Новости про Qualcomm Snapdragon и слухи

Появились слухи о Snapdragon 865

3 декабря компания Qualcomm проведёт Snapdragon Tech Summit, и все ожидают, что в этот день будет анонсирован новый флагманский чип.

По слухам, этот чип получит интегрированный модем 5G. Что касается внутреннего устройства, то новый Snapdragon 865, как и предшественник, будет восьмиядерным. Пользователям будет предложено одно высокопроизводительное ядро Cortex-A77 частотой 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A77 частотой 2,42 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 частотой 1,8 ГГц. В плане графики SoC предложит Adreno 650 частотой 587 МГц.

SoC Qualcomm Snapdragon

Отмечается, что Snapdragon 865 будет на 20% быстрее предшественника 855, что достигается увеличенной на 20% внутренней производительностью ядер Cortex-A77. Обновлённый GPU также должен продемонстрировать 20% прирост.

Qualcomm Snapdragon 865 получит поддержку LPDDR5X

В ближайшие месяцы компания Qualcomm должна презентовать новую SoC высшего класса, и, по слухам, она будет выпущена в двух вариантах.

Интернет-ресурс WinFuture сообщает, что система-на-чипе Snapdragon 865 поступит в массовое производство в ближайшем будущем. Сейчас её внутренне кодовое название — SM8250.

Qualcomm Snapdragon

Сайт отмечает, что платформа будет представлена в двух версия: Kona + Huracan. Обе версии поддерживают память LPDDR5X и накопители UFS 3.0. Главным же отличием станет наличие или отсутствие встроенного модема 5G, SDX55. Правда, какая из версий будет с модемом, ещё не известно.

Как обычно, больше слухов появится ближе к моменту релиза процессора.

Microsoft отказывается от Intel в HoloLens

Софтверный гигант Microsoft создаёт второе поколение своих очков дополненной реальности HoloLens, в которых будет использоваться процессор от Qualcomm.

Сердцем очков Hololens 2 станет SoC Qualcomm Snapdragon 850, которую можно найти в Windows ноутбуках Lenovo Yoga C630 и Samsung Galaxy Book 2. По крайней мере, об этом говорят «различные источники».

В настоящее же время в HoloLens применяется процессор Intel Atom и специальная микросхема для дополненной реальности Holographic Processing Unit.

Дополненная реальность от Microsoft HoloLens

Очки HoloLens 2 появятся в 2019 году. Они сами смогут анализировать, что именно видит и слышит пользователь, и будут меньше полагаться на облачные системы. Также они смогут предоставить более продуманный трекинг рук с сегментацией рук и распознаванием речи на устройстве.

Поскольку новая SoC от Qualcomm содержит LTE модем со скоростью 1,2 Гб/с, можно предположить, что очки будут способны подключаться к сети по этому стандарту.

Первое поколение устройств смешанной реальности Microsoft появилось в 2016 году. Для разработчиков оно предлагалось по 2750 долларов США, а версия для предприятий стоила более 5700 долларов.

Разработка 7 нм процесса Samsung идёт быстрее графика

В Сети появились слухи о том, что разработка 7 нм EUV процесса компании Samsung опережает график! Южнокорейский гигант с успехом продвигается в создании 7 нм технологии, а главным клиентом компании станет Qualcomm.

Скорее всего, под 7 нм процессом подразумеваются 7 нм LPP (low power plus) узлы, для производства которых применяется экстремальная ультрафиолетовая литография.

Логотип Samsung

По имеющимся данным, Samsung наладила производственные условия и закончила опытные работы по 7 нм EUV процессу на линии Hwaseong S3. Инженеры и конструкторы, создававшие 7 нм процесс, подготовили конструктивную базу и методологии, необходимые для начала опытного производства для клиентов. Сами инженеры перешли к разработке 5 нм процесса, который пока находится на самых ранних этапах.

Согласно данным SE Daily, Samsung будет готова к началу массового производства Qualcomm Snapdragon 855 по 7 нм LPP процессу в конце этого или начале следующего года. В компании сообщают, что 7 нм технология обеспечивает на 40% меньше чипы, по сравнению с 10 нм процессом. Также они обеспечат 10% прирост производительности или 35% снижение энергопотребления.

Утекли сведения о Snapdragon 670

Компания Qualcomm уже подготовила новые платформы среднего уровня, которые должны быть представлены в ходе Mobile World Congress. Однако в Сеть уже утекли спецификации чипа Snapdragon 670, который будет изготовлен по 10 нм нормам.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.