Новости про Snapdragon

Qualcomm представила Hexagon 680 DSP

Компания Qualcomm понемногу анонсирует составные части своих SoC нового поколения. В этот раз фирма представила новый цифровой сигнальный процессор с номером модели 680.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Qualcomm обновляет процессоры начального уровня

В Сети ходили упорные слухи, что на этой неделе Qualcomm готовит выпуск нового мощнейшего процессора Snapdragon 820, но, как оказалось, компания представила две новых модели SoC бюджетного сегмента.

Обе модели, нацеленные на смартфоны начального уровня, оснащены 4 вычислительными ядрами, модемами 4G LTE и поддержкой двух SIM карт. Частоты вычислительных ядер, по отношению к предшественникам, были увеличены.

Так, ядра Snapdragon 212 теперь работают на частоте 1,3 ГГц, в то время как Snapdragon 412 получил прирост на 200 МГц до 1,4 ГГц. Частота памяти также была увеличена с 533 МГц до 600 МГц.

Полные спецификации Qualcomm Snapdragon 212 включают:

  • До 1,3 Ггц, 4 ядра ARM Cortex A7 CPU.
  • 28 нм LP технология производства.
  • Adreno 304 GPU.
  • 1080p видео с h.265 (HEVC).
  • Дисплей до 720p.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Поддержка памяти LPDDR2/LPDDR3 частотой 533 МГц.
  • eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), EV-DO Rev.B, TD-SCDMA и GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE с поддержкой Dual SIM и Dual Standby.
  • Камера разрешением 8 Мпикс., запись видео 1080p.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.

Спецификации Qualcomm Snapdragon 412 SoC включают

  • До 1,4 ГГц, 4 ядра ARM Cortex A53.
  • GPU Adreno 306.
  • Воспроизведение видео 1080p.
  • Дисплей до WUXGA (1920х1200), 720p внешний дисплей.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Память LPDDR2/3 600 МГц, одноканальная 32 бита (4,8 ГБ/с) non-POP/ eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE, multi-SIM (TSTS, DSDA и DSDS).
  • Камера разрешением до 13,5 Мпикс.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.

Первые устройства на обновлённых процессорах появятся к концу этого года.

Qualcomm готовит новый флагманский чип для смартфонов

Компания Qualcomm показала будущее смартфонов, которое теперь может стать реальностью.

Дизайнер чипов представил новый процессор Snapdragon 820, который станет одним из первых решений, поддерживающих Zeroth — платформу когнитивных вычислений.

Не сильно вдаваясь в детали можно сказать, что с помощью этой технологии смартфон сможет изучить ваши привычки и будет подстраиваться под вас. Вы сможете использовать приложения для просмотра фотографий, которые определяют целые сцены, применять инструменты безопасности, защищающие вас от неизвестных вирусов и интерфейсы, которые зависят от ваших движений и реакций. Данная технология будет полагаться на ряд постоянно работающих датчиков окружения, таких как движение или звук, и помогать телефону предугадывать ваши пожелания и дальнейшие действия.

О будущем чипе Snapdragon 820 пока не так много информации. Известно, что он будет построен на фирменной 64-битной архитектуре Kryo и будет изготавливаться по более эффективной технологии, по сравнению с нынешними чипами. Ещё одной загадкой является появление конечных потребительских продуктов. Сообщается, что Qualcomm не планирует поставки опытных образцов этих SoC до второго полугодия, так что до появления смартфонов со Snapdragon 820 на борту придётся ещё некоторое время подождать. Кроме того, Zeroth должна поддерживаться и производителями устройств, так что заполучив гаджет со Snapdragon 820 вы совсем не обязательно будете иметь «думающее» устройство.

В дополнение к новому процессору, Qualcomm анонсировала и новую технологию Sense ID — технологию 3D сканирования отпечатков пальцев, которая позволит защитить гаджет от нежелательного доступа. Вместо ёмкостного датчика в нём используется ультразвук, так что определить отпечаток можно будет даже сквозь плотный материал — такой как стекло или металл, что позволит авторизовать вас даже когда вы просто взяли за торцы устройства.

Новый Qualcomm 600-й серии основан на Cortex-A72

Всего две недели назад компания ARM представила новую архитектуру мобильных процессоров A72, спрогнозировав появление готовых решений в следующем году. Однако согласно свежим данным, компания Qualcomm уже разрабатывает на этой архитектуре новые 64-битные процессоры.

