Компании MediaTek и Realtek Semiconductors готовятся ускорить производство собственных чипов Wi-Fi 6 (802.11ax) в 2020 году, о чём сообщают предприятия, специализирующиеся на тестировании микросхем.
Так, уже в 2020 год MediaTek и Realtek будут конкурировать с Qualcomm на рынке Wi-Fi 6. В свою свежую платформу Qualcomm Snapdragon 865, компания включила средство связи FastConnect 6800, которое обеспечивает подключение по стандарту Wi-Fi 6 со скоростью 1,8 Гб/с.
Wi-Fi 6
Что касается MediaTek, то недавно она разместила заказы на тестирование чипов Wi-Fi 6 у таких фирм как MJC и Johnstech International. Развёртывание производства должно произойти в марте-апреле 2020 года.
Что касается Realtek, то она предоставит тестирование своих микросхем Wi-Fi 6 в самом конце текущего года.
Компания Intel отказалась от создания 5G-модемов для телефонов, но это вовсе не означает, что она не будет выпускать такие модемы для ноутбуков.
Правда, компания не сможет это сделать без сторонней поддержки, а потому заключила партнёрское соглашение с MediaTek. Главной целью партнёрства станет разработка, сертификация и поддержка 5G-модемов для платформ PC следующего поколения.
В этом союзе Intel будет определять вид модема, проведёт оптимизацию, валидацию конструкции и прочую работу по легализации и интеграции этих модемов в ПК. Что касается MediaTek, то она займётся непосредственно разработкой чипа сотовой связи.
Первые системы с модемами 5G должны появиться уже в начале 2021 года. Такие монстры рынка, как Dell и HP, подтвердили создание соответствующих ноутбуков. В них будет использован модем на основе MediaTek Helio M70 5G.
Такой союз был бы неполным без компании-интегратора. В её роли выступит Fibocom, которая будет создавать модули M.2 с модемами 5G.
Компания MediaTek вышла на рынок смартфонов 5G, представив свою новую SoC, которая первой в мире имеет интегрированный 5G-модем.
Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.
Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.
MediaTek анонсирует SoC с 5G
Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.
Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.
В основном благодаря Qualcomm, предложившей недорогие 4G чипы, была начата активная конкурентная борьба с тайваньской MediaTek и рядом китайских разработчиков.
Эта борьба уже позволила снизить цены на 4G смартфоны ниже 200 долларов, при этом, по информации тайваньских поставщиков комплектующих, тенденция продолжится, и в первой половине 2015 года цена на смартфоны упадёт ниже 100 долларов США.
Компания MediaTek оказалась в лидерах по количеству поставок благодаря ряду китайских производителей телефонов, заставив Qualcomm выпустить недорогие процессоры Snapdragon 210. На рынке Китая конкуренция уже активизировалась после того, как в Китае были выпущены несколько смартфонов начального уровня с поддержкой 4G, которые продаются всего по 700 юаней или 114 долларов, отмечает источник.
Для сравнения, конкурентный рынок 3G смартфонов заметно менее интенсивен, отмечает источник. В дополнение, в развивающихся рынках, включая Юго-Восточную Азию, Россию, Латинскую Америку и Африку, 4G сети только строятся, поэтому спрос на 4G модели заметно ниже, чем на 3G. В дальнейшем же, некоторые китайские и другие производители 4G смартфонов продолжат конкурировать за 3G модели на развивающихся рынках.
Компании LG и MediaTek договорились совместно выпускать смартфоны под управлением Android с тремя слотами для SIM карт в ответ на высокий спрос на смартфоны с несколькими SIM картами на развивающихся рынках, таких как Индия и Бразилия.
В то время как в Европе и США люди традиционно используют смартфоны с одной SIM картой, в некоторых частях мира основную массу составляют телефоны с возможностью работы с двумя операторами сотовой связи. Однако LG и MediaTek посчитали, что двух SIM карт недостаточно, поэтому фирмы начали совместную разработку Android смартфона с тремя SIM картами.
Разрабатываемый гаджет будет поддерживать связь 3G, и каждая из трёх карт будет иметь возможность принимать звонки, передавать данные, отправлять сообщения и при этом одновременно оставаться в режиме ожидания. И всё это без значительного роста энергопотребления, что довольно интересно, ведь даже смартфоны на две SIM карты потребляют намного больше энергии, чем аналоги с одной картой. Также разработчик процессоров занят обеспечением, по возможности, высокого качества связи и отсутствия выпадений сигнала. Однако только реальная эксплуатация устройств позволит сказать, насколько успешными будут эти попытки.
Как и можно было догадаться, брендом, который выпустит смартфон с тремя SIM картами, будет LG. Сами аппараты появятся, по уверениям компании, «в ближайшем будущем». Позже, разработчик чипов MediaTek, также предоставит сделанные наработки и другим производителям телефонов, так что не одна LG выйдет на рынок с таким гаджетом, просто это случится раньше, чем Android смартфоны с тремя SIM картами станут нормой, и вытеснят двухоператорские аппараты.
Пока неизвестно, для каких рынков будет предназначен телефон с тремя SIM картами, равно как неизвестны и его характеристики, но можно надеяться, что он появится и на территории России, где смартфоны с двумя SIM картами получили некоторое распространение. А вы, не хотели бы иметь подобный смартфон?
