Новости про Intel и USB 3.0

Скидки и распродажи в честь Китайского Нового года

Две недели праздников в Поднебесной — самое время для покупок!

С четвертого февраля в Китае стартовали новогодние праздники, и все магазины стараются порадовать своих покупателей (и, конечно, себя любимых) скидками и праздничными предложениями. Посмотрим, что интересного на этот раз они предлагают.

HUAWEI nova 3i 4G Phablet Global Version

Фаблет Huawei Nova 3i

Восьмиядерный фаблет от лидера рынка с большой диагональю и четырьмя (4!) камерами на борту. Набортная память и поддержка карт памяти позволяют довести общую ёмкость накопителя до 384 Гб! Разблокирован, кстати.

  • мощный центральный процессор Hisilicon Kirin 710 с частотой до 2,2 ГГц;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 128 Гб DDR3;
  • поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM), один лоток комбинированный и может нести MicroSD-карту;
  • ОС Android 8.1 Oreo;
  • IPS-экран размером 6,3 дюйма с разрешением 2340×1080 пикселов с мультитачем в 10 касаний;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 800/900/1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.2;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
  • двойная фронтальная камера 24 мегапискелей + 2 Мп с поддержкой HDR и панорамы;
  • двойная тыловая камера — 16 Мп + 2 Мп с поддержкой вспышки, автофокуса и так далее;
  • фирменное интеллектуальное ПО для камеры с возможностью распознавания более 500 видов сцен в более 20 категориях и подбора оптимальных параметров съемки для каждого снимка;
  • поддержка функции 3D Qmoji для создания трехмерных аватар из снимков лица с помощью ИИ и машинного обучения;
  • поддержка microSD-карт (до 256 Гб);
  • поддержка FM-радио;
  • поддержка OTG;
  • встроенная батарея 3340 мАч;
  • поддержка сенсора отпечатка пальца;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп и другие;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • размеры устройства — 157×75,2×7,6 мм;
  • цена с купоном — 249,99 $ (всего 50 штук). Купон для ввода — GBMPO9IYU

ZMI MF855 Portable Wireless Router с 7800mAh Mobile Power Bank

Еще одно интересное устройство, представляющее собой комбинацию из пауэрбанка в 7800 мАч и мобильного роутера. ZMI — это дочерняя компания Xiaomi, так что за качество исполнения можно не переживать.

Мобильный роутер/пауэрбанк ZMI MF855
  • встроенный DHCP-сервер;
  • web-интерфейс для управления настройками;
  • поддержка MicroSIM;
  • разъём USB 2.0 Type A;
  • защита информации WPA2;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
  • ёмкость батареи 7800 мАч (до 40 часов пользования устройством);
  • улучшенная скорость зарядки и производительность по сравнению с прошлой моделью;
  • в комплекте идет кабель;
  • цена с купоном — 52,99 $. Купон для ввода — GBCNZMI01

Таблет Jumper Ezpad 7s 2-in-1

Микрокомпьютер Jumper Ezpad 7s

Мощный таблет-трансформер, аналог iPad Pro или Microsoft Surface 2, только по приемлимой цене.

  • центральный четырехядерный процессор нового поколения Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,44 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
  • графический процессор Intel HD Graphic 400 с частотой в 500 МГц и поддержкой DirectX 12;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб eMMC5.1;
  • лицензированная ОС Windows 10;
  • IPS-экран (технология OGS в наличии) размером 10,8 дюйма с разрешением 1920×1280 пикселов с мультитачем в 10 касаний;
  • поддержка microSD-карт до 256 Гб включительно;
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n;
  • фронтальная камера в 2 мП;
  • поддержка WiDi для беспроводного подключения к ТВ, проектору, камере или домашнему кинотеатру;
  • полноразмерный USB-порт Type A версии 3.0;
  • miniHDMI-разъём для вывода изображения на большой экран;
  • Li-Po батарея ёмкостью 6600 мАч;
  • наличие акселерометра (G-сенсора);
  • стереодинамики;
  • настраиваемая подставка (с возможностью установки планшета под различными углами);
  • в комплекте идет клавиатура с функцией пристёгивания;
  • толщина устройства — 10 мм;
  • вес устройства — 1080 грамм;
  • цена — 264,1 $.

Skylake уязвимы перед отладкой по USB

Исследователи из Positive Technologies утверждают, что новое поколение процессоров Intel уязвимы перед процедурой отладки по USB, которая позволяет получить полный контроль над системой.

Начиная с процессоров Skylake (вероятно, уязвимость касается и Kaby Lake) все процессоры Intel серии U обладают интерфейсом отладки, доступным через порт USB 3.0.