В Сеть утекли данные о SoC MSM8956 и MSM8976. Эти чипы будут выпускаться по планарной 28 нм технологии, хотя остаётся малый шанс и на FinFET процесс. Дело в том, что такой подход выглядит необычно, ведь сама архитектура Cortex-A72 разрабатывалась с учётом изготовления по FinFET процессу.

Однако 28 нм процесс полностью отработан, а промышленность обладает огромными производственными мощностями, в результате, стоимость такого производства будет в 2—2,5 раза ниже, чем изготовление кристаллов по 14/16 нм технологии.

Новые процессоры MSM8956 и MSM8976 скорее всего, получат конечные брендовые имена Snapdragon 618 и 620 соответственно. Их спецификации будут практически идентичны, за исключением того, что MSM8956 получит два ядра Maia (т. е. два ядра Cortex-A72), а MSM8976 — 4 ядра. Тактовая частота ядер Cortex-A72 составит 1,8 ГГц. В обоих чипах им в помощь придут 4 ядра Cortex-A53, которые будут работать с частотой 1,2 ГГц.

Также чипы поддерживают 2 32-битных канала памяти LPDDR3 частотой 933 МГц, eMMC5.1, и беспроводные подключения 1x1 802.11ac и Bluetooth 4.1. В процессорах предусмотрено графическое ядро Adreno 510, способное выводить видео разрешением 2560x1600 с частотой 60 к/с, либо 1080p с частотой 30 к/с посредством Miracast. Оба процессора будут поддерживать модуль связи LTE 6-й категории.

Когда процессоры будут готовы, пока неизвестно. Впрочем, не стоит забывать, что это лишь слухи.

Qualcomm доработала Snapdragon 810

Несмотря на то, что Qualcomm никогда не сообщала о том, что её новый чип Snapdragon 810 имеет проблемы с перегревом, об этой проблеме знает весь IT мир. Подтверждением тому стал бенчмарк LG Flex 2, который явно намекал, что с этой SoC что-то не так.

Проблема заключалась в перегреве процессора на максимальных частотах и троттлинге.

Согласно последним слухам из Китая, компания Qualcomm совместно с TSMC решила проблему троттлинга. Эта информация была выдана инсайдерами TSMC и случайно опубликована китайскими аналитиками. Несмотря на то, что аналитический отчёт не совсем понятен, главная информация в нём ясна — обновлённый Snapdragon 810 должен начать производиться массово с середины марта.

Если эта информация верна, то это означает, что «исправленный» чип всё ещё недоступен для изготовления устройств и может негативно повлиять на анонсы гаджетов, запланированных к выпуску в ближайшие недели.

Qualcomm готовит обновление для Snapdragon 810

После того как стало известно, что Samsung отказалась от использования чипа Snapdragon 810 в Galaxy S6 в связи с перегревом процессора, компания Qualcomm решила обновить свой новый чип.

Такая информация была опубликована Wall Street Journal. Однако в статье ничего не говорится о том, успеет ли американская фирма подготовить новую версию SoC к моменту релиза S6, который должен состояться в марте в ходе Mobile World Congress. Таким образом, Samsung может и не готовить S6 на базе собственной SoC, о чём раньше сообщал Bloomberg.

В то же время процессор Snapdragon 810 уже используется внутри смартфонов G Flex 2 от LG и фаблете Mi Note Pro от Xiaomi. Источник допускает, что в этом и может заключаться весь план продаж Qualcomm на этот год.

Сама же LG объявляла, что с SoC Qualcomm она не испытывает каких-либо проблем, и что компания удовлетворена этими процессорами. Чхои Ён-су, вице-президент подразделения LG, связанного со смартфонами, заявлял: «Уровень тепла не зависит целиком от CPU, он также зависит от того, как сконструирована внутренняя система охлаждения телефона».

Snapdragon 810 уже в массовом производстве

Последний месяц в сети упорно ходят слухи о том, что новый флагманский процессор Snapdragon 810 оказался неудачным, и что компания не может наладить его выпуск. Однако сайт DigiTimes опубликовал отчёт, согласно которому чип Snapdragon 810 уже находится в массовом производстве.

В отчёте говорится о том, что Qualcomm сумела решить проблемы с процессором, и что чип поставляется двум производителям, Xiaomi и LG, в соответствии с графиком, поскольку эти компании покажут новые модели 27 января.

Несмотря на наличие первоначальных дефектов, крупные игроки рынка смартфонов не отказались от нового процессора. Как отмечено в отчёте, наличие проблем с перегревом, которые имели место в ранних версиях SoC, это сущий пустяк, в сравнении с тем, что ожидает Snapdragon 810 в будущем.

