Процессоры AMD Milan-X будут изготовлены по стековой технологии X3D
Компания AMD экспериментирует с различной планировкой своих процессоров. Современные процессоры Zen имеют чиплетную архитектуру. Благодаря ей компания стала лидером и новатором в этом сегменте, однако технологии развиваются очень быстро, и уже скоро процессоры компании будут объёмными.
Инсайдер Патрик Щур в своём Twitter сообщил, что AMD «работает над новым CPU» с кодовым именем Milan-X, в котором будут применяться стеки ядер. Эта информация соответствует заявлению канала Executive Fix, который также утверждает, что Milan-X будет применять стековую технологию X3D с поддержкой ядра Genesis-IO. Это кодовое имя процессоров соответствует нынешней архитектуре Zen 3 и процессорам EPYC.
Также недавно в ходе Financial Analyst Day AMD показала упрощённую дорожную карту конструкций процессоров, где последнее поколение схематично представлено как площадка с 2×2 плитками, символизирующими вычислительные блоки, и стеками памяти вокруг. Этот гибридный подход назван X3D, поскольку он объединяет технологии Hybrid 2.5 и 3D-стеков.
Такой подход не будет применён к бытовым процессорам Ryzen, однако он станет отличным технологическим преимуществом для борьбы за рынок центров обработки данных.