Новости про AMD, графические процессоры и чиплеты

Переход на использование мультичиповых модулей или мультичиповых ядер (MCM — multi-chip module или MCD — multi-chip die) для AMD станет крайне важным этапом в создании GPU. Следующее поколение ускорителей Instinct MI200, оснащается 110 или 220 вычислительными блоками (2×110 CU или 2×55 CU).

Однако теперь речь идёт об ускорителе следующего за ним поколения, MI300, и свежие утечки гласят, что он получит вдвое больше ядер GPU, а значит, можно говорить о невероятных 440 вычислительных блоках в 4 графических чиплетах/плитках.

Мы пока не знаем, будет ли будущий ускоритель иметь номер модели MI300 и как он будет называться. Но если учесть, что MI200 носит кодовое имя Aldebaran, то пройдясь по названиям гигантских звёзд можно поспекулировать именами Rigel или Antaras.

Новая технология предусматривает внутричиплетный мост, который содержит собственный интегрированный кэш. Этот активный мост будет обеспечивать высокоскоростную связь между ядрами чиплетов, в зависимости от их количества.

Активный мост будет поддерживать внутричиплетные коммуникации и обеспечит маршрутизацию межчиплетных коммуникационных сигналов.

Таким образом, эти активные мосты будут заниматься связью между чиплетами, а внутри чиплетов обеспечат связь GPU с каналами памяти. Кроме того, мостовой кэш может работать и как гигантский кэш всего видеоускорителя, что заметно ускорит работу, но потребует изменений в подходе к его программированию.