Новости про Intel, Kaby Lake-X и Skylake-X

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

Новая версия популярной утилиты содержит бенчмарки для процессоров AMD Ryzen, работает с обновлением Windows 10 Creators Update, обладает улучшенной поддержкой будущих CPU Intel. Также улучшена поддержка материнских плат на базе сокета AM4 и на основе чипсетов Intel 200-й серии. Кроме того, в AIDA64 5.90 добавлена поддержка ряда новых твердотельных накопителей.

Полный перечень изменений приведен ниже:

• Добавлены 64-битный бенчмарки с ускорением AVX2 и FMA для AMD Ryzen Summit Ridge.
• Добавлена поддержка Microsoft Windows 10 Creators Update.
• Оптимизированы 64-битные бенчмарки для SoC Intel Apollo Lake.
• Улучшена поддержка процессоров Intel Cannonlake, Coffee Lake, Denverton, Kaby Lake-X, Skylake-X.
• Добавлена предварительная поддержка серверных процессоров AMD Zen.
• Добавлена предварительная поддержка SoC Intel Gemini Lake, CPU Knights Mill HPC датчика NZXT Kraken X52.
• Добавлена поддержка материнских плат на базе сокета AM4.
• Улучшена поддержка материнских плат на базе чипсетов Intel B250, H270, Q270 и Z270.
• Добавлена поддержка дисплея EastRising ER-OLEDM032.
• Добавлена поддержка SMBIOS 3.1.1.
• Добавлена поддержка SSD Crucial M600, Crucial MX300, Intel Pro 5400s, SanDisk Plus, WD Blue.
• Улучшена поддержка Samsung NVMe SSD.
• Усовершенствована поддержка RAID контроллеров HighPoint RocketRAID 27xx.
• Появились подробные детали о видеокартах NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti, Quadro GP100, Tesla P6.

Известно, что процессоры для энтузиастов Skylake X и Kaby Lake X будут работать под управлением чипсета X299. Также известно, что их представление состоится в августе на выставке Gamescom.

Согласно свежим утечкам сведений, компания планирует выпустить 3 процессора под брендом Skylake X и один  — Kaby Lake X. Первые будут содержать от 6 до 10 ядер, в то время как Kaby Lake X будет представлен четырёхъядерной версией. Примечательно, что все эти чипы будут выпущены с маркировкой «K», а не с «X». В связи с этим можно допустить, что в будущем компания представит более производительные решения, которые и будут маркированы буквой «X».

Как и следовало ожидать, процессор Kaby Lake X получит тепловыделение на уровне 112 Вт, в то время как остальные три CPU будут иметь TDP равное 140 Вт. Также процессор Kaby Lake X будет изготовлен по 14 нм+ технологии, что обеспечивает возможность работы на большей частоте и большую энергоэффективность.

Также стало известно о новом чипсете X299. Новый сокет для этих процессоров LGA 2066 предлагает четырёхканальную память DDR4 2667, однако Kaby Lake X будет ограничен двумя каналами. Похоже, что это будет обычный процессор i7 7700K, просто изготовленный в корпусе LGA 2066 и, возможно, с повышенными частотами. Также чипсет получит 10 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0, порты SATA 3.0 и Intel LAN. Будет интересно посмотреть, сможет ли ответить на этот вызов AMD.

Платформа для этих процессоров называется Basin Falls и включает процессоры и обновлённые чипсеты. Официальное название сокета — Socket R4, и включает 2066 контактов. Он предназначен для установки процессоров серий Skylake-X и Kaby Lake-X.

Процессоры Skylake-X будут включать восьми- и десятиядерные процессоры с TDP порядка 140 Вт. Под именем Kaby Lake-X будут также выпущены четырёхъядерные чипы для сокета 2066. Эти CPU получат меньше линий PCI-Express и всего два канала памяти. Кроме того, Kaby Lake-X не будет поддерживать Turbo Boost 3.0.

Для платформы будет подготовлен и новый чипсет, который будет обслуживать 10 портов USB 3.0 и 8 портов SATA600. Будут ли порты USB 3.1 включены в чипсет, пока неизвестно. Известно, что платформа получит 24 линии PCI-Express 3.0 и сетевой контроллер.

Согласно утекшим в Сеть слайдам, новые процессоры выйдут на рынок во второй половине 2017 года.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.