Новости про AMD, Ryzen и Zen 3

Щур, ссылаясь на свои источники, утверждает, что SoC V3000 будет изготовлена по более совершенной технологии 6 нм, однако она по-прежнему будет полагаться на архитектуру Zen 3. Также чип будет иметь ряд отличий от обычных APU, что делает его более приспособленным для целевых встраиваемых устройств.

Процессор Ryzen Embedded V3000 будет изготовлен в пакете FP7r2 BGA. Он получит 8 ядер и 16 потоков вычислительной части, которые основаны на микроархитектуре Zen 3. Что касается графики, то она будет основана на архитектуре RDNA2 и получит до 12 вычислительных блоков. Кроме того, процессор будет обеспечивать двухканальный интерфейс памяти DDR5, корневой комплекс на 20 линий PCI-Express 4.0 с 8 внешними линиями для PEG, два порта USB4 и два сетевых порта на 10 GbE.

Что касается тепловыделения, то инсайдер отмечает, что компания может выпустить три версии процессора, которые будут покрывать диапазоны 15—30 Вт и 35—54 Вт.

По словам Юрия Бублия, автора утилит CTR и DRAM Calculator for Ryzen, компания AMD запланировала выпуск на рынок процессоров Ryzen 5000 уже 20 октября, всего через 12 дней после их официального анонса. Первыми будут выпущены модели Ryzen 7 5800X и Ryzen 9 5900X, а Ryzen 5 5600X и Ryzen 9 5950X появятся несколько позднее. Кроме того, Юрий отметил, что данная информация является «устаревшей», однако планы AMD не изменились.

Сайт ComputerBase также сообщил информацию, что компания выпустит в продажу процессоры Ryzen 5000 уже 20 или 27 октября. Что касается серии Ryzen 4000, то вероятность её появления уже сводится к минимуму.

Кроме CPU Юрий Бублий также сообщил о выпуске серии видеокарт Radeon RX 6000, который состоится в период между 15 и 20 ноября, через пару недель после мероприятия AMD GPU, которое пройдёт 28 октября.