Новости про Samsung

Samsung получила заказы на производство процессоров от Intel

Компания Intel в очередной раз сообщила, что она испытывает проблемы с объёмами производства процессоров. Гонка с AMD за количество ядер привела к увеличению физического размера чипов, а значит, уменьшению их числа на одной пластине и дальнейшему росту дефицита.

Фирма уже передавала третьим компаниям заказы на производство чипсетов, но теперь дела стали совсем плохи, поскольку Intel заказала производство процессоров у Samsung. Об этом сообщает корейская Pulse News.

Кроме увеличения физического размера CPU, конкуренция с AMD заставила Intel снизить цену на хай-энд сегмент, что привело к повышению спроса, а значит, к ещё большему дефициту.

Издание отметило, что Intel впервые обратилась к сторонней компании для производства процессоров. Скорее всего Samsung будет выпускать ло-энд процессоры, такие как Atom, Pentium и Celeron. Делегирование выпуска позволит Intel сосредоточиться на собственном производстве высокопроизводительных и более прибыльных решений.

Sony PS5 и Microsoft Xbox Project Scarlett получат SSD от Samsung

Не секрет, что консоли нового поколения от Microsoft и Sony будут использовать твердотельные накопители, которые позволят поднять общую производительность и ускорить загрузку.

Однако до сих пор не было ни малейшей идеи о том, кто же будет поставщиком этих SSD. Однако компания Samsung представила слайд, связанный с будущими игровыми приставками.

Слайд Samsung: Эпоха SSD в игровых консолях
Слайд Samsung: Эпоха SSD в игровых консолях

На этом слайде показана производительность «оптимизированных NVMe» SSD, которая позволяет сократить время загрузки системы и запуска игр по сравнению с SATASSD. По сути, Samsung обещает ускорить загрузку в два раза, по сравнению с SATASSD.

К сожалению, на слайде ничего не говорится об интерфейсе подключения этих SSD. Однако ранее Sony уверяла, что это будет самый быстрый SSD на рынке, а значит, речь скорее всего идёт о PCIe 4.0. Косвенным подтверждением тому может стать платформа AMD Ryzen 3000, на которой создаются новые консоли. Как известно, этот процессор обладает контроллером PCIe 4.0.

Samsung прекратит разработку собственных процессоров

Компания Samsung Electronics приняла решение закрыть конструкторскую группу, занимавшуюся созданием собственных центральных процессоров.

Компания известна своими системами-на-чипе Exynos, однако с закрытием конструкторского бюро компания не сможет разрабатывать новые заказные процессоры для мобильных устройств. Вместо разработки собственных ядер, фирма будет применять референсные версии ядер серии A7x с набором инструкций ARM v8. Для высокопроизводительных телефонов, по всей видимости, будут выбраны ядра A76 или A77.

SoC Samsung Exynos
SoC Samsung Exynos

Что будет находиться внутри процессора Exynos 9830, который ляжет в основу смартфонов нового поколения, пока неизвестно. Если всё будет проходить так, как предполагается, то Exynos 9830 будет содержать референсные ядра A77. Уже анонсированная модель Exynos 990 будет основана на заказных ядрах, а вот будущие решения окажутся полностью лицензированы у ARM.

Решение о закрытии собственного конструкторского подразделения вызвано провалом в конкурентном противостоянии с Qualcomm, которая имеет более быстрые SoC семейства Snapdragon. В Samsung уже используют чипы Snapdragon в телефонах для американского и китайского рынков, в то время как остальной мир пользуется Exynos.

Samsung анонсирует первые в мире чипы LPDDR4X объёмом 24 Гб

Компания Samsung объявила, что смогла создать первый в мире мультичиповый пакет памяти LPDDR4X на основе формата UFS. Этот пакет имеет объём 12 ГБ и уже готов к началу поставок.

Модуль 12 GB uMCP LPDDR4X будет производиться по 1y-нанометровому процессу. В нём комбинируются 4 чипа LPDDR4X объёмом по 24 Гб каждый и NAND накопитель eUFS 3.0. Всё это заключено в едином пакете.

