Intel и Qualcomm создают 5G-модемы для ноутбуков
Мир охватила лихорадка 5G. Лидером пока является Qualcomm, но и Intel не отстаёт. В ходе Mobile World Congress решения обеих компаний нашли себе место в платах расширения.
Компания Fibocom представила модуль FG100. Он отвечает формату M.2 и основан на 5G-модеме Intel XMM8160. Плата предназначена для использования в настольных ПК и ноутбуках. Аналогичный модуль M.2 на базе Qualcomm Snapdragon X55 был продемонстрирован на стенде самой компании.
Примечательно, что обе платы изготовлены по самому широкому варианту M.2 — 30 мм. Накопители имеют традиционную ширину 22 мм. Модемы обеих компании могут работать в сетях NSA и SA, в миллиметровом диапазоне и на частотах ниже 6 ГГц. В верхнем диапазоне скорость загрузки может достигать 3 Гб/с. При частоте 4 ГГц — порядка 2,5 Гб/с. При частотах порядка 2,5 ГГц скорость будет достигать 2,4 Гб/с.
На выставке отмечалось, что модули от Fibocom будут использоваться в устройствах уже в 2020 году. За это время должны быть финализированы передатчики и ПО.