Новости про Intel, Kaby Lake и слухи

Новые четырёхъядерные чипы с восемью потоками предложат их владельцам ряд изменений. Они будут быстрее при том же TDP, при этом разработчики пока держат в тайне частоты будущих чипов.

Самый быстрый Skylake, Core i7-6700K, имеет тактовую частоту в 4,0 ГГц, а новый флагман Kaby Lake Core i7 7x00K должен быть немного быстрее. Также Intel сообщила партнёрам, что Kaby Lake-S получат на 15% больше высокоскоростных линий ввода-вывода. Таким образом, он получит дополнительно 4 линии PCI express, что вряд ли кардинально изменит производительность системы.

Кроме того, в новых процессорах появится поддержка Intel Rapid Storage 15, предназначенной для накопителей Intel Optane. Компания уже стимулировала нас обновить свои материнские платы для поддержки PCI-e накопителей, и теперь она хочет повторить этот трюк с Intel Optane, технологии, которая полагается на PCI-Express Gen 3 и предлагает энергонезависимые с высоким скоростями.

Новые чипы будут поддерживать оперативную память DDR4-2400, а также получат ряд усовершенствований в части GPU. В целом, у intel должен получиться неплохой эволюционный чип, но он вряд ли подтолкнёт владельцев двух-трёх прошлых поколений на апгрейд. Ожидается, что процессоры Kaby Lake будут представлены в третьем квартале, однако в продажу они поступят в январе 2017 года.

В то же время по словам компании AMD, она планирует выпустить чипы с архитектурой Zen в конце четвёртого квартала. Таким образом, оба семейства микропроцессоров будут представлены в конце года и начнут борьбу за клиента одновременно. Такую информацию сообщил ресурс DigiTimes традиционно ссылаясь на неназываемые источники среди поставщиков комплектующих.

Изначально Intel планировала выпустить 10 нм процессоры Cannon Lake уже в середине 2016 года. Они должны были прийти на смену 14 нм Skylake, однако позднее планы пришлось откорректировать, и теперь компания готовит 14 нм процессоры Kaby Lake, давая своим технологам больше времени на отработку 10 нм процесса.

Серия чипов Kaby Lake начнётся с ряда U. Этот продукт в малых объёмах начнёт производиться с июня, а массовое производство начнётся в ноябре или декабре. Система будет строиться на чипсетах Z270 и H270, которые будут представлены в октябре или немного раньше.

Что касается AMD, то её процессоры Summit Ridge и Raven Ridge для AM4 будут использовать архитектуру Zen. Производством процессоров по 14 нм технологии займутся Samsung Electronics и Globalfoundries в первом квартале 2017 года. Некоторые игроки на рынке материнских плат надеются, что новая платформа обеспечит улучшенную производительность при умеренной цене, что даст AMD некоторые конкурентные преимущества.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

Процессоры с кодовым именем Kaby Lake будут изготавливаться по 14 нм техпроцессу, аналогично поколениям Broadwell и Skylake. Таким образом, первыми процессорами, изготовленными по 10 нм технологии, станут Canonlake, которые запланированы к концу 2017 года.

Говоря о Kaby Lake можно отметить, что они по-прежнему будут использовать сокет LGA1151, и будут совместимы как с нынешними чипсетами 100-й серии, так и с новыми чипсетами 200-й серии. Ключевой особенностью процессоров станет увеличение производительности ядер, расширение диапазона разгона BCLK, поддержка дисплеев с разрешением 5K, наличие 10-битного аппаратного ускорения для HEVC и VP9, поддержка интерфейса Thunderbolt 3, технологий Intel Optane, Ready Mode и RealSense. Согласно слайду, четырёхъядерная версия Kaby Lake для энтузиастов получит TDP на уровне 95 Вт, в то время как обычные четырёх- и двухъядерные CPU будут выделять 65 Вт и 35 Вт соответственно.

Что касается нового чипсета, то в нём будет содержаться в общей сложности 30 высокоскоростных линий ввода-вывода с увеличенной гибкостью портов. Чипсет 200-й серии будет предлагать до 24 линий PCIe 3.0, 6 слотов SATA 3.0 и до 10 портов USB 3.0.