Micron планирует выпустить память HBMnext через два года

Компания Micron провела технологический брифинг, на котором рассказала о производстве памяти типа HBM и анонсировала очередной этап её развития — HBMnext.

Широкополосная память используется в графических ускорителях от AMD с 2015 года. Лидером рынка была SK Hynix, чья память HBM нашла себе место в видеокартах AMD Fiji, а именно, в серии R9. В целом этот тип памяти быстрее и энергоэффективнее GDDR5, использовавшейся в то время, однако заметно дороже.

В 2016 году Samsung анонсировала HBM2, более быструю версию стековой широкополосной памяти. Следом эту память начала производить SK Hynix, а двумя годами позднее HBM2 JEDEC выпустила стандарт на ещё более быструю версию HBM2E.

Мультичиповый модуль AMD Fiji с памятью HBM
Мультичиповый модуль AMD Fiji с памятью HBM

Что касается Micron, то она стала догонять SK Hynix и Samsung только в 2020 году, начав производство HBM2. Однако уже до конца года компания наладит выпуск HBM2E, доступной в «плотностях 4H/8GB и 8H/16GB» со скоростью передачи до 3,2 Гб/с. Для сравнения, ускоритель NVIDIA A100 имеет память HBM2E со скоростью 2,4 Гб/с.

Для дальнейшего закрепления на рынке Micron готовит память HBMnext, которая будет выпущена в 2022 году. Сейчас «Micron полностью вовлечена в проводящуюся стандартизацию JEDEC», и уверена, что по мере увеличения объёма клиентских данных «продукты, подобные HBM, будут процветать и вести технологии к большим объёмам».