Профессиональный оверклокер Чи-Куи Лам из Гонконга установил новый мировой рекорд разгона процессора Intel Core i7-6700K архитектуры Skylake, достигнув тактовой частоты почти в 7 ГГц, что является максимумом для всех процессоров серии Intel Core i.
В руках Чи-Куи Лама инженерный образец Skylake-S достиг частоты 6998,88 МГц, что на 74,97% выше, по сравнению со стандартной величиной. Однако для достижения такой высокой частоты оверклокеру пришлось отключить 3 из 4 ядер и технологию Hyper-Threading, а напряжение питания ядра было увеличено с 1,2 В до 1,888 В.
Рекорд устанавливался в материнской плате Asrock Z170 OC Formula с использованием оперативной памяти DDR4 G.Skill Ripjaws 4 и блока питания мощностью 1300 Вт. Для охлаждения процессора использовался жидкий азот, что не удивительно.
Компания Intel решила оснастить свои процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K новыми системами охлаждения. Фактически, новый кулер TS15A является самым мощным и совершенным из всех, которые когда-либо выпускала Intel.
Один из магазинов в токийском районе Akihabara, известным своими магазинами видеоигр и компьютерных товаров, начал продажи нового кулера Intel TS15A, который специально создан для процессоров Skylake в пакете LGA1151. Кулер продаётся за 41,5 доллара США. Надо отметить, что это вполне обычная для Японии цена на хорошие системы охлаждения. Так, за 40—50 долларов там можно приобрести Scythe Mugen Max, Raijintek Ereboss, Zalman Performa CNPS11X или Cryorig H7.
К сожалению, Intel сообщила очень мало сведений о своём новом кулере, кроме того, что для управления вентилятором используется 4-контактная ШИМ, а также о предоставлении ограниченной годовой гарантии на систему охлаждения.
Система охлаждения TS15A оказалось больше, чем любой другой кулер ранее выпускаемый Intel. Он даже выше чем TS13A, который Intel выпускала для процессоров Core i7 Extreme. Платформа системы охлаждения выполнена из медных «тепловых столбиков», которые являются тепловыми трубками. Такая схема используется Intel достаточно давно. Для максимального теплоотвода компания впервые применила высокоплотную конструкцию пластин радиатора, в отличие от традиционного литого радиатора с искривлёнными пластинами.
Безусловно, что выпуск TS15A является для Intel шагом в правильном направлении, однако малый размер пластин радиатора и вентилятор малого диаметра явно свидетельствует о невысокой эффективности данного решения, и к тому же весьма шумного. Цена на него также высока, однако использование его в качестве комплектного кулера для процессора станет превосходным решением.
В Сети появились эксклюзивные слайды, на которых представлены новые процессоры Intel 6-го поколения модельного ряда U, известные как Skylake-U.
Учитывая, что ранее эти процессоры позиционировались как безвентиляторные, можно ожидать, что Intel будет продвигать их как решения для планшетов, конвертеров и ультрапортативных ноутбуков, а также безвентиляторных настольных ПК.
Новая линейка покроет весь спектр процессоров Intel, начиная от Core i7 и заканчивая Celeron. Как было отмечено ранее, данные процессоры смогут превосходно работать без активного охлаждения, поскольку их тепловыделение составит от 7,5 Вт до 15 Вт.
Самые мощные, 15-ваттные процессоры, предназначены для работы в ультрабуках, лэптопах MacBook Air и компьютерах iMac начального уровня, а также миникомпьютерах NUC. В отличие от Broadwell-U, модельный ряд Skylake-U выглядит более простым и линейным. Так, не учитывая чипы vPro, можно говорить о лишь одной модели процессора i7, i5, i3, Pentium, и всего о двух моделях процессоров Celeron.
В Сети появились цены на новые настольные процессоры Skylake-S. Как оказалось, новые CPU будут стоить примерно столько же, сколько и нынешние.
Флагманский процессор Intel Core i7-6700K, включающий 4 ядра с Hyper-Threading и базовой частотой 4,0 ГГц, 8 МБ кэша, двухканальный контроллер памяти DDR3L/DDR4 частотой 1600/2133 МГц и обладающий TDP 95 Вт, будет продаваться по 316 долларов США в пакетах по 1000 штук.
Другой, более медленный чип, Core i5-6600K, включающий 4 ядра частотой 3,50 ГГц и такой же контроллер памяти, уже будет стоить 225 долларов США.
Прочие четырёхъядерные процессоры Core i5 и Core i7 с заблокированным множителем будут продаваться по цене от 282 до 170 долларов США.
Сайт Dark Vision Hardware, не будучи до конца уверенным в информации, сообщает, что полупроводниковый гигант, компания Intel, планирует ввести изменяемый множитель частоты на всех процессорах семейства Skylake, даже не группы «K», которая обычно предназначается для оверклокеров.
О возможности эффективного разгона обычных процессоров стало известно всего за неделю до релиза платформы Skylake. Несмотря на то, что первый цикл выпуска процессоров будет включать чипсет Z170 и CPU Core i7-6700K и Core i5-6600K, остальная линейка, которая должна выйти несколькими неделями позднее, включает чипы обычного исполнения (заблокированные) и с пониженным тепловыделением. Именно тогда и станет окончательно понятно, действительно ли можно будет разогнать все новые процессоры Skylake.
