SK Hynix начинает производство 12-слойной памяти HBM3E
Компания SK Hynix готовится к началу массового производства 12-слойной памяти HBM3E, при этом следующее поколение памяти, HBM4, будет готово к поставкам во второй половине 2025 года.
Новая 12-слойная HBM3E и будущая HBM4 были представлены SK Hynix на конференции SEMICON Taiwan 2024.
Компания отметила, что 12-слояная HBM3E была предоставлена NVIDIA и протестирована ещё в марте 2024 года, а в массовое производство началось уже + месяцев спустя. Что касается HBM4, то она будет предназначена в первую очередь также для NVIDIA и её GPU Rubin R100 AI.