Новости про Snapdragon

Samsung будет производить 10 нм Qualcomm SD 830

Компания Samsung Electronics подписала контракт с Qualcomm, по которому она является единственным производителем новых хай-энд процессоров Snapdragon 830.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Qualcomm представила шлем VR с отслеживанием взгляда

Компания Qualcomm, известная своими мобильными процессорами, представила шлем виртуальной реальности VR820, основанный на SoC Snapdragon 820.

Данное референсное решение является беспроводным и содержит технологию отслеживания взгляда, правда, не совсем понятно, зачем пользователям нужна эта функция. Компания не собирается напрямую  продавать это устройство. Целью его выпуска является демонстрация возможностей системы-на-чипе.

Используемый в шлеме процессор Snapdragon 820, выводит изображение разрешением 1440x1400 пикс. на оба глаза при 70 к/с. Шлем был разработан при поддержке китайской компании Goertek.

Референсная конструкция шлема станет общедоступной в четвёртом квартале этого года, а устройства на его основе появятся сразу после этого.

Vivo представляет смартфон с 6 ГБ ОЗУ

Если вы интересуетесь экзотическими китайскими смартфонами, то для вас есть отличное предложение — Vivo Xplay5. Это первое в мире мобильное устройство, оснащённое 6 ГБ оперативной памяти и третье, после Samsung и BlackBerry Priv, устройство, оснащённое изогнутым с обеих сторон экраном.

Смартфон Xplay5 получил металлический корпус, и с первого взгляда можно подумать, что вы смотрите на китайского брата Galaxy S6 Edge. С тыльной же стороны, он похож на iPhone. И это неудивительно, ведь такой подход к дизайну характерен для всей китайской промышленности, от микроэлектроники до автомобилей.

Двухсимочный смартфон будет поставляться в двух версиях: флагманской, оснащённой чипсетом Qualcomm Snapdragon 820, 6 ГБ ОЗУ LPDDR4, накопителем на 128 ГБ и пакетом HiFi 3.0, состоящим из двух чипов ES9028 SABRE Mobile DAC и трёх усилителей OPA1612, которые повышают общее качество звучания. В обычной же модели вы получите Snapdragon 652, оперативную память, «урезанную» до 4 ГБ, 128 ГБ встроенного накопителя и аудиочипы различной конфигурации (CS4398 плюс AD45257).

Обе версии телефона оснащены 5,43” экраном Super AMOLED разрешением QHD (2560х1440) со сканером отпечатков пальцев на задней крышке. Для фотографирования предусмотрена 16 Мпикс. камера Sony IMX298 с апертурой f/2.0 и двухтоновой светодиодной вспышкой, а также фронтальная 8 Мпикс. f/2.4 камера. Для автономной работы телефоны снабжены аккумулятором ёмкостью 3600 мА×ч с технологией быстрой зарядки.

Когда Vivo выпустит флагманскую модель пока неизвестно, но обычная версия уже доступна для предзаказа за 560 долларов. Премиум версия будет продаваться по 650 долларов.

Представлена технологическая демонстрация возможностей новых мобильных SoC

Компания Epic Games в ходе Mobile World Congress представила новую технологическую демонстрацию под названием ProtoStar.

Представленный ролик использует движок Unreal Engine 4 с API Vulkan и даёт нам чёткое представления о том, чего стоит ожидать в плане мобильной графики в ближайшем будущем. Демонстрация запускалась на неназванном мобильном процессоре, однако по мнению TweakTown, это может быть Snapdragon 820 с графикой Adreno 530. Также наши коллеги допустили, что демо рендерилось на готовом прототипе смартфона, а именно, на одной из версии Samsung Galaxy S7.

Демо ProtoStar представило нам новые возможности рендера в движке Unreal Engine 4 на мобильных чипах, которые содержат динамические плоскостные отражения; полную поддержку частиц посредством GPU, включая векторные поля; временной фильтр дискретности (temporal anti-aliasing — TAA); высококачественное сжатие текстур ASTC; мобильное динамическое отражение света; плёночное тонирование; улучшенные мобильные статические отражения; высококачественную мобильную глубину поля; а главное — поддержку API Vulkan с тысячами динамических объектов на экране.

