SK Hynix опубликовала спецификации HBM3
Производитель памяти SK Hynix обновил страницу с информацией о памяти HBM2E, случайно выложив в Сеть первичные спецификации HBM3, памяти следующего поколения.
По сути, HBM3 является четвёртым поколением этой высокоскоростной памяти. По данным SK Hynix новый стандарт обеспечит производительность в 665 ГБ/с и скорость ввода-вывода на уровне 5,2 Гб/с.
Это значит, что будущая память будет почти на 50% быстрее, чем нынешнее поколение. При этом нам по-прежнему неизвестно, какой высоты будут стеки, также неизвестна плотность ядер и техпроцесс, по которому их будут производить. Не имея этих данных невозможно определить и максимальный объём памяти каждого из этих стеков.
Что касается выпуска HBM3, то, по всей видимости, ждать эту память пока не стоит. Память HBM2E полностью выполняет свои задачи, а значит, современным GPU обновления не нужны.