Новости про MediaTek, SoC и TSMC

Согласно свежему отчёту, компания MediaTek побьёт Apple, Samsung, и Qualcomm, выпустив свой 4 нм процессор раньше всех конкурентов. Главный конкурент Samsung, компания TSMC, начнёт выпуск систем-на-чипе Dimensity по 4 нм технологии уже в IV квартале 2021 года или I квартале 2022 года. Правда, их себестоимость будет куда выше, чем у других 5 нм микросхем — 80 долларов против 35. По слухам, готовящийся флагман MediaTek будет успешно конкурировать с топовыми решениями Snapdragon от Qualcomm.

Некоторые OEM-производители смартфонов уже заказали для себя новые 4 нм чипы MediaTek, в их числе и Samsung. Если это правда, то южнокорейский гигант выпустит как минимум одну модель смартфона в топовом или средне-верхнем сегменте, построенную на 4 нм процессоре MediaTek. Среди других заказчиков SoC MediaTek называются OPPO, Vivo и Xiaomi.

Процессор с кодовым именем Helios X20 в первую очередь на целен на брендовые смартфоны, включая те, что выпускаются в Китае, от тех производителей, которые хотели бы оснастить свои флагманские устройства 10-ядерными SoC. Компания MediaTek должна начать рекламную компанию по продвижению Helios X20 в середине второго квартала. Данный процессор должен стать первым 10-ядерным решением для смартфонов, из доступных сейчас на рынке.

Система на чипе Helios X20 получит конструкцию 2+4+4, обеспечивая на 40% большую производительность, чем 8-ядерные чипы, отмечает источник. Контрактным производителем нового процессора станет Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), при этом отмечается, что производиться чип будет по 20 нм техпроцессу.

Технология производства HKMG, предлагаемая UMC, достигла зрелости, и теперь благодаря высокому качеству позволяет производить чипы для таких крупных заказчиков. В то же время Globalfoundries и китайская фабрика Semiconductor Manufacturing International (SMIC), изготавливающая 12” пластины, а также Shanghai Huali Microelectronics (HLMC), успешно принимают заказы на микросхемы для средств связи, а также прочие 28 нм чипы среднего и низкого ценового сегментов от тех же заказчиков — Qualcomm и MediaTek, которые ищут пути удешевить своё производство.

Кроме увеличивающейся конкуренции на поле 28 нм микросхем, TSMC теперь приходится также конкурировать с Samsung Electronics на поле 16/14 нм процесса FinFET. Так, Qualcomm уже решила производить следующее поколение своих SoC на заводе Samsung, несмотря на прежнее плотное сотрудничество с TSMC. Другой главный клиент тайваньской фирмы, NVIDIA, также объявила о переходе на заводы Samsung при производстве следующего поколения процессоров.