Новости про HBM3 и Hynix

В настоящее время опытные образцы данных чипов начали поставляться заказчикам. Модули HBM3 являются третьим поколением этой высокоскоростной памяти, после HBM, HBM2 и HBM2E.

В модулях объёмом 24 ГБ разработчики увеличил плотность на 50%, по сравнению с предшествующим поколением, выпущенным в июне прошлого года. Выпуск новой памяти является ответом SK Hynix на высокие требования в сегментах ИИ-чатботов. Данная память будет доступна во второй половине текущего года.

Для увеличения эффективности и производительности своих продуктов инженеры SK Hynix применили технологию Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), а также сквозные связи Through Silicon Via (TSV), что позволило на 40% уменьшить толщину чипа DRAM, и общий размер новой микросхемы остался таким же, как был у 16 ГБ чипов.

С момента объявления разработки памяти HBM3 до начала промышленного производства прошло 7 месяцев, что лишь подтверждает ведущую роль компании на этом рынке. С развитием таких передовых технологий, как искусственный интеллект и Big data, крупнейшие мировые компании ищут способы ускорить обработку данных, для чего и требуется максимально быстрая память.

Недавно компания NVIDIA завершила апробацию образцов памяти HBM3 от SK Hynix. В результате память получила подтверждение возможности работы с системами NVIDIA, которые должны поступить в продажу в III квартале. Наиболее ожидаемым и большим ускорителем расчётов станет NVIDIA H100, и именно для него SK Hynix начнёт производство памяти с пропускной способностью 819 ГБ/с.

В октябре SK Hynix сообщила, что увеличит скорость новой 12-Hi (слоёв) памяти HBM3 DRAM до скорости 820 ГБ/с. Теперь же компания уверяет, что скорость будет составлять 896 ГБ/с, о чём она объявила на форуме ISSCC 2022 (IEEE International Solid-State Circuits Conference).

Детали пока не оговариваются, однако в заголовке сессии на конференции указана её скорость. Новые микросхемы также будут состоять из 12 слоёв ёмкостью по 196 Гб (24 ГБ). Высокая скорость будет достигаться за счёт автокалибровки и оптимизации на основе машинного обучения сквозных связей TSV. Также пока не ясно, идёт ли речь о первых прототипах, или же компания всерьёз задумывается о выпуске этих микросхем в продажу.

Первые спецификации HBM3 от SK Hynix должны были обеспечивать скорость в 5,5 Гб/с на контакт (665 ГБ/с суммарно). И уже через несколько месяцев была заявлена скорость в 819 ГБ/с. Теперь же скорость увеличена ещё на 10%, до 7 Гб/с на контакт.

Кроме этого компания также планирует обсудить 27 Гб/с память GDDR6 с технологией Merged-MUX TX, оптимизированной работой WCK и альтернативной шиной данных. Подобная память станет самой быстрой в мире и позволит обойти выпускаемые в настоящее время модули Samsung, имеющих скорость в 24 Гб/с. Память SK Hynix также будет выпускаться в микросхемах объёмом 16 Гб, как и решения GDDR6 от Samsung и GDDR6X от Micron.

Компания SK Hynix официально заявила, что её память HBM3 обеспечивает максимальную скорость передачи данных в 819 ГБ/с.

Таким образом SK Hynix стала первой в мире фирмой, представившей рыночный образец памяти HBM3. Разработчики уверяют, что это самая быстрая память в мире, и скорость её работы на 78% выше, чем у предшественницы HBM2E. Для понимания, 819 ГБ/с — это передача 163 фильмов в FullHD за одну секунду.

Модули новой памяти предлагаются в объёмах 24 ГБ или 16 ГБ. Все они имеют коррекцию ошибок данных благодаря встроенной системе ECC. Модули объёмом 24 ГБ имеют толщину 30 мкм, что в три раза тоньше листа бумаги. Память HBM3 предназначена для высокопроизводительных центров обработки данных и платформ машинного обучения, обеспечивает высокую скорость в задачах искусственного интеллекта и суперкомпьютерах.

По сути, HBM3 является четвёртым поколением этой высокоскоростной памяти. По данным SK Hynix новый стандарт обеспечит производительность в 665 ГБ/с и скорость ввода-вывода на уровне 5,2 Гб/с.

Это значит, что будущая память будет почти на 50% быстрее, чем нынешнее поколение. При этом нам по-прежнему неизвестно, какой высоты будут стеки, также неизвестна плотность ядер и техпроцесс, по которому их будут производить. Не имея этих данных невозможно определить и максимальный объём памяти каждого из этих стеков.

Что касается выпуска HBM3, то, по всей видимости, ждать эту память пока не стоит. Память HBM2E полностью выполняет свои задачи, а значит, современным GPU обновления не нужны.