Новости про SoC, планшетные ПК и слухи

MediaTek готовит два новых процессора для планшетов

Компания MediaTek ведёт активную разработку двух новых планшетных SoC, при этом одна из них будет продаваться всего по 5 долларов США.

Первый процессор, MT8735, выглядит как оптимизированная для планшетов версия смартфонной SoC на базе ядра Cortex-A53 от ARM. Чип также будет поддерживать LTE (FDD и TDD) связь, наряду с 3G и Wi-Fi модулями. И хотя информации о частоте и модели GPU ничего неизвестно, наверняка новый чип будет предназначен для недорогих планшетов с сотовыми радиомодулями.

Другой чип, MT8163, будет предназначаться для устройств начального сегмента. При цене порядка 5 долларов данная SoC не будет иметь модемов, а будет лишь включать радиомодули Bluetooth и WiFi. Примечательно, что за 5 долларов в чипе даже останется поддержка GPS. Об этом процессоре деталей также крайне мало, поэтому оценить его производительность не представляется возможным. Но учитывая цену и целевой сегмент рынка, чудес от процессора ждать не стоит. В первую очередь данной системой на чипе MediaTek планирует конкурировать с Alwinner, которая пару месяцев назад представила свой планшетный пятидолларовый чип.

Производство первого чипа, MT8753, должно начаться уже в этом месяце, а вот о сроках релиза MT8163 пока ничего не известно.

Tegra K1 появится в Surface 3 через год

Согласно существующим слухам, компания Microsoft планирует выпустить третье поколение своих планшетных ПК Surface, а также версию планшета с уменьшенным экраном Mini. При этом новые гаджеты получат новые 64-битные процессоры NVIDIA Tegra K1.

В настоящее время считается, что редмондский гигант выпустит новое поколение планшетов в следующем году, а вот уменьшенный вариант своего планшета — уже в этом.

Компания NVIDIA представила SoC Tegra K1 перед началом Consumer Electronics Show. Этот чипсет является первым для компании, содержащим 64-разрядный модуль CPU с кодовым именем Denver. Этот модуль основан на наборе инструкций ARM v8. В системе-на-чипе K1 предусмотрен двухъядерный 64-битный процессор микроархитектуры Denver, который будет работать с тактовой частотой 2,3 ГГц. Ещё одной интересной особенностью чипа является его 192-ядерный GPU современной микроархитеткуры Kepler.

Кроме подготовки Surface Mini и Surface 3, компания Microsoft также готовит и LTE версию нынешнего поколения планшетов Surface 2. Таким образом, разработчик продолжает искать решения популяризации своих устройств на базе операционной системы Windows RT, которая полностью провалилась в продаже в основном по причине ограниченности файловой системы и нехватки приложений. Возможно, что ситуацию позволит исправить проект Threshold, который должен объединить общие функции различных Windows устройств.

Intel рассказала о поддержке 4G в Bay Trail

Форум разработчиков Intel стартует только сегодня, и это первое мероприятие, которое будет вести новый исполнительный директор компании Брайан Крзанич.

Обычно на таких выставках Intel демонстрирует свои новые технологии, вроде ожидаемого 14 нм процесса производства, однако в этот раз его не будет. Предполагается, что в своей вступительной речи новый директор и президент Intel Рене Джеймс объявят о новом курсе компании.

Дело в том, что сейчас компания активно движется в сторону мобильных вычислений, и в связи с этим Intel отметила, что новая SoC Atom Bay Trail, которая будет представлена на IFA, будет поддерживать связь 4G LTE.

Так, модем XMM 7160 для Bay Trail, будет поддерживать до 15 различных частотных диапазонов LTE. Это будет маленький LTE модем для смартфонов, поддерживающий и наследные стандарты, такие как 2G, 3G и DC HSDPA, что в целом перекрывает все возможные используемые сети. В новых чипах Intel обещает поддержку Android и Windows 8.1, удвоенную производительность и увеличенный срок автономной работы.

Впервые устройства с модемом XMM 7160 должны появиться в первом квартале 2014 года и Intel уже утверждает, что начала его поставки производителям. Скорее всего, первые образцы таких гаджетов мы увидим на CES 2014.

И если Intel представит первые рабочие прототипы устройств с новой SoC, то мы наконец-то сможем узнать, насколько успешно Bay Trail может противостоять своим ARM конкурентам в лице Snapdragon 800 от Qualcomm и Tegra 4 от NVIDIA.

Tegra 4 основана на Kepler?

Журналистам VR-Zone удалось узнать некоторую информацию о будущей системе-на-чипе под названием Tegra 4 или T40. Как известно, чипы Tegra 2 и Tegra 3 используют графическое ядро класса NV4x, которые применялись в картах линеек GeForce 6000, 7000 и RSX в Sony PlayStation 3.

Так что неудивительно было услышать, например от Apple, что результаты бенчмарков этого чипа не слишком убедительны по сравнению с конкурентами.

Наши коллеги раздобыли письмо, которое Дзень-Сунь Хуан разослал всем работникам NVIDIA. Помимо общих слов о больших достижениях компании, в нём значился важный факт: «Сегодня Kepler только начинается. По причине того, что это супер энергоэффективная архитектура, мы распространим эти GPU среди датацентров, в сверхтонких ноутбуках, в суперфонах. Без сомнения, это доставит удовольствие и радость миллионам геймеров по всему свету».

Как видно, NVIDIA имеет планы по расширению Kepler и последующих архитектур в сферу суперфонов. И это будущее, в котором появятся 28 нм SoC T40 для суперфонов/планшетов/гибридных устройств, может быть не столь отдалённым.

По существующим сведениям Tegra 4 будет использовать GPGPU функции, такие как совместимые с графическими ядрами CUDA, которые крайне энергоэффективны.

Как известно, одного 20 Вт GPU достаточно для запуска Battlefield 3 в режиме детализации Ultra и разрешением 1366x768. А значит, 1 Вт GPU будет более чем достаточно для запуска AngryBirds комфортной работы в смартфонах и планшетах будущего поколения. Для примера можно отметить будущий смартфон (суперфон, в классификации Хуана) Motorola Droid Razr MAXX, оснащённый тонкой, но ёмкой батареей на 2500—3300 мА·ч.

Ожидается, что система-на-чипе Tegra 4 дебютирует в конце этого или начале следующего, в то время как конечные продукты выйдут в первой половине 2013 года. Такой большой срок вызван необходимостью внедрения в чип модуля связи от Icera.