Kioxia начала опытное производство памяти UFS 3.1 объёмом 1 ТБ
Компания Kioxia объявила о том, что начала опытное производство модулей памяти типа UFS версии 3.1 объёмом 1 ТБ.
В пресс-релизе компания отметила, что она «продолжает демонстрировать своё лидерство в сегменте памяти UFS, представив самый тонкий в мире пакет устройства UFS объёмом 1 ТБ». Старший директор по управлению продуктами флэш-памяти Kioxia America Скотт Бикмэн заявил: «По мере нашего движения к большим плотностями и растущей производительности мы обеспечиваем следующее поколение смартфонов и мобильных устройств и продолжаем расширять их функционал и возможности».
Новые пакеты памяти предназначены для мобильных устройств. Они построены на памяти типа BiCS FLASH 3D. Толщина пакета составляет всего 1,1 мм, что является минимальным размером для модуля объёмом 1 ТБ. По словам Kioxia, модули UFS 3.1 обеспечивают скорость последовательного чтения в 2050 МБ/с, а записи — 1200 МБ/с.
Когда начнётся массовое производство и когда эти модули появятся в мобильных устройствах пока не сообщается.