Исследователи отмечают, что взломщики могут использовать инструмент отладки для обхода мер безопасности, которые включают отложенную установку вредоносного кода. Взломщики также могут использовать уязвимость для слежения за пользователем и получения доступа к данным, либо даже перепрошить BIOS.

«Этот созданный производителем аппаратный механизм имеет хорошие цели, которые включают специальные возможности отладки аппаратной конфигурации и прочие варианты использования. Однако теперь этот механизм доступен также и взломщикам. Выполнение подобных атак не требует ресурсов Пентагона или даже специального оборудования», — отметили исследователи.

Проблема кроется в интерфейсе отладки JTAG (Joint Test Action Group). Он работает ниже программного слоя, так что в случае проблем можно провести отладку ядра ОС, гипервизоров и драйверов.

До процессоров Skylake отладка осуществлялась через специальный порт ITP-XDP на материнской плате, доступ к которому затруднителен. Переход на интерфейс Direct Connect Interface (DCI) посредством USB значительно упрощает доступ к нему взломщиков.

Для того чтобы воспользоваться данной уязвимостью необходимо держать интерфейс DCI  включённым. Однако, как правило, он включён по умолчанию. Если же это не так, то включить его можно разными способами.

Acer отказывается от Thunderbolt

Благодаря своей скорости интерфейс Thunderbolt способен впечатлить многих, ведь он вдвое быстрее USB 3.0, но на этом его преимущества и кончаются.

Всё остальное работает против него: различная форма портов, слабая совместимость с существующими продуктами и высокая цена реализации. И главное в этом списке — цена. Если бы она была ниже, то производители, такие как Acer, стали бы продвигать новый стандарт связи, но этого не случилось. Как сообщает Cnet, компания Acer прекратит использовать этот интерфейс, поскольку USB 3.0 является хорошей альтернативой, а по цене эти интерфейсы нельзя даже сравнивать.

Интересно, что ещё год назад Acer стала компанией исповедующей Windows PC, кто применил Thunderbolt в своих компьютерах. Сейчас в компании уверены, что интерфейс от Intel хорош, но только для компьютеров премиум класса, и не подходит для средних и бюджетных систем. Так что если и другие компании последуют примеру Acer, то единственным производителем компьютеров с портами Thunderbolt станет Apple, которая, правда, и так стоит особняком.

Процессоры Haswell имеют проблемы с USB 3.0

Согласно утекшего в сеть внутреннего документа Intel, компания имеет проблемы с реализацией USB 3.0 в своих будущих продуктах Haswell.

По имеющимся данным системы с процессорами Haswell будут иметь трудности с производительностью при пробуждении из режима сна S3. Проблема производительности наблюдается с устройствами, подключенными посредством USB 3.0 и выражаются в черном экране в документах Adobe Reader или остановке воспроизведения видео, открытых, например, с флэш-накопителя или внешнего жёсткого диска. Дефект присутствует только в процессорах, предназначенных для мобильного сектора.

Компания Intel уже направила запросы своим партнёрам, в которых указала на трудность. Также отмечается, что сложившаяся проблема имеет аппаратную основу, и что компания Intel планирует решить её в будущих стопингах процессора. В настоящее время единственным решением проблемы является перезагрузка системы.

Тем не менее, в Intel не видят большой проблемы в этом недостатке, поскольку он не влечёт к каким либо серьёзным последствиям, вроде потери пользовательских данных. Также выявленный дефект не повлияет на сроки выпуска процессора, а значит можно ожидать, что в случае выявления любых других некритичных проблем с процессорами, чипы Haswell появятся на прилавках в обозначенное время.

Intel Thunderbolt выйдет в свет в апреле

Компания Intel оповестила своих партнёров о том, что она планирует выполнить финальный выпуск своей технологии Thunderbolt в апреле 2012 года.

При этом технология будет представлена в продукции лидирующих игроков рынка ПК, которые должны подготовить к этому времени материнские платы, ноутбуки и готовые ПК с поддержкой Thunderbolt, сообщает Digitimes.
Для ускорения стандартизации своего протокола связи, Intel скооперировались с Apple, при этом Apple является единственным поставщиком ПК, поддерживающем данную технологию. И с ростом спроса на этот интерфейс, Intel стали готовы выпустить технологию в общее пользование.

В связи с тем, что чипы Thunderbolt стоят более 20 долларов, а их решение конфликтует с USB 3.0 в плане технологии передачи данных будущего поколения, Thunderbolt изначально не привлекал достаточного внимания со стороны IT индустрии. Однако благодаря широкому применению со стороны Apple, которые использовали его в широком спектре своих устройств, включая мониторы, спрос на него значительно вырос.

