Western Digital анонсирует X4 память для SSD

Компания Western Digital объявила об успешном выпуске 64-слойной 3D NAND памяти, хранящей 4 бита на ячейку (также известной как X4), изготовленной по технологии BiCS3.

По словам компании, выпущенные чипы могут хранить 768 гигабит (96 ГБ), что на 50% больше, чем 512 гигабитные TLC чипы.

Микросхемы WD X4 3D NAND созданы благодаря наработкам компании в двумерной X4 NAND памяти. Однако больше всего компания гордится тем, что производительность её памяти QLC ничем не уступает памяти TLC. Это означает, что пользователи могут не сильно беспокоиться о скорости, а просто наслаждаться большим доступным объёмом памяти.

3D NAND от WD

Твердотельные накопители, построенные на чипах WD X4 3D NAND, должны появиться на полках магазинов уже в следующем году, однако пока никаких официальных заявлений на этот счёт не было. При этом Western Digital пообещала показать первые SSD на базе X4 памяти уже  в августе в ходе Flash Memory Summit.

Кроме того, данный процесс открывает возможность изготовления 96-слойных BiCS4 чипов. Похоже, что WD делает большую ставку на SSD, которые вскоре станут основным накопителем не только для высокопроизводительных систем, но и для хранения пользовательских данных, где сейчас царят жёсткие диски.