Новости про RAM

SMART Modular представляет гибрид ОЗУ и SSD

Одной из самых больших проблем оперативной памяти является её энергозависимость. В результате, при потере питания, данные, хранящиеся в памяти, безвозвратно исчезают, что может привести к потере важной информации. В SMART Modular озадачились этой проблемой.

Конечно, они не изобрели новый тип памяти, поэтому разработчики пошли на хитрость, добавив к модулям памяти DDR4 чипы NAND памяти, что позволяет надёжно хранить данные в течение большого промежутка времени.

Используя схему с высокой пропускной способностью, чипы NAND обеспечивают резервное копирование ОЗУ, при необходимости восстанавливая сохранённые данные. Безусловно, NAND память намного медленнее DDR4, поэтому для надёжного создания резервных копий в модулях памяти предусмотрены временные источники питания, которые необходимы для питания системы при отключении энергии. Также разработчики предусмотрели систему коррекции ошибок, которая крайне необходима в операциях резервного копирования и восстановления.

Что касается RAM, то производитель использовал чипы спецификации DDR4 JEDEC частотой 2133 МГц. Напряжение питания такой памяти равно 1,2 В.

О том, по какой цене будут продаваться эти модули, и с каким объёмом ОЗУ, пока не сообщается.

AMD расскажет об APU со стековой памятью

В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM.

Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих APU. В настоящее время AMD не сообщает, в каких APU технология найдёт применение, так что неизвестно, будет ли технология использоваться в Carizzo APU.

Так что же такое Fastforward? Технология предусматривает наличие двух стеков DRAM, и AMD хочет увеличить скорость по шине памяти до беспрецедентного уровня. Два стека приведут к 1024-битному интерфейсу со скоростью потока до 128 Гб/с. Сейчас же GDDR5 позволяет использовать 32 бита шины и обеспечивает скорость передачи данных 28 Гб/с.

По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать.

При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.

WD изготовит гибридные винчестеры с памятью DDR3?

Сайт Tech ARP сообщает, что по информации знакомых работников компании Western Digital, она ищет способы реализации трёх весьма интересных решений, которые включают гибридные накопители с памятью DDR3, встроенный антивирус и договор с компаниями по восстановлению данных.

Конечно, все эти сведения лишь слухи, но они довольно интересны. Итак, первый слух сообщает, что WD хочет в своих гибридных винчестерах использовать RAM, вместо флэш-памяти. Скорее всего, это будет память DDR3 SDRAM, возможно LP-DDR3 с функцией записи данных с питанием от конденсаторной батареи.

Подобная конструкция гибрида несомненно резко увеличит скорость работы HDD, поскольку ОЗУ намного быстрее твердотельной памяти. Безусловно, скорость работы будет ограничена интерфейсом, который сейчас составляет для SATA 6 Гб/с теоретическим пределом 600 МБ/с, либо 1600 МБ/с в интерфейсе SATA 16 Гб/с, когда он всё же будет запущен.

Также скорость работы диска будет завесеть и от объёма используемой ОЗУ. Чем больше объём памяти — тем быстрее будет работать гибрид, но в то же время тем выше будет его цена и тем дольше будет осуществляться резервное копирование данных после отключения питания, а значит, потребуются батареи большей ёмкости.

Вторая идея, посетившая инженеров WD, это использование встроенного антивируса. Так, по слухам, будущие портативные жёсткие диски могут поставляться с интегрированным антивирусным ПО. Это может быть аппаратный сканер, использующий эвристический анализ, или программное решение, устанавливаемое при первом использовании диска.

Третье решение касается гарантии производителя на восстановление данных. Безусловно, что одной из важнейших проблем при выходе из строя накопителя является потеря данных, на нём содержащихся, и если для рядовых пользователей это не сильно большая проблема, то для бизнеса такая потеря может оказаться фатальной. Поэтому Western Digital может заключить договор с одной или несколькими компаниями, занимающимися восстановлением данных. В результате, купив гарантию на восстановление данных, потребители смогут рассчитывать на бесплатное восстановление информации с вышедших из строя винчестеров в течение гарантийного периода. Конечно, компании будут уверять, что шанс поломки винчестера крайне мал, так что для фирм, занимающихся восстановлением, это вряд ли станет хорошим бизнесом.

Что ж, можно подытожив и сказать, что Western Digital предлагает довольно интересные решения, но как всегда не стоит забывать о том, что это всего лишь слухи.

Цена на DDR3 будет расти

Мы все привыкли к низким ценам на оперативную память, что не может не радовать нас, конечных покупателей, но сильно огорчает производителей, доводя их буквально до банкротства.

Но теперь, по мнению аналитиков DigiTimes, цена на DDR3 пойдёт вверх. В попытках создать дефицит производители ОЗУ давно снижают объёмы производства DDR3, переводя мощности на выпуск памяти для серверных систем и растущего мобильного рынка. В начале января 4 ГБ модули DDR3 на контрактном рынке продаются по цене от 17 до 17,5 долларов за штуку.

