TSMC планирует переоснащение производства на 450-мм пластины в 2012 году
С целью удешевления производства полупроводниковая индустрия постоянно стремиться увеличить диаметр пластины, на которую оптическим методом проецируется матрица чипов. В настоящее время широко используется оборудование, позволяющее печатать пластины диаметром 300 мм. По слухам, крупнейшая полупроводниковая фабрика TSMC намерена перейти в 2012 году на использование 450-миллиметровых пластин.
Сайт DigiTimes сообщает, что Тайваньская полупроводниковая производственная компания (TSMC) тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов с целью внедрения более эффективного производства с использованием 450-мм пластин, причём тестирование соответствующего оборудования TSMC готова провести уже в следующем году, несмотря на кризис в отрасли.
Впрочем, слухи относительно перехода на пластины с большим диаметров появились впервые ещё в 2004 году, однако, множество производителей чипов считают, что 450-мм пластины не будут востребованы в 2012 году. К примеру, Advanced Micro Devices и Globalfoundries заявляют, что улучшенные 300-мм мощности могут принести большие преимущества без необходимости громадных инвестиций в производство с использованием пластин нового формата.