Новости про Skylake

Стало известно, что первым продуктом Skylake, который поступит в продажу, будет настольная версия процессора Skylake-S, предназначенная для энтузиастов. Говоря конкретно, можно сообщить о двух новых четырёхъядерных моделях CPU — Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые появятся уже в августе этого года.

Месяцем позднее мы увидим слабомощные версии процессоров Core M Skylake-Y, а также мейнстрим и высокопроизводительные модели серии Core i модельных рядов Skylake-U и Skylake-H.

Самые производительные процессоры для ноутбуков, а также первые процессоры Xeon с микроархитектурой Skylake для односокетовых серверов будут выпущены Intel в октябре или ноябре.

Новые усовершенствованные модели процессоров компания Intel планирует выпустить в январе 2016 года.

Такая информация появилась в результате публикации двух слайдов, на которых демонстрируется производительность в 3DMark 45 Вт процессоров Skylake против 47 Вт Broadwell.

Прирост в 50% показан в тестах 3DMark Vantage и 3DMark 11. Согласно ранним слухам, в четырёхъядерных процессорах Skylake H будет применена графика GT4e (Iris Pro), и использоваться она будет исключительно в настольных решениях. Это 9-е поколение GPU получит 72 EU и 128 МБ EDRAM.

В этом году мы увидим только первые чипы серии Skylake как для мобильных, так и для настольных систем. Что касается Skylake H, то эти CPU, по слухам, появятся только в 2016 году.

Согласно этим довольно реалистичным картинкам, в ближайшем будущем нам стоит ожидать 5-е поколение процессоров Core — 14 нм чипы Broadwell Core i5-5675C и Core i7-5775C. В диаграммах, приведённых ниже, буква «С» означает, что процессор предназначен для настольных систем с LGA 1150, а «R» — впаиваемое BGA решение.

Модели с буквой «С» будут поставляться с разблокированным множителем, который обычно маркируется буквами «K» или «X». Изначально Intel выпустит 5 моделей, но только 2 из них будут устанавливаться в съёмные сокеты. Все микросхемы Broadwell получат по 4 ядра, графику Iris Pro 6200 и поддержку памяти DDR3 1600 МГц. Все модели получат одинаковый TDP на уровне 65 Вт.

Что касается Skylake, то тут будет представлен целый ряд процессоров серий Core 6400/6500/6600/6700, разделённых в классы i5 и i7. Флагманом ряда станет Core i7 6700K с тактовой частотой 4 ГГц в номинале и 4,2 ГГц в режиме Turbo Boost. За ней расположится 6600K с частотами 3,5/3,9 ГГц.

Кодовое имя Skylake используется для 14 нм процессоров, которые должны быть представлены в конце 2015 года в качестве наследника Broadwell. Главными отличиями Skylake станут поддержка шины PCIe 4-го поколения, памяти DDR4 и SATA Express.

Флагманским продуктом станет чип Core i7-6700K. Он будет основан на процессоре Skylake-D, и придёт на смену моделям i7-4770K и i7-4790K. Процессор Core i5-6600K заменит собой чипы i5-4670K и i5-4690K.

Процессор i7-6700K будет содержать 4 ядра и обрабатывать 8 потоков. Номинальная тактовая частота чипа составит 4,0 ГГц с ускорением на 200 МГц в режиме Turbo Boost. Процессор будет содержать 8 МБ кэша L3 и получит встроенный контроллер памяти DDR3 и DDR4, что сделает Skylake переходным этапом для промышленности PC при эволюции памяти. Возможно, мы даже увидим материнские платы со слотами для планок двух разных типов.

Все дополнительные компоненты, а также крупный и мощный GPU приведут к высокому тепловыделению процессоров на уровне 95 Вт, что даже больше, чем у 4-ядерных Haswell, у которых TDP составляет 88 Вт.

Турецкий ресурс PC FRM утверждает, что ему удалось получить слайды с бенчмарками CPU i7-6700K и i5-6600K, которые, вероятно, являются инженерными образцами. В результате можно увидеть, что i7-6700K, работающий на той же частоте, что и i7-4790K, на 15% быстрее современного процессора в большинстве тестов. В таких тестах как PC Mark, будущий процессор обходит абсолютно всех конкурентов, даже шестиядерный i7-5820K.

Итак, два новых чипа будут называться Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, и оба этих чипа будут иметь разблокированный множитель. Процессоры будут поставляться в новом пакете LGA1151, термопакет же обоих чипов составит 95 Вт. Встроенный контроллер памяти будет обеспечивать работу DDR3 низкого напряжения частотой до 1600 МГц и DDR4 частотой до 2133 МГц. Процессоры будут содержать и обновлённое графическое ядро Intel HD graphics 5000 серии.

Спецификации процессоров сведены в таблицу. Примечательно, что четырёхъядерный процессор Core i5-6600K не будет поддерживать HyperThreading.

