Новости про AMD и CPU

Новый процессор компании AMD Ryzen 3 5100 предназначен для начального сегмента. Он содержит 4 ядра и 8 потоков и основывается на структуре APU Cezanne. При этом Ryzen 3 5100 не вписывается в общую линейку Ryzen 5000G, поскольку является единственным решением серии, лишённом графического ядра. У чипа довольно внушительный кэш L3 объёмом 8 МБ, базовая частота 3,8 ГГц и максимальная частота 4,2 ГГц. Имеется поддержка памяти DDR4-3200, а TDP составляет 65 Вт.

Есть шанс, что процессоры Ryzen 3 5100 будут доступны только для OEM, то есть, купить его в магазине не получится.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

В ходе вебкаста Meet The Experts компания AMD подтвердила, что выпустит серию Ryzen 7000 с графикой Navi 3.0 (RDNA 3) в текущем году, а процессоры Ryzen 8000 на базе архитектуры Zen 5 с графикой Navi 3.5 (RDNA 3.5) появятся уже в 2024 году.

В настоящее время, Ryzen 7000 использует интегрированную графику Navi 2.0, что означает выпуск RDNA 3 на сокете AM5 состоится уже в этом году. По всей видимости это будет APU для настольных ПК серии Phoenix, которые доступны лишь для ноутбуков. Альтернативно, AMD может обновить процессоры Ryzen 7000 с улучшенной конструкцией ядра ввода-вывода и улучшенной графикой RDNA 3, хотя, это вряд ли.

Что касается серии Ryzen 8000, в них AMD планирует обновить как CPU и GPU внутри чипов, перейдя от Zen 4 к Zen 5 и от RDNA 2/3 к RDNA 3.5. Пока ещё не ясно, по какой технологии будут изготовлены эти процессоры. Равно как и не ясно, будут ли они содержать движок AMD XDNA AI, который можно найти в современных мобильных APU Phoenix Zen 4.

В интервью Tom’s Hardware технический директор официально сообщил о планах по выпуску «гибридных» CPU потребительской линейки продуктов.

Пейпермастер отметил, что ключевыми особенностями будущих архитектур CPU станет увеличение числа ядер и возложение надежд на гибридную модель, поскольку различные приложения полагаются на разную архитектуру ядер для наиболее эффективной работы.

Число ядер станет не единственным способом повышения производительности. Так, AMD должна «предоставить клиентам некоторую диверсификацию вычислительных элементов, в которой они нуждаются».

Кроме этого Пейпермастер сообщил, что компания начала использовать ИИ при проектировании, тестировании и верификации процессоров, а также планирует применять генеративный ИИ для конструирования чипов в будущем.

Если верить изданию Moore's Law is Dead, компания AMD готовит продукты Halo на 2024 год. Максимально чип будет предлагать до 16 ядер архитектуры Zen 5 и до 40 CU архитектуры RDNA 3+, специализированный процессор AO и широкий контроллер памяти LPDDR5X с шиной 256 бит. В результате, данный процессор может составить конкуренцию чипам Apple серии M, дискретной графике NVIDIA Max-Q и мобильным чипам Intel.

Благодаря RDNA 3+, 40 CU и 32 МБ Infinity Cache, процессоры AMD Strix Halo обеспечат производительность на уровне NVIDIA RTX 4070 Max-Q мощностью до 95 Вт, модель с 32 CU будет сравнима с 65 Вт RTX 4060 Max-Q, а процессор с 20 CU сможет конкурировать с мобильной NVIDIA RTX 4050.

Доступность такого уровня производительности в играх на APU, должно привлечь многих системных интеграторов и производителей ноутбуков, поскольку изготовления игрового устройства с одним чипом окажется проще и дешевле, чем установка отдельной видеокарты.

И вот, один из представленных слайдов демонстрирует, что будущая архитектура Zen 5 даст заметный прирост в производительности по сравнению с нынешним Zen 4.

Джима Келлера называют «отцом Zen». Он разрабатывал эту архитектуру в AMD, но уволился ещё до выпуска первой модели в 2015 году. Так что, если кто-то и может похвалить Zen, так это Джим Келлер.

Согласно представленным Келлером данных, архитектура Zen 5 будет примерно на 30% быстрее Zen 4. При этом будет немного увеличена тактовая частота, а 20% прирост даст увеличение числа исполняемых инструкций на такт.

Процессоры Zen 5 ожидаются к выходу в следующем году, а значит, скоро платформа сможет предложить заметный скачок производительности.

Несмотря на то, что серия Ryzen 7000 была представлена только в сентябре 2022 года, а модификация с X3D с 3D-V-Cache вышла в 2023 году, слухи о выпуске Ryzen 8000 стали появляться ранее ожидаемого срока.

Вот, собственно, цитата из самого релиза Gigabyte:

«Следующее поколение настольных процессоров AMD Ryzen, которое выйдет позднее в этом году, также будет поддерживаться на этой платформе AM5», — Андреас Шиллинг.

Как видно на скриншоте, на вершине расположился Apple M2 Max, за которым следует 10-ядерный и 12-ядерный M2 Pro. Что касается Intel, то лучшая модель Core i9-12900HX расположилась на 5-м месте. Ситуация с AMD намного хуже — лучший чип AMD Ryzen 7 7735HX оказался на 25-м месте.

Ни один из процессоров гигантов не смог преодолеть барьер производительности в 4000 баллов. Это под силу только 12-ядерному варианту M2 Pro, который, к удивлению, в однопоточном тесте оказался медленнее 10-ядерного, показавшего 4227 баллов против 4174. Лидером стал M2 Max, набрав 4283 балла, однако в этом нет ничего необычного, поскольку процессор обладает большей частотой Boost.

Результаты Apple впечатляют, однако скоро всё может измениться. Перемены придут с процессорами Core i9-13900HX, i9-13950HX и i9-13980HX. Хотя они и смогут обойти последние решения Apple, наверняка чипы Intel потребуют куда более производительного охлаждения, которое M2 не нужно.

Что касается Ryzen 7 7800X, то этот процессор основан на двойном чипе с пятью ядрами на каждом. Это значит, что всего будет 10 ядер, 20 потоков и 64 МБ кэша 3-го уровня. В бенчмарке Geekbench инженерный образец этого чипа работал на номинальной частоте 4,5 ГГц и 5,4 ГГц в режиме Boost. Будет интересно посмотреть на его тепловой пакет. Сможет ли компания сохранить его в пределах 105 Вт, или же он будет увеличен до уровня 170 Вт, как у Ryzen 9.

По всей видимости Ryzen 7 7800X будет противопоставлен Core i7-13700K, что должно означать стоимость порядка 400 долларов США. Также это означает, что Ryzen 7 7700X будет конкурировать с Intel Core i5-13600K.

В плане производительности Ryzen 7 7800X показал 16163 баллов в многопоточном и 2097 баллов в однопоточном тестах. Первая величина на 15% превышает значение для Ryzen 7 7700X.

Что касается Ryzen 3 7300X, то это будет 4-ядерный 8-поточный процессор с 32 МБ кэша L3, базовой частотой 4,5 ГГц и 5,0 ГГц в режиме Boost. Он будет противостоять Intel Core i3-12300, а в тесте Geekbench процессор продемонстрировал 7682 балла в однопоточном и 1984 балла в многопоточном замере.

Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.

«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».

И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.

Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.