Protostar Demo: UE4 & Vulkan API | Unreal Engine

SoC Qualcomm будут поддерживать функцию «антивор»

Ещё в 2014 году компания Qualcomm анонсировала функцию SafeSwitch, направленную на повышение безопасности перед мобильными угрозами. В ходе CES 2016 компания подтвердила работу с OEM для включения её в готовые устройства, и теперь наконец-то предоставила описание этой технологии.

Сообщается, что SafeSwitch позволит удалённо отключать устройство в случае его потери или кражи, а затем восстанавливать работу при нахождении. Устройства, поддерживающие технологию, должны быть оснащены процессорами Snapdragon 820, 620, 618, 617 и 430.

Как же это работает. В случае если ваше устройство взломано, аппаратный механизм SafeSwitch определит это по тому, что данные и ПО расходятся с сертифицированным состоянием, и при следующей загрузке устройство блокируется и разблокируется при наличии ключа.

Если устройство потеряно или украдено, пользователь сообщает об этом посредством стороннего ПО и SafeSwitch блокирует устройство и его аппаратную часть, либо блокирует доступ к сотовой сети. Также с помощью фирменной технологии пользователь или оператор сотовой связи могут установить удалённый пароль, очистить и восстановить данные и определить местоположение потерянного устройства.

SafeSwitch addresses mobile security with kill switch solution

Когда же к вам возвращается потерянное устройство, вам необходимо ввести секретный ключ, который был введён при блокировке.

Qualcomm представила Hexagon 680 DSP

Компания Qualcomm понемногу анонсирует составные части своих SoC нового поколения. В этот раз фирма представила новый цифровой сигнальный процессор с номером модели 680.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Qualcomm обновляет процессоры начального уровня

В Сети ходили упорные слухи, что на этой неделе Qualcomm готовит выпуск нового мощнейшего процессора Snapdragon 820, но, как оказалось, компания представила две новых модели SoC бюджетного сегмента.

Обе модели, нацеленные на смартфоны начального уровня, оснащены 4 вычислительными ядрами, модемами 4G LTE и поддержкой двух SIM карт. Частоты вычислительных ядер, по отношению к предшественникам, были увеличены.

Так, ядра Snapdragon 212 теперь работают на частоте 1,3 ГГц, в то время как Snapdragon 412 получил прирост на 200 МГц до 1,4 ГГц. Частота памяти также была увеличена с 533 МГц до 600 МГц.

Полные спецификации Qualcomm Snapdragon 212 включают:

  • До 1,3 Ггц, 4 ядра ARM Cortex A7 CPU.
  • 28 нм LP технология производства.
  • Adreno 304 GPU.
  • 1080p видео с h.265 (HEVC).
  • Дисплей до 720p.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Поддержка памяти LPDDR2/LPDDR3 частотой 533 МГц.
  • eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), EV-DO Rev.B, TD-SCDMA и GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE с поддержкой Dual SIM и Dual Standby.
  • Камера разрешением 8 Мпикс., запись видео 1080p.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.

Спецификации Qualcomm Snapdragon 412 SoC включают

  • До 1,4 ГГц, 4 ядра ARM Cortex A53.
  • GPU Adreno 306.
  • Воспроизведение видео 1080p.
  • Дисплей до WUXGA (1920х1200), 720p внешний дисплей.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Память LPDDR2/3 600 МГц, одноканальная 32 бита (4,8 ГБ/с) non-POP/ eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE, multi-SIM (TSTS, DSDA и DSDS).
  • Камера разрешением до 13,5 Мпикс.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.

Первые устройства на обновлённых процессорах появятся к концу этого года.

Qualcomm готовит новый флагманский чип для смартфонов

Компания Qualcomm показала будущее смартфонов, которое теперь может стать реальностью.

Дизайнер чипов представил новый процессор Snapdragon 820, который станет одним из первых решений, поддерживающих Zeroth — платформу когнитивных вычислений.

Не сильно вдаваясь в детали можно сказать, что с помощью этой технологии смартфон сможет изучить ваши привычки и будет подстраиваться под вас. Вы сможете использовать приложения для просмотра фотографий, которые определяют целые сцены, применять инструменты безопасности, защищающие вас от неизвестных вирусов и интерфейсы, которые зависят от ваших движений и реакций. Данная технология будет полагаться на ряд постоянно работающих датчиков окружения, таких как движение или звук, и помогать телефону предугадывать ваши пожелания и дальнейшие действия.

