Новости про Roadmap, SoC и слухи

В Сеть утекла дорожная карта MediaTek

Дорожная карта SoC от китайской компании MediaTek была опубликована в китайской же социальной сети, однако подлинность этого документа пока не подтверждена. Тем не менее, данная информация была опубликована на многих ресурсах.

Документ раскрывает множество интересных фактов о будущем этих недорогих SoC. В частности, стало известно, что в этом году фирма не выпустит 20 нм чипов. Детальные спецификации остаются пока неизвестными, однако известно, что самым технологичным решением станет MT67XX, 64 битный восьмиядерный чип. И именно он будет изготавливаться по 20 нм технологии, однако данный процессор увидит свет лишь в самом конце 2015 или начале 2016 года. Новая SoC, пока не получившая точного названия, будет поддерживать связь LTE Cat 6. Данный процессор в плане производительности будет находиться между мейнстрим и премиальными категориями.

Флагманским решением на этот год станет SoC MT6795, восьмиядерный процессор со структурой big.LITTLE. Он будет содержать 4 ядра Cortex-A57 и 4 ядра Cortex-A53, тактовая частота процессора составит 2,2 ГГц. Также процессор получит интегрированный 4G-модем. Производиться он будет, как и прочие чипы этого года, по 28 нм технологии.

Также ко второму и третьему кварталу компания наметила выпуск целого ряда процессоров начального сегмента, при этом почти все из них будут построены на архитектуре Cortex-A53.

Также стоит отметить два процессора начального сегмента MT6580 и MT6570 с низкой стоимостью. Эти процессоры основаны на устаревшей архитектуре Cortex-A7 и поддерживают только 3G сеть. Оба этих процессора получат тактовую частоту в 1,3 ГГц, но MT6580 получит 4 ядра, а MT6570 только два.

Tegra Parker выйдет после Erista

С января дорожная карта NVIDIA Tegra несколько изменилась, особенно после того, как NVIDIA представила 64-битный чип ARMv8 под именем Denver.

На недавней презентации компании ничего не говорила об этом процессоре, поскольку это была научная конференция, посвящённая CUDA, а не нацеленная на потребителей, именно поэтому тут не нашлось места информации о Tegra.

При этом глава подразделения NVIDIA Tegra Дипу Тала подтвердил раннюю информацию о процессоре Denver, который получит графику Kepler и выйдет во втором полугодии. Он не стал рассказывать о каких-либо ранее не объявленных функциях или производительности.

Тем не менее в докладе было сказано несколько слов о процессоре Parker. Оказывается, он не исчез из дорожной карты, а был перенесен на более поздний срок, после недавно анонсированного Erista. Сам же чип Erista станет небольшим эволюционным шагом для K1. Возможно, это будет тот же чип, но с GPU Maxwell, правда, это лишь догадка.

В последний раз NVIDIA демонстрировала слайд, на котором SoC Parker представляла собой комбинацию из CPU Denver, GPU Maxwell с транзисторами FinFET. Как известно, компании часто сталкиваются с проблемами, когда меняется технология производства микросхем, ведь  даже Intel пришлось отложить 3D транзисторы на более поздний срок.

К сожалению, больше никаких деталей об изменении дорожной карты не известно и пока не ясно, пошло ли что-то не так при проектировании процессоров Parker и Volta. По словам NVIDIA, всем теперь нужно пользоваться картой, по которой Erista выйдет после Tegra K1.

Intel переносит 22 нм SoC для смартфонов на следующий год

Интересно, насколько часто Intel допускает утечки своих внутренних данных. Вот очередная: Intel показала, что 22 нм система-на-чипе для смартфонов отложена до первого квартала 2014 года.

Скорее всего, чипом новой платформы ValleyView с наименьшим энергопотреблением будет Bay Trail-T, с тепловыделением на уровне трёх ватт. Процессор Bay Trail-M получит TDP от 4 до 6,5 Вт, а Bay Trail-D будет рассеивать порядка 12 Вт тепла. Все эти чипы предназначены для смартфонов и бюджетных ноутбуков.

Все новые процессоры получат не только самый совершенный на сегодня техпроцесс литографии FinFET «3D», применяемый на Ivy Bridge с прошлого года, но и будут иметь графическое ядро Intel седьмого поколения с поддержкой DX11. Кроме того эти SoC получат поддержку DDR3L (низкомощной версии мобильной памяти DDR3), USB 3.0, а также встроенную поддержку средств безопасности и аутентификации.

В дополнение, платформа ValleyView получит большие структурные изменения, по сравнению с CedarView. Так, будущие SoC будут содержать чипсет внутри ядра процессора, а не рядом с ним на одном кристалле, как это делается сейчас. Также платформа CedarView будет первым четырёхъядерным процессором Atom.