Alder Lake-S, на базе чипсетов Z690, будут выпущены в IV квартале этого года. Это похоже на правду, поскольку ранее сообщалось, что чипсеты 600-й серии среднего и базового уровней, B660 и H610, не будут выпущены до начала 2022 года.

Итак, по свежим данных, топовый процессор AMD Zen 4 в максимальной конфигурации будет иметь 128 ядер и 256 потоков. При этом отмечается, что чип Genoa, построенный на архитектуре Zen 4, по-прежнему будет иметь 96 ядер и 192 потока. То есть топовый процессор Zen 4 будет не Genoa.

Как бы там ни было, самый производительный процессор EPYC или Threadripper на базе Zen 4 получит 128 ядер и 256 потоков и 12-канальный контроллер памяти DDR5-5200. Нынешний макет CPU Genoa имеет на платформе 12 CCD, значит, чтобы обеспечить формулу 128/256 процессор должен будет содержать 16 CCD.

Сообщается, что компания AMD планирует одновременно представить процессоры архитектуры Zen 4 и графику RDNA 3 в конце следующего года. Так, процессоры Ryzen 7000 и видеокарты Radeon RX 7000 будут представлены в IV квартале 2022 года. Столь отдалённый срок компания связывает с нынешним дефицитом микросхем.

Мы видим, что 5 нм процесс полностью монополизирован Apple, а Zen 4 будет изготавливаться по той же технологии и тем же производителем TSMC, у которого раньше этого срока не будет соответствующих производственных мощностей. В то же время, к концу будущего года Купертино перейдёт на 3 нм производство, а значит, AMD разместит свои заказы без проблем.

Что касается рынка видеокарт, то он по-прежнему находится в шоковом состоянии. Цены на видеокарты спекулятивны, но даже с трёхкратной переплатой купить видеокарты очень сложно, все они раскупаются майнерами. Именно поэтому AMD сейчас не видит необходимости в выпуске нового поколения видеоускорителей.

Дебютный процессор микроархитектуры Zen 4 должен предложить больший прорыв во внутренней производительности, чем даст переходная архитектура Zen 3+, известная как Ryzen 6000 Rembrandt и также предназначенная для Socket AM5.

Максимальное количество ядер этих процессоров останется неизменным и составит 16 штук для флагманского решения. При этом топовый процессор будет построен по двухчиплетной схеме, по 8 ядер на каждом. Вероятно, в будущем будет предложена модель и с 24 ядрами. Изготавливаться они будут по 5 нм технологии TSMC. Все эти изменения, по мнению обозревателей, обеспечат 50% прирост скорости работы на ватт. Также отмечается, что в процессоре появится поддержка AVX-512.

Центральный процессор Ryzen Zen 4 Raphael планируется к выпуску в 2022 году.

Наиболее дорогая модель процессора AMD предлагается в варианте с 64 ядрами и 128 потоками. Однако в Zen 4 EPYC компания может пойти ещё дальше и выпустить 96-ядерный процессор со 192 потоками.

Этот чип также будет поддерживать память DDR5-5200 и шину PCIe 5.0. если слухи верны, процессор будет содержать 128 линий PCIe 5.0 и сможет поддерживать до 3 ТБ ОЗУ.

Сайт Chiphell поделился со своими читателями дополнительными сведениями. Он уверяет, что в будущих серверных процессорах AMD каждый сокет будет иметь минимум 64 ядра с двумя потоками в каждом. Максимальное число сокетов равно 2. Каждый чип получит 52-битную физическую адресацию и 57-битную виртуальную адресацию. Среди прочего будет присутствовать поддержка avx3-512 и bfloat16.

В любом случае, процессоры Zen 4 пока лишь виднеются на горизонте. Их релиз состоится в 2023 году, и лишь ближе к этому моменту мы узнаем всю правду.

Уверялось, что из 50 полученных Ryzen 9 5950X восемь штук были нерабочими, а из 50 Ryzen 9 5900X нерабочими оказались 4 процессора. Далее PowerGPU уверяла, что из 320 CPU 6% процессоров сломались. Это привело к слухам о том, что компания заметно снизила качество, чтобы насытить дефицитный рынок.

Наши коллеги из Overclock 3D связались с крупными сборщиками ПК из Великобритании, и те сообщили, что за всё время ни разу не сталкивались с такой ситуацией, когда процессор Ryzen 5000-й серии приходил бы нерабочим. Ни один их клиент не сообщал о том, что CPU не работает, кроме случаев повреждений при транспортировке.

Всё это значит, что либо неназванному британскому сборщику постоянно везёт, либо PowerGPU катастрофически не везёт. Нет сомнений, что AMD поставляет бракованные процессоры, как и любое другое предприятие. Однако на наш взгляд, сознательно выпускать нерабочие чипы абсолютно бессмысленно, ведь клиенты потребуют их замены, а компания потеряет репутацию.