О будущем чипе Snapdragon 820 пока не так много информации. Известно, что он будет построен на фирменной 64-битной архитектуре Kryo и будет изготавливаться по более эффективной технологии, по сравнению с нынешними чипами. Ещё одной загадкой является появление конечных потребительских продуктов. Сообщается, что Qualcomm не планирует поставки опытных образцов этих SoC до второго полугодия, так что до появления смартфонов со Snapdragon 820 на борту придётся ещё некоторое время подождать. Кроме того, Zeroth должна поддерживаться и производителями устройств, так что заполучив гаджет со Snapdragon 820 вы совсем не обязательно будете иметь «думающее» устройство.

В дополнение к новому процессору, Qualcomm анонсировала и новую технологию Sense ID — технологию 3D сканирования отпечатков пальцев, которая позволит защитить гаджет от нежелательного доступа. Вместо ёмкостного датчика в нём используется ультразвук, так что определить отпечаток можно будет даже сквозь плотный материал — такой как стекло или металл, что позволит авторизовать вас даже когда вы просто взяли за торцы устройства.

Новый Qualcomm 600-й серии основан на Cortex-A72

Всего две недели назад компания ARM представила новую архитектуру мобильных процессоров A72, спрогнозировав появление готовых решений в следующем году. Однако согласно свежим данным, компания Qualcomm уже разрабатывает на этой архитектуре новые 64-битные процессоры.

В Сеть утекли данные о SoC MSM8956 и MSM8976. Эти чипы будут выпускаться по планарной 28 нм технологии, хотя остаётся малый шанс и на FinFET процесс. Дело в том, что такой подход выглядит необычно, ведь сама архитектура Cortex-A72 разрабатывалась с учётом изготовления по FinFET процессу.

Однако 28 нм процесс полностью отработан, а промышленность обладает огромными производственными мощностями, в результате, стоимость такого производства будет в 2—2,5 раза ниже, чем изготовление кристаллов по 14/16 нм технологии.

Новые процессоры MSM8956 и MSM8976 скорее всего, получат конечные брендовые имена Snapdragon 618 и 620 соответственно. Их спецификации будут практически идентичны, за исключением того, что MSM8956 получит два ядра Maia (т. е. два ядра Cortex-A72), а MSM8976 — 4 ядра. Тактовая частота ядер Cortex-A72 составит 1,8 ГГц. В обоих чипах им в помощь придут 4 ядра Cortex-A53, которые будут работать с частотой 1,2 ГГц.

Также чипы поддерживают 2 32-битных канала памяти LPDDR3 частотой 933 МГц, eMMC5.1, и беспроводные подключения 1x1 802.11ac и Bluetooth 4.1. В процессорах предусмотрено графическое ядро Adreno 510, способное выводить видео разрешением 2560x1600 с частотой 60 к/с, либо 1080p с частотой 30 к/с посредством Miracast. Оба процессора будут поддерживать модуль связи LTE 6-й категории.

Когда процессоры будут готовы, пока неизвестно. Впрочем, не стоит забывать, что это лишь слухи.

Qualcomm доработала Snapdragon 810

Несмотря на то, что Qualcomm никогда не сообщала о том, что её новый чип Snapdragon 810 имеет проблемы с перегревом, об этой проблеме знает весь IT мир. Подтверждением тому стал бенчмарк LG Flex 2, который явно намекал, что с этой SoC что-то не так.

Проблема заключалась в перегреве процессора на максимальных частотах и троттлинге.

Согласно последним слухам из Китая, компания Qualcomm совместно с TSMC решила проблему троттлинга. Эта информация была выдана инсайдерами TSMC и случайно опубликована китайскими аналитиками. Несмотря на то, что аналитический отчёт не совсем понятен, главная информация в нём ясна — обновлённый Snapdragon 810 должен начать производиться массово с середины марта.

Если эта информация верна, то это означает, что «исправленный» чип всё ещё недоступен для изготовления устройств и может негативно повлиять на анонсы гаджетов, запланированных к выпуску в ближайшие недели.