К концу года интерфейсом USB 3.0 будут оснащены 80 миллионов устройств

Пока Intel и AMD не спеша вводят поддержку SuperSpeed USB 3.0 в своих чипсетах, остальные игроки рынка микропроцессоров не сидят без дела. Такие компании как NEC и VIA вплотную работают с производителями материнских плат, поставляя им чипы с контроллерами USB 3.0, которые стоят в большинстве современных материнских плат. На это мгновенно отреагировала электронная промышленность, быстро наполнив рынок устройствами с поддержкой стандарта SuperSpeed USB.

По прогнозам In-Stat, к концу этого в мире будет около 80 млн. устройств с поддержкой USB 3.0, и это только начало. Ожидается, что смартфоны и телефоны будут играть значительную роль в плане популяризации нового интерфейса.

USB 3.0

«Мобильные телефоны — это движитель USB вообще, и они сыграют свою роль и в принятии SuperSpeed USB», — заявил главный аналитик In-Stat Брайан О’Рурк (Brian O’Rourke). Он также добавил: «В 2010 году USB находилась в общей сложности в 1,2 млрд. мобильных телефонов, причем большая часть из них поддерживала режим Hi-Speed. Теперь же количество портов USB в телефонах увеличилось еще на 100 миллионов штук. Первые телефоны с поддержкой SuperSpeed USB не появятся на рынке до конца 2013 года, однако через два года они уже будут оснащены новыми SuperSpeed коннекторами для телефонов, которые станут наследниками нынешних micro-USB портов, популярных в современных телефонах».

Примечательно, что только в 2010 году было продано 3,5 млрд. устройств с поддержкой USB. При этом High-Speed USB 2.0 по-прежнему остается самым популярным USB интерфейсом — три четверти всех USB устройств оснащены именно ими.