Новости про 20 нм и Roadmap

В Сеть утекла дорожная карта MediaTek

Дорожная карта SoC от китайской компании MediaTek была опубликована в китайской же социальной сети, однако подлинность этого документа пока не подтверждена. Тем не менее, данная информация была опубликована на многих ресурсах.

Документ раскрывает множество интересных фактов о будущем этих недорогих SoC. В частности, стало известно, что в этом году фирма не выпустит 20 нм чипов. Детальные спецификации остаются пока неизвестными, однако известно, что самым технологичным решением станет MT67XX, 64 битный восьмиядерный чип. И именно он будет изготавливаться по 20 нм технологии, однако данный процессор увидит свет лишь в самом конце 2015 или начале 2016 года. Новая SoC, пока не получившая точного названия, будет поддерживать связь LTE Cat 6. Данный процессор в плане производительности будет находиться между мейнстрим и премиальными категориями.

Флагманским решением на этот год станет SoC MT6795, восьмиядерный процессор со структурой big.LITTLE. Он будет содержать 4 ядра Cortex-A57 и 4 ядра Cortex-A53, тактовая частота процессора составит 2,2 ГГц. Также процессор получит интегрированный 4G-модем. Производиться он будет, как и прочие чипы этого года, по 28 нм технологии.

Также ко второму и третьему кварталу компания наметила выпуск целого ряда процессоров начального сегмента, при этом почти все из них будут построены на архитектуре Cortex-A53.

Также стоит отметить два процессора начального сегмента MT6580 и MT6570 с низкой стоимостью. Эти процессоры основаны на устаревшей архитектуре Cortex-A7 и поддерживают только 3G сеть. Оба этих процессора получат тактовую частоту в 1,3 ГГц, но MT6580 получит 4 ядра, а MT6570 только два.

TSMC представила дорожную карту

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. подготовила новую дорожную карту, согласно которой массовое производство чипов по 20 нм технологии начнётся в следующем году. Как и ожидалось, в этом процессе компания предложит заказчикам лишь одну версию, в отличие от четырёх, существующих сейчас.

Также компания собирается начать опытное производство по 16 нм техпроцессу FinFET в ноябре 2013 г., с планами массового производства где-то в 2014—2015 годах. Предварительная поддержка 10 нм литографии запланирована на 2016 год.

Примечательно, что TSMC планирует производить 64-битные процессоры ARM, ARMv8, как тестовые образцы техпроцесса FinFET 16 нм, что, как мы говорили выше, произойдёт в следующем году. Производители полагают, что в распоряжении разработчиков комплекты для проектирования микросхем с размером элементов 16 нм появятся в январе будущего года после утверждения первого набора интеллектуальной собственности. В то же время пакет разработки для стандартных ячеек и SRAM блоков выйдет месяцем позже.

«Техпроцесс FinFET 16 нм от TSMC будет в основном очень похож на 20 нм high-K metal gate процесс», — отметил Клифф Хоу, вице-президент TSMC по исследованиям и разработке. Это заметно отличается от недавно представленного 14 нм XM процесса Globalfoundries, основанного на модульной архитектуре, которая объединяет 14 нм FinFET устройства с 20 нм процессом LPM.