Как известно, Intel придерживается модели выпуска «тик-так». Процессоры Skylake займут полуцикл «так», именно поэтому Skylake будет построен на новой архитектуре, наследнице Broadwell, но при этом будет изготавливаться по «старой» 14 нм технологии.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Перенос сроков повлиял на производство компаний, занимающихся выпуском компьютеров, а также на планы, связанные с выпуском Haswell Refresh и Broadwell-U. Кроме того, перенос может повлечь и сдвиг сроков разработки моделей Broadwell с тепловыделением равным 65 Вт.

Кроме того, производители ПК не смогут представить новые модели компьютеров на основе процессоров Skylake на выставке Computex 2015, которая пройдёт в тайваньском Тайбэе в июне. Это событие может негативно повлиять на продажи ПК во втором полугодии, отмечают производители материнских плат.

Источник отмечает, что причиной задержки выпуска Skylake, вероятно является стремление Intel избежать временного перекрытия с предыдущими продуктами и не вступить в конкуренцию с самой собой.

Халифа сообщил: «Мы постоянно следуем Закону Мура, и он является основой наших инноваций последние 40 лет. Ожидается, что 10 нм чипы будут выпущены в начале 2017 года».

Тем же, кто хочет приобщиться к новым технологиям с уменьшенным размером транзистора, достаточно дождаться выпуска процессора Skylake, изготавливаемого по 14 нм техпроцессу. Несмотря на то, что первые работы по выпуску 14 нм чипов проводятся с 2013 года, реальное применение архитектуры Broadwell в опытном производстве было отложено до 2014 года. Эта задержка повлекла к срыву многих других планов Intel, включая 10 нм процессоры Skylake.

Таким образом, 10 нм процессоры стоит ожидать только к 2017 году. При этом вначале будут выпущены процессоры для планшетов и ноутбуков, а затем — для настольных ПК.

Согласно новым данным, ранние уверения Intel о том, что она не выпустит высокопроизводительные процессоры Skylake в этом году, оказали неправдой.

Чипы Skylake-S будут включать модельный ряд Skylake-K — четырёхъядерных CPU с разблокированным множителем. Эти процессоры будут предназначены для тех, кто хочет получить максимальную производительность от своих компьютеров посредством разгона. Все эти процессоры будут устанавливаться в сокет LGA 1151, а самый мощный из них будет выделять 95 Вт тепла. Изготавливаться же эти процессоры, как мы давно знаем, будут по 14 нм технологии, равно как и их ноутбучные собраться Broadwell.

Новая архитектура Intel Skylake обещает множество нововведений. К примеру, ожидается исполнение большего числа инструкций за такт, поддержка Thunderbolt 3.0 (только в моделях Alpine Ridge), поддержка памяти DDR4 и родная поддержка SATA Express. Первый из процессоров семейства Skylake будет выпущен в самом конце второго квартала. Эти чипы Skylake-U с TDP 28 и 15 Вт предназначены для мобильных систем. Более мощные процессоры Skylake-S тепловыделением 35, 65 и 95 Вт последуют за ними уже в третьей четверти года.

Также утекшая дорожная карта предполагает выпуск чипов серии Broadwell-E с 6 и 8 ядрами в первой четверти 2016. Эти процессоры получат TDP равный 140 Вт и станут наследниками доступной сейчас серии Haswell-E. Broadwell-E станут самыми производительными потребительскими процессорами на рынке.

Процессоры Skylake получат графику 9-го поколения, а модели, имеющие в названии суффикс «e», будут иметь увеличенную производительность благодаря наличию до 128 МБ памяти eDRAM. Самая быстрая модель, GT4e, получит 64 МБ встроенной памяти и 4-ядерный процессор на сокете LGA1151, альтернативой является 128 МБ памяти eDRAM, объединённой с процессорами серии «H» в пакете BGA.

Процессор GT4e будет использовать 72 исполнительных блока, что на 50% больше, чем в GPU для Broadwell, где их насчитывается 48 штук. Версия GPU GT3e будет медленнее, и будет содержать такое же количество исполнительных блоков, как и Broadwell, а значит, весь прирост производительности будет обусловлен лишь усовершенствованиями архитектуры. Эти GPU будут иметь 64 МБ eDRAM, и будут использоваться в SoC серии «U» со сверхнизким энергопотреблением.

Процессоры GT2 получат 24 исполнительных блока, они появятся в настольных ПК с сокетом LGA1151 в моделях CPU U, Y и H.

Графика GT1.5 получит 18 исполнительных блоков и будет интегрирована в двухъядерные настольные чипы пакета 1151.

Наконец, GT1. Этот GPU будет иметь 12 EU, идентично GT1 в Broadwell. Эта графика также найдёт себе место в бюджетных настольных решениях и некоторых SoC серии «U».