Источники, связанные с производством ПК отмечают, что в дальнейшем, с популяризацией протокола, цена на его аппаратное обеспечение будет снижаться, а стандартизация будет проходить постепенно.
В настоящее время известно, что Sony начнут поддержку технологии Thunderbolt в своей продукции наряду с такими производителями как Asustek Computer, в топовой линейке ноутбуков. Gigabyte Technology также готовы агрессивно продвигать новую технологию в своей продукции, так что и их материнские платы с Thunderbolt появятся в апреле наступающего года и будут конкурировать с платформами от Asustek и ASRock.

Intel прошли сертификацию USB 3.0

Ассоциация USB-IF выпустила пресс-релиз, в котором сообщила, что компания Intel наконец-то прошла сертификацию на USB 3.0. Такая новость должна обрадовать Intel, ведь эта технология будет очень к стати как для будущих чипсетов 7-го поколения, так и для не анонсированного чипсета C216 для процессора Xeon.

В настоящее время база данных USB-IF содержит лишь одну запись о продукте Intel, и это продукт с кодовым именем Panther Point. Однако? как известно, именно так и называются чипсеты серии 7, а также одна из моделей чипсетов для процессоров Xeon начального уровня, названная С216.

В пресс-релизе раскрывается некоторая подробная информация о чипсете C216, однако ничего не говорится о системной логике Intel серии 7, что довольно странно. На сегодняшний день известно, что одна из моделей этой линейки микросхем не будет поддерживать USB 3.0.

Что же, несмотря на мировое лидерство в производстве процессоров, Intel стала последней компанией, прошедшей сертификацию USB 3.0 для своих хост контроллеров. Однако уже в следующем году ожидается волна второго поколения хост контроллеров от других производителей, особенно, если интерфейс x2 PCI Express получит распространение.

Несмотря на получение сертификата, остаётся еще множество вопросов о том, как именно будет реализована поддержка USB 3.0. Ходят слухи о том, что компания будет использовать два порта со встроенным хабом/сплиттером для обеспечения одновременной работы четырёх устройств. Также есть информация о том, что Intel имеют некоторые проблемы со скоростью, при реализации USB 3.0, однако это было около полугода назад и тогда данная не получила официального подтверждения. Так что будет довольно интересно узнать, как же USB 3.0 чипсеты от Intel будут взаимодействовать с прочими сторонними устройствами.

Платформа Sandy Bridge и USB 3.0

Одной из тем, которая была слабо освещена сетевой прессой, была поддержка платформой Sandy Bridge и чипсетом серии Intel 6 спецификации USB 3.0.

До недавнего времени вся имевшаяся информация говорила о поддержке стандартного USB 2.0. И вот в сети появилась информация о наличии поддержки Интелом нового USB — коллеги с Фудзиллы наблюдали пресловутый синий слот, характерный для USB 3.0, и получили неофициальное подтверждение из нескольких источников внутри компании. Также всё большее и большее подтверждение находит и информация о наличии USB 3.0 в ноутбуках на чипсете Intel 6.

Похоже, что Intel с своим Sandy Bridge хочет как можно больше удивить пользователей, приберегая «вкусности» на десерт. С другой стороны — спецификации на USB 3.0 еще полностью не закрыты и, может быть поэтому компания пока аккуратна в своих анонсах.

NVIDIA осуждает Intel за откладывание USB 3.0 до 2011 года

Представитель компании NVIDIA заявил в интервью, что откладывание компаний Intel реализации поддержки SuperSpeed USB в своих чипсетах находится в прямой зависимости с тем фактом, что NVIDIA не имеет возможности конкурировать с процессорным гигантом.

«Чипсеты NVIDIA nForce были традиционно полны инновационных функций и были даже лучше собственных чипсетов Intel. …Однако, как широко известно, NVIDIA не будет иметь возможности более производить чипсеты для новых процессоров Intel, пока не будет разрешён наш спор с Intel», — сказал Брайн Бёрк, менеджер по связям с общественностью NVIDIA, в коротком интервью сайту TGDaily.

«Мы узнали, что Intel решила отложить продукты с поддержкой USB 3.0 до 2011 года. Без конкуренции, похоже, Intel решила, что инновации в USB не нужны в ближайшее время. Из-за того, что более некому подтолкнуть Intel к нововведениям, ПК-энтузиасты остались лишь с чипсетами Intel и лишь с теми функциями и производительностью, которые они могут обеспечить, или точнее без того и другого», — отметил господин Бёрк.

Согласиться с мнением господина Бёрка довольно сложно. Ведь даже в отсутствие конкурентов Intel заинтересована в продаже как можно большего количества процессоров и чипсетов: это даёт дополнительную прибыль.