Новости про Qualcomm, SoC и слухи

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Сейчас во многих флагманских устройствах применена SoC Snapdragon 810. В следующем году мы увидим телефоны на базе Snapdragon 820, так что модели устройств на основе системы на чипе Snapdragon 830 должны появиться где-то в 2017 году.

Более совершенный техпроцесс, которым может воспользоваться Qualcomm при производстве новых процессоров, позволит обеспечить лучшее охлаждение и энергоэффективность, создав большую производительность на ватт.

В процессоре Snapdragon 810 разработчики использовали 20 нм технологию, в 820-й модели — 14 нм. Пока ещё никакой официальной информации о Snapdragon 830 не поступало, но учитывая нынешнюю скорость прогресса компании, вполне можно допустить, что компания стремится выпустить новый процессор по новой технологии. Пока о SoC известно лишь её заводское название, MSM8998, что полностью совпадает с нынешней схемой наименования продуктов Qualcomm.

Согласно утекшему бенчмарку GeekBench, процессор Snapdragon 820 MSM8996 в одноядерном тесте набрал 1732 балла, в то время как в многоядерном тесте чип достиг 4970 баллов. Для сравнения, одно ядро Samsung Exynos 7420 набирает в том же тесте 1486 очков, однако в многоядерном тесте его результат составляет 5284 очка. И хотя простая одноядерная производительность у Snapdragon 820 выше, чем у конкурента, общая производительность оказалась ниже, чем у Exynos 7420, а ведь именно этот показатель ближе к реальной производительности чипа в устройстве.

Система-на-чипе Snapdragon 820 от Qualcomm должна базироваться на фирменных 64-битных ядрах с кодовым именем Kryo частотой 3,0 ГГц. Что касается чипа Samsung, то про него известно, что он будет изготавливаться по 14 нм FinFET технологии.

Конечно, это ранние тесты, и у Qualcomm ещё есть время для оптимизации производительности, которая если и не позволит обогнать Samsung Exynos 7420, то хотя бы решит проблемы с перегревом и троттлингом в Snapdragon 810.

В Сеть утекли данные о SoC MSM8956 и MSM8976. Эти чипы будут выпускаться по планарной 28 нм технологии, хотя остаётся малый шанс и на FinFET процесс. Дело в том, что такой подход выглядит необычно, ведь сама архитектура Cortex-A72 разрабатывалась с учётом изготовления по FinFET процессу.

Однако 28 нм процесс полностью отработан, а промышленность обладает огромными производственными мощностями, в результате, стоимость такого производства будет в 2—2,5 раза ниже, чем изготовление кристаллов по 14/16 нм технологии.

Новые процессоры MSM8956 и MSM8976 скорее всего, получат конечные брендовые имена Snapdragon 618 и 620 соответственно. Их спецификации будут практически идентичны, за исключением того, что MSM8956 получит два ядра Maia (т. е. два ядра Cortex-A72), а MSM8976 — 4 ядра. Тактовая частота ядер Cortex-A72 составит 1,8 ГГц. В обоих чипах им в помощь придут 4 ядра Cortex-A53, которые будут работать с частотой 1,2 ГГц.

Также чипы поддерживают 2 32-битных канала памяти LPDDR3 частотой 933 МГц, eMMC5.1, и беспроводные подключения 1x1 802.11ac и Bluetooth 4.1. В процессорах предусмотрено графическое ядро Adreno 510, способное выводить видео разрешением 2560x1600 с частотой 60 к/с, либо 1080p с частотой 30 к/с посредством Miracast. Оба процессора будут поддерживать модуль связи LTE 6-й категории.

Когда процессоры будут готовы, пока неизвестно. Впрочем, не стоит забывать, что это лишь слухи.

В отчёте говорится о том, что Qualcomm сумела решить проблемы с процессором, и что чип поставляется двум производителям, Xiaomi и LG, в соответствии с графиком, поскольку эти компании покажут новые модели 27 января.