Компания отмечает, что использование данных пакетов позволит предложить 12 ГБ оперативной памяти не только для смартфонов хай-энд класса, но и для телефонов среднего уровня. Этот объём необходим, поскольку производители смартфонов применяют экраны всё большего разрешения, и компаниям просто необходимо увеличение доступной ОЗУ, чтобы обеспечить высокую производительность и многозадачность.

Пакет Samsung 12 GB uMCP LPDDR4X
Пакет Samsung 12 GB uMCP LPDDR4X

Новая технология предлагает полуторное увеличение ёмкости оперативной памяти, по сравнению с прошлым поколением, при сохранении скорости в 4266 Мб/с. Этого достаточно для видео в разрешении 4K и средств искусственного интеллекта.

Модули Samsung 12 GB uMCP LPDDR4X уже находятся в массовом производстве. Их поставки заказчикам начнутся в ближайшее время.

Samsung представила 12-слойный чип HBM2

Южнокорейский гигант Samsung представил первую в промышленности 12-слойную 3D-TSV (Through Silicon Via) микросхему, которую она назвала «одной из самых сложных пакетных технологий для массового производства высокоскоростных чипов».

Эта технология будет использоваться для производства памяти HBM объёмом 24 ГБ. Компания назвала данную технологию самой сложной потому, что ей пришлось «штабелировать» в одном пакете 12 микросхем DRAM в крошечной трёхмерной системе. Слои памяти соединяются вертикальными линиями связи, для прокладки которых в чипах изготовлены 60 000 отверстий, каждое из которых в 12 раз тоньше человеческого волоса.

Чип памяти HBM2 от Samsung
Чип памяти HBM2 от Samsung

«Толщина пакета (720 мкм) осталась той же, что и в продуктах HBM2 высотой 8 слоёв, конструкция компонентов которых весьма сложная. Это поможет заказчикам реализовать следующее поколение продуктов с высокой ёмкостью с большей производительностью без необходимости изменения конструкции и конфигурации их системы».

В компании отметили, что технология пакетирования 3D-TSV становится актуальной из-за нарастающих ограничений в сохранении темпов Закона Мура.

Конструкция 8-и и 12-и слойной упаковки 3D-TSV
Конструкция 8-и и 12-и слойной упаковки 3D-TSV

Стоит отметить, что у новой разработки Samsung могут возникнуть проблемы с внедрением. Технология памяти HBM2 довольно дорогая. Пару лет назад эту память использовала AMD в своих топовых видеокартах, но сейчас из-за её высокой стоимости она перешла на GDDR6.

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД

Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Ожидается, что спрос на NAND-накопители для промышленности и ЦОД вырастет в первой половине 2020 года и сохранит тенденцию в течение всего следующего года, сообщает DigiTimes. Это связывают с развитием 5G и прогнозируют взрывной рост трафика до 20 ЗБ после коммерческого запуска этих сетей.

Источник отмечает, что уже сейчас такие компании как Samsung, Toshiba Memory, Micron Technology, Intel и SK Hynix готовятся к данному событию.

3D NAND память от Samsung
3D NAND память от Samsung

Лидер индустрии Samsung уже анонсировал массовое производство SATA SSD объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND. Во второй половине года компания готовится выпустить более быструю память V-NAND большей ёмкости.

Что касается Toshiba Memory, то она представила XL-Flash с низкими задержками и высокой производительностью. Эта память предназначена именно для коммерческого применения. Опытные образцы этой памяти появились в сентябре, а массовое производство начнётся в 2020 году.

Тем не менее, несмотря на продолжающейся рост плотности NAND-памяти, цены на неё продолжают падать, что негативно сказывается на всём рынке. По данным аналитической организации ChinaFlashMarket, мировой рынок NAND флэш-памяти в этом году составит 43 миллиарда долларов. Цены на NAND-память в первом полугодии снизились на 30%.

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die

То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Сейчас южнокорейский гигант планирует разместить новые чипы DDR4, изготовленные по 10 нм нормам, в потребительских модулях. В Сети даже появились номера моделей этих модулей, M378A4G43AB2-CVF. Именно они и получат микросхемы типа A-die.

