Новости про Intel и Roadmap

Intel выпустит разблокированные Broadwell во втором квартале 2015 года

Китайский сайт VR-Zone опубликовал новую дорожную карту Intel, которая раскрыла некоторые интересные детали о потребительских процессорах.

Так, по новым данным, процессоры Haswell-E, для чипов X99, выйдут в третьем квартале этого года, который продлится с июля по сентябрь. Также дорожная карта продемонстрировала, что Broadwell выйдут наряду со Skylake-S, где буква S означает версию CPU для настольных компьютеров.

Процессоры Broadwell станут урезанной 14 нм версией Haswell, в то время как Skylake является абсолютно новой архитектурой, которая будет поддерживать память DDR4, новый сокет LGA1151 и существенные улучшения во встроенной графике.

Так, оба семейства CPU будут выпускаться как для базового, так и для мейнстрим сегментов. При этом чипы семейства Broadwell получат разблокированный множитель, а Skylake-S — нет. Наверняка это связано с экономикой, ведь выпуск одновременно двух похожих разгоняемых CPU просто перегрузит рынок. Выпуск же разгоняемых вариантов Skylake-S намечен годом позднее, на 2016 год.

Что касается процессоров Broadwell для планшетных ПК, то они ожидаются к появлению раньше всех, уже в конце этого года или начале следующего.

В Сеть утекла дорожная карта Intel по SSD

Недавно в Интернет просочились слайды новой дорожной карты по твердотельным накопителям компании Intel, благодаря которой стали известны спецификации будущих накопителей модельных рядов Fultondale и Pleasantdale, а также раскрыто кодовое имя новой линейки компании — Temple Star.

Последняя является названием для модельного ряда SSD Intel Pro 2500, о котором ранее появлялись некоторые сведения. Итак, накопители серии Pro 2500 запланированы к выпуску в форм-факторах M.2 and 2.5″ с ёмкостью от 80 ГБ до 480 ГБ. Эти хранилища должны быть выпущены во второй половине 2014 года, но пока это лишь планы.

В целом, дорожная карта, приведённая на слайдах, даёт вполне чёткое описание планов компании по срокам выпуска продукции. Из неё совершенно понятно, что в производстве предпочтение будет отдано 20 нм MLC NAND памяти. Ряд Fultondale получит технологию высокой стойкости, благодаря которой будет достигнута долговечность равная однослойной NAND памяти. Эти SSD будут выпускаться в версиях объёмом 80, 180, 240 и 480 гигабайт.

Модельный ряд SSD DC P3500 получит скорости чтения/записи 2800/1700 МБ/с. Он будет производиться в форм-факторах 2,5” и платы PCIe в объёмах 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Модельный ряд P3700 получит все преимущества двух предыдущих, т. е. наряду со скоростью чтения/записи 2800/1700 МБ/с эти SSD будут оснащены NAND чипами с пониженным износом. Эти накопители можно будет приобрести в объёме от 200 ГБ до 2 ТБ.

Intel Atom в 2016 году будут в 5—15 раз быстрее

Компания Intel продемонстрировала дорожную карту процессоров Atom для планшетных ПК и смартфонов.

Одной из главных особенностей новой дорожной карты является стремление компании увеличить в 5 раз производительность CPU и в невероятные 15 раз GPU, причём сделать это намерена к 2016 году.

В начале 2014 года мы должны увидеть новый двухъядерный Atom Merrifield для смартфонов. Однако только вначале они будут двухъядерными, а к концу 2014 года будут представлены четырёхъядерные модели.

Текущее поколение SoC Bay Trail будет продолжено Cherry Trail, выпущенным по 14 нм процессу. Эти SoC будут содержать новый процессор Intel Airmont и графику нового поколения.

В конце 2014 года мы увидим и первые SoC для устройств начального уровня, названные Sofia.

Эти чипы будут представлены в двух вариантах. Один выйдет в 2014 году и будет содержать интегрированный модуль связи HSPA+, в то время как второй, который выйдет годом позднее, получит возможности LTE. Забавно, что эти чипы связи будут основаны на архитектуре ARM, но, несомненно, будут переделаны на «правильную» x86 архитектуру.

Intel выпустит Broadwell-K в конце 2014 года

Согласно новой дорожной карты Intel, опубликованной китайским сайтом VR-Zone, компания Intel планирует выпустить разблокированные процессоры семейства Broadwell в четвёртом квартале 2014 года.

Этот чип будет устанавливаться в сокет LGA 1150, однако, как упоминалось ранее, не будет совместимым со старыми материнскими платами с сокетом 1150 по причине обновлённой спецификации питания этого сокета. Новая спецификация предусматривает немного другое питание для VCCST, а также 1,05 В для подключения V_PROC_IO. Кроме того новый чип требует модифицированный буфер вывода THRMTRIP.