Несмотря на наличие первоначальных дефектов, крупные игроки рынка смартфонов не отказались от нового процессора. Как отмечено в отчёте, наличие проблем с перегревом, которые имели место в ранних версиях SoC, это сущий пустяк, в сравнении с тем, что ожидает Snapdragon 810 в будущем.

Аналитики ссылаются на то, что этот процессор построен на стандартной архитектуре ARM и не имеет чего-то необычно, что могло бы выгодно его представить на фоне конкурентов. Таким образом, ему придётся противостоять заурядным более дешёвым чипам MediaTek, в то время как Samsung Exynos со своим GPU, и Tegra X1, с собственной структурой и непревзойдённой графикой, могут заинтересовать многих потребителей.

Этот чип основан на вычислительных ядрах архитектур Cortex-A57 и  Cortex-A53, подкреплённых графикой Adreno 430. Однако по информации корейских изданий, процессор оказался проблемным.

По данным Business Korea, LG и Samsung заявили о проблемах, вызванных перегревом чипа. Причём эти проблемы были названы как такие, которые «трудно разрешить». В публикации также ссылаются на промышленные источники, которые подтверждают информацию о перегреве чипа, когда питание достигает определённого напряжения, но и это не всё. Неназванный источник сообщил, что SoC также «замедляется, имея проблемы с контроллерами RAM, подключенными к процессору приложений. В дополнение имеется ошибка в драйвере GPU Adreno 430».

Но как это повлияет на выпуск продукции? Ожидалось, что Snapdragon 810 появится в большинстве лучших Android смартфонов, включая продукты Samsung и LG. В случае проблем у Qualcomm, Samsung всегда может положиться на собственный чип Exynos, а LG — на Nuclum. Однако Qualcomm является лидером в интеграции LTE, а Nuclun пока не отвечает современным хай-энд стандартам. У HTC и Sony ситуация складывается заметно хуже, ведь обе компании полностью полагались на процессоры Snapdragon, не имея альтернативы. Хуже всего то, что реальной альтернативы Qualcomm просто нет. Её ближайший конкурент, MediaTek, работает только со средним и бюджетным рынками, где имеет неплохие LTE решения. Другой конкурент, NVIDIA, вообще покинула рынок SoC для смартфонов. Возможно, ситуацией воспользуется Intel?

В Qualcomm данную информацию опровергли, однако ничего сообщить о готовности процессора не смогли.

Так, были опубликованы бенчмарки, сравнивающие новый чип Intel с ARM конкурентами, включая таких монстров как Samsung Exynos 6 и NVIDIA Tegra 5. Тем не менее, у этого теста есть одна проблема: производительность чипов-конкурентов ещё никому не известна.

Так, процессор Intel обойдёт новый процессор Qualcomm 8х74 более чем в 2 раза. Кроме того в воображаемом мире Bay Trail будет быстрее Samsung Exynos 6 на ощутимые 37%, а NVIDIA Tegra 5 на 40%.

Главная проблема этого теста заключается, как мы уже отмечали, в том, что пока ни NVIDIA, ни Samsung пока не объявляли спецификации своих SoC нового поколения, и это вряд ли случится раньше январских выставок CES или Mobile World Congress.

Тем не менее, это не помешало Intel строить свои прогнозы. На слайде из внутренней OEM презентации Intel приведено сравнение современных самых быстрых и будущих SoC. В качестве источника отмечаются «Внутренние данные тестирования Intel», и по ним собственный чип станет новым лидером.

После того, как ни NVIDIA, ни Samsung не стали комментировать данную информацию, представитель Intel предложил «подождать информацию из авторизованных источников внутри Intel». Однако вряд ли чипзилла имеет свои информационные источники у конкурентов, так что, по всей видимости, эти цифры основаны на слухах об ожидаемой скорости работы систем от ARM.