Как бы то ни было, но AMD сообщила, что займётся расследованием инцидента, хотя и «не сталкивалась с подобными проблемами». Тем временем PowerGPU удалила свой твит.

Если верить слухам, то нынешние инженерные образцы процессоров Genoa на основе архитектуры Zen 4 обеспечивают на 29% большую производительность на такт, по сравнению с Zen 3 Milan. Это отличный результат, который вместе с увеличением числа ядер позволит достигнуть 40% прироста производительности процессоров архитектуры Zen 4, которая появится в 2022 году.

Однако перед этим AMD выпустит Zen 3+, которая станет оптимизацией архитектуры Zen 3 и появится в текущем году. Эти процессоры будут иметь новый сокет AM5, а производиться они будут по технологии TSMC N7. По слухам, процессоры получат новую конструкцию системы ввода-вывода, которая обеспечит прирост операций на такт на 4—7%, а также прирост частоты и небольшие изменения в архитектуре.

Наши коллеги из DigiTimes поговорили со специалистами индустрии и заключили, что это вряд ли произойдёт. Утверждается, что главная проблема ограниченных поставок связана с дефицитом подложек.

Отмечается, что AMD не сможет отказаться от TSMC при производстве чипов по 5 нм нормам и тем более по 3 нм. Продолжающиеся проблемы связаны в первую очередь с нехваткой подложек для производства микросхем, а не с нехваткой мощностей.

Дефицит подложек, в свою очередь, является продолжением коронокризиса, когда производители были вынуждены остановить выпуск продукции и закрыться на карантин. Множественные сбои и неритмичные поставки и привели к такой ситуации.

И вот, согласно свежим слухам, AMD ведёт переговоры с другим производителем чипов, компанией Samsung.

По данным корейских источников, AMD пытается увеличить производственные мощности на 50%. Однако выполнить эту задачу совместно с TSMC практически невозможно, поскольку компания высоко загружена заказами.

Чтобы выполнить свои планы по поставкам AMD хочет заказывать производство некоторых из своих APU и GPU у южнокорейского гиганта. В настоящее время Samsung успешно производит графические процессоры для NVIDIA серии RTX 30 по 8 нм нормам.

Пока никаких официальных комментариев об этих переговорах нет, но если слухи правдивы, то информация подтвердится в ближайшие месяцы.

Согласно опубликованной таблице процессоры EPYC Milan получат прирост частоты порядка 200 МГц, по сравнению с аналогами прошлого поколения. Топовый процессор ряда, EPYC 7763, будет иметь 64 ядра и 128 потоков, 256 МБ кэша L3 и энергопотребление до 280 Вт. Базовая частота чипа составит 2,45 ГГц, а в режиме Boost — 3,5 ГГц.

Однако самую большую производительность ядра обеспечит модель EPYC 72F3 с 8 ядрами и 16 потоками. Его базовая тактовая частота составляет 3,7 ГГц, а в режиме Boost — 4,1 ГГц. Объём кэша L3 равен 256 МБ, а TDP — 180 Вт.

Интересная номенклатура новых CPU. Первая цифра всегда равна «7» и означает третье поколение процессоров. Вторая цифра означает количество ядер, помноженное на 8. Цифра «2» — означает 8 ядер, цифра «3» — 16 ядер, а «7» —64 ядра. Третья цифра является индикатором производительность, от «1» до «6». Дополнительно может применяться буква «F» для обозначения особенно большой скорости ядер. Буква «P» значит ориентацию на один сокет.

Более подробно информация показана в таблице:

Производитель процессоров TSMC оказался в весьма тяжёлом положении. Компания перегружена заказами, а потому каждый дизайнер чипов мечтает продвинуть именно свою продукцию. При этом, заказчикам приходится внимательно просчитывать свои производственные заказы, чтобы из минимального объёма производства получить максимальную прибыль с продаж. Именно поэтому AMD постоянно меняет производственные приоритеты.

Согласно информации WCCFTech, в первом квартале заказы на производство CPU AMD выглядят следующим образом:

Таким образом, HEDT-клиенты AMD, желающие приобрести Ryzen 5950X и 5900X, столкнуться с большим дефицитом. А с учётом высокого спроса, дополненного ограниченным производством, заполучить такой чип будет возможно лишь с большой переплатой.

Что касается процессоров Ryzen 3900X, 3700X и 3600X, то они будут доступны в «некотором» объёме. В прошлом эти чипы давали основной заработок для AMD, поэтому и теперь решено их выпускать в небольшом количестве.

А вот поколение Zen 3 должно быть широко доступно в продаже. Процессоры Ryzen 5800X и Ryzen 5600X будут произведены в больших объёмах, а потому их дефицит в магазинах должен сойти на нет.