Оперативная память Samsung A-Die
Оперативная память Samsung A-Die

Микросхемы B-die от Samsung считаются лучшими. Их предпочитают все оверклокеры, однако в настоящее время они сняты с производства, и постепенно им на смену будут приходить модули с микросхемами A-dies, которые основаны на более тонком 10 нм процессе. Переход на более тонкие технологии позволяет уплотнить память, разместить большее количество микросхем на одной пластине, а потому снизить себестоимость.

Представленная пара модулей имеет объём 32 ГБ, с 8 чипами на модуль. Однако у этих приятный изменений есть и ложка дёгтя. Дело в том, что из-за незрелости технологии пришлось снизить частоты работы памяти. Данный набора работает на частоте 2933 МГц, что очень слабо. Но ещё хуже тайминги: CL21-21-21. Этой памяти явно нужны улучшения до CL17 или CL16.

Samsung Exynos 980 станет первым 8 нм чипом с модемом 5G

Компания Samsung представила систему-на-чипе нового поколения Exynos 980, которая станет первой, изготовленной по 8 нм нормам.

Чип получит мощный 4G LTE-модем, а также встроенный 5G-модем со скоростью нисходящего канала до 2,55 Гб/с. Также SoC поддерживает новый стандарт Wi-Fi 6. Что касается вычислительной части, то Exynos 980 будет иметь 2 ядра Cortex-A77 и 6 ядер Cortex-A55. За графику и смешанную реальность будет отвечать GPU Mali-G76.

SoC Samsung Exynos 980
SoC Samsung Exynos 980

Благодаря новому нейронному процессору (NPU), телефоны на основе Exynos 980 смогут сами обрабатывать задачи искусственного интеллекта, не полагаясь на облачные сервисы. Удивляет и процессор фотографий. Чипсет поддерживает до 5 фотосенсоров разрешением до 108 Мпикс, при этом три из них обрабатываются одновременно.

Новая SoC Exynos 980 должна появиться в топовых смартфонах Samsung уже в следующем году.

Samsung зарегистрировала патент на необычный складной смартфон

Мы уже видели складные смартфоны с гибкими экранами. Их первичный запуск нельзя назвать успешным, однако они всем дали понять, чего можно ожидать от подобных устройств в плане эргономики.

Но компания Samsung придумала новую концепцию телефона с гибким экраном. Согласно опубликованному патенту, новая конструкция предполагает «скользящий механизм». На основе этого патента дизайнеры LetsGoDigital создали цветной рендер. Благодаря ему становится понятно, что этот скользящий механизм может кардинально изменить облик складного смартфона.

Рендер-изображение скользящего телефноа Samsung
Рендер-изображение скользящего телефноа Samsung

По всей видимости, конструкция предполагает изменение высоты дисплея в нескольких позициях, в зависимости от задачи. Для работы в качестве телефона он может быть сложен пополам. Для прослушивания музыки через задний динамик или для селфи, экран можно будет опустить, а для совершения видеозвонка — поднять. Однако если вам потребуется весь экран, вы сможете полностью развернуть телефон.

Концепция скользящего телефона
Концепция скользящего телефона

Будем надеется, что этот патент найдёт свою реализацию, уж очень привлекательная идея в нём заложена.

Samsung выпускает 27” изогнутый игровой монитор

Компания Samsung представила новый игровой монитор CRG5 с выдающимися характеристиками.

Модель CRG5 стала очередным дополнением к линейке Curved Gaming Monitors. При диагонали 27” он имеет разрешение 1080p и сверхвысокую частоту кадров, достигающую 240 Гц. Аналогичными характеристиками обладают лишь несколько моделей в мире. Монитор оснащён технологией RapidCurve, а радиус кривизны составляет 1500R. Динамическая частота кадров обеспечивается NVIDIA G-Sync.

Монитор Samsung CRG5 частотой 240 Гц
Монитор Samsung CRG5 частотой 240 Гц

Корпус монитора выполнен в чёрном и синем цветах. Построен он на матрице типа VA, что обеспечивает намного лучшее качество изображения, чем у многих конкурентных дисплеев. Благодаря этой матрице углы обзора составляют 178°, яркость — 300 кд/м2, а контрастность — 3000:1.

Из видеовходов в мониторе присутствуют пара HDMI и один DisplayPort 1.2. Монитор Samsung CRG5 уже доступен для заказа по цене в 400 долларов США.