Новый чипсет Intel 9-й серии привнесёт новые возможности для материнских плат. В частности, появится поддержка высокоскоростного привода SATA, обновится технология Rapid Storage, а также ряд функций безопасности и управления системой.

Как мы уже знаем, выпуск процессоров Broadwell был сдвинут на один квартал из-за проблем с 14 нм технологическим процессом и перенесен на начало 2015 года, а значит разблокированные версии станут первыми, которые увидят свет.

Представлена обновлённая дорожная карта процессоров Intel

Согласно новой дорожной карте Intel, компания в ближайшие годы намерена сделать уклон на ультрабуки и устройства 2-в-1, а также на дорогой настольный сегмент.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Кроме серии Z фирма планирует также подготовить чипсеты серий U и Y, при этом оба, как и ожидалось, получат поддержку SATA3 и USB 3.0.

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.

Конечно, успех Intel на этом рынке будет мало что означать для компании, да и вряд ли этот успех будет достигнут в ближайшие пару лет, однако сам факт выхода на рынок мобильных устройств может пошатнуть позиции ARM и повлиять на будущее развитие событий.

Платформа Intel Skylake получит поддержку DDR4, PCIe 4.0, SATA Express

В Сеть утекла дорожная карта очередной модели Intel Xeon, вероятно, пролив свет на то, что хочет сделать крупнейший производитель чипов в процессорах, известных под кодовым именем Skylake, наследнике пока не анонсированной платформы Broadwell.

Конечно, этот чип не выйдет на рынок ещё минимум пару лет, так что спецификации процессора могут сильно поменяться.

Итак, 14 нм процессор будет первым, в котором будет применён этот техпроцесс и будет включать девятое поколение интегрированной графики HD IGP. Это будет также первая платформа, поддерживающая двухканальную память DDR4, но всё-таки не первая с поддержкой этой памяти. Как мы уже знаем, впервые память DDR4 будет поддержана Haswell-E уже в этом году.

Также новая платформа будет поддерживать PCIe 4.0, которая, как ожидается, вдвое увеличит пропускную способность шины нынешнего поколения. По всей видимости, новый стандарт с радостью примут производители видеокарт.

И если вы считаете, что эти новшества недостаточно интересны, то мы хотим сообщить, что в новых процессорах также появится поддержка SATA Express. Эта шина для накопителей увеличит пропускную способность до 16 Гб/с, что более чем в 2,5 раза выше современного SATA III. Можно надеется, что к моменту выпуска процессора твердотельные накопители достаточно эволюционируют, для эффективного использования такой пропускной способности.

К сожалению, приведённый слайд ничего не говорит о дате планируемого выхода процессора Skylake, но скорее всего, новая платформа появится где-то в конце 2015 года, так что если вы подумываете об апгрейде в ближайшие пару лет, то вам стоит подождать чуть больше, и приобщиться уже к качественно новому уровню вычислений от Intel.

Представлена дорожная карта Intel на ближайший год

Процессор Haswell дебютировали две недели назад, и также, как это было и с прошлыми поколениями, сначала были представлены старшие модели Core i5 и i7.

Ожидается, что более дешёвые процессоры Core i3 и Pentium выйдут позднее в этом году, но до выхода дорожной карты не было данных об этих CPU.

И вот сайт Guru3D опубликовал дорожную карту компании Intel на ближайший год. Карта демонстрирует несколько процессоров Core i3 и Pentium. Также в карте присутствует анонс Haswell двухнедельной давности и показывает обновление Haswell.

Так, в третьем квартале Intel выпустит следующее поколение Core i7 Extreme, включая модели Core i7-4820K, i7-4930K и i7-4960X, которые будут основаны на ядре Ivy Bridge-E. Более того, Intel введёт поддержку Ivy Bridge-E в чипсет X79.

В дополнение, в третьем квартале будут выпущены модели Core i7-4771  и ряд моделей Core i3 и Pentium, правда, пока не совсем ясно, чем Core i7-4771 будет отличаться от 4770.

Новыми процессорами среднего класса станут Core i3-4130, i3-4330, i3-4340, они придут на замену Core i3-3240 и i3-3240/i3-3245. Все нынешние Pentium на основе Ivy Bridge будут заменены моделями G3220, G3420 и G3430. Выпуск эти CPU намечен на первую половину следующего года.

Дорожная карта не даёт какой-либо конкретики о четвёртом квартале 2013 года и первых двух кварталах 2014, а значит, процессоры Haswell Celeron и выйдут вначале 2014 года. С другой стороны это означает, что обновленные чипы Haswell выйдут во втором квартале 2014.

Intel рассказала о планах по выпуску новых платформ

Компания Intel продемонстрировала слайд своей дорожной карты, в котором раскрыла планы по выпуску трёх новых платформ.

