Новости про Samsung, производство и слухи

AMD вряд ли переведёт заказы на Samsung

На прошлой неделе появились слухи о том, что AMD хочет заказывать производство центральных и графических процессоров у Samsung, чтобы решить проблему образовавшегося дефицита.

Наши коллеги из DigiTimes поговорили со специалистами индустрии и заключили, что это вряд ли произойдёт. Утверждается, что главная проблема ограниченных поставок связана с дефицитом подложек.

Графический процессор AMD

Отмечается, что AMD не сможет отказаться от TSMC при производстве чипов по 5 нм нормам и тем более по 3 нм. Продолжающиеся проблемы связаны в первую очередь с нехваткой подложек для производства микросхем, а не с нехваткой мощностей.

Дефицит подложек, в свою очередь, является продолжением коронокризиса, когда производители были вынуждены остановить выпуск продукции и закрыться на карантин. Множественные сбои и неритмичные поставки и привели к такой ситуации.

AMD хочет разместить заказы у Samsung

Компания AMD работает с TSMC уже много лет, производя как центральные процессоры Ryzen, так и графические процессоры Radeon. Отношения являются плодотворными для обеих фирм. Однако иметь второго производителя было бы весьма полезным, особенно на фоне дефицита.

И вот, согласно свежим слухам, AMD ведёт переговоры с другим производителем чипов, компанией Samsung.

По данным корейских источников, AMD пытается увеличить производственные мощности на 50%. Однако выполнить эту задачу совместно с TSMC практически невозможно, поскольку компания высоко загружена заказами.

GPU AMD Radeon 6000

Чтобы выполнить свои планы по поставкам AMD хочет заказывать производство некоторых из своих APU и GPU у южнокорейского гиганта. В настоящее время Samsung успешно производит графические процессоры для NVIDIA серии RTX 30 по 8 нм нормам.

Пока никаких официальных комментариев об этих переговорах нет, но если слухи правдивы, то информация подтвердится в ближайшие месяцы.

TSMC столкнулась с трудностями при внедрении 3 нм

Сражение с законами физики всегда было нелёгким. Компании Samsung, TSMC и Intel прилагают массу усилий к разработке микросхем всё меньшего масштаба. Современные микросхемы имеют транзисторы, состоящие из нескольких атомов, и процесс их уменьшения даётся всё труднее.

По информации Digitimes компания TSMC столкнулась с трудностями при разработке 3 нм процесса, которые могут привести к задержке реализации технологии. В свою очередь и Samsung не может достичь успеха с 3 нм технологией, что также выбивает её из графика. Всё это может привести к тому, что 5 нм процесс будет существовать дольше, чем планировалось, замедлив прогресс компаний, полагающихся на передовые технологии производства.

TSMC

Если это так, то у Intel есть отличный шанс догнать Азиатские компании. В настоящее время Intel расширяет ассортимент продуктов, изготавливаемых по 10 нм нормам. При этом 10 нм технология Intel эквивалентна 7 нм TSMC в плане размеров транзисторов.

Разработка 7 нм процесса Samsung идёт быстрее графика

В Сети появились слухи о том, что разработка 7 нм EUV процесса компании Samsung опережает график! Южнокорейский гигант с успехом продвигается в создании 7 нм технологии, а главным клиентом компании станет Qualcomm.

Скорее всего, под 7 нм процессом подразумеваются 7 нм LPP (low power plus) узлы, для производства которых применяется экстремальная ультрафиолетовая литография.

Логотип Samsung

По имеющимся данным, Samsung наладила производственные условия и закончила опытные работы по 7 нм EUV процессу на линии Hwaseong S3. Инженеры и конструкторы, создававшие 7 нм процесс, подготовили конструктивную базу и методологии, необходимые для начала опытного производства для клиентов. Сами инженеры перешли к разработке 5 нм процесса, который пока находится на самых ранних этапах.

Согласно данным SE Daily, Samsung будет готова к началу массового производства Qualcomm Snapdragon 855 по 7 нм LPP процессу в конце этого или начале следующего года. В компании сообщают, что 7 нм технология обеспечивает на 40% меньше чипы, по сравнению с 10 нм процессом. Также они обеспечат 10% прирост производительности или 35% снижение энергопотребления.