Аналитики ссылаются на то, что этот процессор построен на стандартной архитектуре ARM и не имеет чего-то необычно, что могло бы выгодно его представить на фоне конкурентов. Таким образом, ему придётся противостоять заурядным более дешёвым чипам MediaTek, в то время как Samsung Exynos со своим GPU, и Tegra X1, с собственной структурой и непревзойдённой графикой, могут заинтересовать многих потребителей.

Snapdragon 810 снова задерживается

Говорят, нет дыма без огня. И, похоже, что дым от слухов о перегреве новых флагманских процессоров Qualcomm может означать разрушительный пожар для всей промышленности смартфонов.

Сайт VR-Zone сообщает, что у Qualcomm нет другого пути, как отозвать чипы S810, чтобы поработать над ними ещё три месяца для устранения всех недочётов. Хотя это и звучит плохо, поверьте, получить телефон с процессором Snapdragon 810 в нынешнем виде — намного хуже.

Известно, что нынешний восьмиядерный процессор Snapdragon 810, изготовленный по 20 нм технологии, может без проблем разгоняться до тактовой частоты в  1,2—1,4 ГГц, однако при превышении этих цифр процессор начинает работать нестабильно. Но согласитесь, что современный флагманский процессор частотой 1,4 ГГц — это практически бесполезная вещь.

Сама же Qualcomm пока ничего не подтверждает. Как бы то ни было, но официальный релиз чипа запланирован на первое полугодие 2015 года.

Но что же будут делать производители телефонов? Корейская Samsung всегда может рассчитывать на собственный процессор Exynos, а вот HTC, Sony и даже LG придётся искать альтернативу, если Qualcomm не подготовит S810 к апрелю. Аналитики ожидают, что от сложившейся ситуации больше всех выиграет MediaTek, с вероятной популяризацией MT6795, или даже NVIDIA с недавно анонсированным Tegra X1.

Sony готовит 12,9” планшет на первое полугодие

В Сети появились слухи о том, что компания Sony работает над большим планшетным компьютером, большим, чем серия Xperia Z Tablet. При этом сама компания не стала его анонсировать, а его характеристики стали известны благодаря поставщикам комплектующих.

Итак, новый планшетный компьютер, который по слухам будет называться Xperia Z4 Tablet, получит 12,9” дисплей, а его толщина составит всего 8,6 мм. Сердцем системы станет процессор Qualcomm Snapdragon, модель которого пока не уточняется, но мы предполагаем, что это должна быть высокопроизводительная SoC, возможно, Snapdragon 810. Также предполагается наличие 8 Мпикс. задней камеры. Экран гаджета получит разрешение 4K (3840x2400 пикс.) при соотношении сторон 16:10.

Планшет такого размера будет конкурировать с Galaxy Note Pro и iPad Air Pro, когда он поступит в продажу, что должно произойти в первой половине 2015 года. Цена на гаджет будет находиться в районе 1000 долларов.

Утекли спецификации флагмана HTC

Устройство One — одно из наиболее производительных, из имеющихся на рынке смартфонов, и по существующим слухам, компания HTC в новой модели поднимет планку ещё выше.

В сеть просочились сведения о флагманском смартфоне HTC нового поколения, который сейчас имеет кодовое имя Hima. Сообщается, что One Hima будет построен на базе процессора Qualcomm Snapdragon 810, который имеет две группы по 4 ядра частотой 2,0 ГГц и 1,5 ГГц. Также он получит 3 ГБ ОЗУ и батарею объёмом 2840 мА·ч.

Диагональ экрана составит 5”, а его разрешение будет равно 1920х1080 пикс. На задней стенке устройства расположится камера разрешением 20,7 Мпикс., а на передней — 13 или 4 Мпикс сенсор. В качестве операционной системы телефон получит Android 5.0 Lollipop с интерфейсом HTC Sense 7.0. Примечательно, что среди всех обычных средств связи смартфон будет поддерживать CAT 6 LTE со скоростью передачи данных до 300 Мб/с.

Несмотря на улучшенное аппаратное обеспечение, по сравнению с предшественником, новый One Hima будет тоньше и меньше One (M8). Его размеры составят 144х69х9,6 мм.

Релиз телефона ожидается в марте 2015 года. Он будет доступен в сером, серебристом, золотом и цвете «пушечной бронзы» с золотым оттенком. Кроме телефона компания предложит и набор аксессуаров к нему — чехол, активные наушники, корпус и плёнку для защиты экрана.