Компания Intel готовит к выпуску процессор Skylake модели Core i7-6700K лишь на август, однако опытные образцы уже попали в руки партнёров компании, которые протестировали их в своих лабораториях.
И результаты этих тестов говорят, что процессор будет превосходно разгоняться, поскольку один из инженерных образцов смогли разогнать до 5,20 ГГц. Сайт HKEPC опубликовал скриншот из CPU-Z, в котором процессор Core i7-6700 работает на частоте 5,20 ГГц. В базовом варианте процессор Intel Core i7-6700K обладает 4 ядрами с технологией Hyper-Threading и тактовой частотой 4,0 ГГц (которая автоматически увеличивается в режиме Turbo на 200 МГц), 8 МБ кэша верхнего уровня, встроенной графикой и тепловыделением на уровне 95 Вт.
Специалисты утверждают, что для увеличения тактовой частоты им пришлось поднять напряжение ядра до 1,35 В. Примечательно, что разгон проходил с использованием воздушного охлаждения, однако при этом не понятно, был ли чип стабилен при таких условиях, ведь нам не смогли предложить результаты теста производительности.
Таким образом, превосходные возможности разгона и отличная производительность чипсетов Z170 должны положительно сказаться на популярности новой платформы Intel.
Согласно новой дорожной карте Intel на 2015 и 2016 год, опубликованной на форуме XFastest, компания в ближайшее время планирует выпуск новых процессоров Skylake.
Однако кроме этого также показана и другая информация о размещении продуктов и о появлении 8-ядерной платформы Broadwell-E.
Все планируемые процессоры будут изготавливаться по 14 нм технологии. Также по этому техпроцессу будет выпущен и Broadwell-E, запланированный на первый квартал. Процессоры с этим кодовым именем получат номера моделей Core i7 6960X, Core i7 6930K и Core i7 6820K. По сути, новые процессоры станут 14 нм альтернативой для Haswell-E. Как ожидается, серия Skylake, планируемая к релизу в ближайшие месяцы, будет начата с процессоров i7 6700K, i5 6500 и 6600(K). Процессоры Broadwell-E, запланированные на первый квартал, будут совместимы с материнскими платами, основанными на чипсете X99.
Таким образом, компания переносит выпуск 10 нм процессоров на более позднее время. По словам исполнительного директора Брайана Крзанича, разработка 10 нм технологии оказалась более сложной задачей, чем в компании предполагали изначально, и изготавливать столь малые транзисторы оказалось не так просто. «Две последние технологии производства транзисторов показали нам, что наш цикл сейчас ближе к 2,5 годам, чем к двум». Похоже, закон Мура требует пересмотра.
Новые 14 нм настольные процессоры Intel Skylake и чипсеты 100-й серии для них должны дебютировать в начале августа на выставке Gamescom, которая начнётся 3 августа в немецком Кёльне.
В ходе выставки компания представит процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Z170. Эти чипы, в первую очередь, нацелены на геймеров.
Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Этот анонс состоится между 30 августа и 5 сентября этого года.
Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь.
Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.
Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.
В Сети появились бенчмарки нового флагманского процессора Intel поколения Skylake, которым стал CPU Core i7-6700K.
Результат тестирования был опубликован CPU-Monkey и включал одноядерный и многоядерный тесты в Cinebench R11.5, одноядерный и многоядерный тесты в Cinebench R15, Passmark CPU Mark и Geekbench.
По результатам бенчмарков можно сравнить готовящийся к выпуску процессор Skylake Core i7-6700K с нынешним четырёхъядерным лидером Core i7-4790K. Удивительно, но во всех представленных тестах микроархитектура Skylake дала очень мало преимуществ в производительности. Наилучший результат для нового CPU был достигнут в многоядерном 64-битном тесте Cinebench R11.5, где предшественник отстал от 6700K всего на 9%. В худших же случаях разница составила лишь 4%.
По имеющимся данным, Colorful готовит три версии этой платы. Они будут основаны на готовящемся к выходу чипсете Intel Z170 Express, который специально предназначен для 6-го поколения центральных процессоров Core. Представленная плата iGame-Z170U будет поддерживать планки памяти DDR4 общим объёмом до 64 ГБ, в то время как остальные две модели предназначены для работы с памятью DDR3 общим объёмом до 32 ГБ.
Если внимательно посмотреть на плату, то можно также увидеть 14-фазовую ШИМ процессора, два слота PCI-Express 3.0 x16 slots (x8/x8 при использовании обоих), третий слот PCI-Express x4 связанный с PCH, три слота PCI-Express x1, шесть портов SATA 6 Гб/с, один SATA-Express и один M.2 10 Гб/с. Также платформа получит 2 порта USB 3.1 и шесть портов USB 3.0. Конечно, не обойдётся и без проводной гигабитной сети.
Ожидается, что платы серии Z170 будут выпущены в третьем квартале 2015 года.