Однако комбинация различных факторов, включая снижение объемов производства памяти для PC и переход на производство мобильных чипов, к концу января позволила повысить цены на оперативную память на 10%. При этом тенденция роста сохранится и на февраль благодаря усилиям поставщиков, отмечает источник.

Эксперты отмечают, что данный рост цен наконец-то позволит производителям чипов «перекрасить» свои бухгалтерские отчёты из красного в чёрный, поскольку новая цена должна обеспечить прибыльность производства DDR3 в 2013 году.

Corsair выпускает 8 ГБ модули памяти

Входящая в лидирующую тройку производителей памяти компания Corsair начала выпуск модулей DDR3 объёмом 8 ГБ сразу двух типов: обычная память для ПК с общим объёмом 32 ГБ, и память следующего поколения SNB-E для платформы X79 с общим объёмом 64 ГБ.

Компания начала производство модулей памяти с самым большим объёмом в 8 ГБ под названием Vengeance и Value. Модель Vengeance заявлена как DDR3-1600 при задержках 10-10-10-27. Вторая модель должна работать на частоте 1333 МГц при формуле задержек 9-9-9-27. Для обеих моделей номинальное напряжение питания равно 1,5 В.

Представленные планки памяти не будут стоить дешево. Заявленная цена на старшую модель составляет 270 долларов США, что означает, что 32 ГБ комплект для двухканальных платформ обойдется в 1 080 долларов. В то же время 64 ГБ комплект для X79 и процессора Jaketown обойдется в 2 160 долларов.

Наши коллеги с сайта BSoN имели возможность пообщаться с представителями Corsair, которые сообщили, что их модули памяти большого объёма, в своём следующем поколении, будут иметь меньшую стоимость, однако компания, безусловно, выйдет на рынок ёмкой памяти до того, как более дешевая память станет доступной. И в этом есть смысл, ведь модули Vengeance 8 ГБ имеют самый большой, на сегодняшний день объём.

Факт в том, что теперь у каждого появилась возможность оснастить свой компьютер 32 ГБ оперативной памяти, и такое технологическое достижение должно вызвать большой ажиотаж у энтузиастов, стремящихся получить максимальную производительность своей системы.

AMD начинает продажи памяти DDR3 под брендом Radeon

Удивительно тихо и незаметно компания AMD, известная своими центральными, графическими и гибридными процессорами, начала продажи нового продукта. Этим продуктом стали модули оперативной памяти DDR3, для которых компания выбрала уже раскрученный бренд Radeon.

Со ссылкой на PCWatch, сайт Bright Side of News сообщает, что планки памяти уже продаются в Японии. В настоящее время для приобретения доступны модули памяти объёмом 2 ГБ. Компания представила три модели модулей памяти отличающихся рабочей частотой и таймингами. Так, серия Entertainment содержит чипы DDR3-1333 с таймингами 9-9-9, более быстрая «ULTRAPRO Gaming» имеет память DDR3-1600 и тайминги 11-11-11. Характеристики третьей модели модулей Radeon под названием Enterprise, пока еще не объявлены.

Большая часть модулей памяти имеет традиционный зелёный цвет, однако на сайте AMD представлены и модули голубого цвета, хотя оба этих цвета нельзя назвать характерными для торговой марки Radeon.

Безусловно, компания AMD не производит эту память самостоятельно, однако фирма-изготовитель модулей на сегодняшний день остаётся неизвестной.

Samsung разработала первые модули памяти DDR-4

Следующее поколение оперативной памяти уже проходит тестирование.

Samsung Semiconductor объявило о завершении разработки модулей памяти стандарта DDR4 и начале опытного производства соответствующих микросхем памяти по 30 нм технологическому процессу. Разработка памяти стандарта DDR4 началась еще в 2008 года, а появление на рынке ожидается лишь в 2012 году, но уже сейчас компания начала предоставлять модули ёмкостью 2 Гб разработчикам контроллеров для тестирования. Модули DDR4 предоставят скорость обмена 2,133 Гбит/с (эффективная полоса пропускания 17,064 Гб/с на модуль) при напряжении питания 1,2 В, с перспективой достижения в будущем скоростей обмена до 3,2 Гбит/с. Представленные на изображении модули имеют маркировку PC4-14300E, что означает эффективную полосу пропускания в 14,3 Гб/с, и, судя по числу микросхем и индексу E, поддерживают ECC и предназначены для серверов.

Главным преимуществом новой памяти в Samsung считают снижение энергопотребления в сравнении с текущими модулями DDR-3. В ноутбуках компания ожидает уменьшения вклада оперативной памяти в разрядку батарей на 40 %, как благодаря общему снижению напряжения, так и благодаря применению технологии терминации линий шины Pseudo Open Drain, уже хорошо зарекомендовавшей себя в памяти GDDR для графических применений.

Стандартизация DDR4 в консорциуме JEDEC должна произойти во второй половине этого года, так что к концу года память DDR4 уже может выйти на серверный рынок.