Новости про Ice Lake и Xeon

Процессор Intel Ice Lake Xeon для рабочих станций будет изготовлен по 10 нм технологии и получит больше ядер, больше потоков, больше кэша и линий связи, чем предшественник. Процессор спроектирован для сокета LGA 4189, а его максимальное TDP составляет 270 Вт.

В процессоре доступно 64 линии PCIe 4.0, что даст возможность использовать несколько твердотельных накопителей и пару GPU высокого уровня. Для установки памяти предлагается 8 каналов DDR4-3200, суммарный объём которой может достигать 4 ТБ.

Флагманский чип Intel Xeon W-3375 получит 38 ядер и 76 потоков с тактовой частотой в режиме Boost 4 ГГц. Объём кэша L3 составляет 57 МБ. Цена на чип ожидается в районе 6000 долларов, это дороже флагмана Ryzen Threadripper PRO 3995X, который с 64 ядрами и 128 потоками при частоте 4,2 ГГц продаётся за 5500 долларов.

В базах данных двух бенчмарков, SiSoftware Sandra и momomo_us, появились спецификации двух центральных процессоров Xeon Platinum, моделей 8352Y и 8352S. Это практически одинаковые процессоры. Главным их отличием является то, что вариант Y предназначен для двухсокетных конфигураций, а вариант S — для четырёхсокетных.

Обе процессора предназначены для многосокетных систем, однако только 8352Y проверялся в двухсокетной конфигурации. Спецификации обоих чипов одинаковы: 32 ядра и 64 потока, базовая тактовая частота 2,20 ГГц и 3,4 ГГц в режиме Boost. Объём кэша L2 каждого ядра составляет 1,25 МБ и 48 МБ для кэша L3. Тепловой пакет чипа составляет 205 Вт. Процессор может похвастать поддержкой шины PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200.

Самый важный вопрос, как новые процессоры Intel будут противостоять AMD, остаётся открытым. Ранее Intel отмечала, что её 32-ядерный Ice Lake-SP сможет обойти 64-ядерный EPYC 7742 «в жизненных задачах», однако опубликованные бенчмарки говорят, что Xeon обходят AMD EPYC 7002 в арифметическом и мультимедийном тестах, но проигрывают 64-ядерным процессорам EPYC.

Процессоры Intel Ice Lake-SP Xeon должны быть выпущены уже в этом году.

В ходе семинара, проводимого Asus, появилась информация о том, что Intel готовится выпустить процессоры Ice Lake-SP, которые будут работать с чипсетом Whitley и будут использовать Socket P+ в конфигурации 2S.

Эти процессоры получат до 38 ядер с 76 потоками на сокет, а тепловыделение составит 270 Вт. Также чипы будут иметь 64 линии PCIe 4.0, 8 каналов DDR4-3200 (16 слотов DIMM на сокет) и будут поддерживать память Optane DC Persistent Memory второго поколения. Релиз планируется на III квартал 2020 года.

Пока это все данные о будущем флагмане ряда Xeon.