Итак, компания готовится выпустить платформы Haswell Refresh (известной как Broadwell) в середине 2014 года, Haswell-E (Lituya Bay) в конце 2014 года и 14 нм процессоры Skylake, во втором квартале 2015 года. Ожидается, что платформы Haswell-E и Skylake будут поддерживать память DDR4. Скорее всего, версия Haswell для энтузиастов будет устанавливаться в традиционный сокет LGA2011, а вот Skylake перейдёт на новый разъём.

Также было объявлено, что процессоры Broadwell будут поддерживать интерфейс SATA 3.2 и SATA Express. Для этого поколения CPU компания выпустит чипсеты Z97 и H97.

К сожалению, больше никаких сведении не сообщалось.

Intel переносит 22 нм SoC для смартфонов на следующий год

Интересно, насколько часто Intel допускает утечки своих внутренних данных. Вот очередная: Intel показала, что 22 нм система-на-чипе для смартфонов отложена до первого квартала 2014 года.

Скорее всего, чипом новой платформы ValleyView с наименьшим энергопотреблением будет Bay Trail-T, с тепловыделением на уровне трёх ватт. Процессор Bay Trail-M получит TDP от 4 до 6,5 Вт, а Bay Trail-D будет рассеивать порядка 12 Вт тепла. Все эти чипы предназначены для смартфонов и бюджетных ноутбуков.

Все новые процессоры получат не только самый совершенный на сегодня техпроцесс литографии FinFET «3D», применяемый на Ivy Bridge с прошлого года, но и будут иметь графическое ядро Intel седьмого поколения с поддержкой DX11. Кроме того эти SoC получат поддержку DDR3L (низкомощной версии мобильной памяти DDR3), USB 3.0, а также встроенную поддержку средств безопасности и аутентификации.

В дополнение, платформа ValleyView получит большие структурные изменения, по сравнению с CedarView. Так, будущие SoC будут содержать чипсет внутри ядра процессора, а не рядом с ним на одном кристалле, как это делается сейчас. Также платформа CedarView будет первым четырёхъядерным процессором Atom.

12-и ядерный Ivy Bridge-Е выйдет в этом году

В сеть просочилась очередная дорожная карта Intel, которая непременно порадует энтузиастов.

Согласно новым сведениям, в этом году появятся два новых продукта. Так, в третьем квартале 2013 года должен выйти в свет процессор для платформы HEDT — 4-е поколение Ivy Bridge-E. В этом процессоре будут реализованы все имеющиеся достижения в CPU Ivy Bridge, включая 22 нм Tri-Gate технологию, которая будет перенесена на премиальную платформу для энтузиастов.

Будущие Ivy Bridge-E получат от 6 до 12 ядер с большим объёмом кэш-памяти, контроллер четырёхканальной памяти с поддержкой модулей до 8 ГБ DDR3-1066/1333/1600/1866, поддержку PCI-E 3.0 (40 линий) и 4-х линий PCI-E 2.0. По всей видимости, к моменту запуска новые процессоры получат имена Core i7-4930, Core i7-4960, Core i7-4970 и Core i7-4990.

Процессоры для энтузиастов будут устанавливаться в сокет LGA 2011, и будут работать в паре с чипсетом X79, однако их TDP и частоты пока не назывались. Можно лишь надеяться, что при тех же частотах, что и у Sandy Bridge-E, энергопотребление будет заметно меньшим.

Кроме того, если верить дорожной карте, во втором квартале будут выпущены усовершенствованные варианты Sandy Bridge-E, при этом новые процессоры получат увеличенные частоты. Однако самой интересной моделью станет Core i7-3980X Extreme Edition — первый 8-и ядерный процессор Intel.

Intel Ivy Bridge-E запланирован на осень 2013 года

Очередная платформа хай-энд компьютеров от Intel под именем Ivy Bridge-E отложена до третьего квартала 2013 года. Такую информацию распространил ресурс VR-Zone, продемонстрировав дорожную карту компании.

Согласно попавшему в Сеть слайду, выпуск процессоров Ivy Bridge-E Core i7 произойдёт после выхода платформы Haswell на сокете LGA1150, который запланирован на второй квартал 2013 года. Ещё одним интересным фактом является то, что новый чип будет полностью совместим с существующим сокетом LGA2011 и материнскими платами на базе чипсета Intel X79 Express.

Будущий процессор Ivy Bridge-E является расширенной версией современного чипа Ivy Bridge, и будет построен на таком же 22-нм техпроцессе, но при этом будет содержать больше вычислительных ядер, каналов памяти, кэш-памяти и системный интерфейс PCI-Express 3.0. Вполне возможно, что Intel захочет выпустить под новый процессор и новый чипсет, но может и внести некоторые корректировки в существующий модельный ряд системной логики. К примеру, компания обеспечивала поддержку чипсета X58 Express в течение двух поколений Core i (45-нм Core i7 Bloomfield и 32-нм Core i7 Westmere).