Новости про CPU, Kaby Lake и слухи

Kaby Lake-S имеет на 15% больше линий ввода-вывода

Компания Intel готовится к выпуску третьего поколения 14 нм чипов с кодовым именем Kaby Lake.

Новые четырёхъядерные чипы с восемью потоками предложат их владельцам ряд изменений. Они будут быстрее при том же TDP, при этом разработчики пока держат в тайне частоты будущих чипов.

Самый быстрый Skylake, Core i7-6700K, имеет тактовую частоту в 4,0 ГГц, а новый флагман Kaby Lake Core i7 7x00K должен быть немного быстрее. Также Intel сообщила партнёрам, что Kaby Lake-S получат на 15% больше высокоскоростных линий ввода-вывода. Таким образом, он получит дополнительно 4 линии PCI express, что вряд ли кардинально изменит производительность системы.

Кроме того, в новых процессорах появится поддержка Intel Rapid Storage 15, предназначенной для накопителей Intel Optane. Компания уже стимулировала нас обновить свои материнские платы для поддержки PCI-e накопителей, и теперь она хочет повторить этот трюк с Intel Optane, технологии, которая полагается на PCI-Express Gen 3 и предлагает энергонезависимые с высоким скоростями.

Новые чипы будут поддерживать оперативную память DDR4-2400, а также получат ряд усовершенствований в части GPU. В целом, у intel должен получиться неплохой эволюционный чип, но он вряд ли подтолкнёт владельцев двух-трёх прошлых поколений на апгрейд. Ожидается, что процессоры Kaby Lake будут представлены в третьем квартале, однако в продажу они поступят в январе 2017 года.

Intel Kaby Lake будет конкурировать с AMD Zen

Центральные процессоры Intel с микроархитектурой Kaby Lake, запланированы к выпуску в третьем квартале этого года, однако их серийное производство начнётся только к концу года.

В то же время по словам компании AMD, она планирует выпустить чипы с архитектурой Zen в конце четвёртого квартала. Таким образом, оба семейства микропроцессоров будут представлены в конце года и начнут борьбу за клиента одновременно. Такую информацию сообщил ресурс DigiTimes традиционно ссылаясь на неназываемые источники среди поставщиков комплектующих.

Изначально Intel планировала выпустить 10 нм процессоры Cannon Lake уже в середине 2016 года. Они должны были прийти на смену 14 нм Skylake, однако позднее планы пришлось откорректировать, и теперь компания готовит 14 нм процессоры Kaby Lake, давая своим технологам больше времени на отработку 10 нм процесса.

Серия чипов Kaby Lake начнётся с ряда U. Этот продукт в малых объёмах начнёт производиться с июня, а массовое производство начнётся в ноябре или декабре. Система будет строиться на чипсетах Z270 и H270, которые будут представлены в октябре или немного раньше.

Что касается AMD, то её процессоры Summit Ridge и Raven Ridge для AM4 будут использовать архитектуру Zen. Производством процессоров по 14 нм технологии займутся Samsung Electronics и Globalfoundries в первом квартале 2017 года. Некоторые игроки на рынке материнских плат надеются, что новая платформа обеспечит улучшенную производительность при умеренной цене, что даст AMD некоторые конкурентные преимущества.

Стали известны детали о процессорах Intel Kaby Lake

В Сети появились два слайда, демонстрирующих некоторую информацию об изменениях, которые получат центральные процессоры Intel Core 7-го поколения, а также о новшествах чипсетов 200-й серии.

Процессоры с кодовым именем Kaby Lake будут изготавливаться по 14 нм техпроцессу, аналогично поколениям Broadwell и Skylake. Таким образом, первыми процессорами, изготовленными по 10 нм технологии, станут Canonlake, которые запланированы к концу 2017 года.

Говоря о Kaby Lake можно отметить, что они по-прежнему будут использовать сокет LGA1151, и будут совместимы как с нынешними чипсетами 100-й серии, так и с новыми чипсетами 200-й серии. Ключевой особенностью процессоров станет увеличение производительности ядер, расширение диапазона разгона BCLK, поддержка дисплеев с разрешением 5K, наличие 10-битного аппаратного ускорения для HEVC и VP9, поддержка интерфейса Thunderbolt 3, технологий Intel Optane, Ready Mode и RealSense. Согласно слайду, четырёхъядерная версия Kaby Lake для энтузиастов получит TDP на уровне 95 Вт, в то время как обычные четырёх- и двухъядерные CPU будут выделять 65 Вт и 35 Вт соответственно.

Что касается нового чипсета, то в нём будет содержаться в общей сложности 30 высокоскоростных линий ввода-вывода с увеличенной гибкостью портов. Чипсет 200-й серии будет предлагать до 24 линий PCIe 3.0, 6 слотов SATA 3.0 и до 10 портов USB 3.0.